CN204554481U - 一种贴片式led柔性灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式LED柔性灯带，属于照明领域。该贴片式LED柔性灯带包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内，所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性PCB板置入所述芯线内。本实用新型通过上述结构的设置贴使贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。

Description

一种贴片式LED柔性灯带

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中，专利号为201010176873.X的中国专利公开了一种超薄柔性灯带，该超薄柔性灯带包括芯线、包覆层和若干插脚式LED灯珠，两两插脚式LED灯珠之间通过金属导线连接，在芯线的一侧依次开设有限位通孔，通过限位通孔对应地套装在插脚式LED灯珠上，实现插脚式LED灯珠的限位，使插脚式LED灯珠在注塑形成包覆层的过程中，不会因金属导线不具备足够的强度，而导致两两插脚式LED灯珠之间出现移位的现象，从而确保了该插脚式LED灯带的成品率。

随后，在中国专利号为201010547251.3的专利中公开了一种柔性LED贴片灯带，该柔性LED贴片灯带包括若干贴片式LED芯片、若干单元柔性PCB板、芯线和包覆层，将贴片式LED芯片等距地设置在柔性PCB板上，并利用芯线将柔性PCB板及贴片式LED芯片包覆，通过拉动芯线，往芯线上注塑形成包覆层。在上述结构的柔性LED贴片灯带中，由于将贴片式LED芯片设置在柔性PCB板上，而柔性PCB板具有一定的支撑作用，在一定程度上使贴片式LED芯片难以出现移位的现象，因此，本领域技术人员认为可以省去芯线上的限位通孔。

然而，在上述结构的柔性LED贴片灯带中，1、由于芯线对柔性PCB板及贴片式LED芯片形成全包覆状态，使得贴片式LED芯片与包覆层之间存在芯 线包覆层，导致芯线具有较大的厚度，使生产过程中需要投入更多的芯线材料；特别是对于贴片式LED灯带越来越普及的情况而言，大批量的生产需要额外投入大量的芯线材料；进一步地，包覆芯线的包覆层其厚度也必然较大，生产过程中也需要投入更多的包覆层材料，导致生产成本提高。2、由于上述结构的柔性LED贴片灯带其厚度较大，导致其柔性较差，降低了贴片式LED灯带的可挠性，不利于贴片式LED灯带于拐角处等位置的布置。3、由于贴片式LED芯片发出的光线需要经过芯线包覆层才能到达外界，因此芯线包覆层在一定程度上对贴片式LED芯片的发光效果造成影响。4、虽然柔性PCB板具有一定支撑作用，但在注塑形成包覆层的过程中，仍然会存在贴片式LED芯片发生移位的隐患，从而影响到柔性LED贴片灯带的成品率。5、为了达到照明的效果，芯线必须为透明芯线，则位于芯线内的柔性PCB板会直接展现于用户眼中，给用户较低的安全感，大大地降低了用户对产品的认可度。

综上，由于现有的贴片式LED灯带存在厚度大、浪费材料、柔性较差、发光效果较差、成品率较低以及用户认可度较低的问题，难以满足生产者、用户的需求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带，该贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线、将所述芯线包覆的包覆层、若干柔性PCB板以及设置在所述柔性PCB板上的若干贴片式LED芯片，所述芯线沿其长度方向开设有容置通道，所述柔性PCB板依次设置在所述容置通道内， 所述芯线的侧壁依次开设有通孔，所述贴片式LED芯片容置在所述通孔内，所述芯线开设有置入槽，供所述柔性PCB板置入所述芯线内。

所述芯线为不透明芯线。

所述芯线为不透明的彩色芯线。

每两相邻所述柔性PCB板之间于所述芯线上设置有分段标识。

所述分段标识为标识孔，该标识孔至少贯通芯线的一壁部。

所述置入槽设置在与所述通孔相对的芯线侧壁上。

所述通孔的内壁紧贴所述贴片式LED芯片的侧壁。 

所述芯线内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线，所述连接导线与所述柔性PCB板电连接。

所述芯线为塑料材料构成的芯线。

本实用新型的有益效果在于：1、本实用新型通过上述的结构设置，将柔性PCB板设置在芯线的容置通道内，将贴片式LED芯片设置在芯线的通孔内，则芯线对柔性PCB板和贴片式LED芯片形成半包覆状态，省去了以往结构中存在于芯线与贴片式LED芯片之间的芯线包覆层，大大地减少了芯线的厚度，也减少了包覆层的厚度，使本实用新型的贴片式LED柔性灯带的厚度更薄，节省了芯线材料和包覆层材料，有效地降低了生产成本。2、在相同材质的情况下，更薄的贴片式LED柔性灯带具有更佳的柔性，即本实用新型的贴片式LED柔性灯带具有更佳的可挠性，利于贴片式LED柔性灯带在各种位置的布置。3、芯线通孔内的贴片式LED芯片发出的光线无需经过以往结构中的芯线包覆层，有效地提升了本实用新型的贴片式LED柔性灯带的发光效果。4、在注塑形成包覆层的过程中，通孔会对贴片式LED芯片形成限位的作用，使贴 片式LED芯片不会出现移位的现象，起到很好的辅助定位效果，有效地提高了成品率。

综上，本实用新型的贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。

附图说明

图1为本实用新型的局部剖视图；

图2为本实用新型(省去包覆层)的局部剖视图；

图3为本实用新型芯线的结构示意图；

图4为本实用新型芯线与柔性PCB板和贴片式LED芯片的组装示意图；

图5为本实用新型芯线与柔性PCB板和贴片式LED芯片完成组装的示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图1和图2，一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线1、将所述芯线1包覆的透明包覆层2、若干单元柔性PCB板3以及设置在所述柔性PCB板3上的若干贴片式LED芯片4，所述芯线1沿其长度方向开设有容置通道11，所述柔性PCB板3依次设置在所述容置通道11内，相邻电路板之间留有间隙，所述芯线1的侧壁15依次开设有通孔12，所述贴片式LED芯片4容置在所述通孔12内，所述芯线1开设有置入槽13，供所述柔性PCB板3置入所述芯线1内。

参照图3，1、本实用新型通过上述的结构设置，将柔性PCB板3设置在 芯线1的容置通道11内，将贴片式LED芯片4设置在芯线1的通孔12内，则芯线1对柔性PCB板3和贴片式LED芯片4形成半包覆状态，省去了以往结构中存在于芯线1与贴片式LED芯片4之间的芯线包覆层，大大地减少了芯线1的厚度，也减少了包覆层2的厚度，使本实用新型的贴片式LED柔性灯带的厚度更薄，节省了芯线材料和包覆层材料，有效地降低了生产成本。2、在相同材质的情况下，更薄的贴片式LED柔性灯带具有更佳的柔性，即本实用新型的贴片式LED柔性灯带具有更佳的可挠性，利于贴片式LED柔性灯带在各种位置的布置。3、芯线通孔12内的贴片式LED芯片4发出的光线无需经过以往结构中的芯线包覆层，有效地提升了本实用新型的贴片式LED柔性灯带的发光效果。4、在注塑形成包覆层2的过程中，通孔12会对贴片式LED芯片4形成限位的作用，使贴片式LED芯片4不会出现移位的现象，起到很好的辅助定位效果，有效地提高了成品率。

参照图4，上述结构的贴片式LED柔性灯带组装时，由于芯线1具有一定的弹性形变能力，可通过弹性掀开位于置入槽13两侧的芯线，将柔性PCB板3和LED芯片4于该掀开处置入容置通道11。参照图5，在完成置入之后，位于置入槽13两侧的芯线弹性复位，将柔性PCB板3形成包覆支撑，能够有效地防止柔性PCB板3变形、贴片式LED芯片4脱落等现象，有效地提高了成品率。

综上，本实用新型的贴片式LED柔性灯带更薄、有效地节省材料，并且柔性更佳、发光效果更佳、成品率更高，能够很好地满足生产者、用户的需求。

作为本实用新型的优选实施例，所述芯线1为不透明芯线。由于芯线1 仅对贴片式LED芯片4形成半包覆，不透明芯线不仅不影响灯带正常发光，还能够将柔性PCB板3隐藏于芯线1内，不直接展现于用户的眼中，给用户更强的安全感，以提升产品与用户眼中的认可度。进一步地，还可以将芯线1设置成不透明的彩色芯线，如黄色、红色等，具体的色彩可以根据实际环境的需要进行搭配，满足了用户对产品多样性的需求，具有更强的吸引力；并且，即使贴片式LED柔性灯带不使用时，不透明的彩色芯线也能起到一定的装饰效果。

本实施例中，在贴片式LED柔性灯带中，各单元(各段)柔性PCB板3间有间隙第设置在芯线中，每段柔性PCB板3构成一灯带单元，形成一供电回路给LED供电，每一灯带单元可以单独进行使用。因此，为了使用户易于获取分段位置，便于用户对相邻灯带单元的裁剪，避免因误剪而导致灯带单元报废的情况，本实用新型通过在每两相邻所述柔性PCB板3之间于所述芯线1上设置有分段标识14，指示用户可沿分段标识14进行分段裁剪。分段标识14还有一个功能，由于是精密机械生产，贴片式LED芯片4在柔性PCB板3间是精准等距分布的，但由于芯线1是柔性的绝缘塑料，具有延展性，在拉动芯线1加工通孔12的过程中，芯线1会被拉伸，以致通孔12间的间距可能会与贴片式LED芯片4的间距有偏差，这种偏差若不及时校正，将会产生叠加，造成更大的误差，分段标识14可以对通孔12加工起到分段重新校正的作用。

具体地：所述分段标识14为标识孔，该标识孔贯通芯线1的一壁部，由于包覆层2是透明的，而芯线1是不透明的，该标识孔在芯线1上就形成一个起到检测作用的视窗，透过该标识孔可以查看标识孔是否处在单元柔性 PCB板3间的间隙位置，标识孔位置是否有不适宜剪切的导线等，进而供使用者决定能否进行剪切提供参考。

本实用新型中，所述置入槽13设置在与所述通孔12相对的芯线侧壁上；在组装过程中，由于通孔12与置入槽13相对，需要将柔性PCB板3上的贴片式LED芯片4朝向通孔12，使贴片式LED芯片4对应地置入通孔12内，组装所得结构更稳固。

本实用新型中，由于芯线1具有一定的弹性形变能力，所述通孔12的内壁紧贴所述贴片式LED芯片4的侧壁，进一步加强通孔12对贴片式LED芯片4的限位作用，使芯线1与贴片式LED芯片4之间的结构更稳定，有助于在注塑形成包覆层4的过程中的辅助定位。

本实用新型中，所述芯线1内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线5，所述连接导线5通过与柔性PCB板3端部的引线6连接，实现与所述柔性PCB板3电连接，即可实现贴片式LED柔性灯带的正常发光。

本实用新型中，芯线1优选采用的是由塑料材料构成的芯线，能够有效地满足芯线的性能要求，取材方便。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种贴片式LED柔性灯带，包括芯线(1)、将所述芯线(1)包覆的包覆层(2)、若干柔性PCB板(3)以及设置在所述柔性PCB板(3)上的若干贴片式LED芯片(4)，其特征在于：所述芯线(1)沿其长度方向开设有容置通道(11)，所述柔性PCB板(3)依次设置在所述容置通道(11)内，所述芯线(1)的侧壁(15)依次开设有通孔(12)，所述贴片式LED芯片(4)容置在所述通孔(12)内，所述芯线(1)开设有置入槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述芯线(1)为不透明芯线。

3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述芯线(1)为不透明的彩色芯线。

4.根据权利要求2所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：每两相邻所述柔性PCB板(3)之间于所述芯线(1)上设置有分段标识(14)。

5.根据权利要求4所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述分段标识(14)为标识孔，该标识孔至少贯通芯线的一壁部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述置入槽(13)设置在与所述通孔(12)相对的芯线侧壁上。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述通孔(12)的内壁紧贴所述贴片式LED芯片(4)的侧壁。

8.根据权利要求1至5任一项所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述芯线(1)内还埋设有用于与外部电源电连接的连接导线(5)，所述连接导线(5)与所述柔性PCB板(3)电连接。

9.根据权利要求1至5任一项所述的一种贴片式LED柔性灯带，其特征在于：所述芯线(1)为塑料材料构成的芯线。