CN204539625U - 一种压合后pcb冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型所提供的一种压合后PCB冷却装置，其包括一本体，所述本体由若干盘管风机、太阳式传送段、可控制冷却室构成；其中，所述太阳式传送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于压合后PCB板的进入，所述出板段用于压合后PCB板的移出；可控制冷却室用于调节冷却温度，包括冷却水装置和温控器装置；所述盘管风机位于可控制冷却室上方，与冷却水装置相接；所述可控制冷却室一端与入板段相接，另一端与出板段相接。所述冷却装置前段与撕边工位相接，后段与钻靶工位相接，如此一来，降低了生产强度、减少了擦花板面的几率；提升了生产效率，减少了板件制冷周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及的是一种压合后PCB冷却装置。
背景技术
在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础PCB，也得到了前所未有发展应用。现阶段，PCB在完成热压冷压后板面还是不可避免的存在一定的温度，通常在40-60℃之间，板子有温度则尺寸无法稳定，进而导致无法直接进行下一钻靶工序，一般采用的是人工取放搬运，容易造成板件擦花报废。
目前业界普遍使用的是使用千层架加风扇或自然风冷却，这样既增加了操作动作，同时延长了PCB制造周期（据统计，冷板平均耗时≥6H），且无法完全达到将板子冷却至空调间的温度要求。
因此，现有技术有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种压合后PCB冷却装置，旨在解决现有的PCB冷却装置存在的容易擦花板件、板件制冷周期长的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种压合后PCB冷却装置，其中，包括一本体，所述本体由若干盘管风机、太阳式传送段、可控制冷却室构成；其中，
所述太阳式传送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于压合后PCB板的进入，所述出板段用于压合后PCB板的移出；
可控制冷却室用于调节冷却温度，包括冷却水装置和温控器装置；
所述盘管风机位于可控制冷却室上方，与冷却水装置相接；
所述可控制冷却室一端与入板段相接，另一端与出板段相接。
所述压合后PCB冷却装置，其中，所述本体的底部设置有8个万向轮。
所述压合后PCB冷却装置，其中，所述盘管风机设定为2个。
所述压合后PCB冷却装置，其中，所述温控器装置控制温度范围为22-32℃。
所述压合后PCB冷却装置，其中，所述冷却装置前段与撕边工位相接，后段与钻靶工位相接。
本实用新型所提供的压合后PCB冷却装置，相比以前具有以下优点：
A、降低了生产强度、减少了擦花板面的几率：该冷却装置前段与撕边工位连线，后段与钻靶工位连线，可实现板子下板后直接进行钻靶流程，减少了人工取放板及搬运动作，从而降低了擦花板面的几率；
B、提升了生产效率，减少了板件制冷周期：该冷却装置设计有一可调节温度的冷却室，使压合后板件通过太阳式传送段匀速的通过冷却室，达到让板件冷却的目的；同时设计有盘管风机加冷却水的密闭空间，可控制冷却室装置内的温度可根据钻靶机环境温度要求进行设定并确保板件经过装置后的温度与钻靶机要求温度一致。
附图说明
图1为本实用新型的压合后PCB冷却装置的较佳实施例的立体示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种压合后PCB冷却装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，其为本实用新型的压合后PCB冷却装置的较佳实施例的示意图。如图所示，所述压合后PCB冷却装置包括一本体，所述本体由若干盘管风机100、太阳式传送段200、可控制冷却室300构成；所述本体的底部设置有8个万向轮。优选地，本实施例设定所述盘管风机100为2个。其中，所述太阳式传送段200包括一入板段210和一出板段220，所述入板段210用于压合后PCB板的进入，所述出板段220用于压合后PCB板的移出；可控制冷却室300用于调节冷却温度，包括冷却水装置和温控器装置(图中未示出)；所述盘管风机100位于可控制冷却室300的上方，与冷却水装置相接；所述可控制冷却室300一端与入板段210相接，另一端与出板段220相接。
具体来说，本实用新型实施例中，撕边后的PCB板直接放到入板段210进入，太阳式传送段200开始运转，将PCB板匀速地送入可控制冷却室300中，可控制冷却室300上方设计有2个盘管风机，盘管风机接入可控制冷却室300中的冷却水装置，同时通过温控器装置控制冷却温度，优选地，设定控制温度范围为22-32℃，板件从入板段210循序移动至出板段220后即可进行下一个钻靶流程。
进一步地，在本实施例中，所述冷却装置前段与撕边工位相接，后段与钻靶工位相接，如此一来，撕边后的PCB 板可直接投入冷却装置，冷却后可直接进入下一个钻靶流程，减少了人员搬运及取、放板动作，防止板件擦花，从而减少了板件制冷周期。
综上所述，本实用新型所提供的压合后PCB冷却装置，其包括一本体，所述本体由若干盘管风机、太阳式传送段、可控制冷却室构成；其中，所述太阳式传送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于压合后PCB板的进入，所述出板段用于压合后PCB板的移出；可控制冷却室用于调节冷却温度，包括冷却水装置和温控器装置；所述盘管风机位于可控制冷却室上方，与冷却水装置相接；所述可控制冷却室一端与入板段相接，另一端与出板段相接。所述冷却装置前段与撕边工位相接，后段与钻靶工位相接，如此一来，降低了生产强度、减少了擦花板面的几率；提升了生产效率，减少了板件制冷周期。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种压合后PCB冷却装置，其特征在于，包括一本体，所述本体由若干盘管风机、太阳式传送段、可控制冷却室构成；其中，
所述太阳式传送段包括一入板段和一出板段，所述入板段用于压合后PCB板的进入，所述出板段用于压合后PCB板的移出；
可控制冷却室用于调节冷却温度，包括冷却水装置和温控器装置；
所述盘管风机位于可控制冷却室上方，与冷却水装置相接；
所述可控制冷却室一端与入板段相接，另一端与出板段相接。
2. 根据权利要求1所述的压合后PCB冷却装置，其特征在于，所述本体的底部设置有8个万向轮。
3.根据权利要求1所述的压合后PCB冷却装置，其特征在于，所述盘管风机设定为2个。
4.根据权利要求1所述的压合后PCB冷却装置，其特征在于，所述温控器装置控制温度范围为22-32℃。
5.根据权利要求1所述的压合后PCB冷却装置，其特征在于，所述冷却装置前段与撕边工位相接，后段与钻靶工位相接。
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| CN107889379A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-06 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb压合后冷却方法及装置 |
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