CN204534970U - 空调器及其控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种空调器及其控制装置，所述控制装置包括：电机；与交流电源相连的三相整流器，所述三相整理器具有第一输出端和第二输出端；PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻的第一端与所述三相整流器的第一输出端相连；电抗器，所述电抗器的第一端与所述PTC热敏电阻的第二端相连；电容，所述电容的第一端与所述电抗器的第二端相连，所述电容的第二端与所述三相整流器的第二输出端相连；与所述电容并联的电机驱动器，用于驱动所述电机；与所述PTC热敏电阻并联的可控硅管；控制所述可控硅管的控制电路，从而，采用可控硅替代可靠性相对较低的接触器，从设计上提高整个控制装置的可靠性，并可优化占用空间、减少接线、提高车间效率以及优化成本。

Description

空调器及其控制装置

技术领域

本实用新型涉及空调器技术领域，尤其涉及一种空调器及其控制装置。

背景技术

相关变频空调通常采用相对较大的电解电容来为IGBT驱动器或IPM模块供电，而容量很大的电解电容在未充电之前，基本相当于短路，需要一个软启动的充电过程。

相关技术提出了一种控制方案，在上电之后的预设时间内控制接触器的触点不吸合以通过PTC热敏电阻限制电流来对电解电容进行预充电，以及在预设时间后，控制接触器的触点吸合以直接对电解电容供电。但是，其存在的缺点是，接触器的可靠性相对较低，易受外界环境的影响，例如温湿度及腐蚀气体可能导致磁铁接触面腐蚀、灰尘进入可能导致吸合不到位、电压不稳可能导致接触器的线圈烧毁等，并且接触器占用空间大，接线复杂，车间生成效率低。因此，相关技术存在改进的需要。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种可靠性相对较高的空调器的控制装置。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提出了一种空调器的控制装置，包括：电机；与交流电源相连的三相整流器，所述三相整理器具有第一输出端和第二输出端；PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻的第一端与所述三相整流器的第一输出端相连；电抗器，所述电抗器的第一端与所述PTC热敏电阻的第二端相连；电容，所述电容的第一端与所述电抗器的第二端相连，所述电容的第二端与所述三相整流器的第二输出端相连；与所述电容并联的电机驱动器，用于驱动所述电机；与所述PTC热敏电阻并联的可控硅管；控制所述可控硅管的控制电路。

根据本实用新型提出的空调器的控制装置，三相整流器与交流电源相连，PTC热敏电阻的第一端与三相整流器的第一输出端相连，电抗器的第一端与PTC热敏电阻的第二端相连，电容的第一端与电抗器的第二端相连，电容的第二端与三相整流器的第二输出端相连，可控硅管与PTC热敏电阻并联并通过控制电路控制可控硅管，从而，采用可控硅替代可靠性相对较低的接触器，从设计上提高整个控制装置的可靠性，并且可解决空间不足的问题，优化占用空间，减少内部连线，优化布局，提高车间效率，使成本更具优势。

具体地，所述可控硅管可集成在所述三相整流器中。或者，所述可控硅管还可与所述三相整流器分离设置。

进一步地，所述的空调器的控制装置还包括：散热器，所述散热器用于为所述三相整流器和所述可控硅管散热。

具体地，所述控制电路包括：光耦；第一驱动模块，所述第一驱动模块与所述光耦的输入端相连；第二驱动模块，所述第二驱动模块连接在所述光耦的输出端与所述可控硅管之间；与所述第一驱动模块相连的控制器。

更具体地，所述第一驱动模块具体包括：第一电阻，所述第一电阻的第一端与所述控制器相连；第二电阻，所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端相连，所述第二电阻的第二端接地；第三电阻，所述第三电阻的第一端与所述光耦的第二输入端相连，其中，所述光耦的第一输入端与第一预设电源相连；第一开关管，所述第一开关管的控制端与所述第一电阻的第二端相连，所述第一开关管的第一端接地，所述第一开关管的第二端与所述第三电阻的第二端相连。

更具体地，所述第二驱动模块具体包括：第四电阻，所述第四电阻的第一端与所述光耦的第一输出端相连，其中，所述光耦的第二输出端接地；第五电阻，所述第五电阻的第一端与第二预设电源相连，所述第五电阻的第二端与所述第四电阻的第二端相连；第六电阻和第七电阻，所述第六电阻的第一端与所述第七电阻的第一端相连，所述第七电阻的第二端接地，所述第七电阻的第一端和第二端与所述可控硅管相连；第二开关管，所述第二开关管的控制端与所述第四电阻的第二端和所述第五电阻的第二端相连，所述第二开关管的第一端与第二预设电源相连，所述第二开关管的第二端与所述第六电阻的第二端相连。

更具体地，所述第一驱动模块具体包括：第八电阻，所述第八电阻的第一端与所述控制器相连；第九电阻，所述第九电阻的第一端与所述第八电阻的第二端相连，所述第九电阻的第二端接地；第三开关管，所述第三开关管的控制端与所述第八电阻的第二端相连，所述第三开关管的第一端接地，所述第三开关管的第二端与所述光耦的第二输入端相连；第十电阻，所述第十电阻的第一端与第一预设电源相连，所述第十电阻的第二端与所述光耦的第一输入端相连。

更具体地，所述第二驱动模块具体包括：第十一电阻，所述第十一电阻的第一端与所述光耦的第二输出端相连，其中，所述光耦的第一输出端与第二预设电源相连；第十二电阻，所述第十二电阻的第一端与所述第十一电阻的第二端相连，所述第十二电阻的第二端接地，其中，所述第十二电阻的第一端和第二端与所述可控硅管相连。

进一步地，所述的空调器的控制装置还包括：第一电容，所述第一电容的第一端与所述电抗器的第一端相连，所述第一电容的第二端与所述三相整流器的第二输出端相连。

为了实现上述目的，本实用新型另一方面提出了一种空调器，包括：所述的空调器的控制装置。

根据本实用新型提出的空调器，空调器的控制装置采用可控硅替代可靠性相对较低的接触器，从而从设计上提高整个空调器的可靠性，并且可优化占用空间，减少内部连线，提高车间效率，使成本更具优势。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个实施例的空调器的控制装置的电路原理图；

图2是根据本实用新型的另一个实施例的空调器的控制装置的电路原理图；

图3是根据本实用新型的一个实施例的内部集成可控硅管的三相整流器的电路原理图；

图4是根据本实用新型的一个具体实施例的空调器的控制装置中控制电路的电路原理图；以及

图5是根据本实用新型的另一个具体实施例的空调器的控制装置中控制电路的电路原理图。

附图标记：

空调器的控制装置100、电机10、三相整流器20、PTC热敏电阻30、电抗器L1、电容E1、电机驱动器40、可控硅管S1、控制电路50、交流电源200、光耦IC1、第一驱动模块501、第二驱动模块502、控制器503、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第一开关管Q1、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第二开关管Q2、第八电阻R8、第九电阻R9、第三开关管Q3、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6和第七电容C7。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图描述本实用新型实施例的空调器的控制装置和具有该控制装置的空调器，其中，控制装置用于对空调器的电机进行控制。

如图1-图2所示，根据本实用新型实施例的空调器的控制装置100包括：电机10、三相整流器20、PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)热敏电阻30、电抗器L1、电容E1、电机驱动器40、可控硅管S1和控制电路50。

其中，三相整流器20与交流电源200相连，三相整流器20用于对交流电源200输入的交流电进行整流并输出整流后的直流电，三相整理器20具有第一输出端和第二输出端。具体而言，如图1和图2所示，三相整流器20可包括六个二极管构成的整流桥堆，三相整流器20具有第一至第三输入端，第一至第三输入端可分别与交流电源200的三相相连。

PTC热敏电阻30的第一端与三相整流器20的第一输出端相连；电抗器L1的第一端与PTC热敏电阻30的第二端相连；电容E1的第一端与电抗器L1的第二端相连，电容E1的第二端与三相整流器20的第二输出端相连。具体而言，电抗器L1和电容E1可对三相整流器20输出的整流后的直流电进行滤波，并输出滤波后的直流电，其中，电容E1可为电解电容，则电解电容的正极与电抗器L1的第二端相连，电解电容的负极与三相整流器20的第二输出端相连。

电机驱动器40与电容E1并联，电机驱动器40用于驱动电机10，如图1和图2所示，电机驱动器40可包括六个IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)管构成的逆变桥；或者电机驱动器40也可为IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)模块。

可控硅管S1与PTC热敏电阻30并联；控制电路50控制可控硅管S1。如图1和图2所示，可控硅管S1的阳极T1与PTC热敏电阻30的第一端相连，可控硅管S1的阴极T2与PTC热敏电阻30的第二端相连，可控硅管S1的控制端G和阴极T2与控制电路50，控制电路50可输出触发信号至可控硅管S1以控制可控硅管S1导通。

具体而言，由于电容E1在未充电时相当于短路，所以，当空调器刚上电时，控制电路50不向可控硅管S1输出触发信号，可控硅管S1处于关断状态，三相整流器20通过PTC热敏电阻30向电容E1充电，PTC热敏电阻30用于限制充电电流，当充电到一定程度时例如在预设时间之后，控制电路50可在可控硅管S1的控制端G和阴极T2之间加一个触发信号，以使可控硅管S1导通，这样在可控硅管S1处于导通状态时，电容E1可为后续电路例如电机驱动器40供电。

可以理解的是，可控硅在20世纪50年代便已经诞生，随后发展非常迅速，从小电流到大电流，发展应用已非常成熟，本实用新型实施例采用可控硅管替代相关技术中的接触器，从设计上解决了因接触器可靠性相对较低而导致整个变频控制可靠性降低的问题。

由此，本实用新型提出的空调器的控制装置100，三相整流器20与交流电源200相连，PTC热敏电阻30的第一端与三相整流器20的第一输出端相连，电抗器L1的第一端与PTC热敏电阻30的第二端相连，电容E1的第一端与电抗器L1的第二端相连，电容E1的第二端与三相整流器20的第二输出端相连，可控硅管S1与PTC热敏电阻30并联并且控制电路50控制可控硅管S1，从而，采用可控硅替代可靠性相对较低的接触器，从设计上提高整个控制装置的可靠性，并且可解决空间不足的问题，优化占用空间，减少内部连线，优化布局，提高车间效率，使成本更具优势。

根据本实用新型的一个实施例，如图1和图3所示，可控硅管S1可集成在三相整流器20中。也就是说，可控硅管S1可串联在三相整流器20的第一输出端，进而构成图3所示的内部集成可控硅管的三相整流器。

由此，将可控硅管S1与三相整流器20集成在一起可构成密闭的结构，可靠性更高，并且将可控硅管S1与三相整流器20集成在一起之后，占用空间减小，可解决空间不足的问题，另外，还能减少内部连线，优化布局，并通过减少接触器的安装和连线，提高了车间效率，成本更具优势。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，空调器的控制装置100还包括散热器，散热器用于为三相整流器20和可控硅管S1散热。

也就是说，当可控硅管S1与三相整流器20集成在一起时，可采用公用的散热器对可控硅管S1和三相整流器20进行散热，无需为可控硅管S1进行单独散热，节约了生产成本。

根据本实用新型的另一个实施例，如图2所示，可控硅管S1还可与三相整流器20分离设置。也就是说，控硅管S1和三相整流器20独立设置。

进一步地，如图1和图2所示，空调器的控制装置100还包括：第一电容C1。其中，第一电容C1的第一端与电抗器L1的第一端相连，第一电容C1的第二端与三相整流器20的第二输出端相连。也就是说，在电抗器L1的前端增加第一电容C1，第一电容C1用于防止电抗器L1的能量反冲击。

下面结合图4和图5对本实用新型实施例的控制电路40进行详细描述。

具体地，如图4和图5所示，控制电路50包括：光耦IC1、第一驱动模块501、第二驱动模块502和控制器503。

其中，第一驱动模块501与光耦IC1的输入端相连，第二驱动模块502连接在光耦IC1的输出端与可控硅管S1之间；控制器503与第一驱动模块501相连。

也就是说，控制器503用于输出控制信号至第一驱动模块501以控制光耦IC1的导通与截止，第二驱动模块502用于驱动可控硅管S1的导通与关断。其中，当光耦IC1导通时，第二驱动模块502可驱动可控硅管S1导通；当光耦IC1截止时，第二驱动模块502可驱动可控硅管S1关断。

更具体地，根据图4的实施例，第一驱动模块501具体包括：第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第一开关管Q1，其中，第一开关管Q1可为NPN型三极管。

第一电阻R1的第一端与控制器503相连；第二电阻R2的第一端与第一电阻R1的第二端相连，第二电阻R2的第二端接地；第三电阻R3的第一端与光耦IC1的第二输入端相连，其中，光耦IC1的第一输入端与第一预设电源VDD相连；第一开关管Q1的控制端(即基极B)与第一电阻R1的第二端相连，第一开关管Q1的第一端(即发射极E)接地，第二开关管Q2的第二端(即集电极C)与第三电阻R3的第二端相连。

第一驱动模块501还可包括：第二电容C2，第二电容C2的第一端与光耦IC1的第一输入端相连，第二电容C2的第二端与光耦IC1的第二输入端相连。

并且，根据图4的实施例，第二驱动模块502具体包括：第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7和第二开关管Q2，其中，第二开关管Q2可为PNP型三极管。

第四电阻R4的第一端与光耦IC1的第一输出端相连，其中，光耦IC1的第二输出端接地；第五电阻R5的第一端与第二预设电源VCC相连，第五电阻R5的第二端与第四电阻R4的第二端相连；第六电阻R6的第一端与第七电阻R7的第一端相连，第七电阻R7的第二端接地，第七电阻R7的第一端和第二端与可控硅管S1相连，具体而言，第七电阻R7的第一端与可控硅管S1的控制端相连，第七电阻R7的第二端与可控硅管S1的阴极相连；第二开关管Q2的控制端(即基极B)与第四电阻R4的第二端和第五电阻R5的第二端相连，第二开关管Q2的第一端(即发射极E)与第二预设电源VCC相连，第二开关管Q2的第二端(即集电极C)与第六电阻R6的第二端相连。

进一步地，第二驱动模块502还可包括：第三电容C3和第四电容C4。第三电容C3的第一端与第五电阻R5的第一端相连，第三电容C3的第二端与第五电阻R5的第二端和第四电阻R4的第二端相连；第四电容C4的第一端与第六电阻R6的第一端和第七电阻R7的第一端相连，第四电容C4的第二端与第七电阻R7的第二端相连。

需要说明的是，光耦IC1的第二输出端与第一开关管Q1的第一端(即光耦IC1的第二输入端)不共地，即言光耦IC1的第二输出端所接的地与第一开关管Q1的第一端所接的地之间具有很强的绝缘，从而通过光耦IC1可隔离高压。

具体而言，当需要触发可控硅管S1导通时，控制器503例如MCU(Micro Control Unit，微控制单元)可输出一个高电平信号至第一电阻R1的第一端，第一电阻R1和第二电阻R2分压使得第一开关管Q1导通，这样第一开关管Q1的集电极电流流过光耦IC1的发光部，光耦IC1的发光部流过相应的电流而发出光线，光耦IC1的受光部接受光线之后导通，此时第四电阻R4、第五电阻R5和光耦IC1的受光部对第二预设电源VCC进行分压，第五电阻R5的分压可使第二开关管Q2导通，进而向可控硅管S1的控制端G和阴极T2施加触发信号，触发可控硅管S1导通。

下面结合一个具体示例来对图4中的器件选型进行简单描述。

假设可控硅管S1的触发导通条件为I_GT＝70mA及V_GT＝3V，其中，I_GT为可控硅管S1的控制端G和阴极T2之间的电流，V_GT为可控硅管S1的控制端G和阴极T2之间的电压。另外，根据可控硅低温相对难触发的特性，为了保证所有情况下可控硅均能可靠导通，那么需设计触发电流为3倍的I_GT，这里设计可控硅管S1的触发电流I_GT＝200mA、触发电压V_GT＝3V。

假设第二开关管Q2导通时集电极与发射极之间的电压为V_CE，则第六电阻R6的阻值可根据以下公式确定：

$R6=\frac{\mathrm{VCC}-V_{\mathrm{CE}}-V_{\mathrm{GT}}}{I_{\mathrm{GT}}}$

其中，R6为第六电阻R6的阻值，VCC为第二预设电源的电压，V_GT＝3V，I_GT＝200mA＝0.2A。

由此，即可确定第六电阻的阻值。并且，根据图4的实施例，第二开关管Q2的过电流能力应大于200mA，从而可在保证过电流能力的情况下选择合适的三极管。

另外，假设第一开关管Q1的集电极电流为I_C，基极电流为I_B，设I_C＝hfe×I_B，考虑hfe降额50％，则I_B应为：其中，hfe为第一开关管Q1的的电流放大系数。然后，根据光耦IC1的电流传输比，便可计算出第一开关管Q1的集电极电流和发射极电流，从而选择合适的三极管。

更具体地，根据图5的实施例，第一驱动模块501具体包括：第八电阻R8、第九电阻R9、第三开关管Q3和第十电阻R10，其中，第三开关管Q3可为NPN型三极管。

第八电阻R8的第一端与控制器503相连；第九电阻R9的第一端与第八电阻R8的第二端相连，第九电阻R9的第二端接地；第三开关管Q3的控制端(即基极B)与第八电阻R8的第二端相连，第三开关管Q3的第一端(即发射极E)接地，第三开关管Q3的第二端(即集电极C)与光耦IC1的第二输入端相连；第十电阻R10的第一端与第一预设电源VDD相连，第十电阻R10的第二端与光耦的第一输入端相连。

进一步地，第一驱动模块501还可包括：第五电容C5。第五电容C5的第一端与第十电阻R10的第二端和光耦的第一输入端相连，第五电容C5的第二端与第三开关管Q3的第二端和与光耦IC1的第二输入端相连。

并且，根据图5的实施例，第二驱动模块502具体包括：第十一电阻R11和第十二电阻R12。

第十一电阻R11的第一端与光耦IC1的第二输出端相连，其中，光耦IC1的第一输出端与第二预设电源VCC相连；第十二电阻R12的第一端与第十一电阻R11的第二端相连，第十二电阻R12的第二端接地，其中，第十二电阻R12的第一端和第二端与可控硅管S1相连，具体而言，第十二电阻R12的第一端与可控硅管S1的控制端相连，第十二电阻R12的第二端与可控硅管S1的阴极相连。

进一步地，第二驱动模块502还可包括：第六电容C6和第七电容C7。第六电容C6的第一端与光耦IC1的第一输出端和第二预设电源VCC相连，第六电容C6的第二端与第十一电阻R11的第一端和光耦IC1的第二输出端相连；第七电容C7的第一端与第十二电阻R12的第一端相连，第七电容C7的第二端与第十二电阻R12的第二端相连。

需要说明的是，第十二电阻R12的第二端(即光耦IC1的第二输出端)与第三开关管Q3的第一端(即光耦IC1的第二输入端)不共地，即言第十二电阻R12的第二端所接的地与第三开关管Q3的第一端所接的地之间具有很强的绝缘，从而通过光耦IC1可隔离高压。

具体而言，图5的实施例直接采用光耦IC1进行触发，当需要触发可控硅管S1导通时，控制器503例如MCU(Micro Control Unit，微控制单元)可输出一个高电平信号至第八电阻R8的第一端，第一开关管Q1导通，光耦IC1的发光部流过相应的电流而发出光线，光耦IC1的受光部接受光线之后导通，此时第二驱动模块502向可控硅管S1的控制端G和阴极T2施加触发信号，触发可控硅管S1导通。

下面结合一个具体示例来对图5中的器件选型进行简单描述。

假设可控硅管S1的触发电流为I_GT及触发电压为V_GT，光耦IC1的受光部的电压为V_IC，则第十一电阻R11的阻值可根据以下公式确定：

$R6=\frac{\mathrm{VCC}-V_{\mathrm{CE}}-V_{\mathrm{GT}}}{I_{\mathrm{GT}}}$

其中，R11为第十一电阻R11的阻值，VCC为第二预设电源的电压，V_GT＝3V，I_GT＝200mA＝0.2A。

由此，即可确定第十一电阻的阻值。并且，根据图5的实施例，光耦IC1的受光部的过电流能力应大于触发电流I_GT，从而在保证过电流能力的情况下选择合适的光耦。

此外，本实用新型实施例还提出了一种空调器，包括：上述实施例的空调器的控制装置。

根据本实用新型提出的空调器，空调器的控制装置采用可控硅替代可靠性相对较低的接触器，从而从设计上提高整个空调器的可靠性，并且可优化占用空间，减少内部连线，提高车间效率，使成本更具优势。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用，或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种空调器的控制装置，其特征在于，包括：

电机；

与交流电源相连的三相整流器，所述三相整理器具有第一输出端和第二输出端；

PTC热敏电阻，所述PTC热敏电阻的第一端与所述三相整流器的第一输出端相连；

电抗器，所述电抗器的第一端与所述PTC热敏电阻的第二端相连；

电容，所述电容的第一端与所述电抗器的第二端相连，所述电容的第二端与所述三相整流器的第二输出端相连；

与所述电容并联的电机驱动器，用于驱动所述电机；

与所述PTC热敏电阻并联的可控硅管；以及

控制所述可控硅管的控制电路。

2.如权利要求1所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述可控硅管集成在所述三相整流器中。

3.如权利要求2所述的空调器的控制装置，其特征在于，还包括：

散热器，所述散热器用于为所述三相整流器和所述可控硅管散热。

4.如权利要求1所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述可控硅管与所述三相整流器分离设置。

5.如权利要求1所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述控制电路包括：

光耦；

第一驱动模块，所述第一驱动模块与所述光耦的输入端相连；

第二驱动模块，所述第二驱动模块连接在所述光耦的输出端与所述可控硅管之间；以及

与所述第一驱动模块相连的控制器。

6.如权利要求5所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述第一驱动模块具体包括：

第一电阻，所述第一电阻的第一端与所述控制器相连；

第二电阻，所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端相连，所述第二电阻的第二端接地；

第三电阻，所述第三电阻的第一端与所述光耦的第二输入端相连，其中，所述光耦的第一输入端与第一预设电源相连；

第一开关管，所述第一开关管的控制端与所述第一电阻的第二端相连，所述第一开关管的第一端接地，所述第一开关管的第二端与所述第三电阻的第二端相连。

7.如权利要求5所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述第二驱动模块具体包括：

第四电阻，所述第四电阻的第一端与所述光耦的第一输出端相连，其中，所述光耦的第二输出端接地；

第五电阻，所述第五电阻的第一端与第二预设电源相连，所述第五电阻的第二端与所述第四电阻的第二端相连；

第六电阻和第七电阻，所述第六电阻的第一端与所述第七电阻的第一端相连，所述第七电阻的第二端接地，所述第七电阻的第一端和第二端与所述可控硅管相连；

第二开关管，所述第二开关管的控制端与所述第四电阻的第二端和所述第五电阻的第二端相连，所述第二开关管的第一端与第二预设电源相连，所述第二开关管的第二端与所述第六电阻的第二端相连。

8.如权利要求5所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述第一驱动模块具体包括：

第八电阻，所述第八电阻的第一端与所述控制器相连；

第九电阻，所述第九电阻的第一端与所述第八电阻的第二端相连，所述第九电阻的第二端接地；

第三开关管，所述第三开关管的控制端与所述第八电阻的第二端相连，所述第三开关管的第一端接地，所述第三开关管的第二端与所述光耦的第二输入端相连；以及

第十电阻，所述第十电阻的第一端与第一预设电源相连，所述第十电阻的第二端与所述光耦的第一输入端相连。

9.如权利要求5所述的空调器的控制装置，其特征在于，所述第二驱动模块具体包括：

第十一电阻，所述第十一电阻的第一端与所述光耦的第二输出端相连，其中，所述光耦的第一输出端与第二预设电源相连；

第十二电阻，所述第十二电阻的第一端与所述第十一电阻的第二端相连，所述第十二电阻的第二端接地，其中，所述第十二电阻的第一端和第二端与所述可控硅管相连。

10.如权利要求1所述的空调器的控制装置，其特征在于，还包括：

第一电容，所述第一电容的第一端与所述电抗器的第一端相连，所述第一电容的第二端与所述三相整流器的第二输出端相连。

11.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的空调器的控制装置。