CN204531265U - 一种表面凹陷纹理瓷质砖 - Google Patents

Abstract

一种表面凹陷纹理瓷质砖，其由上至下包括面料层和底料层；所述面料层上分布有嵌入其中的孔洞，所述孔洞的沿砖纵向截面宽度由上至下递减。本实用新型的瓷质砖表面孔洞不再局限于球形，也有椭圆形等，更接近天然洞石的效果；而且表面孔洞的开口尺寸大于该孔洞内部的最大横向尺寸，防污效果更好；解决了洞石瓷质砖用在地下防污效果不好的问题。

Description

一种表面凹陷纹理瓷质砖

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种表面凹陷纹理瓷质砖。

背景技术

随着人们的生活水平的提高，人们对装修效果的追求也更完美。天然石材所具有的装饰效果普遍为人们喜爱，如洞石所表现出来的装饰效果在墙上装饰方面独树一帜，但是天然洞石材昂贵、强度低、资源有限。随着瓷砖行业的发展，装修效果的花样也更多更完美了。陶瓷制品不断的逼近大自然，包括颜色、纹理、表面质感和表现效果。人造立体孔洞陶瓷砖价格低、强度高，是天然石材的很好代替品。

而人工生产的洞石瓷质砖砖目前只能采用模具和发泡的方式制造生产，用模具生产的砖其表现效果不够自然、孔洞太规矩，影响装饰效果；用发泡方法是靠在面料中添加入发泡料，在高温下产生气泡形成孔洞的效果，第一产生的洞是球形，形状比较规则，与天然洞石的不规则孔洞具有较大的差距、过渡不够自然，第二产生洞的开口尺寸小于该孔洞内部的最大横向尺寸，防污效果不好，对砖的使用性也产生了一个局限性。

目前市场上的人造孔洞的瓷质砖，专利200610167363.X和200610036616.X及200710026323.8等公开了一种“仿天然洞石瓷质砖”，其主要特点是在瓷质砖的面料中添加入发泡料，在高温下产生气泡形成孔洞的效果。其不足之处：由于气泡大多是球形的，形状比较规则，与天然洞石的不规则孔洞具有较大差别，防污不好。

中国专利201110253048.X公开了一种“仿天然洞石花缸”，其主要特点是用模具成洞，其不足之处：由于是模具成洞，所以形成的洞比较规则，不自然。因而此方法实际上也无法仿制出天然洞石的孔洞。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中孔洞的开口尺寸小于该孔洞内部的最大横向尺寸、防污效果不好以及砖的使用局限性提出一种表面凹陷纹理瓷质砖。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种表面凹陷纹理瓷质砖，其由上至下包括面料层和底料层；所述面料层上分布有嵌入其中的孔洞，所述孔洞沿砖横向截面宽度由上至下递减。

优选的，所述面料层上可以覆盖一层印花或者釉层。

优选的，所述孔洞的开口横向截面宽度为4-8mm。

优选的，所述孔洞沿砖横向截面宽度由上至下的比例是1.4：1.1。

优选的，所述孔洞的凹陷深度为所述面料层的1/2-1/3。

本实用新型的瓷质砖表面孔洞不再局限于球形，也有椭圆形的等，更接近天然洞石的效果；而且表面孔洞的开口尺寸大于该孔洞内部的最大横向尺寸，防污效果更好；解决了洞石瓷质砖用在地下防污效果不好的问题。

附图说明

图1是本实用新型一个具体实施例的俯视图。

图2是本实用新型一个具体实施例的侧视图

其中：1为底料层，2为面料层，3为孔洞。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示，一种表面凹陷纹理瓷质砖，其由上至下包括面料层2和底料层1；所述面料层2上分布有嵌入其中的孔洞3，所述孔洞3沿砖纵向截面宽度由上至下递减。

在图2中，A处的截面宽度＞B处的截面宽度＞C处的截面宽度，所述孔洞3的沿砖纵向截面宽度由上至下递减克服了以外模具和发泡剂成洞，规矩、过渡不自然等缺点和提高了防污效果，同时扩大了砖的使用范围，即可以在墙上使用，又可以在底面使用而且产品更加类似于天然石材的自然孔洞效果。

优选的，所述面料层2上可以覆盖一层印花或者釉层。

进一步优选的，所述孔洞的开口横向截面宽度为4-7mm。

优选的，所述孔洞沿砖横向截面宽度由上至下的比例是1.4：1.1。

优选的，所述孔洞3的凹陷深度为所述面料层的1/2-1/3。

所述孔洞3的凹陷深度为所述面料层的1/2-1/3时，瓷质砖的的防污效果更佳的同时保证了瓷质砖的强度。

1、一种表面凹陷纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：

1)、凹陷材料的制备：将凹陷材料的各组分混合球磨，然后喷雾干燥成粉料；

2)、面料的制备；所述凹陷材料与面料不均匀混合布料；所述凹陷材料的收缩率小于面料的收缩率，两者之差的绝对值为0.5-5％；

3)、底料的制备；

4)、布料：

5)、干燥；

6)、烧制；将烘干后的砖放入辊道窑进行烧制；

7)、抛光、磨边。

其中，

凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石和钾长石25-40份、黑土8-20份、球粘土5-15份、高温熔块粉15-25份、碳酸锂5-15份、石英粉1-8份、硅灰石25-35份、珍珠岩12-28份、硼酸1.5-5.8份。

面料包括以下重量份的组分：C83水洗黑坭8-15份、大众超白球土1-4份、原矿水洗黑坭1-7份、水洗钾钠砂10-20份、精选水洗钠石15-25份、东岛砂15-25份、精选钾砂5-12份、龙山钾砂12-20份、烧滑石2.5-4.5份、PVA0.01-0.05份、木质素0.15-0.4份、偏硅酸钠0.125-0.425份。

底料包括以下重量份的组分：富港钠砂10-25份、水洗黑泥5-12份、A级黑泥5-12份、中海钾钠石粉18-32份、从化2#砂1-7份、龙山钾砂10-20份、大众超白球土2-8份、广西钾砂5-12份、浅色坭屎3-9份、贵广高铝钠石粉4-12份、PVA0.01-0.05份、木质素0.15-0.4份、偏硅酸钠0.2-0.8份。

实施例1

一种表面凹陷纹理瓷质砖的制造工艺，其包括以下步骤：

1)、凹陷材料的制备：将钠长石10份、钾长石15份、黑土15份、球粘土5份、高温熔块粉20份、碳酸锂15份、石英粉8份、硅石灰30份、珍珠岩20份、硼酸4.5份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；

2)、面料的制备：

4)、布料：先布一层凹陷材料，形成料碓；接着布一层面料，最后布底料；

5)、干燥：在180℃的条件下，干燥10min；制得的坯体含水率低于0.2％

6)、烧制：在辊道窑1200℃烧制53min。

7)、抛光、磨边。

其中，面料组分：C83水洗黑坭12份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭4份、水洗钾钠砂16份、精选水洗钠石19份、东岛砂19份、精选钾砂8份、龙山钾砂18份、烧滑石3.6份、PVA0.03份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.375份。

底料组分：富港钠砂18份、水洗黑泥9份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉25份、从化2#砂4份、龙山钾砂16份、大众超白球土5份、广西钾砂9份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉8份、PVA0.03份、木质素0.375份、偏硅酸钠0.5份。

本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。

本实施例中，凹陷材料的收缩率为7.8％；面料的收缩率为9.6％，底料的收缩率9.5％。

本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为7.5mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为5.8mm。

实施例2

与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度以及底料组分和面料组分也不同：

所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石15份、钾长石20份、黑土20份、球粘土18份、高温熔块粉18份、碳酸锂8份、石英粉3份、硅灰石31份、珍珠岩25份和硼酸2.3份等组分混合球磨11.5h，然后喷雾干燥成粉料；

本实施例的干燥温度为195℃，干燥时间为6min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1250℃，烧制时间为50min。

面料组分：C83水洗黑坭10份、大众超白球土3份、原矿水洗黑坭7份、水洗钾钠砂15份、精选水洗钠石20份、东岛砂20份、精选钾砂5份、龙山钾砂20份、烧滑石3.5份、PVA0.05份、木质素0.4份、偏硅酸钠0.125份；

底料组分：富港钠砂20份、水洗黑泥8份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉28份、从化2#砂3份、龙山钾砂12份、大众超白球土7份、广西钾砂8份、浅色坭屎6份、贵广高铝钠石粉5份、PVA0.04份、木质素0.275份、偏硅酸钠0.45份。

本实施例中，凹陷材料的收缩率为8.5％；面料的收缩率为10％，底料的收缩率9.8％。

本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为7.8mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为6.0mm。

实施例3

与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：

所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石17份、钾长石15份、黑土17份、球粘土12份、高温熔块粉20份、碳酸锂12份、石英粉4份、硅灰石32份、珍珠岩16份和硼酸5.5份等组分混合球磨10.6h，然后喷雾干燥成粉料；

本实施例的干燥温度为184℃，干燥时间为8min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1230℃，烧制时间为52min。而且在本实施例中，烧制前也布上印花或釉层。

面料组分：C83水洗黑坭11份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭2份、水洗钾钠砂18份、精选水洗钠石18份、东岛砂18份、精选钾砂11份、龙山钾砂18份、烧滑石4.0份、PVA0.045份、木质素0.30份、偏硅酸钠0.275份；

底料组分：富港钠砂21份、水洗黑泥11份、A级黑泥11份、中海钾钠石粉23份、从化2#砂2份、龙山钾砂18份、大众超白球土6份、广西钾砂11份、浅色坭屎8份、贵广高铝钠石粉12份、PVA0.035份、木质素0.25份、偏硅酸钠0.7份。

本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。

本实施例中，凹陷材料的收缩率为7.8％；面料的收缩率为9.5％，底料的收缩率9.6％。

本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为6.7mm，所述孔洞3的B处横向截面宽度的为6.1mm。

实施例4

与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：

所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石14份、钾长石22份、黑土18份、球粘土13份、高温熔块粉21份、碳酸锂7份、石英粉2份、硅灰石27份、珍珠岩18份和硼酸1.8份等组分混合球磨12h，然后喷雾干燥成粉料；

本实施例的干燥温度为191℃，干燥时间为7min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1145℃，烧制时间为58min。

面料组分：C83水洗黑坭12份、大众超白球土2份、原矿水洗黑坭5份、水洗钾钠砂19份、精选水洗钠石21份、东岛砂21份、精选钾砂10份、龙山钾砂17份、烧滑石2.8份、PVA0.03份、木质素0.28份、偏硅酸钠0.415份；

底料组分：富港钠砂17份、水洗黑泥9份、A级黑泥8份、中海钾钠石粉21份、从化2#砂7份、龙山钾砂13份、大众超白球土4份、广西钾砂6份、浅色坭屎5份、贵广高铝钠石粉7份、PVA0.02份、木质素0.245份、偏硅酸钠0.35份。

本实施例中，在烧制前，在砖的表面布一层印花或者釉层。

本实施例中，凹陷材料的收缩率为8.2％；面料的收缩率为9.8％，底料的收缩率10.0％。

本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为7.5mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为5.8mm。

实施例5

与实施例1不同点的是采用的凹陷材料的组分不同，而且干燥温度、干燥时间、烧制时间和烧制温度，以及底料组分和面料组分也不同：

所述凹陷材料包括以下重量份的组分：钠长石10份、钾长石18份、黑土14份、球粘土6份、高温熔块粉24份、碳酸锂13份、石英粉7份、硅灰石33份、珍珠岩27份和硼酸5.6份等组分混合球磨10.8h，然后喷雾干燥成粉料；

本实施例的干燥温度为187℃，干燥时间为9min，制得的坯体的含水率低于0.2％；烧制温度为1115℃，烧制时间为59min。

面料组分：C83水洗黑坭15份、大众超白球土4份、原矿水洗黑坭6份、水洗钾钠砂11份、精选水洗钠石24份、东岛砂24份、精选钾砂11份、龙山钾砂20份、烧滑石3.3份、PVA0.18份、木质素0.36份、偏硅酸钠0.265份；

底料组分：富港钠砂22份、水洗黑泥10份、A级黑泥9份、中海钾钠石粉31份、从化2#砂6份、龙山钾砂15份、大众超白球土7份、广西钾砂8份、浅色坭屎8份、贵广高铝钠石粉10份、PVA0.025份、木质素0.175份、偏硅酸钠0.75份。

本实施例中，凹陷材料的收缩率为8.4％；面料的收缩率为9.6％，底料的收缩率9.6％。

本实施例制得的瓷质砖包括底料层1和面料层2，所述面料层2上的孔洞3的A处横向截面宽度为为6.2mm，所述孔洞3的C处横向截面宽度的为4.8mm。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种表面凹陷纹理瓷质砖，其特征在于：其由上至下包括面料层和底料层；所述面料层上分布有嵌入其中的孔洞，所述孔洞沿砖横向截面宽度由上至下递减。

2.根据权利要求1所述的表面凹陷纹理瓷质砖，其特征在于：所述面料层上可以覆盖一层印花或者釉层。

3.根据权利要求1所述的表面凹陷纹理瓷质砖，其特征在于：所述孔洞的开口横向截面宽度为4-8mm。

4.根据权利要求3所述的表面凹陷纹理瓷质砖，其特征在于：所述孔洞沿砖横向截面宽度由上至下的比例是1.4：1.1。

5.根据权利要求3所述的表面凹陷纹理瓷质砖，其特征在于：所述孔洞的凹陷深度为所述面料层的1/2-1/3。