CN204518225U - 具有电磁屏蔽膜的柔性电路板 - Google Patents

Abstract

一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板包括柔性电路板本体及电磁屏蔽膜，柔性电路板本体包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘层，柔性电路板本体上开设有贯穿第一粘胶层及第一绝缘层的通孔，以使部分第一线路层通过通孔外露于第一绝缘层，外露于第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域；电磁屏蔽膜包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层，传导层穿过通孔与线路层的接地区域贴合。在空间允许的条件下合理开窗，改善接地阻值偏高甚至不接地的情况，从而提高产品良率，防止电磁屏蔽膜失效，从而避免触摸屏出现乱报点，跳点等现象。

Description

具有电磁屏蔽膜的柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板。

背景技术

目前柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)多采用以下三种方式达到屏蔽电磁干扰的目的：银浆印刷、真空镀电磁屏蔽膜和外层压合单面覆铜箔的结构方式。

电磁屏蔽膜，简称电磁膜，是一种防电磁干扰的屏蔽材料，对于FPC有很强的保护作用，具有高易曲性、高耐旱性、电磁屏蔽性。在弯曲半径要求极为严格的条件下能发挥卓越的特性，适用于数码相机模块，液晶驱动电路的FPC和COF(Chip On Film，覆晶薄膜)产品。

传统电磁屏蔽膜贴覆在柔性电路板上时，由于柔性电路板本身空间较小，因此容易出现接地阻值偏高或者电磁屏蔽膜甚至不接地，造成接地阻值无限大的情况，降低了产品良率。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以保证接地阻值以提高产品良率的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板。

一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，包括：

柔性电路板本体，包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘层，所述柔性电路板本体上开设有贯穿所述第一粘胶层及所述第一绝缘层的通孔，以使部分所述第一线路层通过所述通孔外露于所述第一绝缘层，外露于所述第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域；及

电磁屏蔽膜，包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层，所述传导层穿过所述通孔与所述线路层的接地区域贴合。

在其中一个实施例中，所述通孔的直径范围为0.2mm～2mm。

在其中一个实施例中，所述通孔的数量为至少两个，所述至少两个通孔间隔设置。

在其中一个实施例中，所述通孔为圆孔或者方形孔。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板本体还包括依次设置的第二线路层、第二粘胶层及第二绝缘层，所述第二线路层设置于所述基层背向于所述第一线路层的表面。

在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽膜还包括载体膜，所述载体膜设置于所述绝缘层背向于所述屏蔽层的表面。

在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜，所述保护膜设置于所述传导层背向于所述屏蔽层的表面，所述保护膜用于保护所述传导层，当所述电磁屏蔽膜与所述柔性电路板本体压合时，先撕离所述保护膜。

上述具有电磁屏蔽膜的柔性电路板至少具有以下优点：

柔性电路板本体上开设有贯穿第一粘胶层及第一绝缘层的通孔，以使部分第一线路层通过通孔外露于第一绝缘层，外露于第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域，电磁屏蔽膜的传导层穿过通孔与线路层的接地区域贴合，传导层与线路层的接地区域接触面积越大，则接地阻值越小。由于柔性电路板本体上的空间有限，因此将通孔的直径设置在0.2mm～2mm，在空间允许的条件下合理开窗，改善接地阻值偏高甚至不接地的情况，从而提高产品良率，防止电磁屏蔽膜失效，从而避免触摸屏出现乱报点，跳点等现象。

附图说明

图1为一实施方式中柔性电路板本体的正视图；

图2为一实施方式中具有电磁屏蔽膜的柔性电路板的剖视图；

图3为一实施方式中未撕离保护膜的电磁屏蔽膜的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式中的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板10，包括柔性电路板本体100及电磁屏蔽膜200，电磁屏蔽膜200用于对柔性电路板本体100起保护作用，防止电磁干扰。请一并参阅图1，为一实施方式中的柔性电路板本体100。

请一并参阅图2至图3，柔性电路板本体100包括依次层叠设置的基层110、第一线路层120、第一粘胶层130及第一绝缘层140。柔性电路板本体100上开设有贯穿第一粘胶层130及第一绝缘层140的通孔100a，以使部分第一线路层120通过通孔100a外露于第一绝缘层140，外露于第一绝缘层140的第一线路层120部分为接地区域。基层110和第一绝缘层140可以为聚酰亚胺制成，第一线路层120由铜材质制成。

通孔100a的直径范围为0.2mm～2mm。具体到本实施方式中，通孔100a的直径可以设置成1mm。通孔100a的数量为至少两个，至少两个通孔100a间隔设置。通孔100a设置为圆孔。

具体到本实施方式中，柔性电路板本体100还可以包括依次设置的第二线路层150、第二粘胶层160及第二绝缘层170，第二线路层150设置于基层110背向于第一线路层120的表面。第二绝缘层170也可以为聚酰亚胺制成，第二线路层150为铜材质制成。

电磁屏蔽膜200包括依次设置的传导层210、屏蔽层220及绝缘层230，当然，当电磁屏蔽膜200未与柔性电路板本体100压合时，还包括载体膜240及保护膜250。载体膜240设置于绝缘层230背向于屏蔽层220的表面，用于承载绝缘层230、屏蔽层220及传导层210。保护膜250设置于传导层210背向于屏蔽层220的表面，保护膜250用于保护传导层210。

当电磁屏蔽膜200与柔性电路板本体100压合时，先撕离保护膜250，露出传导层210，然后电磁屏蔽膜200与传导层210压合。压合后，传导层210穿过通孔100a与线路层的接地区域贴合。屏蔽层220为金属膜层，传导层210与第一线路层120的接地区域贴合，使屏蔽层220与第一线路层120接通。

电磁屏蔽膜200与柔性电路板本体100压合后，用万用表测试其地阻值，不同直径的通孔100a使传导层210与第一线路层120接触的面积不同，对实际测得的接地电阻也不同，具体地测试数据如下：

      

根据测试数据得出结论：传导层210与第一线路层120接触的面积越大，测得的接地电阻值越小，当通孔100a的直径大于或等于0.5mm时，电阻值变小的趋势慢慢减小。

电磁屏蔽膜200与柔性电路板本体100压合后，用万用表测试其接地阻值，测试通孔100a的数量对接地阻值的影响，具体测试数据如下：

      

根据测试数据得出结论：

1、接地阻值的大小仅与传导层210与第一线路层120的接触面积大小有关，接触面积越大，接地电阻越小；

2、观察序号2与序号3，可以发现2个通孔100a与3个通孔100a的接地阻值差异不大；

3、观察序号2与序号4，可以发现接地阻值不会因为2个通孔100a之间的间距改变而发生大幅度的变化。

上述具有电磁屏蔽膜200的柔性电路板至少具有以下优点：

柔性电路板本体100上开设有贯穿第一粘胶层130及第一绝缘层140的通孔100a，以使部分第一线路层120通过通孔100a外露于第一绝缘层140，外露于第一绝缘层140的第一线路层120部分为接地区域，电磁屏蔽膜200的传导层210穿过通孔100a与线路层的接地区域贴合，传导层210与线路层的接地区域接触面积越大，则接地阻值越小。由于柔性电路板本体100上的空间有限，因此将通孔100a的直径设置在0.2mm～2mm，在空间允许的条件下合理开窗，改善接地阻值偏高甚至不接地的情况，从而提高产品良率，防止电磁屏蔽膜200失效，从而避免触摸屏出现乱报点，跳点等现象。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，包括：

柔性电路板本体，包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘层，所述柔性电路板本体上开设有贯穿所述第一粘胶层及所述第一绝缘层的通孔，以使部分所述第一线路层通过所述通孔外露于所述第一绝缘层，外露于所述第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域；及

电磁屏蔽膜，包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层，所述传导层穿过所述通孔与所述线路层的接地区域贴合。

2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的直径范围为0.2mm～2mm。

3.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的数量为至少两个，所述至少两个通孔间隔设置。

4.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，所述通孔为圆孔或者方形孔。

5.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板本体还包括依次设置的第二线路层、第二粘胶层及第二绝缘层，所述第二线路层设置于所述基层背向于所述第一线路层的表面。

6.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括载体膜，所述载体膜设置于所述绝缘层背向于所述屏蔽层的表面。

7.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜，所述保护膜设置于所述传导层背向于所述屏蔽层的表面，所述保护膜用于保护所述传导层，当所述电磁屏蔽膜与所述柔性电路板本体压合时，先撕离所述保护膜。