CN204516283U - 显示屏体、柔性电路板及显示模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示屏体、柔性电路板及显示模块。该显示屏体包括基板，及分别设置于所述基板上的屏体显示区、屏体引线、导线、芯片及邦定焊盘，所述屏体引线电性连接所述屏体显示区与所述芯片，所述导线电性连接所述芯片及所述邦定焊盘；所述屏体显示区位于所述芯片的上方，所述邦定焊盘设置在所述芯片左右至少一侧的基板上。该柔性电路板包括主体和自所述主体一端的一侧或两侧延伸出的连接端。本实用新型通过将焊盘折放在单侧或者分为两个部分并合理布置在芯片两侧空间内，充分利用了显示屏体边框上的空间，从而可以进一步缩小显示屏体边框的宽度，提高了产品的美观性。并且，本实用新型设计简单，对生产工艺要求低。

Description

显示屏体、柔性电路板及显示模块

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体地说，是一种显示屏体和与之连接的柔性电路板，以及包含该显示屏体和柔性电路板的显示模块。

背景技术

随着科技的发展和人们审美水平的提高，现今人们不但对产品的功能和性能有着越来越高的要求，也越来越重视产品的外观设计。对于具有大屏幕的数码产品（例如手机、平板电脑等），产品的边框越窄、屏占比越大，则越能符合当前消费者的审美观。

于是，相关技术人员通过各种技术来减少数码产品的边框宽度。例如简化电路设计、提高工艺水平等。然而，当技术发展到一定程度总会产生瓶颈，要进一步减小产品的边框宽度的难度越来越大。

数码产品的边框主要是为了容纳屏幕的电路，而屏幕与主板电路连接的邦定焊盘也会占用边框上相当的面积。图1为现有的一种PMOLED（Passive Matrix OLED，无源矩阵有机发光二极管）显示屏的电路设计图。由图可见，邦定焊盘1和左右两边的浪费区域，占据了比较大的屏体面积，导致边框过宽。现有技术是在制程工艺能达到的前提下，压缩IC（集成电路）的Bump（凸块）到FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）邦定焊盘的距离，同时缩小邦定焊盘的高度来缩小边框的尺寸。然而，在现有的OLED技术条件下，IC的边到玻璃下边缘最小能做到1.96mm。另外，邦定焊盘高度缩小到一定程度会降低FPC邦定后的拉力，现有技术条件下，最小高度能做到邦定焊盘上边距玻璃边1.0mm。在将该屏幕应用于手持设备比如手环中时，为了提高产品的美观性，需要进一步缩小边框。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种显示屏体和与之连接的柔性电路板，可以有效减小屏体的边框宽度，以提高产品的美观性。本实用新型要解决的技术问题还包括提供一种包含该显示屏体和柔性电路板的显示模块。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种显示屏体，包括基板，及分别设置于所述基板上的屏体显示区、屏体引线、导线、芯片及邦定焊盘，所述屏体引线电性连接所述屏体显示区与所述芯片，所述导线电性连接所述芯片及所述邦定焊盘；所述屏体显示区位于所述芯片的上方，所述邦定焊盘设置在所述芯片左右至少一侧的基板上。

进一步地，所述芯片和所述邦定焊盘在自左向右的投影方向上至少部分重叠或相接。

进一步地，所述导线自所述芯片的下侧延伸并从所述邦定焊盘的左和/或右延伸至上方后与所述邦定焊盘连接。

进一步地，所述导线自所述芯片的左和/或右延伸至所述邦定焊盘的上方并与所述邦定焊盘连接。

进一步地，所述屏体显示区和所述芯片均为沿左右延伸的长方形；所述芯片的长度小于所述屏体显示区的长度，并在所述芯片的左右两侧设置用于安置所述邦定焊盘的区域。

进一步地，所述邦定焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别设置在所述芯片左右两侧的基板上。

进一步地，所述邦定焊盘设置在所述芯片的左侧或者右侧。

进一步地，所述芯片和所述邦定焊盘在自左向右的投影方向上不重叠，所述导线自芯片的下侧延伸并从所述焊盘的左侧或右侧绕自邦定焊盘的上方后与所述邦定焊盘连接，或者所述导线自所述芯片的左侧或右侧延伸与所述邦定焊盘连接。

进一步地，所述芯片至所述基板边缘的距离为0.2mm。

进一步地，所述导线上覆盖有MOALMO膜层。

本实用新型还提供了一种柔性电路板，包括主体和自所述主体一端的左右至少一侧延伸出的连接端。

进一步地，所述柔性电路板呈Y型，所述连接端包括自所述主体一端的一侧延伸出的第一接头和自所述主体一端的另一侧延伸出的第二接头。

本实用新型还提供了一种包含有上述显示屏体和上述柔性电路板的显示模块，所述显示屏体的邦定焊盘与所述柔性电路板的连接端连接。

本实用新型通过将焊盘折放在单侧或者分为两个部分并合理布置在芯片两侧空间内，充分利用了显示屏体边框上的空间，从而可以进一步缩小显示屏体边框的宽度，提高了产品的美观性。并且，本实用新型设计简单，对生产工艺要求低。

附图说明

图1是现有技术中显示屏的邦定焊盘的结构示意图。

图2是本实用新型的显示屏体的邦定焊盘及与之连接的柔性电路板的结构示意图。

图3是本实用新型的显示屏体的邦定焊盘另一实施例的局部结构图。

图中，1. 邦定焊盘，11. 邦定焊盘的第一部分，12. 邦定焊盘的第二部分，2.柔性电路板，21.主体，22.连接端，221.第一接头，222.第二接头，3.屏体显示区，41.阴极引线，42.阳极引线，5.芯片，6.基板，7.导线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图2所示，为本实用新型的显示屏体的的一实施例。在本实施例中，显示屏体包括基板6，及分别设置于基板6上的屏体显示区（AA）3、屏体引线、导线、芯片5及邦定焊盘1，屏体引线电性连接屏体显示区（AA）3与芯片5，导线7电性连接芯片5及邦定焊盘1；屏体显示区（AA）3位于芯片5的上方，邦定焊盘1设置在芯片5左右至少一侧的基板6上。屏体显示区（AA）3和芯片5均为沿左右延伸的长方形；芯片5的长度小于屏体显示区（AA）3的长度，并在芯片5的左右两侧设置用于安置所述邦定焊盘1的区域。芯片5和邦定焊盘1在自左向右的投影方向上至少部分重叠或相接。当芯片5和邦定焊盘1在自左向右的投影方向上至少部分重叠时，邦定焊盘1的顶部高于芯片5的底部；当芯片5和邦定焊盘1在自左向右的投影方向上相接时，邦定焊盘1的顶部与芯片5的底部高度相同。

另外，芯片和邦定焊盘在自左向右的投影方向上也可以不重叠。由于本实用新型中邦定焊盘是设置在芯片一侧或两侧的，在两者自左向右的投影方向不重叠时，仍然可以缩小邦定焊盘和芯片之间在上下方向上的距离。则导线可以自芯片的下侧延伸并从焊盘的左侧或右侧绕自邦定焊盘的上方后与邦定焊盘连接，或者导线自芯片的左侧或右侧延伸与邦定焊盘连接。

在图2所示实施例中，邦定焊盘1包括第一部分11和第二部分12，第一部分11和第二部分12分别设置在芯片5左右两侧的基板6上。当然，在其它实施例中，根据需要或设计条件也可以将邦定焊盘1分成更多部分。

在图2所示实施例中，屏体引线包括多根阴极引线41和多根阳极引线42，阴极引线41一端连接到芯片5，另一端分别连接到显示屏体的各列像素；阳极引线42一端连接到芯片5，另一端分别连接到显示屏体的各行像素。其中，至少一部分阳极引线42为折线，折线的弯折部分绕过基板6上的邦定焊盘1。如此可以在基板6上形成布置邦定焊盘1的第一部分11和/或第二部分12的空间。在本实施例中，如图2所示，位于右侧的阳极引线42为折线状，从而为邦定焊盘的第二部分12提供了充足的布置空间。在其它实施例中，也可以将左侧的阳极引线41设置为折线状，从而为邦定焊盘的第一部分11提供充足的布置空间。当然，也可以同时将左右两侧的引线设置为折线状，从而为邦定焊盘的第一部分11和第二部分12均提供充足的布置空间。

另外，在其它实施例中，阴极引线和阳极引线的位置也可以互换，即阳极引线一端连接到芯片，另一端分别连接到显示屏体的各列像素；阴极引线一端连接到芯片，另一端分别连接到显示屏体的各行像素。同样，可以将至少一部分阴极引线设置为折线，以在显示屏体边框上形成布置邦定焊盘的第一部分和/或第二部分的空间。

在图2所示实施例中，邦定焊盘的第一部分11及第二部分12分别通过连接导线7与芯片5电连接，从而可以实现更为灵活的布局设计。优选地，邦定焊盘的第一部分11及第二部分12分别与芯片5离开一距离，用于布设连接导线7。导线7可以自芯片5的下侧延伸并从邦定焊盘1的左和/或右侧延伸至上方后与邦定焊盘1连接；导线7也可以自芯片5的左和/或右侧延伸至邦定焊盘1的上方并与邦定焊盘1连接。

为了防止从芯片5到邦定焊盘1的引出导线7过长、阻抗过大，可以在导线7上覆盖一层MOALMO（钼铝钼）膜层，以减小引线阻抗。

需要说明的是，本实用新型中的左侧、右侧、顶部、底部等方位只是说明相对位置，其是以图2所示的附图作为参照的。本实用新型并不限定产品在实际空间中的位置。

本实用新型的显示屏体的邦定焊盘在不减小邦定焊盘高度的情况下，可以最大程度上减小边框尺寸，同时增加了排版空间，降低模组成本。本实用新型可以在邦定焊盘高度保持1.0mm不变的情况下，可将芯片下边到基板边的距离减小到0.91mm，从而使整个显示屏边框高度降低到0.91mm，比现有技术减小了1.05m。而在其它实施例中，配合不同的邦定焊盘使用，本实用新型可以将芯片下边到基板边缘的距离减小到0.2mm，从而更进一步地减少显示屏边框宽度。

另外，如图2所示，为了配合上述显示屏体的邦定焊盘使用，本实用新型还提供了一种的柔性电路板2，柔性电路板2包括主体21，自主体21一端的一侧或两侧延伸出有连接端22，连接端22用于连接显示屏体的邦定焊盘1。在图2所示实施例中，柔性电路板呈Y型，连接端22包括自主体一端的一侧延伸出的第一接头221和自主体一端的另一侧延伸出的第二接头222，第一接头221和第二接头222分别用于连接上述邦定焊盘的第一部分11和第二部分12。

将上述显示屏体和柔性电路板2组合在一起即构成本实用新型的显示模块。

本实用新型在实施时，可以根据产品的通讯方式的不同（如8080、6800、3线SPI、4线SPI、I²C等）、芯片类型的不同、以及基板上剩余空间不同灵活布置邦定焊盘。当产品所需要的通讯方式较多、芯片面积较大、基板上剩余空间较小时，需要采用如图2所示实施例的多侧布置邦定焊盘的方案；而当产品需要的通讯方式相对较少时，可以只设置一部分焊盘，也就是只在一侧设置即可。相应地，柔性电路板连接端也只自一侧延伸出有接头，以与对应的邦定焊盘连接。

另外，根据需要，本实用新型的邦定焊盘1也可以只设置在芯片5左、右其中一侧的基板6上。相应地，柔性电路板2的连接端22自主体21的一侧延伸出有接头，以连接对应的邦定焊盘。其实施方式与上述实施例类似，在此不作赘述。

在本实用新型中，邦定焊盘1与芯片5之间的导线7可以从芯片5的下方引出，也可以从芯片5的侧方引出。例如，在图2所示实施例中，邦定焊盘1与芯片5之间的导线7从芯片5的下方引出，而分别连接到两侧的邦定焊盘1上部；而在图3所示实施例中，邦定焊盘1与芯片5之间的导线7从芯片5的一侧引出，而连接到相应侧的邦定焊盘1上部。当然，在其它实施例中，也可以分别从芯片5的两侧引出导线7并连接到芯片5两侧的邦定焊盘1上；或者在仅有单侧设置邦定焊盘1的实施方式中，也可以从芯片5的下方引出导线7并连接到邦定焊盘1上。当然，也可以同时从芯片5的下方和一侧或两则引出导线7并连接到邦定焊盘1。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (13)

1.一种显示屏体，其特征在于，包括基板，及分别设置于所述基板上的屏体显示区、屏体引线、导线、芯片及邦定焊盘，所述屏体引线电性连接所述屏体显示区与所述芯片，所述导线电性连接所述芯片及所述邦定焊盘；所述屏体显示区位于所述芯片的上方，所述邦定焊盘设置在所述芯片左右至少一侧的基板上。

2.根据权利要求1所述的显示屏体，其特征在于，所述芯片和所述邦定焊盘在自左向右的投影方向上至少部分重叠或相接。

3.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述导线自所述芯片的下侧延伸并从所述邦定焊盘的左和/或右延伸至上方后与所述邦定焊盘连接。

4.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述导线自所述芯片的左和/或右延伸至所述邦定焊盘的上方并与所述邦定焊盘连接。

5.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述屏体显示区和所述芯片均为沿左右延伸的长方形；所述芯片的长度小于所述屏体显示区的长度，并在所述芯片的左右两侧设置用于安置所述邦定焊盘的区域。

6.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述邦定焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别设置在所述芯片左右两侧的基板上。

7.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述邦定焊盘设置在所述芯片的左侧或者右侧。

8.根据权利要求1所述的显示屏体，其特征在于，所述芯片和邦定焊盘在自左向右的投影方向上不重叠，所述导线自芯片的下侧延伸并从所述焊盘的左侧或右侧绕自邦定焊盘的上方后与所述邦定焊盘连接，或者所述导线自所述芯片的左侧或右侧延伸与所述邦定焊盘连接。

9.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述芯片至所述基板边缘的距离为0.2mm。

10.根据权利要求1或2所述的显示屏体，其特征在于，所述导线上覆盖有钼铝钼MOALMO膜层。

11.一种柔性电路板，其特征在于，包括主体和自所述主体一端的左右至少一侧延伸出的连接端。

12.根据权利要求11所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板呈Y型，所述连接端包括自所述主体一端的一侧延伸出的第一接头和自所述主体一端的另一侧延伸出的第二接头。

13.一种包含有权利要求1-10任意一项所述的显示屏体和权利要求11-12任意一项所述的柔性电路板的显示模块，所述显示屏体的邦定焊盘与所述柔性电路板的连接端连接。