CN204465862U - 微机电麦克风的封装结构 - Google Patents

微机电麦克风的封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN204465862U
CN204465862U CN201520050756.7U CN201520050756U CN204465862U CN 204465862 U CN204465862 U CN 204465862U CN 201520050756 U CN201520050756 U CN 201520050756U CN 204465862 U CN204465862 U CN 204465862U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electro
micro
housing
mechanical microphone
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520050756.7U
Other languages
English (en)
Inventor
王超
徐斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201520050756.7U priority Critical patent/CN204465862U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204465862U publication Critical patent/CN204465862U/zh
Priority to US14/832,913 priority patent/US9807516B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0064—Packages or encapsulation for protecting against electromagnetic or electrostatic interferences
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02—Sensors
    • B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/012—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2209/022—Aspects regarding the stray flux internal or external to the magnetic circuit, e.g. shielding, shape of magnetic circuit, flux compensation coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、与基板连接以形成收容空间的且具有电磁屏蔽功能的壳体和容纳在所述收容空间中并与所述基板电性连接的电子元件，所述微机电麦克风的封装结构还包括罩设在所述基板与壳体的结合处的屏蔽环以防止外部的电磁干扰经所述结合处进入所述收容空间中。借由本实用新型的微机电麦克风封装结构，可实现较好的电磁屏蔽效果。

Description

微机电麦克风的封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种微机电麦克风，尤其涉及一种微电机***微机电麦克风的封装结构。
【背景技术】
由于科技的进步，微机电麦克风不论在功能或体积上都具有相当大的优势，但是因为微机电麦克风必须要接收外界的声音，所以很容易受到外在因素(如电磁波)的干扰而造成收讯质量不佳，进而导致相关电子产品的附加价值会连带受到影响。因此，如何提升防止电磁波干扰的效果是目前业界最迫切需要改善的问题。
而目前应用较广泛的传统微机电麦克风都是在PCB板上组配单个金属罩来为麦克风芯片提供电磁屏蔽。随着应用微机电麦克风的电子设备中电子元器件的数量和种类的迅猛递增，微机电麦克风所处的电磁环境愈加复杂多变，此时，单个金属罩的电磁屏蔽结构的缺陷愈发显现，已经很难适应这种复杂多变的电磁环境，使得麦克风芯片受到的电磁干扰越发明显，从而严重影响微机电麦克风的性能。
因此，有必要提供一种新的微机电麦克风的封装结构。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种防电磁干扰性能好的微机电麦克风的封装结构。
本实用新型的技术方案如下：一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、与基板连接以形成收容空间的且具有电磁屏蔽功能的壳体和容纳在所述收容空间中并与所述基板电性连接的电子元件，所述微机电麦克风的封装结构还包括罩设在所述基板与壳体的结合处的屏蔽环以防止外部的电磁干扰经所述结合处进入所述收容空间中。
优选地，所述屏蔽环罩设在所述结合处的外部。
优选地，所述屏蔽环罩设在所述结合处的内部。
优选地，所述屏蔽罩的一端与所述壳体密封连接，所述屏蔽罩的另一端与所述基板密封连接。
优选地，所述屏蔽罩由金属材料制成。
优选地，所述壳体采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
优选地，所述壳体包括基底外壳和镀覆在基底外壳表面的至少一层金属镀层。
优选地，所述基底外壳由塑胶材料制成。
优选地，所述金属镀层采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
优选地，所述壳体与所述屏蔽环中的至少一个与所述基板电性连接。
本实用新型的有益效果在于：通过在壳体与基板结合处的外部设置屏蔽罩从而提升微机电麦克风的对外部电磁干扰的抵抗力，进而提高其整体质量。
【附图说明】
图1为本实用新型第一实施例提供的微机电麦克风的剖视图；
图2为图1中A处的放大图；
图3为图1中屏蔽环的结构示意图；
图4为本实用新型第二实施例提供的微机电麦克风的剖视图；
图5为图4中B处的放大图；
图6为本实用新型第三实施例提供的微机电麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图详细说明本实用新型的具体内容。
本实用新型微机电麦克风100，可用于手机或其他电子设备上，接收声信号并将声信号转化为电信号。
请参图1至图3所示，本实用新型的第一实施例提供的微机电麦克风100，主要包括具有屏蔽电磁干扰功能的壳体1、与壳体1连接并形成容纳空间5的基板2、设置在容纳空间5内的换能器3，以及设置在容纳空间5内并与换能器3电连接的集成芯片4。换能器3用于接受进入容纳空间的声波，并将之转换成电信号，生成的电信号传输至集成芯片4，并由集成芯片4输出至外部电路，从而将声音转换成电信号。本实施方式中，换能器3和集成芯片4皆设置在电路板2上，实际上，换能器3以及集成芯片4也可以放置在壳体1上，或者其中之一放置在电路板2上，另一放置在壳体1上。在本实施例中，换能器3和集成芯片4即为电子元件。基板2可以为塑胶PCB板、金属PCB板或FPCB板。
壳体1与基板2通过激光焊或点焊等方式固定连接，在两者的结合处容易形成凹陷、空隙等缺陷，从而降低了壳体1屏蔽电磁干扰的性能。为此，在本实施例中，在壳体1与基板2的结合处的外部罩设屏蔽环6以防止外部的电磁干扰信号经结合处进入收容空间5中。在本实施例中，屏蔽环6大致呈圆锥形环状，包括上端61和相对设置的下端62，且下端62的直径略大于上端61的直径，其中心开设有从上端61贯穿至下端62的通孔63。通孔63的形状大致与壳体1的横截面的形状相适配以便屏蔽环6套设在壳体1的外部且与壳体1的外周面贴合紧密。在本实施例中，屏蔽环6的上端61与壳体1密封连接，屏蔽环6的下端62与基板2密封连接，则壳体1、屏蔽环6以及基板2形成了包围该结合处的密闭空间。屏蔽环6采用金属材料制成，壳体1采用不同于屏蔽环6的金属材料制成。因此，设置屏蔽环6可以防止外部环境中的电磁干扰经结合处进入收容空间5中。
参考图2，本实用新型的第二实施例提供的微机电麦克风200，与第一实施例中的微机电麦克风100之间的主要区别在于：微机电麦克风200的屏蔽环6a的结构及组装方式不同，其余的电路板2a、换能器3a、集成芯片4a等的结构及组装方式均与第一实施例的相同。
在本实施例中，屏蔽环6a罩设在壳体1a与基板2a的结合处的内部，即收容在收容空间5a中。屏蔽环6a由截面呈U形的金属带制成，其一端61a与壳体1a的内表面密封连接，其另一端62a与基板2a的表面密封连接，则壳体1a、屏蔽环6a以及基板2a形成了包围结合处的密封空间，从而防止外部环境中的电磁干扰经结合处进入收容空间5a中。在本实施例中，壳体1a由不同于屏蔽环6a的金属材料制成。在其他的实施方式中，屏蔽环6a也可以具有L型等其他截面形状。
参考图3，本实用新型的第三实施例提供的微机电麦克风300，与前两个实施例提供的微机电麦克风之间的主要区别在于：微机电麦克风300的壳体1b的结构不同，其余的电路板2b、换能器3b、集成芯片4b、容纳空间5b以及屏蔽环6b等的结构及组装方式均与第一实施例的相同。
在本实施例中，壳体1b包括具有朝向收容空间5b的内表面101以及与之相对的外表面102的基底外壳10和镀覆在基底外壳10的外表面102上的第一金属镀层11。屏蔽环6b的一端与第一金属镀层11密封连接，另一端与基板2b密封连接。屏蔽环6b采用不同于第一金属镀层11的金属材料制成。屏蔽环6b、第一金属镀层11以及基板2b构成了包围壳体1b与基板2b的结合处的密闭空间，从而防止外部环境中的电磁干扰经结合处进入收容空间5b中。基底外壳10采用塑胶材料制成。第一金属镀层11采用不同于屏蔽环6b的金属材料沉积而成。为了进一步加强电磁屏蔽的效果，该基底外壳10上可以沉积多层不同的金属镀层。在其他的实施例中，该金属镀层也可以镀覆在基底外壳10的内表面101上，同时，该屏蔽环设置在结合处的内部。
此外，屏蔽环6或壳体1中至少一个与基板2电性连接以实现接地。
借由本实用新型的微机电麦克风封装结构，可实现良好的电磁屏蔽，防止外部电磁场对内部声波信号进行干扰，提升微机电麦克风的整体质量。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、与基板连接以形成收容空间的且具有电磁屏蔽功能的壳体和容纳在所述收容空间中并与所述基板电性连接的电子元件，其特征在于，所述微机电麦克风的封装结构还包括罩设在所述基板与壳体的结合处的屏蔽环以防止外部的电磁干扰经所述结合处进入所述收容空间中。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽环罩设在所述结合处的外部。
3.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽环罩设在所述结合处的内部。
4.根据权利要求2或3所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩的一端与所述壳体密封连接，所述屏蔽罩的另一端与所述基板密封连接。
5.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩由金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
7.根据权利要求5所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体包括基底外壳和镀覆在所述基底外壳表面的至少一层金属镀层。
8.根据权利要求7所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述基底外壳由塑胶材料制成。
9.根据权利要求8所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述金属镀层采用不同于屏蔽罩的金属材料制成。
10.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于，所述壳体与所述屏蔽环中的至少一个与所述基板电性连接。
CN201520050756.7U 2015-01-23 2015-01-23 微机电麦克风的封装结构 Active CN204465862U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520050756.7U CN204465862U (zh) 2015-01-23 2015-01-23 微机电麦克风的封装结构
US14/832,913 US9807516B2 (en) 2015-01-23 2015-08-21 MEMS microphone package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520050756.7U CN204465862U (zh) 2015-01-23 2015-01-23 微机电麦克风的封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204465862U true CN204465862U (zh) 2015-07-08

Family

ID=53672680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520050756.7U Active CN204465862U (zh) 2015-01-23 2015-01-23 微机电麦克风的封装结构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9807516B2 (zh)
CN (1) CN204465862U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106711099A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 原相科技股份有限公司 封装结构
CN111866695A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 讯芯电子科技（中山）有限公司 麦克风装置制造方法以及麦克风装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016122525B4 (de) * 2016-11-22 2019-09-19 Infineon Technologies Ag Sensorbauelemente eines mikroelektronischen Systems
CN110958541A (zh) 2018-09-27 2020-04-03 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组、终端
CN110958512A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组、终端设备
CN114125114B (zh) * 2021-11-01 2024-05-14 维沃移动通信有限公司 声学模组及电子设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4377157B2 (ja) * 2003-05-20 2009-12-02 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置用パッケージ
EP1739933B1 (en) * 2005-06-28 2008-01-09 Research In Motion Limited Communication device with shielded microphone
US8043892B2 (en) * 2007-05-02 2011-10-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor die package and integrated circuit package and fabricating method thereof
US7576415B2 (en) * 2007-06-15 2009-08-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. EMI shielded semiconductor package
US7934306B2 (en) * 2009-01-12 2011-05-03 Tong Hsing Electric Industries, Ltd. Method for packaging micro electromechanical systems microphone
CN101651917A (zh) * 2009-06-19 2010-02-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容麦克风
WO2012074775A1 (en) * 2010-11-19 2012-06-07 Analog Devices, Inc. Packaged integrated device with electrically conductive lid
JP5799619B2 (ja) * 2011-06-24 2015-10-28 船井電機株式会社 マイクロホンユニット
US20130322662A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Merry Electronics Co., Ltd. Mems microphone module
US9153542B2 (en) * 2012-08-01 2015-10-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package having an antenna and manufacturing method thereof
CN204408625U (zh) * 2015-01-21 2015-06-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106711099A (zh) * 2015-11-13 2017-05-24 原相科技股份有限公司 封装结构
CN106711099B (zh) * 2015-11-13 2019-04-05 原相科技股份有限公司 封装结构
CN111866695A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 讯芯电子科技（中山）有限公司 麦克风装置制造方法以及麦克风装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160219376A1 (en) 2016-07-28
US9807516B2 (en) 2017-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204465862U (zh) 微机电麦克风的封装结构
CN204408625U (zh) Mems麦克风
AU2011257686B2 (en) Transverse magnetic mode dielectric resonator, transverse magnetic mode dielectric filter and base station
US20180146302A1 (en) Mems microphone package structure and method for manufacturing the mems microphone package structures
CN204377143U (zh) 微机电麦克风的封装结构
CN104113811A (zh) 具有立体基板的微机电麦克风封装结构及其制作工艺
CN212572960U (zh) 传感器、麦克风和电子装置
CN102215448A (zh) 可屏蔽电磁干扰的硅麦克风封装方法、封装体及电子装置
WO2018171887A1 (en) Electronic device comprising an audio channel assembly
CN204377134U (zh) Mems麦克风
CN102378093A (zh) 一种硅微麦克风
KR20200101006A (ko) 플렉서블 평판 케이블 및 그 제조방법
CN204408624U (zh) Mems麦克风装置
CN201450592U (zh) 线路板框架结构的微型麦克风
CN210958792U (zh) 一种mems麦克风及电子设备
CN2891564Y (zh) Mems麦克风封装结构
CN201234345Y (zh) 具有屏蔽结构的微型麦克风
CN205584499U (zh) 封装结构以及麦克风
CN104935788A (zh) 一种摄像头模组及其制作方法
CN207543102U (zh) 移动终端
KR101765176B1 (ko) 전기전도성 방수 테이프
CN211352443U (zh) 用于mems麦克风的电路板及mems麦克风
CN201294630Y (zh) 抗干扰电容式麦克风
CN202310097U (zh) 一种硅微麦克风
CN102238455A (zh) 具有电磁波接收器的声音感测器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant