CN204377253U - 硅胶片与pet片的压合胶粘装置 - Google Patents
硅胶片与pet片的压合胶粘装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片及硅胶片,PET片间隔贴附于弱粘板上,PET片上粘附有双面胶,弱粘板安装于底板上,弱粘板的两端带有第一定位孔,底板上带有与第一定位孔对应的第一定位柱,底板的两端带有第二定位孔;硅胶片上间隔布置有多个坯料块;硅胶片安装于盖板的安装槽中,安装槽中带有与坯料块对应的定位圈,盖板的两端带有与第二定位孔对应的第二定位柱;安装有弱粘板的底板与安装有硅胶片的盖板压合后,硅胶片通过双面胶与PET片粘结。本实用新型采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板的制造加工技术领域,尤其涉及柔性线路板硅胶件与PET片的组装装置。
背景技术
如图1所示,产品1包括硅胶件12、PET片11,硅胶件12与PET片11之间通过双面胶13胶粘一起。现有技术中,由于硅胶件11较薄,厚度只有0.1mm,缺少用于胶粘的定位结构,与PET片11的胶粘操作的准确度较低,需要多次调整,胶粘操作困难,效率低。
实用新型内容
本申请人针对上述现有技术存在的缺点,进行研究和改进,提供一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,其具有工作效率高、可靠性高的特点。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片及硅胶片,所述PET片间隔贴附于弱粘板上,PET片上粘附有双面胶,弱粘板安装于底板上,弱粘板的两端带有第一定位孔,底板上带有与第一定位孔对应的第一定位柱,底板的两端带有第二定位孔;
所述硅胶片上间隔布置有多个坯料块;硅胶片安装于盖板的安装槽中,安装槽中带有与坯料块对应的定位圈,所述盖板的两端带有与第二定位孔对应的第二定位柱;
安装有弱粘板的底板与安装有硅胶片的盖板压合后,硅胶片通过双面胶与PET片粘结。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,大大的提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型成型的产品的立体结构图。
图2为本实用新型中弱粘板与PET片及双面胶的结构示意图。
图3为本实用新型中弱粘板与底板的安装分解结构图。
图4为本实用新型中盖板与硅胶片的安装分解结构图。
图5为本实用新型中盖板与底板的压合分解结构图。
图6为本实用新型中压合后的弱粘板、PET片及硅胶片的结构图。
图中:1、产品;11、PET片;12、硅胶件;13、双面胶;2、弱粘板;21、第一定位孔;3、底板;31、第二定位孔;32、第一定位柱;4、硅胶片;41、坯料块;5、盖板;51、安装槽;52、定位圈;53、第二定位柱。
具体实施方式
下面结合附图,说明本实用新型的具体实施方式。
如图1至图3所示,本实施例的硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片11及硅胶片4,PET片11间隔贴附于弱粘板2上,PET片11上粘附有双面胶13,弱粘板2安装于底板3上,弱粘板2的两端带有第一定位孔21,底板3上带有与第一定位孔21对应的第一定位柱32,底板3的两端带有第二定位孔31;
如图4所示,硅胶片4上间隔布置有多个硅胶件12的坯料块41;硅胶片4安装于盖板5的安装槽51中,安装槽51中带有与坯料块41对应的定位圈52,盖板5的两端带有与第二定位孔31对应的第二定位柱53;
如图5、图6所示,安装有弱粘板2的底板3与安装有硅胶片4的盖板5压合后,硅胶片4通过双面胶13与PET片11粘结;
本实用新型采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,大大的提高了生产效率。
以上描述是对本实用新型的解释,不是对实用新型的限定,本实用新型所限定的范围参见权利要求,在不违背本实用新型的精神的情况下,本实用新型可以作任何形式的修改。
Claims (1)
1.一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片(11)及硅胶片(4),其特征在于:所述PET片(11)间隔贴附于弱粘板(2)上,PET片(11)上粘附有双面胶(13),弱粘板(2)安装于底板(3)上,弱粘板(2)的两端带有第一定位孔(21),底板(3)上带有与第一定位孔(21)对应的第一定位柱(32),底板(3)的两端带有第二定位孔(31);
所述硅胶片(4)上间隔布置有多个坯料块(41);硅胶片(4)安装于盖板(5)的安装槽(51)中,安装槽(51)中带有与坯料块(41)对应的定位圈(52),所述盖板(5)的两端带有与第二定位孔(31)对应的第二定位柱(53);
安装有弱粘板(2)的底板(3)与安装有硅胶片(4)的盖板(5)压合后,硅胶片(4)通过双面胶(13)与PET片(11)粘结。
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CN201520018818.6U CN204377253U (zh) | 2015-01-12 | 2015-01-12 | 硅胶片与pet片的压合胶粘装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109302793A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种PCB用mark点修补方法 |
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2015
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GR01 | Patent grant | ||
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