CN204374837U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电子设备，涉及电子设备领域，主要目的在于节省电子设备内部的空间，提高用户的使用体验。主要采用的技术方案为：电子设备，包括第一部分、第二部分、发热件以及热传导件；所述第一部分具有容置空间；所述发热件设置于所述容置空间；所述第二部分与所述第一部分活动连接，所述第二部分设有显露于外部的散热件；所述热传导件的一端与所述发热件接触，所述热传导件的另一端与所述散热件接触，以将所述发热件上的热量传递给所述散热件，所述热传导件至少部分为柔性材料制成，以使所述第一部分和所述第二部分能够相对运动。本实用新型实施例提供的电子设备适用于一体电脑、显示器或电视机等。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

随着本体尺寸的缩小，电脑厂商开始把本体集成到显示器中，从而形成一体电脑(all-in-one)，缩写为AIO。AIO相较传统台式机有着连线少、体积小的优势，集成度更高，价格也并无明显变化，可塑造则更强，厂商可以设计出极具个性的产品。AIO可以说是与笔记本和传统台式机并列的一条新兴产品线。

一体电脑内部的CPU中央处理器的功耗较高，在工作时会散发大量的热量。现有技术中，一体电脑内部一般通过风扇吹风的方式对CPU中央处理器散热。然而，具体在实施时，风扇会占用一体电脑内部的容置空间，使一体电脑的厚度较厚，从而使得用户的使用体验欠佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于节省电子设备内部的空间，提高用户的使用体验。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：

第一部分，具有容置空间；

发热件，设置于所述容置空间；

第二部分，与所述第一部分活动连接，所述第二部分设有显露于外部的散热件；

热传导件，其一端与所述发热件接触，其另一端与所述散热件接触，以将所述发热件上的热量传递给所述散热件，所述热传导件至少部分为柔性材料制成，以使所述第一部分和所述第二部分能够相对运动。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子设备，其中，

所述第二部分包括支架，所述支架的一端与所述第一部分转动连接，所述支架用于对所述第一部分提供支撑力和稳固的作用。

前述的电子设备，其中，

所述散热件包括金属底座；

所述金属底座与所述支架的另一端连接，所述金属底座用于对所述支架和所述第一部分提供支撑和稳固的作用

前述的电子设备，其中，

所述金属底座的外形形状呈圆柱形，所述金属底座的外径为20cm～40cm。

前述的电子设备，其中，

所述第一部分设有轴孔；

所述支架设有与所述轴孔相适配的转轴，所述转轴设有过孔，所述过孔的开口与所述轴孔相对；所述支架通过所述转轴***所述轴孔内，且与所述轴孔的孔壁过渡配合；

所述热传导件经由所述轴孔穿过所述过孔。

前述的电子设备，其中，

所述支架内部中空，且两端开口，所述过孔连通所述支架内部；

所述热传导件由所述过孔穿过所述支架内部。

前述的电子设备，其中，

所述热传导件为柔性导热管。

前述的电子设备，其中，

所述发热件为功耗小于20W的CPU中央处理器。

前述的电子设备可以为一体电脑、显示器或电视机。

借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有以下有益效果：

本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的散热件，热传导件的一端与容置空间内的发热件(比如CPU中央处理器)接触，热传导件的另一端与散热件接触，发热件在工作时产生的热量可以经由热传导件传导至散热件，又因为散热件显露于外部，比如散热件可以位于电子设备的外表面，散热件可以充分地与外部的空气接触并进行热交换，从而达到对发热件散热的技术效果；在本实用新型实施例的技术方案中因为散热件显露于外部，电子设备内部可以不安装风扇，从而节省了电子设备内部的空间，电子设备的厚度可以做的较薄，用户的使用体验较佳。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备在第一视角的结构示意图；

图2是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备在第二视角的结构示意图；

图3是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的第一部分和支架相对旋转的结构示意图；

图4是本实用新型的一实施例提供的一种包含有热传导件、转轴以及支架的电子设备的部分剖面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中电子设备的厚度较厚而导致的用户使用体验欠佳的技术问题，提供了一种新型结构的电子设备，主要目的在于节省电子设备内部的空间，提高用户的使用体验。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型提供的一种电子设备，包括：

第一部分，具有容置空间；

发热件，设置于所述容置空间；

第二部分，与所述第一部分活动连接，所述第二部分设有显露于外部的散热件；

热传导件，其一端与所述发热件接触，其另一端与所述散热件接触，以将所述发热件上的热量传递给所述散热件，所述热传导件至少部分为柔性材料制成，以使所述第一部分和所述第二部分能够相对运动。

本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的散热件，热传导件的一端与容置空间内的发热件(比如CPU中央处理器)接触，热传导件的另一端与散热件接触，发热件在工作时产生的热量可以经由热传导件传导至散热件，又因为散热件显露于外部，比如散热件可以位于电子设备的外表面，散热件可以充分地与外部的空气接触并进行热交换，从而达到对发热件散热的技术效果；在本实用新型实施例的技术方案中因为散热件显露于外部，电子设备内部可以不安装风扇，从而节省了电子设备内部的空间，电子设备的厚度可以做的较薄，用户的使用体验较佳。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1至图3所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，包括第一部分1、第二部分4、发热件2以及热传导件3。第一部分1具有容置空间。发热件2设置于容置空间。第一部分1与第二部分4活动连接，以使第一部分1与第二部分4之间可相对运动。第二部分4设有显露于外部的散热件5。此处的“显露”是指当将本实施例的电子设备放置于支撑面上时，用户可以从本实施例的电子设备外部观察到散热件5。具体在实施时，散热件5可以位于本实施例第二部分4的最外侧，比如散热件5可以设置于第二部分4的外壁上，或者散热件5即为第二部分4的外壁；或者，散热件5设置于第二部分4内部，但是通过第二部分4上的通孔显露，散热件5还可以设置于第二部分4上的其它任意位置，只要保证散热件5显露于第二部分4外部即可，这样散热件5就可以与本实施例电子设备外部的空气充分的接触，有利于进行热交换。

热传导件3的一端与发热件2接触，热传导件3的另一端与散热件5接触。发热件2在工作时散发的热量可以通过热传导件3传递给散热件5。热传导件3至少部分为柔性材料制成，以使第一部分1和第二部分4能够相对运动。其中，热传导件3用于连接发热件2和散热件5，发热件2位于第一部分1，散热件5位于第二部分4，第一部分1和第二部分4之间可以相对运动，故发热件2和散热件5之间也可以相对运动。为了保证发热件2和散热件5之间能够相对运动，连接发热件2和散热件5的热传导件3需要发生形变，热传导件3上该发生形变的部分即为柔性材料制成，带有辅助第一部分1和第二部分4两者相对运动的技术效果。

其中，本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的散热件5，热传导件3的一端与容置空间内的发热件2(比如CPU中央处理器)接触，热传导件3的另一端与散热件5接触，发热件2在工作时产生的热量可以经由热传导件3传导至散热件5，又因为散热件5显露于外部，比如散热件5可以位于电子设备的外表面，散热件5可以充分地与外部的空气接触并进行热交换，从而达到对发热件2散热的技术效果；在本实用新型实施例的技术方案中因为散热件5显露于外部，电子设备内部可以不安装风扇，从而节省了电子设备内部的空间，电子设备的厚度可以做的较薄，用户的使用体验较佳。

这里需要补充的是：前述的热传导件3整体可以均为柔性材料制成，以保证第一部分1和第二部分4两者具有充分的相对运动空间。

具体在实施时，为了实现前述第一部分1和第二部分4两者活动连接的技术效果，如图3所示，前述的第二部分4可以包括支架(图中未标示)，支架的一端与第一部分1转动连接，以使支架与第一部分1之间的角度可调节。在本实施例中，支架可以对第一部分1提供支撑力和稳固的作用。比如，当本实施例的电子设备为一体电脑时，将本实施例的电子设备放置于支撑面上，支架可以对第一部分1提供支撑，从而使本实施例的电子设备可以稳定地站立于支撑面上。并且，由于用户在站立或坐下时对一体电脑具有不同的角度需求，在本实施例中，可以通过对支架对第一部分1的角度进行调节，使用户的视线与一体电脑的显示屏的方向垂直，从而可以为用户带来最佳的使用体验。

当然，为了实现前述第一部分1和第二部分4两者活动连接的技术效果，在一个替代的实施例中，前述的支架也可以不与第一部分1转动连接。在该替代的实施例中，前述的支架可以在第一部分1上滑动。具体在实施时，前述的第一部分1上可以设有滑槽(图中未标示)，支架的一端***滑槽内，且可以沿滑槽的内壁滑动。当支架的一端沿滑槽滑动至设定位置后，为了保持支架与第一部分1两者相对固定，支架的一端可以与滑槽的内壁过渡配合。

从上文的描述，具体在实施时，如图1至图3所示，前述的散热件5可以包括金属底座。金属底座与支架的另一端连接，金属底座用于对支架和第一部分1提供支撑和稳固的作用。在本实施例中，支架的一端与第一部分1连接，支架的另一端与金属底座连接。当将本实施例的电子设备放置于支撑面上时，金属底座与支撑面接触，并和支架一起共同对第一部分1提供支撑，从而使本实施例的电子设备可以稳定地放置于支撑面上。在本实施例中，金属底座具有双重的功能，一方面，金属底座可以作为散热件5，并将热传导件3传递来的热量散发到周围的空气中，使发热件2上的温度降低；另一方面，金属底座还可以对支架和第一部分1提供支撑。进一步的，金属底座与支架可以一体成型，这样金属底座与支架两者之间的连接稳定性较好，不易松脱。

从上文的描述，前述的金属底座可以由铝镁合金材料制成。铝镁合金的主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。以Mg为主要添加元素的铝合金，由于它抗蚀性好，又称防锈铝合金。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出。铝镁合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍，但重量仅为后者的三分之一。银白色的铝镁合金金属底座可使产品更豪华、美观，而且易于上色，可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为本实施例的电子设备增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。

在本实施例中，金属底座可以由铝镁合金材料或者钢材料制成，铝镁合金材料和钢材料仅为制成金属底座的材料的示例，不用于对金属底座的具体材质进行限定，其中，金属底座的具体材质可以根据用户的实际需求设置。

从上文的描述，为了使金属底座具有较佳的散热效果，如图1所示，前述金属底座的外形形状可以呈圆柱形，金属底座的外径D可以为30cm。这样金属底座具有较大的表面积，能够与周围的空气充分接触，散热效果较佳。在本实施例中，为了增强金属底座的散热性能，可以在金属底座上设置波浪形状的条纹，使金属底座与周围空气相接触的表面积增大，从而散热能力增强。当然，在一个替代的实施例中，前述金属底座的外径D还可以为20cm、25cm、35cm、40cm以及20cm～40cm之间的其它数值，这样也可以达到与周围的空气充分接触并散热的技术效果。在本实施例中，金属底座外径D的具体数值可以根据用户的实际需求进行设置。

这里需要说明的是：在一个替代的实施例中，前述金属底座的外形形状不限于是圆柱形。在该替代的实施例中，前述金属底座横截面的形状可以为矩形、椭圆形等，具体可根据用户的实际需求设置。

从上文的描述，为了实现前述支架的一端与第一部分1转动连接的技术效果，图4示出了热传导件自轴孔11穿过转轴41的过孔411和支架内部的部分剖面结构示意图。如图4所示，前述的第一部分1可以设有轴孔11，支架设有与该轴孔11相适配的转轴41。支架通过转轴41***轴孔11内，且与轴孔11的孔壁过渡配合，以使转轴41可相对于轴孔11旋转，进而支架可相对于第一部分1旋转。在本实施例中，转轴41上设有过孔411，过孔411的开口与轴孔11相对，此处的“相对”是指过孔411与轴孔11两者口对口设置。热传导件3经由轴孔11穿过转轴41上的过孔411。在本实施例中，连接发热件2和散热件5的热传导件3从转轴41内部走线，以使本实施例的电子设备从外形上看起来更加美观。

从上文的描述，进一步的，如图4所示，前述的支架内部中空，且两端开口。前述的过孔411连通支架内部。热传导件3由过孔411穿过支架内部。在本实施例中，热传导件3的一端与容置空间内的发热件2连接，热传导件3的另一端由容置空间穿过第一部分1上的轴孔11，并经由轴孔11穿过转轴41上的过孔411，再穿过支架内部与金属底座连接。其中，热传导件3整体从内部走线，不显露于外部，从而使本实施例的电子设备外形更加简洁，也更具美观。

具体在实施时，前述的热传导件3可以为柔性导热管。热管是一种导热性能极高的被动传热元件。热管利用相变原理和毛细作用，使得它本身的热传递效率比同样材质的纯铜高出几百倍到数千倍。热管壁上有吸液芯结构。依靠吸液芯产生的毛细力，使冷凝液体从冷凝端回到蒸发端。因为热管内部抽成真空以后，在封口之前再注入液体，所以，热管内部的压力是由工作液体蒸发后的蒸汽压力决定的。只要加热热管表面，工作液体就会蒸发。蒸发端蒸汽的温度和压力都稍稍高于热管的其它部分，因此，热管内产生了压力差，促使蒸汽流向热管内较冷的一端。当蒸汽在热管壁上冷凝的时候，蒸汽放出汽化潜热，从而将热传向了冷凝端。之后，热管的吸液芯结构使冷凝后液体再回到蒸发端。只要有发热件2加热，这一过程就会循环进行。其中，柔性导热管的具体结构为现有技术中的常用技术，可以根据需要在现有技术中进行选取，在此不再赘述。然而，在一个替代的实施例中，前述的热传导件3也可以不是热管，在该替代的实施例中，热传导件3可以为导热泡棉或柔韧性较好的金属件等，比如铜、银或铝等。

具体在实施时，前述的发热件2可以为功耗小于20W的CPU中央处理器。CPU中央处理器在工作时会散发大量的热量，在本实施例中，通过热传导件3将CPU中央处理器工作时产生的热量传导出去，使CPU中央处理器能够在设定的温度范围内工作，从而提高了CPU中央处理器的使用寿命。

本实用新型实施例提供的电子设备可以为一体电脑、显示器或电视机，本领域的技术人员应当理解，一体电脑、显示器或电视机仅为示例，并不用于对本实施例的技术方案进行限制，其他类型的电子设备也都适用。

根据以上的实施例，本实用新型的电子设备至少具有下列优点：

本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的散热件5，热传导件3的一端与容置空间内的发热件2(比如CPU中央处理器)接触，热传导件3的另一端与散热件5接触，发热件2在工作时产生的热量可以经由热传导件3传导至散热件5，又因为散热件5显露于外部，比如散热件5可以位于电子设备的外表面，散热件5可以充分地与外部的空气接触并进行热交换，从而达到对发热件2散热的技术效果；在本实用新型实施例的技术方案中因为散热件5显露于外部，电子设备内部可以不安装风扇，从而节省了电子设备内部的空间，电子设备的厚度可以做的较薄，用户的使用体验较佳。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一部分，具有容置空间；

发热件，设置于所述容置空间；

第二部分，与所述第一部分活动连接，所述第二部分设有显露于外部的散热件；

热传导件，其一端与所述发热件接触，其另一端与所述散热件接触，以将所述发热件上的热量传递给所述散热件；所述热传导件至少部分为柔性材料制成，以使所述第一部分和所述第二部分能够相对运动。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二部分包括支架，所述支架的一端与所述第一部分转动连接，所述支架用于对所述第一部分提供支撑力和稳固的作用。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述散热件包括金属底座；

所述金属底座与所述支架的另一端连接，所述金属底座用于对所述支架和所述第一部分提供支撑和稳固的作用。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述金属底座的外形形状呈圆柱形，所述金属底座的外径为20cm～40cm。

5.如权利要求2至4任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一部分设有轴孔；

所述支架设有与所述轴孔相适配的转轴，所述转轴设有过孔，所述过孔的开口与所述轴孔相对；所述支架通过所述转轴***所述轴孔内，且与所述轴孔的孔壁过渡配合；

所述热传导件经由所述轴孔穿过所述过孔。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述支架内部中空，且两端开口，所述过孔连通所述支架内部；

所述热传导件由所述过孔穿过所述支架内部。

7.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述热传导件为柔性导热管。

8.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述发热件为功耗小于20W的CPU中央处理器。

9.如权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为一体电脑、显示器或电视机。