CN204370026U - 一种单颗封装电镀夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种单颗封装电镀夹具,属于集成电路或分立元件封装技术领域。它包括载板(1),所述载板(1)上设置有多个容置槽(2),所述多个溶质槽(2)呈矩形阵列布置,所述容置槽(2)内侧四周均设置有弹性元件(3)。本实用新型一种单颗封装电镀夹具,它可以实现在正常电镀线上的单颗产品重工。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种单颗封装电镀夹具,属于集成电路或分立元件封装技术领域。
背景技术
1、常规电镀线的作业方式是整条产品夹持在钢带上,有金属导体形成的电镀线将每颗单独产品与钢带之间电流导通,进行电镀。电镀完成后会用冲压或切割的方式将每颗产品分离,此时电镀线会被完全切除。完成产品分离后,产品出货前,会进行外观检,检查出包括电镀不良等一些产品缺陷;
2、经常会遇到因为产品电镀质量问题需要进行重工,但是由于切割已去掉电镀的电流导通路径,单颗产品金属引脚之间不再导通,所以无法使用现有电镀线进行电镀。目前有一些单颗封装电镀方法,但都是需要额外单独建电镀槽,增加了额外的成本,并且电镀效率很低,品质不稳定。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种单颗封装电镀夹具结构,它可以实现在正常电镀线上的单颗产品重工。
本实用新型的目的是这样实现的:一种单颗封装电镀夹具,它包括载板,所述载板上设置有多个容置槽,所述多个溶质槽呈矩形阵列布置,所述容置槽内侧四周均设置有弹性元件。
所述载板和容置槽的材质采用金属或绝缘体外表面电镀金属。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、利用该电镀夹具,独立的单颗产品原互相分离的引脚通过金属容置槽与弹性元件实现电流导通,从而可以实现封装的单颗重工;
2、该电镀夹具的载板与常规框架厚度相同,所以装载完单颗产品后的载板可利用现有电镀槽直接电镀,可以避免重新建电镀槽,可以节省成本;
3、该电镀夹具的适用范围广,QFN、SOP、SOT、DIP等任何需电镀封装均适用。
附图说明
图1为本实用新型一种单颗封装电镀夹具的结构示意图。
其中:
载板1
容置槽2
弹性元件3。
具体实施方式
参见图1,本实用新型一种单颗封装电镀夹具,它包括载板1,所述载板1上设置有多个容置槽2,所述多个溶质槽2呈矩形阵列布置,所述容置槽2内侧四周均设置有弹性元件3。
Claims (2)
1.一种单颗封装电镀夹具,其特征在于:它包括载板(1),所述载板(1)上设置有多个容置槽(2),所述多个容置槽(2)呈矩形阵列布置,所述容置槽(2)内侧四周均设置有弹性元件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种单颗封装电镀夹具,其特征在于:所述载板(1)和容置槽(2)的材质采用金属或绝缘体外表面电镀金属。
Priority Applications (1)
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CN201420839160.0U CN204370026U (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种单颗封装电镀夹具 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420839160.0U CN204370026U (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种单颗封装电镀夹具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN204370026U true CN204370026U (zh) | 2015-06-03 |
Family
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Family Applications (1)
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CN201420839160.0U Active CN204370026U (zh) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 一种单颗封装电镀夹具 |
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2014
- 2014-12-26 CN CN201420839160.0U patent/CN204370026U/zh active Active
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GR01 | Patent grant |