CN204350291U - 扬声器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器模组，涉及电声产品技术领域，包括依次结合在一起的模组下壳、模组上壳和钢片，所述模组下壳、所述模组上壳和所述钢片围成的空间内收容有扬声器单体，所述扬声器单体、所述模组上壳和所述钢片共同围成所述模组的前声腔，所述前声腔与所述模组的出声孔相连通，所述出声孔位于所述扬声器单体的侧部；所述钢片的内侧粘贴有一薄片，所述薄片的厚度为0.1mm～0.2mm，所述薄片的材质为隔音材料。本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组中、高频性能差的技术问题，本实用新型扬声器模组中、高频性能好，整体声学性能高，厚度小，同时稳定性好，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备中一种重要的声学部件，用于将声波电信号转换成声音信号传出，是一种能量转换器件。扬声器模组通常包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体包括振动***和磁路***，振动***包括结合在一起的振膜和音圈，磁路***包括依次结合在一起的华司、磁铁和盆架。扬声器单体将整个模组内腔分隔为前声腔和后声腔两个腔体，前声腔与模组的出声孔相连通，扬声器单体发出的声音进入前声腔并从出声孔处传出。随着便携式电子设备设计得越来越轻薄、小巧，使得侧出声的扬声器模组的高度受限于便携式电子设备的整机厚度，不得不设计得越来越薄，为了保证模组具有较好的声学性能，模组前声腔的体积成为了模组声学性能提升的关键，例如：一种安装在较薄电子设备中的模组，其扬声器单体的上端面距离模组外壳外表面的距离仅有0.64mm，在此高度下，要避免前声腔产生共振，在位于扬声器单体上部的前声腔只能用0.2mm厚的钢片来密封，因为钢片的厚度较小，使得前声腔的体积增大，从而导致模组的中、高频性能较差，进而降低了模组的整体声学性能。
实用新型内容
针对以上缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组中、高频性能好，整体声学性能高。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种扬声器模组，包括依次结合在一起的模组下壳、模组上壳和钢片，所述模组下壳、所述模组上壳和所述钢片围成的空间内收容有扬声器单体，所述扬声器单体、所述模组上壳和所述钢片共同围成所述模组的前声腔，所述前声腔与所述模组的出声孔相连通，所述出声孔位于所述扬声器单体的侧部；所述钢片的内侧粘贴有一薄片，所述薄片的厚度为0.1mm～0.2mm，所述薄片的材质为隔音材料。
其中，所述钢片对应所述扬声器单体的位置设有向所述模组内腔延伸的凹陷区，所述凹陷区的深度为0.1mm～0.2mm，所述薄片粘贴在所述凹陷区的位置。
其中，所述薄片远离所述出声孔设置。
其中，所述薄片的厚度为0.15mm，所述凹陷区的深度也为0.15mm。
其中，所述隔音材料为PET、电木或亚克力中的一种。
其中，所述钢片与所述模组上壳粘贴结合，所述模组上壳与所述钢片相结合的位置设有向下凹陷的结合部，所述钢片粘贴在所述结合部上，且所述钢片的外表面与所述模组上壳的该处外表面齐平或略低于所述模组上壳的该处外表面。
其中，所述出声孔设置在所述模组上壳的侧部，靠近所述出声孔侧的所述结合部的侧壁与所述钢片的侧壁之间留有缝隙，所述缝隙形成容胶槽。
其中，所述扬声器单体包括结合在一起的单体前盖和单体外壳，所述单体前盖和所述单体外壳围成的空间内收容有振动***和磁路***，所述单体外壳为两端开口的环形结构，所述磁路***的盆架底部裸露在所述单体外壳的下开口端。
其中，所述盆架底部的外表面突出所述单体外壳的下端面，所述模组下壳对应所述盆架底部的位置设有与所述盆架底部相适配的安装孔，所述盆架底部位于所述安装孔处，且所述盆架底部的外表面与所述模组下壳的外表面齐平。
其中，所述单体外壳的一侧侧壁上设有两个出线槽，所述振动***的音圈的两根引线分别从两个所述出线槽处伸出并与所述FPCB电连接。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型扬声器模组包括依次结合在一起的模组下壳、模组上壳和钢片,模组下壳、模组上壳和钢片围成的空间内收容有扬声器单体，扬声器单体、模组上壳和钢片共同围成模组的前声腔，前声腔与设置在扬声器单体侧部的模组出声孔相连通；钢片的内侧粘贴有一薄片，薄片的厚度为0.1mm～0.2mm，薄片的材质为隔音材料。在钢片的内侧粘贴一由隔音材料制成的薄片，且薄片的厚度为0.1mm～0.2mm，此厚度的薄片即保证了前声腔内不会产生共振，同时又有效的减小了前声腔的体积，从而提高了模组的中、高频性能，进而提高了模组的整体声学性能。同时本实用新型扬声器模组是在现有模组的结构基础上做出的改进，并不需要改变模组壳体的模具，在改善了模组声学性能的同时节省了成本。
由于钢片对应扬声器单体的位置设有向模组内腔延伸的凹陷区，凹陷区的深度为0.1mm～0.2mm，薄片粘贴在凹陷区的位置。凹陷区在前声腔内形成了凸起，进一步的减小了前声腔的体积，0.1mm～0.2mm深度的凹陷区与0.1mm～0.2mm厚度的薄片结合仍不会使前声腔产生共振，进一步的提高了模组中、高频的性能，提升了模组的整体声学性能。
由于薄片远离出声孔设置，薄片不会影响出声孔处的声道面积，从而可保证声波流通通畅，保证了模组声学性能不受影响。
由于钢片与模组上壳粘贴结合，模组上壳与钢片相结合的位置设有向下凹陷的结合部，钢片的外表面与模组上壳的该处外表面齐平。向下凹陷的结合部降低了模组的厚度，同时增加了钢片与模组上壳之间的接触面积，增强了钢片与模组上壳的结合强度。
由于结合部的侧壁与钢片的侧壁之间留有缝隙，缝隙形成容胶槽。容胶槽的设置增加了钢片与模组上壳之间的涂胶量，进一步的增强了钢片与模组上壳之间的结合强度，有效的降低了钢片从模组上壳上开裂或脱落的机率，增强了模组稳定性，并延长了模组的使用寿命。
由于且盆架底部的外表面突出单体外壳的下端面，模组下壳对应盆架底部的位置设有与盆架底部相适配的安装孔，盆架底部的外表面与模组下壳的外表面齐平。此结构有效的减小了模组的厚度，使得模组能够满足轻薄、小巧型电子设备的要求。
综上所述，本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组中、高频性能差的技术问题，本实用新型扬声器模组中、高频性能好，整体声学性能高，厚度小，同时稳定性好，使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；
图2是图1的A部放大图；
图3是图1的组合图；
图4是图3的B-B线剖视放大图；
图中：10、模组下壳，12、安装孔，14、定位柱，16、超声线，20、模组上壳，22、结合部，30、扬声器单体，32、单体前盖，34、单体外壳，340、出线槽，360、球顶，362、振膜，364、音圈，366、音圈引线，380、华司，382、磁铁，384、盆架，40、FPCB，42、定位孔，44、内连接部，50、薄片，60、钢片，62、凹陷区，70、出声孔，80、前声腔，82、后声腔，90、容胶槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
本说明书中涉及到的方位上均指扬声器单体的振动***的方向，方位下均指扬声器单体的磁路***的方向。本说明书中涉及到的内侧均指位于模组内腔内的一侧。
如图1、图3和图4共同所示，一种扬声器模组，包括外壳，外壳由依次结合在一起的模组下壳10、模组上壳20和钢片60构成，模组下壳10、模组上壳20和钢片60共同围成的空间内收容有扬声器单体30。扬声器单体30将整个模组内腔分隔为前声腔80和后声腔82，扬声器单体30、模组上壳20和钢片60共同围成前声腔80，扬声器单体30、模组上壳20和模组下壳10共同围成后声腔82。模组的出声孔70设置在扬声器单体30的侧部，位于模组上壳20的一侧侧壁上，前声腔80与出声孔70相连通。
如图1和图4共同所示，扬声器单体30包括结合在一起的单体前盖32和单体外壳34，单体前盖32和单体外壳34围成的空间内收容有振动***和磁路***。振动***包括边缘部固定在单体前盖32和单体外壳34之间的振膜362，振膜362靠近单体前盖32的一侧的中部固定有球顶360，振膜362的另一侧固定有音圈364。磁路***包括固定在单体外壳34内侧的盆架384，盆架384的内侧依次固定有磁铁382和华司380，磁铁382和华司380与盆架384的侧壁之间设有磁间隙，音圈364的端部位于磁间隙内。模组还包括一用于电连接音圈364与模组外部电路的FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)40，FPCB40将声波电信号传输给音圈364，音圈364根据接收到的声波电信号的大小和方向在磁间隙内做往复上下运动，振膜362和球顶360随着音圈364的上下运动而振动，策动空气发声，从而完成电声之间的能量转换。
如图1和图4共同所示，钢片60对应球顶360的位置设有向模组内腔延伸的凹陷区62，凹陷区62的深度为0.1mm～0.2mm，本实施例中优选凹陷区62的深度为0.15mm，凹陷区62在前声腔80内形成了高度为0.15mm凸起，凹陷区62由冲压工艺加工而成。位于钢片60内侧的凹陷区62位置(即凸起的位置)粘贴有一薄片50，薄片50的厚度也为0.1mm～0.2mm，本实施例中优选薄片50的厚度为0.15mm，薄片50由PET(Polyethylene terephthalate，热塑性聚酯)、电木、亚克力等隔音材料制成，由于PET的成本较低，故本实施方式中薄片50的材质优选PET。在钢片60上设置冲压出的凹陷区62，并在凹陷区62的内侧粘贴一薄片50，且凹陷区62的深度和薄片50的厚度均为0.15mm，凹陷区62和薄片50相叠加在前声腔80内形成了高度为0.3mm的凸起，这一高度的凸起即保证了前声腔80内不会产生共振，同时又有效的减小了前声腔80的体积，从而提高了模组的中、高频性能，进而提高了模组的整体声学性能。本实施方式中优选薄片50远离出声孔70设置，薄片50远离出声孔70设置不会影响出声孔处的声道面积，从而可保证声波流通通畅，保证了模组声学性能不受影响。
如图1、图3和图4共同所示，钢片60与模组上壳20粘贴结合，模组上壳20与钢片60相结合的位置设有向下凹陷的结合部22，钢片60粘贴在结合部22上，且钢片60的外表面与模组上壳20的该处外表面齐平或略低于模组上壳20的该处外表面。优选的靠近出声孔70侧的结合部22的侧壁与钢片60的侧壁之间留有缝隙，即此处结合部22的区域大于钢片60，结合部22的侧壁与钢片60的侧壁之间的缝隙形成了容胶槽90。结合部22的设置降低了模组的厚度，同时增加了钢片60与模组上壳20之间的接触面积，增强了钢片60与模组上壳20的结合强度。容胶槽90的设置增加了钢片60与模组上壳20之间的涂胶量，进一步的增强了钢片60与模组上壳20之间的结合强度，有效的降低了钢片60从模组上壳20上开裂或脱落的机率，增强了模组稳定性，并延长了模组的使用寿命。
如图1、图2和图3共同所示，FPCB40设置在扬声器单体30一侧短边的侧部，单体外壳34的该侧侧壁上设有两个出线槽340，音圈364的两根音圈引线366分别从两个出线槽340处伸出，FPCB40对应两个出线槽340的位置设有两个内连接部44，两根音圈引线366分别与两个内连接部44电连接，FPCB40的另一端设有两个与模组外部电路电连接的焊盘，对应FPCB40设有焊盘的位置的模组上壳20上设有一开孔，焊盘从此开孔处露出模组内腔与模组外部电路电连接。模组下壳10对应FPCB40位置的内侧设有两个定位柱14，FPCB40上对应两个定位柱14的位置分别设有一与定位柱14相适配的定位孔42，定位孔42同焊盘一起露出模组内腔，FPCB40通过定位柱14与定位孔42固定在模组下壳10上。
如图1和图4共同所示，单体外壳34为两端开口的环形结构，其上开口端与单体前盖32结合，其下开口端安装有磁路***，盆架384的底部裸露在单体外壳34的下开口端，且盆架384底部的外表面突出单体外壳34的下端面。模组下壳10对应盆架384的底部的位置设有与盆架384的底部的大小和形状相适配的安装孔12，在模组组装完成后，盆架384的底部位于安装孔12处，且盆架384的底部的外表面与模组下壳10的外表面齐平。此结构有效的减小了模组的厚度，使得模组能够满足轻薄、小巧型电子设备的要求。
如图1和图4共同所示，模组下壳10的内侧边缘部与模组上壳20相结合的部位设有超声线16，模组下壳10与模组上壳20之间通过超声波焊接工艺结合为一体。
本实用新型在前声腔的内壁上粘贴由隔音材料制成的薄片，减小了前声腔的体积，从而在不改变模组各部件结构的情况下提升了模组的中、高频性能，提高了模组的整体声学性能。
本说明书仅是以上述结构的模组为例对本实用新型在前声腔内贴装由隔音材料制成的薄片的技术方案进行详细的举例说明，实际应用中此技术方案不仅适合于上述结构的扬声器模组，其可适用于任何一种侧出声结构的扬声器模组中，本领域技术人员根据本说明书的描述不需要付出创造性劳动就可以将本实用新型的技术方案应用到其它侧出声结构的模组中，故无论模组的其它结构是否与上述实施例中的模组结构相同，只要是采用了在前声腔粘贴由隔音材料制成的薄片用于减小前声腔体积，提高模组的中、高频性能的扬声器模组均落入本实用新型的保护范围之内。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.扬声器模组，包括依次结合在一起的模组下壳、模组上壳和钢片，所述模组下壳、所述模组上壳和所述钢片围成的空间内收容有扬声器单体，所述扬声器单体、所述模组上壳和所述钢片共同围成所述模组的前声腔，所述前声腔与所述模组的出声孔相连通，所述出声孔位于所述扬声器单体的侧部；其特征在于，所述钢片的内侧粘贴有一薄片，所述薄片的厚度为0.1mm～0.2mm，所述薄片的材质为隔音材料。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述钢片对应所述扬声器单体的位置设有向所述模组内腔延伸的凹陷区，所述凹陷区的深度为0.1mm～0.2mm，所述薄片粘贴在所述凹陷区的位置。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述薄片远离所述出声孔设置。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述薄片的厚度为0.15mm，所述凹陷区的深度也为0.15mm。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的扬声器模组，其特征在于，所述隔音材料为PET、电木或亚克力中的一种。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述钢片与所述模组上壳粘贴结合，所述模组上壳与所述钢片相结合的位置设有向下凹陷的结合部，所述钢片粘贴在所述结合部上，且所述钢片的外表面与所述模组上壳的该处外表面齐平或略低于所述模组上壳的该处外表面。
7.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述出声孔设置在所述模组上壳的侧部，靠近所述出声孔侧的所述结合部的侧壁与所述钢片的侧壁之间留有缝隙，所述缝隙形成容胶槽。
8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体包括结合在一起的单体前盖和单体外壳，所述单体前盖和所述单体外壳围成的空间内收容有振动***和磁路***，所述单体外壳为两端开口的环形结构，所述磁路***的盆架底部裸露在所述单体外壳的下开口端。
9.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述盆架底部的外表面突出所述单体外壳的下端面，所述模组下壳对应所述盆架底部的位置设有与所述盆架底部相适配的安装孔，所述盆架底部位于所述安装孔处，且所述盆架底部的外表面与所述模组下壳的外表面齐平。
10.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述单体外壳的一侧侧壁上设有两个出线槽，所述振动***的音圈的两根引线分别从两个所述出线槽处伸出并与所述FPCB电连接。
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |