CN204350255U - 耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机，涉及电声产品技术领域，包括筒状外壳，所述外壳内收容有麦克风和喇叭单体，所述麦克风和所述喇叭单体叠加设置，还包括设置在所述麦克风与所述喇叭单体之间的支架，所述支架包括与所述喇叭单体的上端相结合的底座，所述底座上设有至少两个用于固定所述麦克风的卡扣结构，所述底座上还设有连通所述喇叭单体的前声腔的喇叭声孔；所述麦克风与所述外壳之间设有声波通道，所述声波通道连通所述喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔；所述麦克风的麦克风声孔也连通所述出声孔；所述麦克风和所述喇叭单体同时电连接一降噪芯片。本实用新型降噪效果好，体积小巧，使用及携带方便。

Description

耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机。

背景技术

随着电子技术的不断发展，具有播放音频信号的便携式电子设备种类越来越多，如MP3(音乐播放器)、手机和PAD(平板电脑)等，应用也越来越普及。耳机可以将上述各种电子设备发出的声音直接传输到使用者的耳朵，避免了外界吵杂环境对聆听效果的影响，为使用者提供了优质的声音信号，同时还不会干扰到周围的其他人，正是由于耳机具有上述优点，从而使得耳机成为上述各种电子设备必不可少的配件。

为了让使用者在嘈杂的环境中也能够清晰的听到耳机传出的声音，各种降噪耳机应运而生，目前市场上大多数的降噪耳机都包括喇叭单体和麦克风，通过麦克风拾取周围的噪声信号，通过电路将此噪声信号反向后传输给喇叭单体，由喇叭单体输出的反向噪声信号与直接进入使用耳朵的噪声信号相抵消，从而达到降低噪声的目的。然而现有的此类降噪耳机内的喇叭单体与麦克风都是分离设置的，此种分离设置的结构需要的耳机内腔的空间较大，从而导致耳机的体积过大，使用和携带均不方便。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种耳机喇叭，此耳机喇叭具有良好的降噪功能，且体积小巧，占用耳机内部空间小。

基于同一发明构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种耳机，此耳机具有良好的降噪功能，且体积小巧，使用和携带均非常方便。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种耳机喇叭，包括筒状外壳，所述外壳内收容有麦克风和喇叭单体，所述麦克风和所述喇叭单体叠加设置，还包括设置在所述麦克风与所述喇叭单体之间的支架，所述支架包括与所述喇叭单体的上端相结合的底座，所述底座上 设有至少两个用于固定所述麦克风的卡扣结构，所述底座上还设有连通所述喇叭单体的前声腔的喇叭声孔；所述麦克风与所述外壳之间设有声波通道，所述声波通道连通所述喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔；所述麦克风的麦克风声孔也连通所述出声孔；所述麦克风和所述喇叭单体同时电连接一降噪芯片。

其中，所述底座的边缘部的下侧面结合在所述喇叭单体的外侧壁的上端面上，所述底座形成所述喇叭单体的上盖。

其中，所述卡扣结构与所述喇叭声孔位于靠近所述底座的边缘部的同一圆周上，且所述卡扣结构与所述喇叭声孔交替设置。

其中，所述卡扣结构包括垂直设置在所述底座上的连接臂，所述连接臂具有横向的弹性，所述连接臂的端部设有向所述麦克风延伸的卡扣部，所述卡扣部与所述连接臂垂直设置，所述麦克风固定在所述卡扣部与所述底座之间。

其中，所述外壳为阶梯筒状结构，其上半部分的直径小于其下半部分的直径，其上端和下端均为环状结构，位于其上端的中心开孔为所述出声孔；位于所述外壳内侧的阶梯面与所述底座边缘部的上侧面相贴合。

其中，所述麦克风包括一端敞口的壳体，所述壳体内依次设有膜片、垫片、极板、栅环和PCB，所述极板与所述壳体的侧壁之间设有绝缘腔体，所述膜片位于所述壳体的底部，所述PCB位于所述壳体的敞口端，所述壳体的底部设有所述麦克风声孔；所述壳体的底部靠近所述外壳的上端。

其中，所述壳体的敞口端设有向内弯折的折弯部，所述折弯部的端部抵在所述PCB的下表面上。

其中，所述喇叭单体包括振动***和磁路***，所述磁路***包括盆架，所述盆架的内部依次设有磁铁和华司，所述盆架的侧壁为阶梯结构，所述振动***的振膜固定在所述盆架侧壁的阶梯面上。

其中，所述盆架侧壁形成所述喇叭单体的外侧壁，所述底座的边缘部的下侧面结合在所述盆架侧壁的上端面上。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种耳机，包括耳机外壳，所述耳机外壳内收容有上述耳机喇叭。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型耳机喇叭包括外壳,外壳内收容有叠加设置的喇叭单体和麦克风，喇叭单体与麦克风之间设有支架，支架包括与喇叭单体的上端相结合的底座，底座上设有用于固定麦克风的卡扣结构，底座上还设有连通喇叭单体的前声腔的喇叭声孔；麦克风与外壳之间设有声波通道，声波通道连通喇叭声孔与耳机喇叭的出声孔；麦克风声孔也连通出声孔；麦克风和喇叭单体同时电连接一降噪芯片。外界噪声从出声孔处进入被麦克风拾取，麦克风将拾取到的噪声信号传输给降噪芯片，降噪芯片将此噪声信号反向后传输给喇叭单体，喇叭单体输出与噪声相反的声音信号，此与噪声相反的声音信号与直接进入使用者耳朵的噪声相互抵消，从而起到很好的降噪作用。麦克风与喇叭单体上下叠加设置，且被封装在同一个外壳内，二者之间结构紧凑，占用空间小，可有效的降低耳机的体积，提高耳机的使用和携带方便性。

由于底座的边缘部的下侧面结合在喇叭单体的外侧壁的上端面上，底座形成喇叭单体的上盖。此结构有效的简化了耳机喇叭的内部结构，节约了耳机喇叭的内部空间，减小了耳机喇叭的尺寸，同时简化了耳机喇叭的组装工艺，降低了耳机喇叭的生产成本。

由于卡扣结构包括垂直设置在底座上的连接臂，连接臂具有横向的弹性，连接臂的端部设有向麦克风延伸的卡扣部，卡扣部与连接臂垂直设置。在安装麦克风时只需要将麦克风从卡扣结构的上方向下压入即可，在麦克风压入的过程中连接臂向外侧弯曲，当麦克风完全压入后连接臂在自身弹性的作用下带动卡扣部复位，卡扣部就牢牢的卡在了麦克风的上端面上，从而将麦克风固定在了支架上。此卡扣结构结构简单，使得麦克风的固定工序简单易操作，且固定效果好，提高了组装效率。

由于本实用新型耳机的外壳内收容有内部封装了麦克风及喇叭单体的上述耳机喇叭，在起到了降噪的同时大大的减小了耳机的体积，大大的提高了使用及携带的方便性。

综上所述，本实用新型耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机解决了现有技术中降噪耳机体积大，使用及携带不方便的技术问题，本实用新型耳机喇叭及安装有该喇叭的耳机降噪效果好，体积小巧，使用及携带方便。

附图说明

图1是本实用新型耳机喇叭的立体分解结构示意图；

图2是图1的组合图；

图3是图2的A-A线剖视图；

图4是图2的B-B线剖视图；

图中：10、外壳，12、出声孔，20、麦克风，22、壳体，220、麦克风声孔，222、折弯部，24、PCB，260、栅环，262、绝缘腔体，264、极板，266、垫片，268、膜片，30、支架，32、底座，34、卡扣结构，340、连接臂，342、卡扣部，344、倒角平面，36、喇叭声孔，40、喇叭单体，42、PCB，440、盆架，442、磁铁，444、华司，460、振膜，462、音圈，48、垫环，50、声波通道。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本说明书中涉及到的方位上均指麦克风所处的方向，方位下均指喇叭单体所处的方向。本说明书中涉及到的内侧均指靠近耳机喇叭中心的一侧。

实施例一： 

如图1、图2和图3共同所示，一种耳机喇叭，包括注塑外壳10，外壳10内收容有上下叠加设置的麦克风20和喇叭单体40，麦克风20与喇叭单体40之间设有支架30，麦克风20固定在支架30上。外壳10为阶梯状的圆筒结构，其上半部分的直径小于其下半部分的直径，麦克风20位于外壳10的上半部分，喇叭单体40位于外壳10的下半部分。外壳10的上端和下端均为中心开孔的环状结构，位于外壳10上端的中心开孔为耳机喇叭的出声孔12。麦克风20和喇叭单体40同时电连接一降噪芯片。麦克风与喇叭单体上下叠加设置，且被封装在同一个外壳内，二者之间结构紧凑，占用空间小，可有效的降低耳机的体积，提高耳机的使用和携带方便性。

如图1和图3共同所示，喇叭单体40是振动***朝上设置在外壳10内。支架30包括圆形的底座32，底座32的边缘部的下侧面结合在喇叭单体40的外侧壁的上端面上，底座32形成喇叭单体40的上盖。此结构有效的简化了耳机喇叭的内部结构，节约了耳机喇叭的内部空间，减小了耳机喇叭的尺寸，同 时简化了耳机喇叭的组装工艺，降低了耳机喇叭的生产成本。

如图1、图3和图4共同所示，底座32上设有四个连通喇叭单体40的前声腔的喇叭声孔36，四个喇叭声孔36均为圆弧形，位于靠近底座32的边缘部位置的同一圆周上，喇叭单体40发出的声音从喇叭声孔36处传出。底座32的上侧还设有四个用于固定麦克风20的卡扣结构34，四个卡扣结构34与四个喇叭声孔36位于同一圆周上，且四个卡扣结构34与四个喇叭声孔36交替设置。卡扣结构34的外侧面与外壳10的内壁相贴合，麦克风20固定在四个卡扣结构34的内侧，则未设有卡扣结构34的位置(即设有喇叭声孔36的位置)处麦克风20与外壳10的内侧壁之间形成了间隙，此间隙即为喇叭单体40发出的声音传播的声波通道50，此声波通道50连通喇叭声孔36和出声孔12。喇叭单体40发出的声音经声波通道50从出声孔12传出，声音的传播路线如图4中的箭头所示。

卡扣结构的数量并不限于四个，实际中两个以上即可实现固定麦克风的功能，四个为本实施方式中的优选结构，即可保证麦克风的固定效果，加工难度又不大。同样喇叭声孔的数量也不限于四个，只要能满足声学性能即可。

如图1和图3共同所示，麦克风20包括一端敞口的圆筒状壳体22，壳体22为金属壳体，壳体22的底部朝上，在其底部上分布有多个麦克风声孔220。壳体22的底部内侧设有膜片268，膜片268的边缘部为环状凸起，环状凸起使得膜片268与壳体22的底部之间形成了麦克风20的前声腔。膜片22的下侧固定有垫片266，垫片266的下侧的中部固定有极板264，极板264的边缘小于垫片266的边缘，极板264下侧的边缘部固定有栅环260，栅环260的外边缘与极板264的边缘一致。在垫片266下侧的边缘部固定有环状的绝缘腔体262，绝缘腔体262环绕在极板264及栅环260的外侧，用于极板264与壳体22之间绝缘，绝缘腔体262的外表面与壳体22的内壁相贴合。栅环260的下端连接有PCB24，极板264、栅环260及PCB24之间形成了麦克风20的后声腔。壳体22的敞口端设有向内弯折的折弯部222，折弯部222的端部抵在PCB24的下表面上，从而将栅环260、极板264、垫片266、绝缘腔体262及膜片268牢牢的固定在了壳体22内。声音从麦克风声孔220进入到麦克风20的前声腔并使得膜 片268产生振动，膜片268的振动改变了膜片268与极板264之间的距离，从而改变了膜片268与极板264之间的电容，将声音信号转换成了电信号。

如图1和图3共同所示，喇叭单体40包括振动***、磁路***和PCB42，PCB42位于喇叭单体40的最下端，其下表面与外壳10下端的内表面相抵靠。磁路***包括固定在PCB42上侧的盆架440，盆架440的侧壁为阶梯结构，其上半部分的直径大于其下半部分的直径，其上半部分的外表面与外壳10的内表面相贴合。盆架440的内部中心位置依次固定有磁铁442和华司444，磁铁442和华司444与盆架440的侧壁之间形成有磁间隙。盆架440的侧壁的阶梯面与华司444的上表面相齐平，阶梯面的边缘固定有一垫环48，垫环48为铜环，振动***的振膜460的边缘部固定在垫环48上，振膜460下侧的中部对应磁间隙的位置固定有音圈462，音圈462的端部位于磁间隙内。盆架440的侧壁形成了喇叭单体40的外侧壁，底座32的边缘部的下侧面结合在盆架440的侧壁的上端面上，外壳10内侧的阶梯面与底座32的边缘部的上侧面相贴合，从而将喇叭单体40固定在了外壳10的下半部。音圈462根据PCB42传给其的声波电信号的大小和方向在磁间隙内做往复的上下运动，振膜460随着音圈462的上下运动而振动，从而策动空气发声，将电信号转换为声音信号。

如图1和图3共同所示，卡扣结构34包括垂直设置在底座32上侧的连接臂340，连接臂340具有横向的弹性，连接臂340的端部设有向麦克风20延伸的卡扣部342，卡扣部342与连接臂垂直设置，且卡扣部342的下表面与麦克风20的壳体22的底部外表面相适配，麦克风20被固定在卡扣部342、连接臂340和底座32之间。在安装麦克风20时只需要将麦克风20从卡扣结构34的上方向下压入即可，在麦克风20压入的过程中连接臂340向外侧弯曲，当麦克风20完全压入后连接臂340在自身弹性的作用下带动卡扣部342复位，卡扣部342就牢牢的卡在了麦克风20的上端面上，从而将麦克风20固定在了支架上。此卡扣结构34结构简单，使得麦克风20的固定工序简单易操作，且固定效果好，提高了组装效率。

如图1和图3共同所示，本实施方式优选的在卡扣部342的上表面的内侧设有倒角斜面344，倒角斜面344对麦克风20的压入起到了导向作用，进一步 的降低了麦克风20固定工序的难度，大大的提高了耳机喇叭的组装效率。

如图1、图3和图4共同所示，本实用新型耳机喇叭的工作原理如下：

外界噪声从出声孔12处进入到耳机喇叭内，被麦克风20拾取，麦克风20将拾取到的噪声信号转换为电信号传输给降噪芯片，降噪芯片将此噪声电信号反向后传输给喇叭单体40，喇叭单体40根据降噪芯片传输过来的反向后的噪声电信号并输出与噪声相反的声音信号，此与噪声相反的声音信号与直接进入使用者耳朵的噪声相互抵消，从而起到很好的降噪作用。

实施例二： 

一种耳机，包括耳机外壳，耳机外壳内安装有实施例一所述的耳机喇叭。

本实施例耳机的外壳内收容有内部封装了一个麦克风和一个喇叭单体的耳机喇叭，在起到了降噪的同时大大的减小了耳机的体积，大大的提高了使用及携带的方便性。

本说明书仅是以上述结构的麦克风和喇叭单体为例对本实用新型将一个麦克风和一个喇叭单体封装在一个外壳内的技术方案进行详细的举例说明，实际应用中麦克风和喇叭单体的结构并不限于上述实施例中描述的结构，任何用于耳机中的麦克风及喇叭单体均可以封装在一个外壳内用以减小降噪耳机的体积，本领域技术人员根据本说明书的描述不需要付出创造性劳动就可以将其它结构的麦克风和喇叭单体置换到本实用新型的技术方案中，故无论麦克风和喇叭单体的结构是否与上述实施例中的麦克风和喇叭单体结构相同，只要是采用了将一个麦克风和一个喇叭单体叠加封装在一个外壳内的耳机喇叭及耳机产品均落入本实用新型的保护范围之内。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.耳机喇叭，包括筒状外壳，所述外壳内收容有麦克风和喇叭单体，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭单体叠加设置，还包括设置在所述麦克风与所述喇叭单体之间的支架，所述支架包括与所述喇叭单体的上端相结合的底座，所述底座上设有至少两个用于固定所述麦克风的卡扣结构，所述底座上还设有连通所述喇叭单体的前声腔的喇叭声孔；所述麦克风与所述外壳之间设有声波通道，所述声波通道连通所述喇叭声孔与所述耳机喇叭的出声孔；所述麦克风的麦克风声孔也连通所述出声孔；所述麦克风和所述喇叭单体同时电连接一降噪芯片。

2.根据权利要求1所述的耳机喇叭，其特征在于，所述底座的边缘部的下侧面结合在所述喇叭单体的外侧壁的上端面上，所述底座形成所述喇叭单体的上盖。

3.根据权利要求2所述的耳机喇叭，其特征在于，所述卡扣结构与所述喇叭声孔位于靠近所述底座的边缘部的同一圆周上，且所述卡扣结构与所述喇叭声孔交替设置。

4.根据权利要求3所述的耳机喇叭，其特征在于，所述卡扣结构包括垂直设置在所述底座上的连接臂，所述连接臂具有横向的弹性，所述连接臂的端部设有向所述麦克风延伸的卡扣部，所述卡扣部与所述连接臂垂直设置，所述麦克风固定在所述卡扣部与所述底座之间。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的耳机喇叭，其特征在于，所述外壳为阶梯筒状结构，其上半部分的直径小于其下半部分的直径，其上端和下端均为环状结构，位于其上端的中心开孔为所述出声孔；位于所述外壳内侧的阶梯面与所述底座边缘部的上侧面相贴合。

6.根据权利要求5所述的耳机喇叭，其特征在于，所述麦克风包括一端敞口的壳体，所述壳体内依次设有膜片、垫片、极板、栅环和PCB，所述极板与所述壳体的侧壁之间设有绝缘腔体，所述膜片位于所述壳体的底部，所述PCB位于所述壳体的敞口端，所述壳体的底部设有所述麦克风声孔；所述壳体的底部靠近所述外壳的上端。

7.根据权利要求6所述的耳机喇叭，其特征在于，所述壳体的敞口端设有 向内弯折的折弯部，所述折弯部的端部抵在所述PCB的下表面上。

8.根据权利要求7所述的耳机喇叭，其特征在于，所述喇叭单体包括振动***和磁路***，所述磁路***包括盆架，所述盆架的内部依次设有磁铁和华司，所述盆架的侧壁为阶梯结构，所述振动***的振膜固定在所述盆架侧壁的阶梯面上。

9.根据权利要求8所述的耳机喇叭，其特征在于，所述盆架侧壁形成所述喇叭单体的外侧壁，所述底座的边缘部的下侧面结合在所述盆架侧壁的上端面上。

10.一种耳机，包括耳机外壳，其特征在于，所述耳机外壳内收容有权利要求1至9任一项权利要求所述的耳机喇叭。