CN204315621U - 一种led倒装晶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED倒装晶片,包括大小相等且对称的电极,在两电极之间设有绝缘层;在绝缘层处与顶针顶升对应的位置上设有金属层。该结构,针对大小一致且对称布置电极的倒装LED晶片,在利用顶针顶升倒装LED晶片时,能减小顶针顶伤倒装LED晶片的几率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED倒装晶片。
背景技术
LED晶片是LED器件中的核心部分,其主要功能是将电能转换为光能,LED晶片的主要材料为单晶硅。
LED晶片在使用过程中一般需要经过顶升、吸附过程,顶升的过程一般通过顶针直接作用在LED晶片上且向上运动实现,吸附通过吸盘实现。目前,实现LED晶片顶升的顶针主要有胶顶针和钢顶针,在实际生产过程中发现,胶顶针作用到LED晶片上,不容易损顶伤LED晶片,但胶顶针的寿命短,因此,很少使用胶顶针;而采用钢顶针,虽然钢顶针的使用寿命长,但是因钢顶针的硬度大,当其直接作用到LED晶片的非电极上,则很容易顶伤LED晶片。
传统的LED晶片主要为正装晶片,如在申请号为201320575791.1的专利文献中公开了一种LED芯片,包括蓝宝石基板、外延层和欧姆电极,所述的欧姆电极包括P电极和N电极,对于正装LED晶片来说,虽然蓝宝石基板很脆,但蓝宝石基板的厚度较大,一般为130-150μm,因此,即使是钢顶针直接作用在蓝宝石基板上,也不容易顶伤LED晶片,不容易出现漏电、短路和死机的现象。
随着LED晶片的发展,现在越来越多的地方采用倒装晶片。如图1所示,最初倒装晶片的两电极100大小是不等的,电极一般为金属层,为了能让顶针作用在LED晶片上的顶升力均衡,顶针一般作用在LED晶片的中部,对于这种LED晶片,由于电极大小不等,因此,顶针会作用在大电极上,而不是LED晶片的其他部分,因此,LED晶片不容易被顶伤,但是,由于两电极的大小不等,在固晶过程中,有可能出现大电极已经与锡膏接触但小电极还未与锡膏接触的现象,易产生固晶不均匀和LED晶片固晶偏移的情况;另外,对于电极大小不一的LED晶片,难以控制锡膏的用量,因此,如图2所示,目前的倒装LED晶片已经发展成了两电极100大小相同且对称的结构,并在中间GAP层镀一层厚度约为1.5μm的二氧化硅层200,起到正负绝缘和结构保护的作用;然而,而了让顶针对LED晶片的顶升力均衡,二氧化硅层则成为了顶针作用的位置,而二氧化硅又薄又脆,当顶针作用到二氧化硅层上时,顶针很容易刺破二氧化硅层,导致倒装LED晶片漏电、短路、甚至死机,即使不出现上述问题,也会使LED晶片存在着安全隐患。
发明内容
针对大小一致且对称布置电极的倒装LED晶片,在利用顶针顶升倒装LED晶片时,为减小顶针顶伤倒装LED晶片的几率,本实用新型提供了一种LED倒装晶片。
为达到上述目的,一种LED倒装晶片,包括大小相等且对称的电极,在两电极之间设有绝缘层;在绝缘层处与顶针顶升对应的位置上设有金属层。所述的金属层可以与电极电镀成型,电极之间除金属层以外的其他部分仍然为绝缘层。该结构,顶针在固晶过程中作用于韧性好的金属层上,而不是原来的绝缘层,因此,在要求顶升力均衡的情况下,能很好的防止顶针顶伤倒装LED晶片,防止出现漏电、短路和死机的现象。
进一步的,金属层的厚度为3-5μm。采用较厚的金属层,能更好的防止顶针刺破金属层。
进一步的金属层为圆形,金属层位于LED倒装晶片的中间位置;对应于金属层的位置,绝缘层向电极方向延伸形成圆弧状;该结构在原有的空间内能增宽金属层与电极之间的绝缘层,达到提高绝缘性能的目的。
进一步的,所述的绝缘层为二氧化硅绝缘层。
附图说明
图1为传统LED倒装晶片的示意图。
图2为现有技术中LED倒装晶片的示意图。
图3为本实用新型LED倒装晶片的示意图。
图4为图3中A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
如图3和图4所示,LED倒装晶片包括蓝宝石衬底1、N层2、P层3、N极连接层4、电极5、二氧化硅绝缘层6。N层2设在蓝宝石衬底1的背面,P层3设在N层2的背面,N极连接层4连接在N层2上,其中一电极与N极连接层4电性连接,另一电极与P层电性连接,在电极与N层2、P层3、N极连接层4之间设所述的二氧化硅绝缘层6。
如图3所示,电极5的大小相等,且对称布置。在两电极5之间设有绝缘层8,绝缘层8为二氧化硅绝缘层。在绝缘层8处与顶针顶升对应的位置上设有金属层7,金属层7的厚度为3-5μm,金属层7为圆形,金属层位于LED倒装晶片的中间位置;对应于金属层的位置,绝缘层向电极方向延伸形成圆弧状,这样,在原有的空间内能增宽金属层与电极之间的绝缘层,达到提高绝缘性能的目的。
本实用新型的结构,顶针在固晶过程中作用于韧性好厚度大的金属层7上,而不是原来的绝缘层,因此,在要求顶升力均衡的情况下,能很好的防止顶针顶伤倒装LED晶片,防止出现漏电、短路和死机的现象。
Claims (4)
1.一种LED倒装晶片,包括大小相等且对称的电极,在两电极之间设有绝缘层;其特征在于:在绝缘层处与顶针顶升对应的位置上设有金属层。
2.根据权利要求1所述的LED倒装晶片,其特征在于:金属层的厚度为3-5μm。
3.根据权利要求1所述的LED倒装晶片,其特征在于:金属层为圆形,金属层位于LED倒装晶片的中间位置;对应于金属层的位置,绝缘层向电极方向延伸形成圆弧状。
4.根据权利要求1所述的LED倒装晶片,其特征在于:所述的绝缘层为二氧化硅绝缘层。
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