CN204308553U - 一种任意吸附平台结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种任意吸附平台结构,采用该结构后,不需要折弯头、激光头布置平面上的运动装置,使得整个折弯焊接机的结构简单,制作成本低。其包括顶部吸附面板、安装架,吸附面板包括上面板、下底板,上面板、下底板紧固安装,上面板、下底板的内部形成抽真空腔结构,上面板上均布有吸附孔,下底板的上端面对应于吸附孔的下方布置有导向槽,导向槽内布置有顶针,顶针的顶部贯穿吸附孔、并上凸于上面板的上端面,顶针的顶部和底部之间通过圆锥台过渡,非吸附状态下圆锥台的上端面堵住吸附孔的下边缘环面。
Description
技术领域
本实用新型涉及折弯焊接机的结构技术领域,具体为一种任意吸附平台结构。
背景技术
现有的折弯焊接机的操作平台仅起到支承金属面板的作用,依靠金属面板的自身重力压装于操作平台,在实际使用中,折弯刀、激光头需要通过上部的折弯结构控制进行位置上的移动,使得平面方向上至少要布置四个导向装置,使得整个折弯焊接机的结构复杂,制作成本高。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种任意吸附平台结构,采用该结构后,不需要折弯头、激光头布置平面上的导向装置,使得整个折弯焊接机的结构简单,制作成本低。
一种任意吸附平台结构,其特征在于:其包括顶部吸附面板、安装架,所述吸附面板包括上面板、下底板,所述上面板、下底板紧固安装,所述上面板、下底板的内部形成抽真空腔结构,所述上面板上均布有吸附孔,所述下底板的上端面对应于所述吸附孔的下方布置有导向槽,所述导向槽内布置有顶针,所述顶针的底部布置有直线弹簧,所述顶针的顶部贯穿所述吸附孔、并上凸于所述上面板的上端面,所述顶针的顶部和底部之间通过圆锥台过渡,非吸附状态下所述圆锥台的上端面堵住所述吸附孔的下边缘环面,所述下底板的中心位置下凸连接轴,所述连接轴上套装有大齿轮,所述连接轴位于支 承座内,所述大齿轮位于所述支承座内,所述支承座位于所述安装架的上端面,所述安装架的内部布置有旋转伺服电机,所述旋转伺服电机的输出轴上凸于所述安装架的上端面,小齿轮套装于所述输出轴的上凸部分,所述小齿轮啮合连接所述大齿轮,所述安装架支承于XY滑台结构,所述XY滑台结构支承于底座。
其进一步特征在于:
所述XY滑台结构具体包括中间支承板、底部导向框架,所述安装架的下端面通过X轴向的直线导轨槽压装于所述中间支承板上端面的X轴向直线导轨,X轴向丝杆定位于所述中间支承板的上端面,所述X轴向丝杆上套装有X轴向螺母,所述X轴向螺母紧固连接所述安装架的下端面;所述中间支承板的下端面通过Y轴向的直线导轨槽压装于所述底部导向框架上端面的Y轴向直线导轨,Y轴向丝杆定位于所述底部导向框架的上端面,所述Y轴向丝杆上套装有Y轴向螺母,所述Y轴向螺母紧固连接所述中间支承板的下端面,所述底部导向框架的底端面支承于所述底座的上端面,所述X轴向丝杆的驱动端安装有X轴伺服电机,所述Y轴向丝杆的驱动端安装有Y轴伺服电机。
采用本实用新型的结构后,将切割好的金属面板放置在真空吸附平台上,金属面板压住对应位置的所有顶针,由于重力大于弹簧的弹力,使得顶针下压,抽真空腔结构的吸力透过吸附孔吸附住金属面板,使得金属面板可在任意位置被吸附,随后通过调整XY滑台结构、旋转伺服电机,使得的折弯刀、激光头对准起始加工点,送料结构将边带顺次输送进入到折弯刀折弯位置,随后XY滑台结构、旋转伺服电机根据预先设定的金属面板的形状外轮廓进行驱动,折弯刀将边带折弯成对应的形状,激光头对折弯好的边带、下方的金 属面板进行打点焊接,直至完成折弯焊接;采用本实用新型的任意吸附平台结构后,折弯焊接机不需要在折弯头、激光头平面上布置导向装置,使得整个折弯焊接机的结构简单,制作成本低。
附图说明
图1为本实用新型的立体图结构示意图;
图2为本实用新型的吸附面板、安装架的组装结构示意图;
图3为本实用新型的吸附原理结构示意图;
图中序号所对应的名称如下:
顶部吸附面板1、安装架2、上面板3、下底板4、抽真空腔结构5、吸附孔6、导向槽7、直线弹簧8、顶针9、圆锥台10、连接轴11、大齿轮12、支承座13、旋转伺服电机14、输出轴15、小齿轮16、中间支承板17、底部导向框架18、X轴向直线导轨19、X轴向丝杆20、Y轴向直线导轨21、Y轴向丝杆22、X轴伺服电机23、Y轴伺服电机24。
具体实施方式
一种任意吸附平台结构,见图1~图3:其包括顶部吸附面板1、安装架2,所述吸附面板1包括上面板3、下底板4,所述上面板3、下底板4紧固安装,所述上面板3、下底板4的内部形成抽真空腔结构5,所述上面板3上均布有吸附孔6,所述下底板4的上端面对应于所述吸附孔6的下方布置有导向槽7,所述导向槽7内布置有顶针9,所述顶针9的底部布置有直线弹簧8,所述顶针9的顶部贯穿所述吸附孔6、并上凸于所述上面板3的上端面,所述顶针9的顶部和底部之间通过圆锥台10过渡,非吸附状态下所述圆锥台10的上端面堵住所述吸附孔6的下边缘环面,所述下底板4的中心位置下凸连 接轴11,所述连接轴11上套装有大齿轮12,所述连接轴11位于支承座13内,所述大齿轮12位于所述支承座13内,所述支承座13位于所述安装架2的上端面,所述安装架2的内部布置有旋转伺服电机14,所述旋转伺服电机14的输出轴15上凸于所述安装架2的上端面,小齿轮16套装于所述输出轴15的上凸部分,所述小齿轮16啮合连接所述大齿轮1,所述安装架2支承于XY滑台结构,所述XY滑台结构支承于底座(图中未画出,属于现有成熟结构)。
XY滑台结构具体包括中间支承板17、底部导向框架18,安装架2的下端面通过X轴向的直线导轨槽压装于中间支承板17上端面的X轴向直线导轨19,X轴向丝杆20定位于中间支承板17的上端面,X轴向丝杆20上套装有X轴向螺母,X轴向螺母紧固连接安装架2的下端面;中间支承板17的下端面通过Y轴向的直线导轨槽压装于底部导向框架18上端面的Y轴向直线导轨21,Y轴向丝杆22定位于底部导向框架18的上端面,Y轴向丝杆22上套装有Y轴向螺母,Y轴向螺母紧固连接中间支承板17的下端面,底部导向框架18的底端面支承于底座的上端面,X轴向丝杆20的驱动端安装有X轴伺服电机23,Y轴向丝杆22的驱动端安装有Y轴伺服电机24。
其工作原理如下:将切割好的金属面板放置在真空吸附平台上,金属面板压住对应位置的所有顶针9,由于重力大于直线弹簧8的弹力,使得顶针9下压,抽真空腔结构5的吸力透过吸附孔6吸附住金属面板,使得金属面板可在任意位置被吸附,旋转伺服电机14、X轴伺服电机23、Y轴伺服电机24根据切割好的金属面板的坐标进行位置调节,调节时,确保切割好的金属面板和上方的折弯刀所形成的边带的外轮廓一致,激光头对折弯好的边带、下方的金属面板进行打点焊接,直至完成折弯焊接。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细说明,但内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (2)
1.一种任意吸附平台结构,其特征在于:其包括顶部吸附面板、安装架,所述吸附面板包括上面板、下底板,所述上面板、下底板紧固安装,所述上面板、下底板的内部形成抽真空腔结构,所述上面板上均布有吸附孔,所述下底板的上端面对应于所述吸附孔的下方布置有导向槽,所述导向槽内布置有顶针,所述顶针的底部布置有直线弹簧,所述顶针的顶部贯穿所述吸附孔、并上凸于所述上面板的上端面,所述顶针的顶部和底部之间通过圆锥台过渡,非吸附状态下所述圆锥台的上端面堵住所述吸附孔的下边缘环面,所述下底板的中心位置下凸连接轴,所述连接轴上套装有大齿轮,所述连接轴位于支承座内,所述大齿轮位于所述支承座内,所述支承座位于所述安装架的上端面,所述安装架的内部布置有旋转伺服电机,所述旋转伺服电机的输出轴上凸于所述安装架的上端面,小齿轮套装于所述输出轴的上凸部分,所述小齿轮啮合连接所述大齿轮,所述安装架支承于XY滑台结构,所述XY滑台结构支承于底座。
2.如权利要求1所述的一种任意吸附平台结构,其特征在于:所述XY滑台结构具体包括中间支承板、底部导向框架,所述安装架的下端面通过X轴向的直线导轨槽压装于所述中间支承板上端面的X轴向直线导轨,X轴向丝杆定位于所述中间支承板的上端面,所述X轴向丝杆上套装有X轴向螺母,所述X轴向螺母紧固连接所述安装架的下端面;所述中间支承板的下端面通过Y轴向的直线导轨槽压装于所述底部导向框架上端面的Y轴向直线导轨,Y轴向丝杆定位于所述底部导向框架的上端面,所述Y轴向丝杆上套装有Y轴向螺母,所述Y轴向螺母紧固连接所述中间支承板的下端面,所述底部导向框架的底端面支承于所述底座的上端面,所述X轴向丝杆的驱动端安装有X轴伺服电机,所述Y轴向丝杆的驱动端安装有Y轴伺服电机。
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CN108466173A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-31 | 广东工业大学 | 一种气浮精密运动平台 |
CN108705690A (zh) * | 2018-05-29 | 2018-10-26 | 李涵 | 一种半导体晶圆划片机 |
CN115818207A (zh) * | 2023-02-10 | 2023-03-21 | 季华实验室 | 一种基板传送装置、控制方法及相关设备 |
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