CN204304040U - 陶瓷插座及to封装器件老化夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷插座及TO封装器件老化夹具，其中TO封装器件老化夹具包括：陶瓷基电路板，其背面设有老化测试电路，该陶瓷基电路板上还设有多组插孔；多个陶瓷插座，其设置在所述陶瓷基电路板正面，每个陶瓷插座上设有多个插孔，插孔内插有接触件，老化测试芯片的引脚通过该接触件与老化测试电路连接；高温电缆，其一端连通老化测试电路，另一端连接老化测试***。本实用新型的陶瓷插座和陶瓷插座及TO封装器件老化夹具更方便老化芯片的插拔，同时可长期在高温环境下进行高温测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及老化夹具，尤其涉及一种陶瓷插座及TO封装器件老化夹具。
背景技术
目前，市场上比较常见的是独立的老化插座，其结构主要由工程塑料和接触件组成，其主要作用是用于放置TO封装芯片器件。而这独立的老化插座插拔芯片也不方便，不容易对准，或者容易将芯片的引脚折断。
随着电子技术的飞速发展，芯片器件的需求数量在不断增大，同时芯片的质量要求也在不断提高，因此将多个老化插座固定在电路板上，通过高温电缆与电路连通进行老化的夹具装置应运而生。但受限于电路板的板材问题，常用电路板的FR4板材最高能长期正常工作在150℃左右，某些特殊板材如：铝基板、铜基板、罗杰斯等板材也只是短时间能工作在200℃左右；而且，老化插座长期工作在高温下，工程塑料与接触件、接触件与老化芯片器件之间的接触可靠性会有所降低，严重影响芯片的老化测试质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于针对现有技术中的老化夹具不能长期高温工作，且老化芯片的引脚插拔不方便的缺陷，提供一种持续耐高温且插拔方便的陶瓷插座及TO封装器件老化夹具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
提供一种陶瓷插座，用于插接老化芯片，该陶瓷插座上设有多个插孔，插孔内插有接触件，该接触件的上方为敞口状，下方合成一个引脚，该引脚伸出所述插孔。
本实用新型所述的陶瓷插座中，所述接触件为铜质材料制成，表面镀金。
本实用新型所述的陶瓷插座中，所述接触件为Y型或X型接触件。
本实用新型所述的陶瓷插座中，所述陶瓷插座为柱状结构。
本实用新型所述的陶瓷插座中，所述插孔均匀分布在所述陶瓷插座中心的周围。
本实用新型还提供了一种TO封装器件老化夹具，包括：
陶瓷基电路板，其背面设有老化测试电路，该陶瓷基电路板上还设有多组插孔；
多个陶瓷插座，所述陶瓷插座为上述技术方案中的陶瓷插座，其设置在所述陶瓷基电路板正面，每个陶瓷插座上设有多个插孔，插孔内插有接触件，老化测试芯片的引脚通过该接触件与老化测试电路连接；
高温电缆，其一端连通老化测试电路，另一端连接老化测试***。
本实用新型所述的TO封装器件老化夹具中，该老化夹具还包括外壳，所述陶瓷基电路板固定在该外壳上。
本实用新型所述的TO封装器件老化夹具中，所述外壳上设有内插槽，所述陶瓷基电路板通过该内插槽固定在该外壳上。
本实用新型所述的TO封装器件老化夹具中，所述外壳底部设有支撑柱，所述陶瓷基电路板通过该支撑柱支撑。
本实用新型所述的TO封装器件老化夹具中，所述外壳的一侧边缘安装有管卡固定板，其上安装有管卡，所述高温电缆通过所述管卡锁紧。
本实用新型产生的有益效果是：本实用新型的陶瓷插座上设有多个插孔，插孔内插有接触件，该接触件的上方为敞口状，便于老化芯片引脚的***。TO封装器件老化夹具包括陶瓷基电路板、多个陶瓷插座和高温电缆，将插接芯片的插座和电路板均用陶瓷制成，使其可长期工作在高温环境中。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型一个实施例陶瓷插座的结构示意图；
图2是本实用新型一个实施例接触件的结构示意图；
图3是本实用新型另一实施例陶瓷插座的结构示意图；
图4是本实用新型第三实施例陶瓷插座的结构示意图；
图5是本实用新型第四实施例陶瓷插座的结构示意图；
图6是本实用新型实施例TO封装器件老化夹具的立体图；
图7是本实用新型实施例TO封装器件老化夹具的主视图；
图8是本实用新型实施例TO封装器件老化夹具的结构示意图一；
图9是本实用新型实施例TO封装器件老化夹具的结构示意图二；
图10是本实用新型实施例TO封装器件老化夹具外壳的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例的陶瓷插座，用于插拔老化芯片。如图1所示，该陶瓷插座8上设有多个插孔81，插孔内插有接触件82。该接触件82的上方为敞口状，下方合成一个引脚，该引脚伸出所述插孔81。老化芯片插接在该接触件82上。接触件82的顶部敞开，便于老化芯片的引脚直接***。
接触件82用于***老化芯片的引脚。本实用新型的一个实施例中，所述接触件82为铜质材料制成，表面采用镀金工艺。接触件82的底部的引脚伸至陶瓷插座外，以便于与电路板的焊接。由于有接触件82可以直接焊接在电路板上，因此不需要其他的固定件将接触件82固定。
所述接触件82可设为上大下小，如图2所示，可以为Y型或X型接触件。当然也可以将顶部设为U型，只要顶部敞口较大方便老化芯片的引脚***即可。
所述陶瓷插座8为柱状结构，如图3-5所示，可以为圆柱体，也可以为多边形的立柱机构。插孔81的个数根据老化芯片的引脚个数确定。
如图1和图3-5所示，所述插孔81均匀分布在所述陶瓷插座中心的周围， 其具体分布也是根据老化芯片的引脚分布确定。
为了同时测量多个老化芯片，可以将上述实施例的陶瓷插座插接在一个电路板上。如图6所示，为本实用新型实施例的TO封装器件老化夹具，包括：
陶瓷基电路板3，其背面设有老化测试电路，该陶瓷基电路板3上还设有多组插孔；
多个陶瓷插座8，所述陶瓷插座8为上述实施例的陶瓷插座，其设置在所述陶瓷基电路板3正面，每个陶瓷插座8上设有多个插孔81，插孔81内插有接触件82，老化测试芯片2的引脚通过该接触件与老化测试电路连接。所述陶瓷基电路板3上可焊接多组陶瓷插座8，具体数量可根据实际需要决定。
高温电缆6，其一端连通老化测试电路，另一端连接老化测试***。可在陶瓷基电路板3上将所有需要连接老化测试***的连接线集中到电路板的一侧，然后通过高温电缆6连接到老化测试***(如用于老化测试的CPU)，高温电缆6可通过总线接口与老化测试***连接。本实用新型的一个实施例中，如图8和9所示，所述外壳1的一侧边缘安装有管卡固定板4，其上安装有管卡5，所述高温电缆6通过所述管卡5锁紧，最后通过固定螺丝9将管卡5固定在管卡固定板4上。
如图7和8所示，该老化夹具还包括外壳1，所述陶瓷基电路板3固定在该外壳1上。
本实用新型的一个实施例中，如图9和图10所示，所述外壳1上设有内插槽，所述陶瓷基电路板3通过该内插槽固定在该外壳1上，可使陶瓷基电路板3是更好地固定。在本实用新型的其他实施例中，陶瓷基电路板3还可以通过螺钉或者胶体与外壳1固定，因此固定方式不作限定。
为了进一步增加陶瓷基电路板3的稳定性，如图9所示，还可以在所述外壳底部设置支撑柱7，所述陶瓷基电路板通过该支撑柱7支撑。
本实用新型的制作工艺如下：首先根据老化芯片2的封装和尺寸，选择合适规格的陶瓷插座8。第二步是将选好的陶瓷插座8用高温焊锡丝焊接在陶瓷基电路板3上，然后将高温电缆6按照电路定义用高温焊锡丝焊接在陶瓷基电路板3上，具体可参考图4。支撑柱7通过螺丝固定在外壳1内，用于支 撑陶瓷基电路板3(如图5所示)。最后将焊接完成的陶瓷基电路板3***外壳的内插槽中，高温电缆6通过管卡5锁在管卡固定板4上，管卡固定板4安装在外壳1上。
本实用新型实施例中选用优质结构的陶瓷插座8插拔老化芯片2，然后通过高温焊锡丝将陶瓷插座8和高温电缆6焊接在陶瓷基电路板3上，陶瓷基电路板3上已将每组陶瓷插座8和高温电缆6连接，再通过高温电缆6与老化测试***(如用于老化测试的CPU)连接进行老化测试。陶瓷插座8和陶瓷基电路板3在额定高温下能长期正常稳定的工作，信号或电能传输性能不受影响，且有较长的使用寿命。因此能克服背景技术中的不足，保证了此老化夹具装置长期工作在200℃的稳定性。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种陶瓷插座，用于插接老化芯片，其特征在于，该陶瓷插座上设有多个插孔，插孔内插有接触件，该接触件的上方为敞口状，下方合成一个引脚，该引脚伸出所述插孔。
2.根据权利要求1所述的陶瓷插座，其特征在于，所述接触件为铜质材料制成，表面镀金。
3.根据权利要求2所述的陶瓷插座，其特征在于，所述接触件为Y型或X型接触件。
4.根据权利要求1所述的陶瓷插座，其特征在于，所述陶瓷插座为柱状结构。
5.根据权利要求1所述的陶瓷插座，其特征在于，所述插孔均匀分布在所述陶瓷插座中心的周围。
6.一种TO封装器件老化夹具，其特征在于，包括：
陶瓷基电路板，其背面设有老化测试电路，该陶瓷基电路板上还设有多组插孔；
多个陶瓷插座，所述陶瓷插座为权利要求1-5中任一项所述的陶瓷插座，其设置在所述陶瓷基电路板正面，每个陶瓷插座上设有多个插孔，插孔内插有接触件，老化测试芯片的引脚通过该接触件与老化测试电路连接；
高温电缆，其一端连通老化测试电路，另一端连接老化测试***。
7.根据权利要求6所述的TO封装器件老化夹具，其特征在于，该老化夹具还包括外壳，所述陶瓷基电路板固定在该外壳上。
8.根据权利要求7所述的TO封装器件老化夹具，其特征在于，所述外壳上设有内插槽，所述陶瓷基电路板通过该内插槽固定在该外壳上。
9.根据权利要求7所述的TO封装器件老化夹具，其特征在于，所述外壳底部设有支撑柱，所述陶瓷基电路板通过该支撑柱支撑。
10.根据权利要求7所述的TO封装器件老化夹具，其特征在于，所述外壳的一侧边缘安装有管卡固定板，其上安装有管卡，所述高温电缆通过所述管卡锁紧。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104889905A (zh) * | 2015-05-06 | 2015-09-09 | 周玉萍 | 一种高温高压测试机芯片夹持治具 |
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| CN112557710A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-26 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 光器件的测试夹具及其测试装置 |
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