CN204291562U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板，适用于移动终端，其特征在于，包括板体，具有绝缘层和基材层，于所述绝缘层和所述基材层之间设置有图案化的导电金属层，于所述导电金属层的镂空区域设置有贯穿所述绝缘层和所述基材层的通孔，于所述通孔旁的所述绝缘层与所述基材层之间设置有金属箔块，增强通孔孔壁的可靠性。有效提高生产效率。同时也提高了后续产品的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board印制电路板)领域，尤其涉及一种PCB板。
背景技术
在移动通信类终端产品的生产过程中，通常采用集成度较高的PCB电路板生产设计，如图1所示，PCB板通常为包括有导电层、基材层、以及绝缘层的多层电路板，通过开设盲孔、埋孔、通孔的方式实现导电层之间的电流、电压或者信号的传输，在印刷电路板布线设计过程中，为了减少信号之间干扰或者串扰，PCB板大多采取铜箔净空的设计，即对没有信号通过的区域的导电层进行刻蚀，仅剩下基材层和绝缘层，但在净空区域仍需设计有导线路径或者是用于连接信号的通孔，在压机热压的过程中，绝缘层因压力而产生应力，同时在受热的条件下，由于自身含有的挥发物的作用会逐渐软化直至完全变成液态，逐渐熔化的环氧树脂受应力则会流向左右净空区域，净空区域的通孔孔壁因受环氧树脂的冲击而受损，大大降低PCB板的生产效率。由于通孔处于PCB内部，一般难以被及时发现。进而采用通孔孔壁受损严重的PCB板生产制造的相应产品，产品的合格率亦会大大降低。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种增强通孔孔壁依赖性的PCB板。
本实用新型的技术方案是：
一种PCB板，适用于移动终端，其中，包括板体，具有绝缘层和基材层，于所述绝缘层和所述基材层之间设置有图案化的导电金属层，于所述导电金属层的镂空区域设置有贯穿所述绝缘层和所述基材层的通孔，于所述通孔旁的所述绝缘层与所述基材层之间设置有金属箔块。
优选地，所述金属箔块设置于所述通孔的两侧。
优选地，所述导电金属层的材质为铜。
优选地，所述绝缘层主要由玻璃纤维布和环氧树脂形成。
优选地，所述金属箔块为铜箔块。
优选地，所述金属箔块呈矩形。
优选地，所述金属箔块的表面经过粗糙化处理。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：
(1)于所述通孔旁的所述绝缘层与所述基材层之间设置有金属箔块，在压机热压的过程中，金属箔块能够有效的阻挡环氧树脂对通孔孔壁的冲压，增强通孔孔壁的可靠性。有效提高生产效率。同时也提高了后续产品的合格率。
(2)金属箔块的表面经过粗糙化处理，增强了金属箔块与基材层的结合强度，进一步增强了通孔孔壁的可靠性。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图。
图2为本实用新型的PCB板坡面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
如图2所示，一种PCB板，适用于移动终端，其中，包括板体1，具有绝缘层3和基材层4，于所述绝缘层3和所述基材层4之间设置有图案化的导电金属层2，于所述导电金属层2的镂空区域设置有贯穿所述绝缘层3和所述基材层4的通孔11，于所述通孔11旁的所述绝缘层3与所述基材层4之间设置有金属箔块13。进一步地，所述绝缘层3主要由玻璃纤维布和环氧树脂形成。
本实用新型的工作原理为：于所述通孔11旁的所述绝缘层3与所述基材层4之间设置有金属箔块13，金属箔块13能够有效地阻挡因受热而流动的环氧树脂对通孔11孔壁12的冲压，增强通孔11孔壁12的可靠性，有效提高生产效率。同时也提高了后续产品的合格率。
作为进一步优选技术方案，所述金属箔块13设置于所述通孔11的两侧。在通孔11的两侧均设置有金属箔块13，相当于在通孔11的两端设置有两道围墙，更有效地阻挡环氧树脂对通孔11孔壁12的冲压，进一步提高了孔壁12的可靠性。
作为进一步优选技术方案，所述导电金属层2的材质为铜。也可以采用其它金属做导电层。
作为进一步优选技术方案，所述金属箔块13为矩形，也可以为正方形。金属箔块13的尺寸可根据PCB板的尺寸做相匹配的限定，本申请对金属箔块13的尺寸不做具体限定。
作为进一步优选方案，所述金属箔块13为铜箔块。进一步地，金属箔块13的表面经过粗糙化处理，增加了金属箔块与基材层4和绝缘层3的接触面积，增强了金属箔块13与基材层4和绝缘层3的结合强度，进一步增强了通孔11孔壁12的可靠性。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种PCB板，适用于移动终端，其特征在于，包括板体，具有绝缘层和基材层，于所述绝缘层和所述基材层之间设置有图案化的导电金属层，于所述导电金属层的镂空区域设置有贯穿所述绝缘层和所述基材层的通孔，于所述通孔旁的所述绝缘层与所述基材层之间设置有金属箔块。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属箔块设置于所述通孔的两侧。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电金属层的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘层主要由玻璃纤维布和环氧树脂形成。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属箔块为铜箔块。
6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属箔块呈矩形。
7.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属箔块的表面经过粗糙化处理。
Priority Applications (1)
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| CN201420748301.8U CN204291562U (zh) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 一种pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN204291562U true CN204291562U (zh) | 2015-04-22 |
Family
ID=52874686
Family Applications (1)
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| CN201420748301.8U Expired - Fee Related CN204291562U (zh) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 一种pcb板 |
Country Status (1)
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2014
- 2014-12-02 CN CN201420748301.8U patent/CN204291562U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150422 Termination date: 20181202 |
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