CN204272517U - 新型bga返修站喷口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种结构简单、解决BGA元件受热不均的新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风装置，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定，所述防封装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。本实用新型新型BGA返修站喷口的设计，热风在挡风板的作用下会被打散，然后在主体的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了BGA元件受热不均的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种新型BGA返修站喷口。
背景技术
现有技术中，PCBA板的元器件焊接中，BGA是最容易出现焊接不良的，因此BGA的返修就显得极其重要。在长时间使用后需要进行返修，以保证PCBA板的寿命，在PCBA板返修中BGA是最常用的设备，现在常用的BGA的加热喷口都是没有任何防护装置，直接是简易的喷口来吹出热风的，由于BGA在进行返修工作时喷口吹出的风温度过高，直接吹向BGA元件会对BGA元件造成损坏，这样就会降低BGA的使用寿命，从而造成严重的经济损失。
发明内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种结构简单、解决BGA元件受热不均的新型BGA返修站喷口。
实用新型的新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风板，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定。
进一步的，所述防封装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。
进一步的，所述挡风板的形状为圆形或椭圆形或多边形。
进一步的，所述挡风装置的材质为不锈钢或碳钢。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在PCBA板返修的过程中，由于BGA返修站喷口吹出的风温度过高，在高温热风直吹的情况下，BGA元件会因为受热不均造成掉漆，甚至损坏，在BGA返修站喷口上设置一个挡风装置，将挡风装置直接套在BGA返修站喷口上，这样在BGA进行返修工作时，BGA返修站喷口吹出的热风就会吹到挡风装置的挡风板上，热风在挡风板的作用下会被打散，然后在主体的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了BGA元件受热不均的问题。
附图说明
图1是本实用新型新型BGA返修站喷口的主视图；
图2是图1所示的新型BGA返修站喷口的挡风装置的结构示意图。
1、主体；2、挡风板；3、筋板；4、通孔；5、BGA返修站喷口。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
参见图1-2所示，新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，BGA返修站喷口上设有挡风装置，挡风装置包括主体1，主体1为上不封口的多边形框体，主体1的底部设有通孔4，通孔4的正上方设有挡风板2，挡风板2与主体1通过筋板3焊接固定，防封装置通过通孔4套于BGA返修站喷口5上；挡风板2的形状为圆形或椭圆形或多边形；挡风装置的材质为不锈钢或碳钢。
在PCBA板返修的过程中，由于BGA返修站喷口5吹出的风温度过高，在高温热风直吹的情况下，BGA元件会因为受热不均造成掉漆，甚至损坏，在BGA返修站喷口5上设置一个挡风装置，将挡风装置直接套在BGA返修站喷口5上，这样在BGA进行返修工作时，BGA返修站喷口5吹出的热风就会吹到挡风装置的挡风板2上，热风在挡风板2的作用下会被打散，然后在主体1的作用下被打散的热风继续向上运动，再对BGA元件进行加热，这样就有效的解决了BGA元件受热不均的问题。
包括以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.新型BGA返修站喷口，包括BGA返修站喷口，其特征在于，所述BGA返修站喷口上设有挡风装置，所述挡风装置包括主体，所述主体为上不封口的多边形框体，所述主体的底部设有通孔，所述通孔的正上方设有挡风板，所述挡风板与主体通过筋板焊接固定。
2.如权利要求1所述的新型BGA返修站喷口，其特征在于，所述挡风装置通过通孔套于BGA返修站喷口上。
3.如权利要求1所述的新型BGA返修站喷口，其特征在于，所述挡风板的形状为圆形或椭圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的新型BGA返修站喷口，其特征在于，所述挡风装置的材质为不锈钢或碳钢。
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