CN204268121U - 一种新型led灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种新型LED灯,所述LED灯包括灯罩、PCB板、散热体、外壳、灯泡、供电电路装置;所述外壳内部为一个容置腔,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述散热体底部与外壳底部齐平;所述灯罩上部与散热体底部卡接;所述PCB板通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述供电电路装置通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述PCB板与供电电路装置电性连接;所述灯泡设置在灯罩内,所述灯泡通过导线依次与PCB板和供电电路装置电性连接。本实用新型的新型LED灯,具有安全性能好、拆卸方便、散热性能好等优点。

Description

一种新型LED灯
技术领域
本实用新型涉及照明领域,具体涉及一种新型LED灯。
背景技术
LED照明设备以节能,使用寿命长,照明效率高而逐渐成为取代传统的照明设备,随着LED的功率逐渐增加,LED照明设备的散热性能也逐渐成为行业的关注对象。在现有技术中,LED照明设备通常借用外壳来散热,而外壳的材料采用的是铝制,所以在安装或者拆卸LED灯的时候容易发生触电或者漏电等不安全的问题,而且现有LED灯的生产采用的是各个部件通过焊接或者螺丝的方式来连接,给生产、装卸带来了极大的不便,增加了社会成本。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种安全性能好、装卸方便的新型LED灯。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种新型LED灯,所述LED灯包括灯罩、PCB板、散热体、外壳、灯泡、供电电路装置;所述外壳内部为一个容置腔,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述散热体底部与外壳底部齐平;所述灯罩上部与散热体底部卡接;所述PCB板通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述供电电路装置通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述PCB板与供电电路装置电性连接;所述灯泡设置在灯罩内,所述灯泡通过导线依次与PCB板和供电电路装置电性连接。
本实用新型中,优选的方案为所述外壳内部设有一个环形罩,所述PCB板 与供电电路装置均卡接在环形罩的内壁上,所述散热体包括散热罩以及设置在散热罩底部的散热片,所述散热罩外壁设有与容置腔内壁卡槽相匹配的卡条,所述散热罩上设有散热孔和通线孔,所述散热片上设有通线孔,所述散热罩上的通线孔、散热片上的通线孔相贯通,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述环形罩卡接在散热罩的内壁上。
本实用新型中,优选的方案为所述PCB板与散热罩内壁通过可拆卸的方式固定连接。
本实用新型中,优选的方案为所述散热片卡接在散热罩的底部。
本实用新型中,优选的方案为所述散热孔设置在散热体的底部。
本实用新型中,优选的方案为所述外壳包括上外壳与下外壳,所述上外壳与下外壳通过可拆卸的方式固定连接,所述上外壳内壁设有卡槽;所述上外壳还包括“U”形卡扣,所述“U”形卡扣内壁外壁设有与上外壳内壁上的卡槽相匹配的卡条,所述“U”形卡扣卡接在上外壳的内壁上,所述散热体为散热片,所述散热片设置“U”形卡扣底部,所述散热片底部与下外壳底部齐平,所述灯罩上部与散热片底部卡接。
本实用新型中,优选的方案为所述“U”形卡扣内壁设有卡槽,所述供电电路装置、PCB板的外沿均设有与“U”形卡扣内壁的卡槽相匹配的卡条,所述供电电路装置卡接在“U”形卡扣的内壁上,所述PCB板卡接在“U”形卡扣的内壁上。
本实用新型中,优选的方案为所述散热片卡接在“U”形卡扣的底部。
本实用新型中,优选的方案为所述“U”形卡扣上设有散热孔和通线孔,所述散热片上设有通线孔,所述“U”形卡扣上的通线孔、散热片上的通线孔相贯通。
本实用新型中,优选的方案为所述散热孔设置在“U”形卡扣的底部。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:本使用新型通过将散热体设置在外壳内部,避免了传统LED灯在装卸时由于不小心发生的触电,使得使用更为安全;该LED灯的各个部件采用卡扣的方式进行连接,使得生产、装卸更为方便;此外,散热体采用散热片以及散热罩或“U”形卡扣的结合方式,使得灯产生的热量能够迅速经散热片导向表面积、体积更大的散热罩或“U”形卡扣,而散热罩、“U”形卡扣的独特结构以及散热孔的设计,使得热传导效率更高,灯的使用寿命更长。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
下面结合附图进一步阐明本实用新型实施例。
图1是实施例1的新型LED灯的结构示意图;
图2是实施例2的新型LED灯的结构示意图;
其中,1、外壳;10、环形罩;11、卡槽;12、上外壳;120、“U”形卡扣;13、下外壳;2、PCB板;3、供电电路装置;4、散热片;41、散热罩;410、卡条;5、灯罩。
具体实施方式
实施例1:
一种新型LED灯,所述LED灯包括灯罩5、PCB板2、散热体、外壳1、灯泡、供电电路装置3;所述外壳内部为一个容置腔,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述散热体底部与外壳底部齐平;所述灯罩上部与散热体底部卡接;所述PCB板通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述供电电路装置通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述PCB板与供电电路 装置电性连接;所述灯泡设置在灯罩内,所述灯泡通过导线依次与PCB板和供电电路装置电性连接;所述外壳内部设有一个环形罩10,所述PCB板与供电电路装置均卡接在环形罩的内壁上,所述散热体包括散热罩41以及设置在散热罩底部的散热片4,所述散热罩外壁设有与容置腔内壁卡槽相匹配的卡条,所述散热罩上设有散热孔和通线孔,所述散热片上设有通线孔,所述散热罩上的通线孔、散热片上的通线孔相贯通,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述环形罩卡接在散热罩的内壁上,所述散热片卡接在散热罩的底部。
实施例2
一种新型LED灯,所述LED灯包括灯罩5、PCB板2、散热体、外壳1、灯泡、供电电路装置3;所述外壳内部为一个容置腔,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述散热体底部与外壳底部齐平;所述灯罩上部与散热体底部卡接;所述PCB板通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述供电电路装置通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述PCB板与供电电路装置电性连接;所述灯泡设置在灯罩内,所述灯泡通过导线依次与PCB板和供电电路装置电性连接。所述外壳包括上外壳12与下外壳13,所述上外壳与下外壳通过可拆卸的方式固定连接,所述上外壳内壁设有卡槽11;所述上外壳还包括“U”形卡扣120,所述“U”形卡扣内壁外壁设有与上外壳内壁上的卡槽相匹配的卡条410,所述“U”形卡扣卡接在上外壳的内壁上,所述散热体为散热片,所述散热片设置“U”形卡扣底部,所述散热片底部与下外壳底部齐平,所述灯罩上部与散热片底部卡接;所述“U”形卡扣上设有散热孔和通线孔,所述散热片上设有通线孔,所述“U”形卡扣上的通线孔、散热片上的通线孔相贯通。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新 型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种新型LED灯,其特征在于:所述LED灯包括灯罩、PCB板、散热体、外壳、灯泡、供电电路装置;所述外壳内部为一个容置腔,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述散热体底部与外壳底部齐平;所述灯罩上部与散热体底部卡接;所述PCB板通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述供电电路装置通过可拆卸的方式固定连接在外壳内部的容置腔内;所述PCB板与供电电路装置电性连接;所述灯泡设置在灯罩内,所述灯泡通过导线依次与PCB板和供电电路装置电性连接。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述外壳内部设有一个环形罩,所述PCB板与供电电路装置均卡接在环形罩的内壁上,所述散热体包括散热罩以及设置在散热罩底部的散热片,所述散热罩外壁设有与容置腔内壁卡槽相匹配的卡条,所述散热罩上设有散热孔和通线孔,所述散热片上设有通线孔,所述散热罩上的通线孔、散热片上的通线孔相贯通,所述散热体卡接在外壳的内壁上;所述环形罩卡接在散热罩的内壁上。
3.根据权利要求2所述的新型LED灯,其特征在于:所述PCB板与散热罩内壁通过可拆卸的方式固定连接。
4.根据权利要求2所述的新型LED灯,其特征在于:所述散热片卡接在散热罩的底部。
5.根据权利要求2所述的新型LED灯,其特征在于:所述散热孔设置在散热体的底部。
6.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述外壳包括上外壳与下外壳,所述上外壳与下外壳通过可拆卸的方式固定连接,所述上外壳内壁设有卡槽;所述上外壳还包括“U”形卡扣,所述“U”形卡扣内壁外壁设有与上外壳内壁上的卡槽相匹配的卡条,所述“U”形卡扣卡接在上外壳的内壁上, 所述散热体为散热片,所述散热片设置“U”形卡扣底部,所述散热片底部与下外壳底部齐平,所述灯罩上部与散热片底部卡接。
7.根据权利要求6所述的新型LED灯,其特征在于:所述“U”形卡扣内壁设有卡槽,所述供电电路装置、PCB板的外沿均设有与“U”形卡扣内壁的卡槽相匹配的卡条,所述供电电路装置卡接在“U”形卡扣的内壁上,所述PCB板卡接在“U”形卡扣的内壁上。
8.根据权利要求6所述的新型LED灯,其特征在于:所述散热片卡接在“U”形卡扣的底部。
9.根据权利要求6所述的新型LED灯,其特征在于:所述“U”形卡扣上设有散热孔和通线孔,所述散热片上设有通线孔,所述“U”形卡扣上的通线孔、散热片上的通线孔相贯通。
10.根据权利要求9所述的新型LED灯,其特征在于:所述散热孔设置在“U”形卡扣的底部。
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