CN204240087U

CN204240087U - 灯以及照明装置

Info

Publication number: CN204240087U
Application number: CN201290001173.XU
Authority: CN
Inventors: 松田次弘; 竹内延吉; 三贵政弘; 永井秀男; 植本隆在; 首藤美都子
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2012-03-09
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2015-04-01
Anticipated expiration: 2022-12-21
Also published as: JP5540157B2; JPWO2013132566A1; WO2013132566A1

Abstract

一种灯以及照明装置，其中灯具备：细长状的框体(203)；LED模块(300)，被设置在框体(203)的内部，且具有基板(301)以及被安装在基板(301)的表面的LED(321)；以及基台(204)，保持LED模块(300)，且至少一部分被设置在框体(203)的内部，并与框体(203)接合，在与框体(203)的管轴方向垂直的面上，LED模块(300)具有以LED(321)为中心的大于180度的配光角，基台(204)的所有部位位于配光角的外侧。

Description

灯以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及采用了发光元件的灯以及照明装置。

背景技术

近些年，发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等半导体发光元件作为高效节能的光源被用作各种灯。

采用上述的LED的LED灯具备LED模块(发光模块)，通过恰当地选择使用LED模块的形状，从而提出了直管状的灯(直管型LED灯)以及灯泡状的灯(灯泡形LED灯)。不论在哪种灯中均采用由多个LED排列在基板上而构成的LED模块(例如参照专利文献1)。

专利文献1 日本特开2009-43447号公报

但是，在LED灯中需要具有向全方位提取光的全方位的配光特性的LED灯。然而，在以往的LED灯中，由于是在基板的单面上安装LED来构成LED模块的，因此，光不能被提供到基板的没有安装LED的面一侧，即光不能被提供到基板的背面，这样，难于实现具有全方位的配光特性的LED灯。

在此，考虑到将基板构成为具有透光性，使LED的光透过基板并提供到基板的背面。并且还考虑到使直管等框体的内表面具有光扩散功能，使LED的光在框体的内表面扩散反射，从而将光提供到基板的背面。然而，在LED灯中广泛采用的构成是，为了容易地将LED模块设置到框体内，并且能够对LED的热进行高效地散热，从而在表面配置多个LED模块，并将与框体的内表面接合的基台设置在基板的背面。在这种构成中，由于透过基板、或者在框体的内表面扩散反射而从LED模块朝向基台的光的大多数在基台被吸收，因此，难于实现具有将光取出到全方位的全方位配光特性的LED灯。

对此，对于不设置基台，而将LED模块直接接合于框体的内表面的构成，虽然不会发生上述的问题，但是需要将多个LED模块一个一个地接合到框体的内表面，因此，LED灯的组装就会变得复杂。并且，在将框体与 LED模块的中心轴对齐，并实现良好的配光平衡的同时，将LED模块固定到框体是比较困难的。

实用新型内容

因此，本实用新型鉴于上述的问题，目的在于提供一种具有全方位的配光特性且便于组装的灯以及照明装置。

为了实现上述的目的，本实用新型的一个实施方式所涉及的灯具备：细长状的框体；发光模块，被设置在所述框体的内部，且具有基板以及被安装在所述基板的表面的发光元件；以及基台，保持所述发光模块，该基台的至少一部分被设置在所述框体的内部，并且，该基台与所述框体相组合，在与所述框体的管轴方向垂直的面上，所述发光模块具有以所述发光元件为中心的大于180度的配光角，所述基台的所有部位位于所述配光角的外侧。

通过本实施方式，由于发光模块具有比180度大的配光角，因此，光能够提供到没有设置基板的发光元件一侧，即基板的背面侧，从而能够实现全方位的配光特性的灯。并且，由于设置了用于保持发光模块的基台，因此，能够容易地使框体与发光模块一体化，从而能够使灯的组装变得简单。此时，由于基台位于发光模块的配光角的外侧，因此，朝向基板的背面侧的光不会被基台吸收。这样，能够实现既具有全方位的配光特性、又便于组装的灯。

在此，也可以是，所述配光角在280度以上320度以下。

通过本实施方式，由于配光角在280度以上320度以下，因此，能够抑制光被基台吸收(自己吸收)，从而能够使配光特性成为最大。

并且，也可以是，所述基台以堵塞形成于所述框体的表面的开口部的方式而被设置，所述基台的表面在所述开口部露出到所述框体的外侧。

通过本实施方式，基台能够作为与细长状的框体不同的框体来发挥作用，由于基台的一部分与外部空气接触，因此能够高效地对发光元件的热进行散热。这样，不仅能够抑制发光元件的温度上升，而且能够增长其寿命，并且还能够抑制发光元件自身的光输出的降低。

并且，也可以是，所述开口部被设置成，从所述框体的管轴方向的一方的端部向另一方的端部延伸，所述基台通过与所述框体的形成有开口部的周向的两端部相嵌合，并以该相嵌合的状态沿着所述管轴方向滑动，从而与所述框体成为一体。

通过本实施方式，通过使基台滑动***到框体，来使基台与框体一体化，因此能够使灯的组装变得简单。

并且，也可以是，所述基台具有：平板，该平板的两端部与所述框体的周向的两端部相嵌合，该平板的表面在所述开口部露出到所述框体的外侧；以及突出部，从所述平板的背面向所述框体的内部突出，该突出部的顶部与所述基板的背面接合。

通过本实施方式，能够通过调整从平板开始的突出部的高度，来变更框体内部的发光模块的位置。这样，能够使框体与发光模块的中心轴对齐，从而容易地实现良好的配光平衡。

并且，也可以是，所述基台具有：平板，该平板的表面与所述框体的内表面接合；以及突出部，从所述平板的背面向所述框体的内部突出，该突出部的顶部与所述基板的背面接合。

通过本实施方式，能够通过调整从平板开始的突出部的高度，来变更框体内部的发光模块的位置。这样，能够使框体与发光模块的中心轴对齐，从而容易地实现良好的配光平衡。此时，框体上也可以不形成开口等，而是利用一般的管状的框体，因而能够进一步使灯的组装变得简单。

并且，也可以是，所述基板使所述发光元件的光透过。

通过本实施方式，由于能够以发光元件的光为透射光的方式来将光提供到基板的背面侧，因此能够使发光模块的配光角变大。

并且，也可以是，当俯视所述基板时，所述突出部比所述基板小。

并且，也可以是，在所述框体的内表面形成有反射面，该反射面将所述发光元件的光反射向所述框体的内部。

通过本实施方式，能够以发光元件的光为反射光的方式来将光提供到基板的背面侧。

并且，也可以是，所述基台是金属构成的散热体。

通过本实施方式，能够通过散热体来效果良好地对发光元件的热进行散热。

并且，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明装置具备上述的灯。

通过本实施方式，能够实现具有全方位的配光特性且易于组装的照明装置。

通过本实用新型，能够实现具有全方位的配光特性且易于组装的灯以及照明装置。

附图说明

图1是示出本实用新型的实施方式1所涉及的LED灯的构成的概略斜视图。

图2是该实施方式的LED灯的斜视图。

图3是该实施方式的LED模块的斜视图。

图4是该实施方式的LED灯的截面图(图2的AA’线处的截面图)。

图5是用于说明该实施方式的LED灯的制造方法的斜视图。

图6是示出本实用新型的实施方式2所涉及的LED灯的构成的概略斜视图。

图7是该实施方式的LED灯的截面图(图6的AA’线处的截面图)。

图8是该实施方式的LED灯的变形例的截面图(图6的AA’线处的截面图)。

图9是示出本实用新型的实施方式3所涉及的照明装置的构成的斜视图。

图10是本实用新型的实施方式所涉及的LED灯的框体的变形例的截面图。

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的实施方式中的灯以及照明装置进行说明。并且，以下所说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体的例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、工序(步骤)、工序的顺序等均为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。因此，对于以下的实施方式的构成要素中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素作为任意的构成要素来说明。

并且在附图中，对于表示实质上为相同的构成、工作以及效果的要素赋予相同的符号。并且，各个图为模式图，并非严谨的图示，各个图中的各个构成要素的尺寸也有与实际的尺寸不同的情况。

(实施方式1)

图1是示出本实用新型的实施方式1所涉及的LED灯100的构成的概略斜视图。图2是LED灯100(取下灯头201之后的状态下的LED灯100)的斜视图。图3是LED模块300的斜视图。并且，在图1中，X、Y、Z方向彼此为正交。并且，在图3中为了简化图示，而没有示出电极端子。

该LED灯100是替代以往的直管形荧光灯的一般照明用的细长状的灯，该LED灯100具备：框体203，在该框体203的细长状的管轴方向(X方向)的两端具有开口部，并且在该框体203的表面具有从管轴方向的一方的端部朝向另一方的端部的(在管轴方向上延伸)开口部205；基台204，被设置成堵塞框体203的表面的开口部205；灯头201，具有灯头插脚202，并被设置成覆盖框体203的管轴方向的两端部的开口；以及多个LED模块300，作为光源被设置在框体203的内部。

在LED灯100的内部或外部设置有点灯电路(未图示)，该点灯电路利用两个灯头201中的一方，向LED模块300供电。点灯电路例如能够由整流电路来构成，该整流电路例如由采用了四个齐钠二极管的二极管桥构成。在LED灯100的内部设置了点灯电路的情况下，在一方的灯头201内设置点灯电路，另一方的灯头201仅在安装到照明器具时使用。

框体203是玻璃管、或丙烯酸类树脂管、聚碳酸脂管等塑料管等细长圆管状的框体，例如采用与JIS(日本工业标准)所规定的荧光灯的制造中所使用的两端被密封前的直管为相同规格的直管。本实施方式中所谓的管状是指，如图2所示的框体203那样，即使一部分具有缝隙等而呈一部分为分离状，只要是虚拟状态为管状即可。作为直管，例如，长度为1198mm、外径为30mm、厚度为0.7mm。直管例如由钠钙玻璃构成，关于该玻璃的组成可以是，二氧化硅(SiO2)为70～72％。并且，框体203的外表面以及内表面等可以按照需要，通过涂布硅石以及碳酸钙等来进行扩散处理。

灯头201可以按照安装LED灯100的照明器具来恰当地选择，例如采用G型灯头等。

LED模块300是COB(Chip On Board：板上芯片)型的发光模块，具备基板301以及构成发光部的含荧光体树脂302和LED321。LED模块300是线状模块，是在基板301的表面，通过芯片黏着剂等，将多个LED321沿着基板301的长度方向(X方向)排列成一列，从而安装(芯片接合)成直线状(一维状)。

不过，LED模块的形态没有特殊的限定，除了上述的通过树脂来直接封装被安装在基板上的LED的构成(COB型)以外，也可以是SMD(Surface Mount Device：表面贴装)型，即，事先将LED安装到树脂或陶瓷制的外壳内，并在这种状态下由树脂等透光性部件来进行密封。

基板301是细长状的矩形，例如是具有透光性的氧化铝基板、氮化铝等陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板、金属为底的基板或柔性基板等。基板301具有透光性，能够使从发光部发出的可见光透过，即能够使来自包括LED321发出的光的含荧光体树脂302的白色光透过。基板301大小为能够配置在框体203内部，具有比框体203的内径小的宽度(与基板301的长度方向正交的短方向(Y方向)的长度)以及厚度，并且，对于长度方向的长度，采用比框体203的管轴方向的长度短的长度，例如可以是，长度方向的长度为14cm，厚度为1mm。

在此，将基板301的长度方向的长度设为L1，短方向的长度设为L2。在这种情况下，作为L1以及L2的一个例子，由关系式10≤L1/L2来规定。

在基板301的表面以直线状配置成一列的多个LED321，由共同的一条含荧光体树脂302来覆盖。共同的含荧光体树脂302所覆盖的多个LED321，由形成在基板301表面的布线图案以及导线等串联连接。

LED321是发出单色可见光的裸芯片，通过倒装法或导线接合法而被安装到基板301。作为LED321，例如采用发出蓝色光的蓝色LED芯片等。作为蓝色LED芯片，能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的发光元件等。

含荧光体树脂302为圆顶形状，其截面为向上突起的略半圆状，该含荧光体树脂302被设置成，沿着LED321的排列方向延伸成直线状。含荧光体树脂302与多个LED321对应设置，通过接受对应的LED321的发光来发出荧光，从而起到对来自对应的LED321的光进行波长变换的波长变换层的作用，并且能够对所对应的LED321进行密封并保护。为了能够使含荧光体树脂302容易地成为圆顶形状，最好是采用触变性高的材料来构成。并且，用于包覆LED芯片的密封材料(波长变换层)并非受树脂所限，例如也可以采用作为芯片密封而周知的玻璃等透明性材料。

含荧光体树脂302中含有由荧光体微粒子等构成的光波长变换体。例如，在LED321为蓝色LED的情况下，为了得到白色光，而使作为荧光体微粒子的黄色荧光体微粒子分散到硅树脂来构成含荧光体树脂302。作为黄色荧光体粒子能够采用YAG(钇、铝、石榴石)系荧光体材料、以及硅酸盐系荧光体材料等。

基台204是散热器等金属制的板状散热体，将多个LED模块300的热散热到LED灯100的外部，并且用于固定多个LED模块300在LED灯100内的位置，例如由铝合金材料构成。

基台204被设置在框体203的内部，保持多个LED模块300，并与框体203组合。另外，在以下的说明中，虽然对基台204与框体203的接合进行说明，不过，并非受限于此，只要是能够组合即可。基台204以堵塞被形成在框体203的表面的开口部205的方式而被设置，基台204的表面的至少一部分在开口部205露出到框体203的外侧。

基台204由平板310与突出部311构成，是与管轴方向垂直的截面大致呈T字形状的部件。基台204的管轴方向的各个部位均具有这种大致呈T字形状的截面。

平板310的表面在开口部205露出到框体203的外侧，与框体203分别作为LED灯100的框体的一部分来发挥作用。在框体203设置有开口部205，该开口部205以从框体203的一方的端部向另一方的端部延伸的方式，沿着管轴方向而被设置，平板310的两端部与框体203的形成有开口部205的框体203的周向的两端部嵌合。具体而言，在与平板310的管轴方向正交的方向(Y方向)的两端部的端面，设置有朝着管轴方向延伸的凹部313以及314，在凹部313以及314与框体203的形成有开口部205的周向的两端部嵌合。因此，凹部313以及314的宽度被形成为，大致与框体203的厚度相等。以凹部313以及314与框体203相嵌合的状态，框体203的形成有开口部205的周向的两端部的端面与凹部313以及314的底面相接。

突出部311从平板310的背面向框体203的内部突出，顶部与LED模块300的基板301的背面接合。突出部311的顶部的面通过热传导性的粘着部件等，与基板301的背面接合，经由突出部311，与基台204和平板310成为一体。通过调整从平板310开始的突出部311高度，从而能够使框体203的中心轴(管轴)与LED模块300的中心轴(与管轴方向垂直的面上的LED321的中心)对齐，这样，能够实现良好的配光平衡。

图4是本实施方式的LED灯100的截面图(图2的AA’线处的截面图)。

在与框体203的管轴方向垂直的面上，LED模块300具有以LED321为中心(以图4的A为中心)的、大于180度的配光角(来自LED321的光的1/2光束角)。此时，为了得到最大的配光特性，配光角最好是在280度以上320度以下。更好的是，配光角在300度以下，最佳的是300度。据此，能够使因自身吸收(基台204自身的光吸收)而造成的损失减小，从而能够提高发光效率。

在与框体203的管轴方向垂直的面上设定平板310的宽度以及突出部311的高度，以使基台204的所有部位，亦即平板310以及突出部311的所有部位位于LED模块300的配光角的外侧。也就是说，将平板310的宽度以及突出部311的高度设定成，能够使基台204的所有部位，即平板310以及突出部311的所有部位位于比LED模块300的180度小的配光角内，最好是位于60度的配光角内。例如，在与框体203的管轴方向垂直的面上，将平板310的宽度以及突出部311的高度设定成，在以突出部311将平板310的宽度(Y方向的宽度)两等分的情况下，平板310的宽度(Y方向的宽度)为d、突出部311的高度(Z方向的高度)为h时，满足tan^-1(d/2h)<90，并且，最好是tan^-1(d/2h)＝30。

图5是用于说明本实施方式的LED灯100的制造方法的斜视图，即用于说明使LED模块300、框体203以及基台204成为一体的方法的斜视图。

首先，在基板301表面形成LED321以及含荧光体树脂302，在形成了多个LED模块300之后，使基台204的突出部311的顶部接合于多个基板301的各自的背面(图5(a))。据此，LED模块300与基台204被一体化。

接着，使基台204从框体203的管轴方向的端部***(图5(b))。并且，以形成有框体203的开口部205的框体203的周向的两端部与基台204相嵌合的状态，使基台204沿着管轴方向滑动(图5(c))。据此，框体203与基台204被一体化。

如以上所述，通过本实施方式的LED灯100，由于LED模块300具有比180度大的配光角，因此，光能够被提供到基板301的没有设置LED321一侧，即，光能够被提供到背面侧，从而能够实现全方位的配光特性的灯。并且，通过基台204能够容易地使框体203与LED模块300成为一体，从而能够使LED灯100的组装变得简单。此时，由于基台204位于LED灯 100的配光角的外侧，因此，朝向基板301的背面侧的光不会被基台204吸收。这样，能够实现具有全方位的配光特性、且便于组装的LED灯100。

并且，通过本实施方式的LED灯100，由于基台204的一部分与外部空气接触，因此，能够高效地对LED321的热进行散热。这样，既能够抑制LED321的温度上升并延长使用寿命，又能够抑制LED321自身的光输出的降低。

并且，通过本实施方式的LED灯100，通过将基台204滑动***到框体203，从而能够使基台204与框体203成为一体，并能够简化LED灯100的组装。

(实施方式2)

图6是示出本实用新型的实施方式1所涉及的LED灯110的构成的概略的斜视图。图7是本实施方式的LED灯110的截面图(图6的AA’线处的截面图)。并且，在图6中，X、Y、Z方向分别相互正交。

本实施方式的LED灯110与实施方式1のLED灯100的不同之处是，基台404不是露出到框体203的外部，而是被设置在框体203的内部。

该LED灯110具备：框体203、被设置在框体203的内部的基台404、灯头201、以及多个LED模块300。

基台404是散热器等金属制的板型散热体，例如由铝合金材料构成，该基台404将多个LED模块300的热散热到LED灯100的外部，而且用于对多个LED模块300在LED灯100内的位置进行固定。

基台404保持多个LED模块300，通过热传导性的粘着部件等，与框体203的内表面接合。基台404由表面与框体203的内表面接合的平板410和突出部411构成，是与管轴方向垂直的截面大致呈T字形状的部件。基台404在管轴方向的各个部位上的截面均大致呈T字形状。

平板410呈曲面，具有与管内表面相同的曲率，以便使整个表面与框体203的内表面贴紧。具体而言，平板410的表面为圆弧状，具有框体203的内径的一半的长度的曲率，例如最大厚度有1.2mm。这样，能够使基台404紧贴框体203，从而使两者的接触面积成为最大，并能够改善散热效率。

突出部411从平板410的背面向框体203的内部突出，顶部与LED模块300的基板301的背面接合。突出部411的顶部的面通过热传导性的粘着部件等与基板301的背面接合，通过突出部411而与基台404和平板310 成为一体。通过调整从平板410开始的突出部411的高度，从而能够使框体203的中心轴(管轴)与LED模块300的中心轴(与管轴方向垂直的面上的LED321的中心)对齐，以实现良好的配光平衡。

在与框体203的管轴方向垂直的面上，设定平板410的宽度(Y方向的宽度)以及突出部411的高度(Z方向的高度)，以使基台404的所有部位，即平板410以及突出部411的所有部位位于LED模块300的配光角的外侧。

在上述构成的LED灯110中，在形成了多个LED模块300之后，在多个基板301的各自的背面与基台404的突出部411的顶部接合，从而基台404与LED模块300被一体化。并且，将基台404从框体203的管轴方向的端部***，使平板410的整个表面与框体203的内表面接合，从而基台404与框体203被一体化。

如以上所述，通过本实施方式的LED灯110，与实施方式1的道理相同，能够实现具有全方位的配光特性、且易于组装的LED灯110。

并且，在本实施方式中，虽然基台404的平板410的表面与框体203的内表面紧贴，不过并非受此所限，只要框体203的内表面与基台404的平板410相接合即可。例如图8所示，基台404的平板410也可以通过线接触的方式来与框体203的内表面接合。

(实施方式3)

照明装置600具备实施方式1或实施方式2所涉及的LED灯400以及照明器具700。

照明器具700具备：一对灯座701，与LED灯400电连接，且保持LED灯400；以及器具主体703，装配有灯座701。

器具主体703的内表面703a成为反射面，将从LED灯400发出的光反射向规定方向(例如，下方)。

照明器具700通过固定器具被装配在天花板等。

以上根据实施方式对本实用新型的LED灯以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受这些实施方式所限。在不脱离本实用新型的主旨的范围内本领域技术人员所能够想到的各种变形均包含在本实用新型的范围内。并且，在不脱离实用新型的主旨的范围内，也可以对多个实施方式中的各个构成要素进行任意地组合。

例如，在上述的实施方式中，LED模块300的基板301上的多个LED321是由共同的含荧光体树脂302而被一并密封的。不过也可以是，多个LED321的每一个分别由含荧光体树脂302来密封。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件而举例示出了LED，不过也可以是半导体激光等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等固体发光元件。

并且，在上述的实施方式中，对从框体203的一方的灯头201进行供电的单侧供电形的灯进行了说明，不过也可以是从框体203的两端部来供电的两端供电形的灯。

并且，在上述的实施方式中，框体203虽然为圆管状，不过并非受此所限，只要是管状即可。

并且，在上述的实施方式中，基板301的截面形状虽然为矩形状，不过也可以是四角形(矩形)以外的多角形的基板。即，基板301也可以是三角柱、五角柱以及六角柱等。

并且，在上述的实施方式中，基板301具有透光性。不过，只要是能够将光提供到基板301的背面侧，基板301也可以不具有透光性。例如，能够通过使基板301的宽度(Y方向的宽度)变窄形成来实现。

并且，在上述的实施方式中，为了能够将光更多地提供到基板301的背面侧，框体203的内表面也可以针对LED模块300所发出的光具有光学功能。光学功能例如图10所示，将框体203的内表面加工成能够聚光以及能够扩散光的形状(例如，具有凹凸的形状)，并在框体203的内表面形成反射面，通过使LED321的光向框体203的内部进行扩散反射来实现。并且，图10所示的形状的加工可以针对框体203的所有内表面施行，也可以对框体203的外表面进行加工。

本实用新型能够利用于采用了LED等发光元件的灯，尤其能够利用于作为直管状的荧光灯的替代照明的LED灯以及具备这种LED灯的照明装置等。

符号说明

100、110、400 LED灯

201 灯头

202 灯头插脚

203 框体

204、404 基台

205 开口部

300 LED模块

301 基板

302 含荧光体树脂

310、410 平板

311、411 突出部

313、314 凹部

321 LED

600 照明装置

700 照明器具

701 灯座

703 器具主体

703a 内表面

Claims

1.一种灯，其特征在于，

该灯具备：

细长状的框体；

发光模块，被设置在所述框体的内部，且具有基板以及被安装在所述基板的表面的发光元件；以及

基台，保持所述发光模块，该基台的至少一部分被设置在所述框体的内部，并且，该基台与所述框体相组合，

在与所述框体的管轴方向垂直的面上，所述发光模块具有以所述发光元件为中心的大于180度的配光角，所述基台的所有部位位于所述配光角的外侧，

所述基台以堵塞形成在所述框体的表面的开口部的方式而被设置，

所述基台的表面在所述开口部露出到所述框体的外侧。

2.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

所述配光角在280度以上320度以下。

3.如权利要求1所述的灯，其特征在于，

所述开口部被设置成，从所述框体的管轴方向的一方的端部向另一方的端部延伸，

所述基台通过与所述框体的形成有所述开口部的周向的两端部相嵌合，并以该相嵌合的状态沿着所述管轴方向滑动，从而与所述框体成为一体。

4.如权利要求3所述的灯，其特征在于，

所述基台具有：

平板，该平板的两端部与所述框体的周向的两端部相嵌合，该平板的表面在所述开口部露出到所述框体的外侧；以及

突出部，从所述平板的背面向所述框体的内部突出，该突出部的顶部与所述基板的背面接合。

5.如权利要求1或2所述的灯，其特征在于，

所述基台具有：

平板，该平板的表面与所述框体的内表面接合；以及

6.如权利要求1至4的任一项所述的灯，其特征在于，

所述基板使所述发光元件的光透过。

7.一种灯，其特征在于，

该灯具备：

细长状的框体；

所述基台具有：

平板，该平板的表面与所述框体的内表面接合；以及

突出部，从所述平板的背面向所述框体的内部突出，该突出部的顶部与所述基板的背面接合，

所述基板使所述发光元件的光透过。

8.如权利要求7所述的灯，其特征在于，

当俯视所述基板时，所述突出部比所述基板小。

9.如权利要求1或7所述的灯，其特征在于，

在所述框体的内表面形成有反射面，该反射面将所述发光元件的光反射向所述框体的内部。

10.如权利要求1或7所述的灯，其特征在于，

所述基台是金属构成的散热体。

11.一种照明装置，其特征在于，

该照明装置具备权利要求1至10的任一项所述的灯。