CN204229336U - 一种高散热的计算机机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及计算机技术领域,特别是指一种高散热的计算机机箱,包括壳体,所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座,安装座呈回字型结构,所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽,所述安装槽内设有若干安装孔,所述安装座中心处设有空腔,所述空腔内设有若干风扇。本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:结构简单,技术合理,通过在机箱内部设置以安装座,并将主板固定在安装座上,在安装座内设置一空腔,在空腔内设置风扇,通过主板上下两侧都设置散热风扇,从而提高主板和CPU的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,特别是指一种高散热的计算机机箱。
背景技术
总所周知,计算机在使用时会产生大量的热量,当计算机产生大量的热量时就会出现死机等现象。一般计算机的中央处理器都会设置散热器,但是随着一些软件的出现,使用时会产生更多的热量,一般的散热器已经不能满足计算机。所以如今的计算机一般会在机箱上增设一个散热器。机箱内的热量主要来至于主板和CPU,尤其是CPU会产生大量的热量,但是主板上只有在CPU上设置了一个散热器,但是该散热器完全满足不了CPU以及主板产生的热量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种高散热的计算机机箱,提高主板和CPU的散热效率。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供一种高散热的计算机机箱,包括壳体,所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座,安装座呈回字型结构,所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽,所述安装槽内设有若干安装孔,所述安装座中心处设有空腔,所述空腔内设有若干风扇。
作为优选,所述风扇下方的壳体呈翅状结构。
作为优选,所述安装座的高度为7cm,所述安装槽的高度为5cm。
本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:结构简单,技术合理,通过在机箱内部设置以安装座,并将主板固定在安装座上,在安装座内设置一空腔,在空腔内设置风扇,通过主板上下两侧都设置散热风扇,从而提高主板和CPU的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种高散热的计算机机箱实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本实用新型针对现有的不足提供一种高散热的计算机机箱,如图1所示,包括壳体1,所述壳体1底部固定有用于安装主板的安装座4,所述安装座4上设有与主板尺寸相匹配的安装槽3,所述安装槽3内设有若干安装孔2,所述安装座4中心处设有空腔5,所述空腔5内设有若干风扇6。所述风扇6下方的壳体呈翅状结构。所述安装座4的高度为7cm,所述安装槽3的高度为5cm。
本具体实施结构简单,技术合理,通过在机箱内部设置以安装座,并将主板固定在安装座上,在安装座内设置一空腔,在空腔内设置风扇,通过主板上下两侧都设置散热风扇,从而提高主板和CPU的散热效果
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种高散热的计算机机箱,包括壳体,其特征在于,所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座,所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽,所述安装槽内设有若干安装孔,所述安装座中心处设有空腔,所述空腔内设有若干风扇。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的计算机机箱,其特征在于,所述风扇下方的壳体呈翅状结构。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的计算机机箱,其特征在于,所述安装座的高度为7cm,所述安装槽的高度为5cm。
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CN201420740581.8U CN204229336U (zh) | 2014-11-21 | 2014-11-21 | 一种高散热的计算机机箱 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104808753A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-29 | 成都腾悦科技有限公司 | 一种计算机机箱散热*** |
CN105388977A (zh) * | 2015-11-26 | 2016-03-09 | 重庆市泓言科技工程有限公司 | 一种带有散热功能的计算机主板固定装置 |
CN107092327A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-25 | 四川嘉义索隐科技有限公司 | 带有主动式温控***的主板 |
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2014
- 2014-11-21 CN CN201420740581.8U patent/CN204229336U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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EXPY | Termination of patent right or utility model |