CN204228322U - 气体、液体压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系一种气体、液体压力传感器,其基板体为铝质基板增加产品强度及散热性,且可防止基板受热变形,而基板体采双面设置之顶、底面电路板部配合FPC软质可挠性的控制电路板体,可有效简化结构及制程,进而降低生产所需费用,以达产品稳定性佳及降低使用成本之功效。
Description
技术领域
本实用新型系有关于一种气体、液体压力传感器,尤指一种压力侦测装置之所属技术领域者。
背景技术
按目前习知之气体、液体压力传感器如图6所示,其系由上壳体30、下壳体40及一基板体50所构成,该上壳体30设有一引压导孔31,该下壳体40设有数导接端子41,而基板体50上配置设有一传感器51、一转换电路52及一金属导线53,该传感器51以金属导线53与转换电路52电接,且基板体50系由陶瓷或绝缘树脂制成,其基板体50密封设于上壳体30与下壳体40间,且传感器51相对于上壳体30之引压导孔31,当气体、液体产升之压力由上壳体30之引压导孔31导入,并由基板体50之传感器53进行侦测,并将压力侦测结果由转换电路52转换为电信号输出至下壳体40之数导接端子41,以进行气体、液体压力之侦测,但其具有下列问题存在:
产品稳定性差:其基板体系由绝缘树脂制成,而绝缘树脂制成的基板易因过热产生变形且散热效果差,长时间使用易因环境因素之变化,使侦测准确性降低,故其产品稳定性差。
使用成本高:其基板体系由陶瓷制成,虽基板体以陶瓷制成具有电阻高及化学稳定性佳之优点,但陶瓷之基板体生产所需费用高,故其使用成本高。
实用新型内容
本实用新型有鉴于习知陶瓷或绝缘树脂基板体之产品稳定性差及使用成本高之问题,乃完成本实用新型之气体、液体压力传感器。
本实用新型之主要目的在于提供一种气体、液体压力传感器,其系由一基板体、一控制电路板体、一上壳体及下壳体所构成,该上壳体设有一引压导孔,而上壳体内设有一止泄环,且下壳体导通设有数导接端子,其基板体与连接电路板电性连接并密封设于上壳体与下壳体间,其特征在于:该基板体系为铝质基板,而基板体设有一顶面电路板部及一底面电路板部,该顶面电路板部设有数顶侧印刷接点单元、数印刷电路单元及一压力感测单元,而压力感测单元与印刷电路单元电性连接,且压力感测单元系相对于上壳体所设引压导孔,该底面电路板部相对于顶面电路板部之数顶侧印刷接点单元分别设有数底侧印刷接点单元,另控制电路板体系为FPC(Flexible Printed Circuit)软质可挠性电路板,该控制电路板设有一讯号控制电路部、延伸电路部及一导接电路部,而讯号控制电路部与基板体之底面电路板部所设数底侧印刷接点单元电性连接,且导接电路部与下壳体所设数导接端子电性连接,而上述之电性连接方式系为焊接,藉由基板体为铝质基板增加产品强度及散热性,且可防止基板受热变形,而基板体采双面设置之顶、底面电路板部配合FPC软质可挠性的控制电路板体,可有效简化结构及制程,进而降低生产所需费用,以达产品稳定性佳及降低使用成本之功效。
附图说明
图1系本实用新型之立体组合状态示意图。
图2系本实用新型之立体分解状态示意图。
图3系本实用新型之侧视剖面状态示意图。
图4系本实用新型之基板体与控制电路板体电性连接顶面结构示意图。
图5系本实用新型之基板体与控制电路板体电性连接底面结构示意图。
图6系本实用新型之习知气体、液体压力传感器参考图。
具体实施方式
为使贵审查委员能进一步了解本实用新型之结构,特征及其他目的,兹以如后之较佳实施例附以图式详细说明如后,惟本图例所说明之实施例系供说明之用,并非为专利申请上之唯一限制者。
请配合参阅图1至5所示,系本实用新型气体、液体压力传感器之立体组合状态、立体分解状态、侧视剖面状态、基板体与控制电路板体电性连接顶面结构及基板体与控制电路板体电性连接底面结构示意图,其系由一基板体10、一控制电路板体20、一上壳体30及下壳体40所构成,该上壳体30设有一引压导孔31,而上壳体30内设有一止泄环32,且下壳体40导通设有数导接端子41,其基板体10与控制电路板体20电性连接并密封设于上壳体30与下壳体40间,其特征在于:该基板体10系为铝质基板,而基板体10设有一顶面电路板部11及一底面电路板部12,该顶面电路板部11设有数顶侧印刷接点单元110、数印刷电路单元111及一压力感测单元112,而压力感测单元112与印刷电路单元111电性连接,且压力感测单元112系相对于上壳体30所设引压导孔31,该底面电路板部12相对于顶面电路板部11之数顶侧印刷接点单元110分别设有数底侧印刷接点单元120,另控制电路板体20系为FPC(Flexible Printed Circuit)软质可挠性电路板,该控制电路板体20设有一讯号控制电路部21、延伸电路部22及一导接电路部23,而讯号控制电路部21与基板体10之底面电路板部12所设数底侧印刷接点单元120电性连接,且导接电路部23与下壳体40所设数导接端子41电性连接,而上述之电性连接方式系为焊接;
藉由上述结构之配合以完成本实用新型之气体、液体压力传感器。
请配合参阅图2至5所示,系本实用新型气体、液体压力传感器之立体分解状态、侧视剖面状态、基板体与控制电路板体电性连接顶面结构及基板体与控制电路板体电性连接底面结构示意图,其基板体10系为铝质基板,而基板体10设有一顶面电路板部11及一底面电路板部12,该顶面电路板部11设有数顶侧印刷接点单元110、数印刷电路单元111及一压力感测单元112,而压力感测单元112与印刷电路单元111电性连接,且压力感测单元112系相对于上壳体30所设引压导孔31,该底面电路板部12相对于顶面电路板部11之数顶侧印刷接点单元110分别设有数底侧印刷接点单元120,另控制电路板体20系为FPC(Flexible Printed Circuit)软质可挠性电路板,该控制电路板体20设有一讯号控制电路部21、延伸电路部22及一导接电路部23,而讯号控制电路部21与基板体10之底面电路板部12所设数底侧印刷接点单元120电性连接,且导接电路部23与下壳体40所设数导接端子41电性连接,藉由基板体10为铝质基板增加产品强度及散热性,且可防止基板受热变形,而基板体10采双面设置之顶、底面电路板部11、12配合FPC软质可挠性的控制电路板体20,可有效简化结构及制程,进而降低生产所需费用,以达产品稳定性佳及降低使用成本之功效。
兹将本实用新型之优点论述如下:
1.产品稳定性佳:其基板体为铝质基板增加产品强度及散热性,且可防止基板受热变形,故其产品稳定性佳。
2.降低使用成本:其基板体采双面设置之顶、底面电路板部配合FPC软质可挠性的控制电路板体,可有效简化结构及制程,进而降低生产所需费用,故其降低使用成本。
综上所述,本实用新型确实可达到上述诸项功能及目的,故本实用新型应符合专利申请要件,爰依法提出申请。
【符号说明】
10基板体
11顶面电路板部
110顶侧印刷接点单元
111印刷电路单元
112压力感测单元
12底面电路板部
120底侧印刷接点单元
20控制电路板体
21讯号控制电路部
22延伸电路部
23导接电路部
30上壳体
31引压导孔
32止泄环
40下壳体
41导接端子
50基板体
51传感器
52转换电路
53金属导线
Claims (4)
1.一种气体、液体压力传感器,其特征在于,包括:
一基板体,该基板体系为铝质基板,而基板体设有一顶面电路板部及一底面电路板部,该顶面电路板部设有数顶侧印刷接点单元、数印刷电路单元及一压力感测单元,而压力感测单元与印刷电路单元电性连接,且底面电路板部相对于顶面电路板部之数顶侧印刷接点单元分别设有数底侧印刷接点单元;以及
一控制电路板体,该控制电路板体系为软质可挠性电路板,该控制电路板设有一讯号控制电路部、延伸电路部及一导接电路部,其讯号控制电路部系与基板体之底面电路板部所设数底侧印刷接点单元电性连接。
2.如权利要求1所述的气体、液体压力传感器,其特征在于,该控制电路板体系为软质可挠性电路板FPC。
3.一种气体、液体压力传感器,其系由一基板体、一控制电路板体、一上壳体及下壳体所构成,该上壳体导通设有一引压导孔,而上壳体内设有一止泄环,且下壳体设有数导接端子,其基板体与连接电路板电性连接并密封设于上壳体与下壳体间,其特征在于:该基板体系为铝质基板,而基板体设有一顶面电路板部及一底面电路板部,该顶面电路板部设有数顶侧印刷接点单元、数印刷电路单元及一压力感测单元,而压力感测单元与印刷电路单元电性连接,且压力感测单元系相对于上壳体所设引压导孔,该底面电路板部相对于顶面电路板部之数顶侧印刷接点单元分别设有数底侧印刷接点单元,另控制电路板体系为软质可挠性电路板,该控制电路板设有一讯号控制电路部、延伸电路部及一导接电路部,而讯号控制电路部与基板体之底面电路板部所设数底侧印刷接点单元电性连接,且导接电路部与下壳体所设数导接端子电性连接。
4.如权利要求3所述的气体、液体压力传感器,其特征在于,该控制电路板体系为软质可挠性电路板FPC。
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CN201420441044.3U CN204228322U (zh) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | 气体、液体压力传感器 |
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CN109974927A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-07-05 | 漳州龙文区恩杰信息科技有限公司 | 一种基于河岸边气液混合压强检测的脚踝佩戴式智能设备 |
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2014
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