CN204179383U - 连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种连接器结构，具有一如英文字母Z字型之承载座、两个平行并排配置于承载座顶面之连接器本体及一配置于承载座底面之金属底盖。各个连接器本体包含一内嵌有复数个固定导电端子及复数个弹性导电端子之绝缘本体、一套接固定导电端子及弹性导电端子之焊接部的端子座、一包覆端子座之金属套壳及一套接金属套壳之金属外壳。金属套壳分别与金属外壳及金属底盖卡扣形成连接，藉此防止电磁干扰，避免电磁讯号影响连接器本体之高频讯号传输效能。

Description

连接器结构

技术领域

本实用新型关于一种连接器结构，特别是有关于一种适用于高频讯号传输且具有防止电磁干扰之连接器结构。

背景技术

通用序列汇流排(Universal Serial Bus；USB)连接器，一般通称为USB连接器，由于其具有即插即用、传输速度快等特性，已经广泛的运用于各种计算机产品之讯号传输上，而随着USB连接器的发展，人们对于传输速度、稳定度以有着更多的需求。

随着科技发展，电子产品讲究轻薄短小，以便携带方便，而配置于个人行动装置、电脑或是个人笔记型电脑的USB连接器本体也同样如此。此一需求反应在如何提升单位体积内的USB连接器数量。另一方面，在高频传输速率的要求下，USB连接器的传输介面规格，也必须兼顾既有的USB2.0及USB3.0。因而，如何提升单位体积内USB连接器的数量并同时保有高频传输速率，避免电磁干扰，便成了重要课题。

因此，要如何解决上述连接器本体问题，为本实用新型所亟欲研究改善之方向所在。

实用新型内容

为了解决上述存在的问题，本实用新型提出一种连接器结构，具有一如英文字母Z字型之承载座、两个平行并排配置于承载座顶面之连接器本体及一配置于承载座底面之金属底盖。各个连接器本体包含一内嵌有复数个固定导电端子及复数个弹性导电端子之绝缘本体、一套接固定导电端子及弹性导电端子之焊接部的端子座、一包覆端子座之金属套壳及一套接金属套壳之金属外壳。金属套壳分别与金属外壳及金属底盖卡扣形成连接，藉此防止电磁干扰，避免电磁讯号影响连接器本体之高频讯号传输效能。

根据上述说明，本实用新型之一主要目的在于提供一种连接器结构，包括:复数连接器本体，各连接器本体具有一绝缘本体、复数第一导电端子、复数第二导电端子、一端子座、一金属套壳及一金属外壳，绝缘本体具有一基部及一由基部延伸而出之舌部，舌部之一顶面上形成复数第一导电端子槽，且于顶面下形成复数第二导电端子槽，第一导电端子槽之前端与第二导电端子槽之前端相隔一距离，其中第一导电端子及第二导电端子分别界定一延长部、一分别由延长部两端延伸之连接部及接触部以及一由连接部弯折延伸之焊接部，第一导电端子槽分别设置第二导电端子，第二导电端子槽分别设置第一导电端子，端子座形成一容置空间、一设置于容置空间且区分为二之端子隔板，以及复数形成于端子座底面且分别位于端子隔板两侧并与各容置空间相通之通孔，通孔供各第一导电端子及各第二导电端子之焊接部穿设，金属套壳界定一供端子座设置卡合于内之插置空间，金属外壳具有一前壳体与一由前壳体后端延伸并弯折成形之后壳体，金属外壳之后壳体与金属套壳相互卡合，绝缘本体卡合于前壳体内部；一承载座，具有一顶面及一底面，顶面及底面之间相隔一距离，且顶面之前缘与底面之前缘形成错位配置，顶面中间向上形成一凸起部而将顶面分成两个区域，分别承载连接器本体，底面之相邻侧面之上端处及下端处分别延伸出一第一支架及一第二支架；以及一金属底盖，具有一金属本体、二自金属本体之前端延伸出且成左右对称配置之第一连接部、二自金属本体之后端延伸出且成左右对称配置之第二连接部，第一连接部卡接于第一支架上，第二连接部卡接于第二支架上，且金属底盖与金属套壳相互卡扣。

所述之连接器结构，其中各连接器本体进一步包含一绝缘固定部，配置于第一导电端子之弯折处下方，用以并排固定第一导电端子之焊接部。

所述之连接器结构，其中端子座两侧边底部设有凹槽，且金属套壳两侧边设有相应的内凸卡合片，以与凹槽卡合。

所述之连接器结构，其中端子隔板于两侧面分别形成一足以将第一导电端子的焊接部及第二导电端子的焊接部分开之斜面。

所述之连接器结构，其中第二导电端子为弹性导电端子。

所述之连接器结构，其中前壳体之底面后端垂直向外延伸出一侧墙，侧墙之左右两侧分别形成外凸卡合片，且金属套壳之前侧面上形成对应的卡孔，以与外凸卡合片卡合。

所述之连接器结构，其中绝缘本体之基部之两侧边上分别设有一凸块，且前壳体之后端两侧分别具有对应的凹槽，以与凸块卡合。

所述之连接器结构，其中前壳体之底面于左右两侧形成向内凸出之弹片，且承载座之顶面上形成卡槽，以承接弹片。

所述之连接器结构，其中前壳体之两侧边分别形成外凸卡合片，且承载座之凸起部之两侧分别形成对应卡槽，以与前壳体两侧边之外凸卡合片卡合。

所述之连接器结构，其中承载座之背面靠近底面附近于两侧分别形成卡槽，且第一连接部具有相隔一距离设置之一第一弹片及一第二弹片，第一弹片及第二弹片分别跨接于第一支架之前后，第二弹片上设有凸点，凸点与卡槽形成卡扣。

经由本实用新型所提供之一种连接器结构，能达到有效防止电磁干扰以及避免电磁讯号影响连接器本体所配置之产品之效能之目的，且不变更连接器本体之间的间距，同样可缩减连接器结构体积。

附图说明

图1为本创作一实施例之连接器结构之立体示意图。

图2为图1之连接器结构之***图。

图3A为图1之连接器结构之承载座之立体示意图。

图3B为图1之连接器结构之承载座之另一立体示意图。

图4为图1之连接器结构之连接器本体的***图。

图5为图4的金属套壳之另一立体示意图。

图6A为图4的端子座之另一立体示意图，显示端子承接孔。

图6B为图4的端子座之再一立体示意图，显示端子隔板。

图6C为图6B的端子座以A-A’连线剖面示意图，显示端子隔板的斜面。

符号说明

1连接器结构；11 承载座；11a 顶面；11b   底面；11c   背面；11d   侧墙；111   第一支架；111’上插槽；112 第二支架；112’ 下插槽；113 第一卡槽；114   第二卡槽；115   第三卡槽；116   第四卡槽；117   第五卡槽；118    凸起部；12  连接器本体；121 端子连接部；1211    绝缘本体；12111 基部；12111a    凸块；12112 舌部；12112a  第一导电端子槽；12112b  第二导电端子槽；1212    第一导电端子；1212a、1213a  连接部；1212b、1213b   延长部；1212c、1213c    接触部；1212d、1213d    焊接部；1213    第二导电端子；1214  绝缘固定部；1215    端子座；1215a 容置空间；1215b 端子隔板；1215c 卡槽；1215d 通孔；1215e 侧边；1215f 凹槽；1216  金属套壳；1216a    插置空间；1216b、1216c、1216d   外凸卡合片；1216e、1216f 内凸卡合片；1216g、1216h、1216i 卡孔；122   金属外壳；1221    前壳体；1221a   凹槽；1221b 上弹片；1221c   下弹片；1221d、1221f 外凸卡合片；1221e   内凸卡合片；1222  后壳体；1222a   内凸卡合片；1222b   卡孔；1222c 弹片；13    金属底盖；131   金属本体；132   第一连接部；1321、1331    第一弹片；1322、1332    第二弹片；1323、1333    凸点；133   第二连接部。

具体实施方式

本实用新型揭露一种连接器结构，其中连接器基本原理与功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中之说明，仅针对与本实用新型之特征处进行详细说明。此外，于下述内文中之图式，亦并未依据实际之相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本实用新型特征有关之示意图。

首先，请参阅图1，为本实用新型一实施例之连接器结构之立体示意图。

如图1所示，连接器结构1由一承载座11、两连接器本体12及一金属底盖13所组成。请同时参阅图3A及图3B，承载座11为一绝缘体，以高分子材料制成，其顶面11a及底面11b之间相隔一距离且顶面11a之前缘与底面11b之前缘不对准而成错位配置，顶面11a中间向上形成一凸起部118而被分成两个区域，用以并排地承载两连接器本体12，同时保持两连接器本体12之间相隔一距离。金属底盖13卡接于承载座11之底面11b，藉此将连接器本体12内的电子杂讯接地且有效防止电磁干扰(Electro Magnetic Interference；EMI)。

接着，请参阅第2、3A、3B、4、5、6A、6B及6C图，图2为图1之连接器结构1之***图，图3A为图1之连接器结构1之承载座11之立体示意图，图3B为图1之连接器结构1之承载座11之另一立体示意图，图4为图1之连接器结构1之连接器本体12的***图，图5为图4的金属套壳1216之另一立体示意图，图6A为图4的端子座1215之另一立体示意图，图6B为图4的端子座1215之再一立体示意图，图6C为图6B的端子座以A-A’连线剖面示意图。

如图2所示，连接器结构1由一承载座11、两个并排设置的连接器本体12及一金属底盖13所组成。金属底盖13具有一金属本体131、两个自金属本体131之前端延伸而出且成左右对称配置的第一连接部132与两个自金属本体131之后端延伸而出且成左右对称配置的第二连接部133。每个第一连接部132具有一斜向前且向上延伸之第一弹片1321与一垂直向上延伸之第二弹片1322，第一弹片1321及第二弹片1322之间相隔一距离。每个第二连接部133具有一个垂直向上延伸之第一弹片1331与一个向后延伸之第二弹片1332，每个第一连接部132之第二弹片1322上设置一凸点1323，凸点1323朝前突出，每个第二连接部133之第一弹片1331上设置一凸点1333，凸点1333朝前突出。

如第3A及图3B所示，承载座11之底面11b之相邻侧面于上端处及下端处分别向左右两边延伸出一第一支架111及一第二支架112，第一支架111之内侧具有一上插槽111’，第二支架112之外侧具有一下插槽112’。承载座11之顶面11a中间向上形成一凸起部118，凸起部118之左右两侧分别形成一第一卡槽113。承载座11之背面11c靠近底面11b附近于左右两侧分别对称地形成一个第二卡槽114。承载座11之背面11c的中段部位于左右两侧分别形成两个第三卡槽115。承载座11之两个侧墙11d内侧靠近后端处分别形成一个第四卡槽116。承载座11之左右顶面11a上分别形成两个第五卡槽117。请参见图2，金属底盖13之第一连接部132之第二弹片1322***承载座11之上插槽111’，金属底盖13之第二连接部133之第一弹片1331***承载座11之下插槽112’，第一弹片1321及第二弹片1322分别跨接于第一支架111之前后，第一连接部132之第二弹片1322上之凸点1323与承载座11之第二卡槽114卡扣。

如图2及图4所示，连接器本体12具有一端子连接部121与一金属外壳122。端子连接部121具有一绝缘本体1211、五个呈L状弯折之第一导电端子1212、四个呈L状弯折之第二导电端子1213、一绝缘固定部1214、一端子座1215及一金属套壳1216。第一导电端子1212为固定导电端子，第二导电端子1213为弹性导电端子。绝缘固定部1214配置于第一导电端子1212之弯折处下方，用以并排固定第一导电端子1212之焊接部1212d。第一导电端子1212及第二导电端子1213均固定于绝缘本体1211上，使得第一导电端子1212之接触部1212c位于第二导电端子1213之接触部1213c之下方较前位置，且第一导电端子1212之弯折处以下的焊接部1212d与第二导电端子1213之弯折处以下的焊接部1213d相隔一距离。端子座1215包覆住第一导电端子1212之焊接部1212d及第二导电端子1213之焊接部1213d。

续参图4，绝缘本体1211具有一基部12111及由基部12111往前延伸之一舌部12112，基部12111之顶面高于舌部12112之顶面，基部12111之两侧边上分别设置有一凸块12111a，舌部12112之顶面上形成有四个第一导电端子槽12112a，舌部12112之顶面下形成有五个第二导电端子槽12112b，第二导电端子槽12112b之前端与第一导电端子槽12112a之前端相隔一距离；每个第一导电端子1212分别界定一连接部1212a、一延长部1212b、一接触部1212c及一焊接部1212d，每个第二导电端子1213分别界定一连接部1213a、一延长部1213b、一接触部1213c及一焊接部1213d。

续参图4，每个导电端子槽12112a设置每个第二导电端子1213之延长部1213b、连接部1213a及接触部1213c；同时，每个第二导电端子槽12112b设置每个第一导电端子1212之延长部1212b、连接部1212a及接触部1212c。详言之，第一导电端子1212之焊接部1212d垂直并连接于连接部1212a，第一导电端子1212之延长部1212b与连接部1212a位于舌部12112之顶面的下方，第一导电端子1212之接触部1212c自延长部1212b向前延伸并暴露于舌部12112之前端。另一方面，第二导电端子1213之焊接部1213d垂直并连接于连接部1213a，第二导电端子1213之连接部1213a、延长部1213b与第二接触部1213c插设并穿透于第一导电端子槽12112a，接触部1213c与接触部1212c形成前后错位配置。

续参图4，端子座1215内形成一容置空间1215a，容置空间1215a内设置一将容置空间1215a区分为二之端子隔板1215b，端子隔板1215b于两侧面分别形成一足以将第一导电端子1212的焊接部1212d及第二导电端子1213的焊接部1213d分开之斜面，其形状如第6B与6C图所示，且如图6A所示，端子座1215之底面具有九个成排的通孔1215d，以承接第一导电端子1212及第二导电端子1213之焊接部1212d及1213d的末端，通孔1215d容置空间1215a相通。详言之，端子隔板1215b在将第一导电端子1212及第二导电端子1213套入端子座1215进行组装时，将焊接部1212d与焊接部1213d分隔，具有较佳的导向作用。通孔1215 d则供焊接部1212d及1213d之末端穿出。端子座1215之两侧边1215e之边缘上分别形成一卡槽1215c，供与金属套壳1216组装时卡扣用。

续参图4，金属套壳1216界定一供端子座1215设置卡合于内之插置空间1216a(显示于图5)，金属套壳1216之后侧面、前侧面及左右侧面上分别具有两个以上外凸卡合片1216b、两个以上外凸卡合片1216c及两个以上外凸卡合片1216d。金属套壳1216之前侧面上更具有两个卡孔1216g。金属套壳1216之左右侧面之边缘上更具有两个内凸卡合片1216e及两个卡孔1216i。金属套壳1216之左右侧面更具有两个内凸卡合片1216f。如图5所示，金属套壳1216之后侧面上更具有一个卡孔1216h，个数不限于此。金属套壳1216之外凸卡合片1216c分别与承载座11之第三卡槽115卡合，金属套壳1216之外凸卡合片1216d分别与承载座11之第四卡槽116卡合，金属套壳1216之内凸卡合片1216e分别与端子座1215之卡槽1215c卡合，金属套壳1216之内凸卡合片1216f分别与端子座1215之两侧边1215e底部的凹槽1215f卡合，金属套壳1216之卡孔1216h与金属底盖13之第二连接部133之第一弹片1331上的凸点1333卡扣。

续参图4，绝缘本体1211、第一导电端子1212、第二导电端子1213、绝缘固定部1214、端子座1215及金属套壳1216组装完成后，即如图2所示之端子连接部121。

续参图4，金属外壳122具有一前壳体1221与一后壳体1222，金属外壳122之后壳体1222之前端连接于前壳体1221之后端而呈现L字型，后壳体1222为前壳体1221之后端延伸并弯折成形。前壳体1221之后端左右两侧分别具有凹槽1221a，前壳体1221之顶面及底面分别于左右两侧形成向内凸出之上弹片1221b及下弹片1221c。前壳体1221之左右两侧边分别形成外凸卡合片1221d，前壳体1221之顶面靠近后端处分别于左右两侧形成内凸卡合片1221e。如图2所示，前壳体1221之底面后端垂直向外延伸出一侧墙并分别于左右两侧形成外凸卡合片1221f。金属外壳122之外凸卡合片1221d与承载座11之第一卡槽113互相卡合，金属外壳122之下弹片1221c由承载座11之第五卡槽117所容置。后壳体1222之两侧侧边上分别具有内凸卡合片1222a，与前壳体上形成之凹洞卡合。如图2所示，后壳体1222之顶面上形成卡孔1222b，且于两侧边缘上形成弹片1222c。金属外壳122之每个外凸卡合片1221f与金属套壳1216之每个卡孔1216g卡合，金属外壳122之每个卡孔1222b与金属套壳1216之每个外凸卡合片1216b卡合，金属外壳122之弹片1222c与金属套壳1216之卡孔1216i互相卡扣。

上述实施例中，本实用新型之连接器结构1之组装顺序为:先将第一导电端子1212组装至绝缘本体1211，再将第二导电端子1213组装至绝缘本体1211，第一导电端子1212之焊接部1212d位于第二导电端子1212之焊接部1213d之前方。须注意的是，第一导电端子1212亦可利用嵌入成型(insert molding)的方式与绝缘本体1211一起成型。接着，将第一导电端子1212之焊接部1212d之末端与第二导电端子1212之焊接部1213d之末端穿过端子座1215底部的通孔1215d，使得端子座1215包覆焊接部1212d及焊接部1213d。再接着，将金属套壳1216组装至端子座1215，以容纳及包覆整个端子座1215。至此，完成端子连接部121之组装。接着，将完成组装之端子连接部121由金属外壳122之后端套入金属外壳122之前壳体1221内，并进一步将完成组装之端子连接部121与金属外壳122组装至承载座11之顶面11a上。最后，再将金属底盖13组装至承载座11之底面11b上。有关上述组装时各部元件的卡扣连接之细节已如前述，在此不再赘述。

上述实施例中，承载座11之第五卡槽117用以承接金属外壳122之下弹片1221c，藉以避免外部***的连接器公插头***或拔出时，因插拔力过大导致金属外壳122之下弹片1221c损裂。

上述实施例中，承载座11之第三卡槽115与金属套壳1216之每个外凸卡合片1216c卡合，藉以防止金属套壳1216于组装后发生位移。

上述实施例中，金属套壳1216之外凸卡合片1216d与承载座11之第四卡槽116卡合，更具体而言，金属套壳1216之外凸卡合片1216d具有弹性，用以作为金属套壳1216组装至承载座11之第四卡槽116的一弹性基准面，避免金属套壳1216组装至承载座11时，承载座11之第四卡槽116过度铆压金属套壳1216，导致承载座11或是金属套壳1216损裂。

上述实施例中，金属底盖13之第一连接部132之第二弹片1322上的凸点1323与承载座11之第二卡槽114卡扣，藉以防止金属底盖13之第一连接部132自承载座11上脱落。

上述实施例中，绝缘固定部1214用以固定与包覆第一导电端子1212之焊接部1212d，避免焊接部1212d无顺序排列，同时避免焊接部1212d在穿透端子座1215之通孔1215d时，无法对准而不易插穿之情形。另一方面，在第一导电端子1212装设入绝缘本体1211前，其焊接部1212d的末端是以一切料带(图中未显示)连接在一起，而在组装后，才将切料带切除，故绝缘固定部1214亦可避免焊接部1212d末端在切料带被切除后散开的情况。

上述实施例中，第一导电端子1212可以是利用组装的方式与绝缘本体1211结合，或者利用嵌入成型(Insert-molding)的制程与绝缘本体1211一体成型，在此不设限。第二导电端子1213与绝缘本体1211结合之方式则是利用组装的方式。

上述实施例中，金属外壳122之内凸卡合片1221e与绝缘本体1211之基部12111的顶面卡接，藉以固定绝缘本体1211。

上述实施例中，金属外壳122之前壳体1221的凹槽1221a与绝缘本体1211之基部12111的凸块12111a相互卡合，金属外壳122之前壳体1221的凹槽1221a以及绝缘本体1211之基部12111的凸块12111a作为绝缘本体1211与金属外壳122组装的基准点，更确保了绝缘本体1211与金属外壳122组装后的稳定性。

上述实施例中，金属外壳122之后壳体1222之前端连接于前壳体1221之后端而呈现L字型的方式先将前壳体1221及后壳体1222一体成形，再将后壳体1222向下弯折而成形，藉此可节省制作成本。此外，为了便于后壳体1222向下弯折，金属外壳122之后壳体1222与前壳体1221之连接处，预先进行局部打断。

上述实施例中，藉由金属外壳122之外凸卡合片1221f与金属套壳1216之卡孔1216g之卡合、金属外壳122之卡孔1222b与金属套壳1216之外凸卡合片1216b之卡合、以及金属外壳122之弹片1222c与金属套壳1216之卡孔1216i之互相卡扣等方式，可将金属套壳1216稳固地组装至金属外壳122，防止金属套壳1216脱落，并可达到接地效果，防止受到电磁干扰。

上述实施例中，金属外壳122两侧之内凸卡合片1222a分别卡合于金属外壳122之前壳体1221之两侧凹孔，藉以防止前壳体1221外张。

上述实施例中，金属套壳1216两侧之内凸卡合片1216f分别与端子座1215两侧边1215e底部的凹槽1215f卡合，藉以防止端子座1215于金属套壳1216内向下滑落，故金属套壳1216之内凸卡合片1216f作为端子座1215组装至金属套壳1216的一止位基准点。此外，金属套壳1216两侧之内凸卡合片1216e分别与端子座1215两侧之卡槽1215c卡合，确保端子座1215稳固地被组装至金属套壳1216内且不会脱落。

上述实施例中，在连接器结构1完成组装后，金属底盖13之第一连接部132之第二弹片1323与金属底盖13之第二连接部133之第一弹片1331接地，可有效地将电子杂讯排除，进而提升防止电磁干扰的效能。

上述实施例中，当外部输入一USB3.0之传输讯号时，焊接部1212d与焊接部1213d将一起传输USB3.0之传输讯号；当外部输入一USB2.0之传输讯号时，仅焊接部1213d传输此USB2.0之传输讯号。

上述实施例中，本实用新型之连接器结构1可应用于电子装置，例如是:手机、平板电脑、笔记型电脑及桌上型电脑等，在此本实用新型并不设限。

综合以上所述，虽然本实用新型以前述之较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本实用新型之专利保护范围须视本说明书所附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种连接器结构，包括:复数连接器本体、一承载座、一金属底盖，其特征在于：

所述复数连接器本体，各该连接器本体具有一绝缘本体、复数第一导电端子、复数第二导电端子、一端子座、一金属套壳及一金属外壳，该绝缘本体具有一基部及一由该基部延伸而出之舌部，该舌部之一顶面上形成复数第一导电端子槽，且于该顶面下形成复数第二导电端子槽，该些第一导电端子槽之前端与该些第二导电端子槽之前端相隔一距离，其中该第一导电端子及该第二导电端子分别界定一延长部、一分别由该延长部两端延伸之连接部及接触部以及一由该连接部弯折延伸之焊接部，该些第一导电端子槽分别设置该第二导电端子，该些第二导电端子槽分别设置该第一导电端子，该端子座形成一容置空间、一设置于该容置空间且区分为二之端子隔板以及复数形成于该端子座底面且分别位于该端子隔板两侧并与各该容置空间相通之通孔，该些通孔供各该第一导电端子及各该第二导电端子之该些焊接部穿设，该金属套壳界定一供该端子座设置卡合于内之插置空间，该金属外壳具有一前壳体与一由该前壳体后端延伸并弯折成形之后壳体，该金属外壳之该后壳体与该金属套壳相互卡合，该绝缘本体卡合于该前壳体内部；

所述一承载座，具有一顶面及一底面，该顶面及该底面之间相隔一距离，且该顶面之前缘与底面之前缘形成错位配置，该顶面中间向上形成一凸起部而将该顶面分成两个区域，分别承载该些连接器本体，该底面之相邻侧面之上端处及下端处分别延伸出一第一支架及一第二支架；以及

所述一金属底盖，具有一金属本体、二自该金属本体之前端延伸出且成左右对称配置之第一连接部、二自该金属本体之后端延伸出且成左右对称配置之第二连接部，该第一连接部卡接于该第一支架上，该第二连接部卡接于该第二支架上，且该金属底盖与该金属套壳相互卡扣。

2.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述各连接器本体进一步包含一绝缘固定部，配置于该些第一导电端子之弯折处下方，用以并排固定该些第一导电端子之焊接部。

3.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述端子座两侧边底部设有凹槽，且该金属套壳两侧边设有相应的内凸卡合片，以与该凹槽卡合。

4.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述端子隔板于两侧面分别形成一足以将该些第一导电端子的该焊接部及该些第二导电端子的该焊接部分开之斜面。

5.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述第二导电端子为弹性导电端子。

6.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述前壳体底面后端垂直向外延伸出一侧墙，该侧墙之左右两侧分别形成外凸卡合片，且该金属套壳之前侧面上形成对应的卡孔，以与该外凸卡合片卡合。

7.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述绝缘本体基部两侧边上分别设有一凸块，且该前壳体之后端两侧分别具有对应的凹槽，以与该凸块卡合。

8.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述前壳体底面于左右两侧形成向内凸出之弹片，且该承载座之该顶面上形成卡槽，以承接该弹片。

9.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述前壳体两侧边分别形成外凸卡合片，且该承载座之该凸起部之两侧分别形成对应卡槽，以与该前壳体两侧边之外凸卡合片卡合。

10.如权利要求1所述连接器结构，其特征在于：所述承载座背面靠近底面附近于两侧分别形成卡槽，且该第一连接部具有相隔一距离设置之一第一弹片及一第二弹片，该第一弹片及该第二弹片分别跨接于该第一支架之前后，该第二弹片上设有凸点，该凸点与该卡槽形成卡扣。