CN204179267U - 卡连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种卡连接器，包括绝缘底座、设置于绝缘底座内的接触端子及罩设于绝缘座体上方的屏蔽金属壳，屏蔽金属壳和绝缘底座围合形成一用于置放卡托的收容腔；接触端子包括有一体成型连接的焊接部、连接部及弹性接触部，焊接部伸出绝缘座体外，连接部埋设于绝缘座体内，绝缘座体上对应各弹性接触部均开设有让位空腔，弹性接触部露于让位空腔内；弹性接触部自连接部沿插卡方向一体延伸弯折，其中段部位形成有向上拱起部，拱起部的上表面凸设有弧形渐变的接触凸部；对应弹性接触部的延伸末端位置，于连接部上一体延伸有抵接部，当卡***后，弹性接触部的末端向下抵压于抵接部上，接触稳定性佳，且有效防止空卡托拔出时被破坏。

Description

卡连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种卡连接器。

背景技术

目前，消费性电子产品诸如行动电话等普及率日渐提升，这些电子产品也正朝向轻薄化发展，当然，其电子零件也相应需要变得更为轻薄化，以满足电子产品的需要。

行动电话中的SIM卡连接器，连接器中通过卡托来放置SIM卡，现有技术中的SIM卡连接器，其侦测端子设置于SIM卡连接器的侧面或端部，增加了SIM卡连接器的体积，不利于SIM卡连接器的轻薄化发展；以及，日常使用过程中，往往需要多次插拔SIM卡，且可能会使用空卡托插拔，在拔出过程中SIM卡端子易受到卡托的破坏。

 因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种卡连接器，其有效防止空卡托拔出时端子被破坏，且其接触稳定性佳；

本实用新型之另一目的是提供一种卡连接器，其简化了侦测端子设置结构，有利于卡连接器的轻薄化发展。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种卡连接器，包括有绝缘底座、设置于绝缘底座内的若干接触端子及罩设于绝缘座体上方的屏蔽金属壳，该屏蔽金属壳和绝缘底座围合形成一用于置放卡托的收容腔；

该接触端子包括有一体成型连接的焊接部、连接部及弹性接触部，该焊接部伸出绝缘座体外，该连接部埋设于绝缘座体内，该绝缘座体上对应各弹性接触部均开设有让位空腔，该弹性接触部露于让位空腔内；

该弹性接触部自连接部沿插卡方向一体延伸弯折，其中段部位形成有向上拱起部，该拱起部的上表面凸设有弧形渐变的接触凸部；对应弹性接触部的延伸末端位置，于连接部上一体延伸有抵接部，当卡***后，弹性接触部的末端向下抵压于该抵接部上。

作为一种优选方案，所述连接部具有一回形结构，前述弹性接触部自回形结构的一端延伸，前述抵接部则设置于回形结构的另一端，该弹性接触部悬设于回形结构的中空区域上方。

作为一种优选方案，所述焊接部均自相应回形结构一体延伸至收容腔的后端外部。

作为一种优选方案，所述接触端子呈前后两排布置，所有焊接部于收容腔的后端外部并排设置。

作为一种优选方案，所述收容腔内后段区域内设置有用于侦测卡是否***收容腔内的两侦测端子，该两侦测端子均具有一体成型连接的侦测焊接部、侦测连接部及侦测弹性接触部；

该侦测连接部具有一C形结构，该侦测弹性接触部自C形结构的一端沿插卡方向一体延伸，对应侦测弹性接触部的延伸末端位置，于C形结构另一端一体延伸有侦测抵接部，当卡***后，侦测弹性接触部的末端向下抵压于该侦测抵接部上；该侦测焊接部自C形结构端部一体延伸并伸出绝缘座体外。

作为一种优选方案，所述两C形结构相向布置，其C形敞口彼此正对拼合形成回形镂空区，前述两侦测弹性接触部悬设于回形镂空区上方。

作为一种优选方案，所述接触凸部对应接触端子的背面处，形成有变形凹腔。

作为一种优选方案，所述接触凸部沿插卡方向的两端缘与接触端子表面呈弧形渐变过渡衍接。

作为一种优选方案，所述绝缘底座具有底壁及左、右侧壁，该左、右侧壁上凸设有若干卡块；所述屏蔽金属壳具有顶壁及左、右侧壁，该左、右侧壁下端缘分别向内弯折形成有翻边，该左、右侧壁上分别开设有若干卡槽；当屏蔽金属壳组配于绝缘底座上，前述卡块嵌于卡槽内，前述翻边兜于绝缘底座的底部。

  本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过弧形渐变的接触凸部的设置，SIM卡直接与接触凸部接触，有效防止空卡托拔出时破坏端子；同时，其抵接部的设置，提高了SIM卡与端子的接触稳定性；

二、将两侦测端子配置于收容腔内后段区域，通过SIM卡上的接地区域导通两侦测端子形成回路来判断SIM卡是否***到位，其简化了侦测端子设置结构，缩小了卡连接器的体积，有利于卡连接器的轻薄化发展。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例（卡托***后）组装立体示图（含电路板）；

图2是本实用新型之实施例（卡托***后）组装立体示图（无电路板）；

图3是本实用新型之实施例的组装立体示图（无卡托）；

图4是图3所示连接器的分解结构示图；

图5是图3所示连接器的另一分解结构示图；

图6是本实用新型之实施例中一接触端子的结构示图；

图7是图6所示接触端子的截面结构示图；

图8是本实用新型之实施例中接触端子的局部放大结构示图；

图9是图8中M-M处的截面结构示图。

附图标识说明：

100、卡连接器               200、电路板

300、卡托

10、屏蔽金属壳              11、顶壁

12、左侧壁                  13、右侧壁

14、翻边                    15、卡槽

20、绝缘底座                21、底壁

22、左侧壁                  23、右侧壁

24、卡块                    25、让位空腔

26、让位空腔                30、接触端子                

31、焊接部                  32、连接部                  

321、抵接部                 322、回形结构               

323、中空区域               33、弹性接触部

331、拱起部                 332、接触凸部

333、变形凹腔               40、侦测端子

41、侦测焊接部              42、侦测连接部

421、侦测抵接部             422、C形结构

43、侦测弹性接触部          44、回形镂空区

50、收容腔。               

具体实施方式

请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有绝缘底座20、设置于绝缘底座20内的若干接触端子30及罩设于绝缘座体20上方的屏蔽金属壳10，该屏蔽金属壳10和绝缘底座20围合形成一用于置放卡托300的收容腔50，如图3所示，卡托300沿箭头所示方向***卡连接器100的收容腔50内，其状态如图1和图2所示。

其中，所述绝缘底座20具有底壁21及左侧壁22、右侧壁23，该左侧壁22、右侧壁23上凸设有若干卡块24；所述屏蔽金属壳10具有顶壁11及左侧壁12、右侧壁13，该左侧壁12、右侧壁13下端缘分别向内弯折形成有翻边14，该左侧壁12、右侧壁13上分别开设有若干卡槽15；当屏蔽金属壳10组配于绝缘底座20上，前述卡块24嵌于卡槽15内，前述翻边14兜于绝缘底座20的底部；该种屏蔽金属壳10及绝缘底座20的结构设计及组配方式，有利于卡连接器100在厚度方向上的薄型化设计。

本实用新型中，其对接触端子30结构及其布置有作改良，以及对侦测端子40的设计及布局也提出了新的方案，具体介绍如下：

该接触端子30呈前后两排布置，其侦测端子40与后排接触端子30并排设置。

如图4、图5所示，该接触端子30包括有一体成型连接的焊接部31、连接部32及弹性接触部33，该焊接部31伸出绝缘座体20外，该连接部32埋设于绝缘座体20内，该绝缘座体20上对应各弹性接触部33均开设有让位空腔25，该弹性接触部33露于让位空腔25内；该弹性接触部33自连接部32沿插卡方向一体延伸弯折，其中段部位形成有向上拱起部331，该拱起部331的上表面凸设有弧形渐变的接触凸部332（如图8所示），所述接触凸部332沿插卡方向的两端缘与接触端子30表面呈弧形渐变过渡衍接（如图7所示），所述接触凸部332可以经冲压变形而成，如图9所示，所述接触凸部332对应接触端子30的背面处形成有变形凹腔333；对应弹性接触部33的延伸末端位置，于连接部32上一体延伸有抵接部321，当SIM卡***后，弹性接触部33的末端向下抵压于该抵接部321上。

于本实施例中，如图6所示，所述连接部32具有一回形结构322，前述弹性接触部33自回形结构322的一端延伸，前述抵接部321则设置于回形结构322的另一端，该弹性接触部33悬设于回形结构322的中空区域323上方；前述焊接部31均自相应回形结构322一体延伸至收容腔50的后端外部。

又如图4、图5所示，该侦测端子40用于侦测卡托300是否***收容腔50内，其与后排接触端子30并排设置，其位于收容腔50内后段区域内；该两侦测端子40均具有一体成型连接的侦测焊接部41、侦测连接部42及侦测弹性接触部43，其侦测弹性接触部43露于让位空腔26；

该侦测连接部42具有一C形结构422，该侦测弹性接触部43自C形结构422的一端沿插卡方向一体延伸，对应侦测弹性接触部43的延伸末端位置，于C形结构422另一端一体延伸有侦测抵接部421，当SIM卡***后，侦测弹性接触部43的末端向下抵压于该侦测抵接部421上；该侦测焊接部41自C形结构422端部一体延伸并伸出绝缘座体20外；此处，所述两C形结构422相向布置，其C形敞口彼此正对拼合形成回形镂空区44，两侦测弹性接触部43悬设于回形镂空区44上方；所述侦测弹性接触部43的结构与前述接触端子30的弹性接触部33结构基本一致，在此不再作赘述；从附图3至图5可以看出，前述接触端子30及侦测端子40的所有焊接部均伸出收容腔50的后端外部且并排设置，其便于电路板200焊接。

接下来，简单介绍前述卡连接器100的使用方法、连接导通原理及防损坏原理：

如图3所示，将卡托300沿箭头所示方向***卡连接器100的收容腔50内，SIM卡的导电面下压接触接触端子30的弹性接触部33，弹性接触部33的末端则向下抵压于连接部32的抵接部321上，实现SIM卡与各接触端子30的接触凸部332间稳固电性连接；完全***后，SIM卡上的接地区域也会下压接触两侦测端子40的侦测弹性接触部，以导通两侦测端子40形成回路来判断SIM卡是否***到位；此处的两侦测端子40之一可以为原接地端子；

需要拔出卡托300时，由于接触凸部332是凸于端子的边缘锐角部位，本实施例中接触凸部332与接触端子30表面呈弧形渐变过渡衍接，且接触凸部332本身呈弧形渐变，因此，卡托300退出收容腔50的过程中端子不会受到损伤。

本实用新型的设计重点在于，其通过弧形渐变的接触凸部的设置，SIM卡直接与接触凸部接触，有效防止空卡托拔出时破坏端子，同时，其抵接部的设置，提高了SIM卡与端子的接触稳定性；以及，将两侦测端子配置于收容腔内后段区域，通过SIM卡上的接地区域导通两侦测端子形成回路来判断SIM卡是否***到位，其简化了侦测端子设置结构，缩小了卡连接器的体积，有利于卡连接器的轻薄化发展。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种卡连接器，其特征在于：包括有绝缘底座、设置于绝缘底座内的若干接触端子及罩设于绝缘座体上方的屏蔽金属壳，该屏蔽金属壳和绝缘底座围合形成一用于置放卡托的收容腔；

该接触端子包括有一体成型连接的焊接部、连接部及弹性接触部，该焊接部伸出绝缘座体外，该连接部埋设于绝缘座体内，该绝缘座体上对应各弹性接触部均开设有让位空腔，该弹性接触部露于让位空腔内；

该弹性接触部自连接部沿插卡方向一体延伸弯折，其中段部位形成有向上拱起部，该拱起部的上表面凸设有弧形渐变的接触凸部；对应弹性接触部的延伸末端位置，于连接部上一体延伸有抵接部，当卡***后，弹性接触部的末端向下抵压于该抵接部上。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述连接部具有一回形结构，前述弹性接触部自回形结构的一端延伸，前述抵接部则设置于回形结构的另一端，该弹性接触部悬设于回形结构的中空区域上方。

3.根据权利要求2所述的卡连接器，其特征在于：所述焊接部均自相应回形结构一体延伸至收容腔的后端外部。

4.根据权利要求3所述的卡连接器，其特征在于：所述接触端子呈前后两排布置，所有焊接部于收容腔的后端外部并排设置。

5.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述收容腔内后段区域内设置有用于侦测卡是否***收容腔内的两侦测端子，该两侦测端子均具有一体成型连接的侦测焊接部、侦测连接部及侦测弹性接触部；

该侦测连接部具有一C形结构，该侦测弹性接触部自C形结构的一端沿插卡方向一体延伸，对应侦测弹性接触部的延伸末端位置，于C形结构另一端一体延伸有侦测抵接部，当卡***后，侦测弹性接触部的末端向下抵压于该侦测抵接部上；该侦测焊接部自C形结构端部一体延伸并伸出绝缘座体外。

6.根据权利要求5所述的卡连接器，其特征在于：所述两C形结构相向布置，其C形敞口彼此正对拼合形成回形镂空区，前述两侦测弹性接触部悬设于回形镂空区上方。

7.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述接触凸部对应接触端子的背面处，形成有变形凹腔。

8.根据权利要求7所述的卡连接器，其特征在于：所述接触凸部沿插卡方向的两端缘与接触端子表面呈弧形渐变过渡衍接。

9.根据权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述绝缘底座具有底壁及左、右侧壁，该左、右侧壁上凸设有若干卡块；

所述屏蔽金属壳具有顶壁及左、右侧壁，该左、右侧壁下端缘分别向内弯折形成有翻边，该左、右侧壁上分别开设有若干卡槽；

当屏蔽金属壳组配于绝缘底座上，前述卡块嵌于卡槽内，前述翻边兜于绝缘底座的底部。