CN204141469U - 一种新型led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型LED灯,该LED灯包括由电极、LED晶片、封装料体构成的LED光源模块,LED晶片通过金属线连接形成LED电路封装于封装料体中并与电极连接,电极露出于封装料体;所述封装料体呈装饰物造型,于封装料体的***设有灯罩,且所述灯罩的外表面设有热致变色膜。因此,本实用新型LED灯富有新意,无需调节LED光源本身的发光,利用其封装料体设计的装饰物造型及其工作的热量和热致变色材料的特点,呈现出形状各异及变化的装饰效果,而且使用安全、可靠。
Description
技术领域:
本实用新型涉及LED灯技术领域,特指一种新型LED灯。
背景技术:
现有LED灯功能较为单一,消费者购买时选择性不强,它们一般是通过调光方式来改变呈现的效果,即通过灯光本身的亮暗或者颜色变化来实现,目前,这类灯在产品结构和总体造型等方面整体上已经越来越缺乏新意,无法满足日益变化的市场需求。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有产品的不足之处,提供一种新型LED灯。
本实用新型实现其目的采用的技术方案是:该LED灯包括由电极、LED晶片、封装料体构成的LED光源模块,LED晶片通过金属线连接形成LED电路封装于封装料体中并与电极连接,电极露出于封装料体,于封装料体的***设有可透光灯罩,且所述灯罩的外表面设有热致变色膜。
所述封装料体为装饰物造型。
所述封装料体为扁平形状。
所述灯罩为扁平形状。
所述灯罩的外表面热致变色膜为装饰图案形状。
本实用新型将LED光源模块之封装料体整体设计成特定的装饰物造型,封装料体内封装有LED晶片、金属线构成的LED电路,当接通电源工作时,LED晶片发光,使之呈现特定的装饰物造型;同时,由于LED光源模块外表面还包覆有灯罩,灯罩表面又设有装饰图案形状的热致变色膜,整个LED灯在未工作时内部装饰物造型与表面装饰图案共存的视觉效果;而随着LED灯光源模块工作时产生的热量逐步传递到灯罩上,当灯罩的温度达到40℃左右时,由于热致变色材料的特性,灯罩表面的热致变色膜颜色消失,即表面的装饰图案效果消失,灯罩呈完全透光状态,LED光源可以投射出更多的光线,增加灯亮度。
因此,本实用新型LED灯富有新意,无需调节LED光源本身的发光,利用其封装料体设计的装饰物造型及其工作的热量和热致变色材料的特点,呈现出形状各异及变化的装饰效果,而且使用安全、可靠,且将封装料体及灯罩设置成扁平形状有利于产品的运输。
附图说明:
图1是本实用新型一种实施例的剖面示意图;
图2是本实用新型实施例的俯视图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
如图1、图2所示,本实用新型所述的一种新型LED灯,该LED灯包括由电极1、LED晶片2、封装料体3构成的LED光源模块,LED晶片2通过金属线4(图2中金属线未示出)连接形成LED电路封装于封装料体3中并与电极1连接,电极1露出于封装料体3;所述封装料体3呈扁平的装饰物造型,于封装料体3的***设有一扁平灯罩5,且所述扁平灯罩5的外表面附有一层热致变色膜6,所述热致变色膜6为装饰图案61,将封装料体3及灯罩5设置成扁平形状有利于产品的运输。
所述封装料体3的装饰物造型可以是例如特定地区的地图造型、景物造型或者动物造型、生肖造型等等;灯罩5外表面的热致变色膜6可以通过移印、丝印或者喷涂等方式形成,热致变色膜6为各种装饰图案61,例如国旗图案、花草图案、动物图案等等。
比如,将封装料体3的装饰物造型设为国家地图造型,灯罩5外表面的热致变色膜6为各种装饰图案61设为国旗图案,产品销售到不同的国家就可以将封装料体3设置成对应的国家的地图造型,热致变色膜6设置成对应的国家国旗图案,这样可以增加不同国家的消费者的购买欲望,同时增强爱国热情。
本实用新型将LED光源模块之封装料体3设计成特定的装饰物造型,封装料体3内封装有LED晶片2、金属线4构成的LED电路,当接通电源工作时,LED晶片2发光,使封装料体3呈现特定的装饰物造型;同时,由于LED光源模块外表面还包覆有灯罩5,灯罩5表面又设有装饰图案形状的热致变色膜6,整个LED灯在未工作时内部装饰物造型与表面装饰图案共存的视觉效果;而随着LED灯光源模块工作时产生的热量逐步传递到灯罩5上,当灯罩5的温度达到40℃左右时,由于热致变色材料的特性,灯罩5表面的热致变色膜6颜色消失,即表面的装饰图案效果消失,灯罩5呈完全透光状态,LED光源可以投射出更多的光线,增加灯亮度。
因此,本实用新型LED灯富有新意,无需调节LED光源本身的发光,利用其封装料体设计的装饰物造型及其工作的热量和热致变色材料的特点,呈现出形状各异及变化的装饰效果,而且使用安全、可靠。
Claims (5)
1.一种新型LED灯,其特征在于:该LED灯包括由电极、LED晶片、封装料体构成的LED光源模块,LED晶片通过金属线连接形成LED电路封装于封装料体中并与电极连接,电极露出于封装料体,于封装料体的***设有可透光灯罩,且所述灯罩的外表面设有热致变色膜。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述封装料体为装饰物造型。
3.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述封装料体为扁平形状。
4.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述灯罩为扁平形状。
5.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于:所述灯罩的外表面热致变色膜为装饰图案形状。
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