CN204122414U - 一种镜座贴附机台及其除尘治具 - Google Patents

Abstract

一种镜座贴附机台及其除尘治具，其适合于对将要封装的芯片进行除尘操作，所述除尘治具包括：一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘料的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走而排出所述除尘治具。

Description

一种镜座贴附机台及其除尘治具

技术领域

本实用新型涉及一种镜座贴附机台及其除尘治具，更具体地说，在镜座贴附机台的进料口设置除尘治具，以去除芯片上的微尘粒子，有效控制坏点不良率以及移动粒子不良率，不仅可以降低生产成本，还能增强产品竞争性。 

背景技术

COB(Chip on Board)是集成电路封装的一种方式，其与CSP(Chip Scale Package)为手机相机模块封装的两种制成方法。CSP封装是是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种封装形式，及模块厂可以直接买进封装好的上游材料，再与其他零组件一起封装，其优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；为了改上CSP的缺点，因此出现了COB封装这样的方式，COB封装则直接把芯片封装在模块之内，主要是透过将芯片主体和I/O端子放至晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在电路板上，凝固后，再将金属丝透过超声或热压的作用，分别连接在芯片的I/O端子焊区和电路板相对应的焊盘上，最后经过测试合格后，再封上树脂胶，而COB封装由于精密零组件未经保护，因此必须是在无尘室进行作业，且其相关设备采购金额投资亦高。但若将封装的良率控制得当，相较于传统封装技术，COB封装不仅可以缩小体积，同时还可以有效的控制成本。 

但随着现今科技的发展和现代人对手机相机的基本要求越来越高，因此高像素相机的需求日益增多，但像素越高的手机模块在制作过程中，对于粉尘这样的微粒子要求也相对更高，只要沾附上一点微粒子，就必须要进行返修或报废，而像素越高的手机模块对于粒子的要求也相对更高。然而在目前的制程中，封装过程还是比较容易受到粉尘的沾附导致产品必须返修或报废，因此良率一直达不到理想的效果，导致直通率低下。从长期来看，这样的问题持续一直的再发生，如果不设法解决，在封装厂的毛利率开始下降之后，对于厂商整体收益来说，会产 生十分严重的影响。 

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，在镜座贴附机台的进料口设置除尘治具，以去除芯片上的微尘粒子。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述除尘治具包含一喷气装置以及一吸气装置，可以有效的减少制程中粒子掉落沾附于芯片的可能性，提升产品良率与直通率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，透过所述喷气装置能将沾附在芯片上的尘埃粒子去除，使得芯片表面保持洁净，提升产品直通率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，透过所述吸气装置能将被吹起的粒子直接吸取至机台外部，使得粒子不会再次掉落，避免二次污染。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述喷气装置与所述吸气装置必同时进行动作，确保芯片在画胶之前不会在沾附上任何粉尘粒子，减少产品返修率。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述喷气装置为一种整排式外观设计，可以确实对准每一个芯片的边缘，达到确实清除除尘之作用。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，透过让所述除尘治具以及所述芯片所夹之角度以会在固定角度内，确保气体可以吹到整面芯片，达到最佳除尘效果。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述除尘治具与所述芯片的高度距离在预定范围内，用以确保粉尘粒子必备吹起又同时被吸走，确保达到最佳除尘效果。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述整排式喷气装置的每一个喷嘴彼此相距间隔大小，可以依所述芯片大小不同进行替换，使得除尘动作在不同大小的芯片上皆能维持最佳的效果。 

本实用新型的另一目的在于提供一种镜座贴附机台及其除尘治具，所述除尘 治具在透过所述吸气装置进行吸取动作时，会将空气往机台设备外部排出，确保微尘粒子不会重新掉落于所述芯片，实现确实清洁除尘。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于板上芯片封装(COB)的除尘治具，以对将要封装的芯片进行除尘操作，其包括： 

一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及 

一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘粒的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走。 

优选地，所述喷气装置和所述吸气装置安装于一板上芯片封装机台。 

优选地，所述喷气装置包括多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。 

优选地，所述喷气装置的所述喷气嘴朝向所述芯片边缘的方向布置。 

优选地，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面倾斜地布置。 

优选地，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°～60°之间。 

优选地，所述除尘气体是过滤空气或氮气。 

优选地，所述喷气嘴和所述吸气嘴由防静电材料制成。 

根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供一种镜座贴附机台，其包括： 

一机台主体，所述机台主体具有一进料口；以及 

一除尘治具，所述除尘治具设置在邻近所述进料口的位置，以对将要送入所述机台主体内部的芯片进行除尘操作，优选地，在上述镜座贴附机台中，所述除尘治具包括一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下传送至所述喷气嘴，以吹走所述芯片表面的尘粒，优选地，在上述镜座贴附机台中，所述除尘治具包括一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中将要进入所述机台主体内部进行贴附工艺的所述芯片附近的气体在所述吸气单元的作用通过所述吸气嘴吸走。 

优选地，在上述镜座贴附机台中，所述机台主体还包括一送片装置，以向所述进料口传送所述芯片，所述吸气嘴和所述喷气嘴位于所述送片装置的上方，并 且所述吸气嘴相对于所述喷气嘴离所述进料口更远。 

优选地，在上述镜座贴附机台中，所述喷气装置包装多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。 

优选地，在上述镜座贴附机台中，所述喷气嘴与所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°～60°之间。 

优选地，在上述镜座贴附机台中，所述除尘气体是过滤空气或氮气。 

优选地，在上述镜座贴附机台中，所述喷气嘴与所述送片装置之间的距离在1cm～4cm之间，并且所述吸气嘴与所述送片装置之间的距离在2cm～10cm之间。 

所述除尘治具不仅大幅改善了手机模组封装过程中良率偏低的问题，也降低了微尘粒子残留在所述芯片表面的比例，对坏点不良的控制有很好的效果，更可以明显降低制程的漂移粒子对良率的影响，增强产品的竞争性。 

附图说明

图1是根据本实用新型的优选实施例的除尘治具的立体透视图。 

图2是根据本实用新型的优选实施例的除尘治具的喷嘴对应位置示意图。 

图3是根据本实用新型的优选实施例的除尘治具的在应用时的侧面示意图。 

图4是根据本实用新型的优选实施例的除尘治具在应用时的立体示意图。 

图5是根据本实用新型的优选实施例的镜座贴附机台的结构示意图。 

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。 

如图1至图5所示是根据本实用新型的优选实施例的镜座贴附机台100及其除尘治具1的立体透视图，值得一提的是，本实用新型的所述除尘治具1适合整合于其他板上芯片封装(COB)机台，以给封装工艺中的芯片提供除尘效果。也 就是说，本实用新型的所述除尘治具并不受限用于所述镜座贴附机台100，而是可以用于其他COB贴片机的芯片除尘。 

在本实用新型中的优选实施例中，所述镜座贴附机台100包括机台主体101，所述机台主体101包括完成贴附工艺所必要的部件，并且具有进料口102，所述除尘治具1设置于邻近于所述进料口102的位置，从而对进入所述机台主体101的芯片进行除尘。 

也就是说，传统镜座贴附机台100的整个加工工艺包括机台送片，机台画胶，盖镜头，然后出片等步骤。而在本实用新型中，所述镜座贴附机台100增加了所述除尘治具1，从而在上述机台送片以及机台画胶步骤之间，增加了除尘步骤，以减少残留在芯片片面的尘埃粒子，从而提高模组装过程中的良率。 

更具体地，所述镜座贴附机台100还包括送片装置103，其将芯片104传送至所述进料口102，所述除尘治具1在邻近所述进料口102的位置对所述芯片104进行除尘，从而确保进入所述镜座贴附机台100内完成贴片等工序的所述芯片104表面干净整洁。 

所述除尘治具1系由一喷气装置10以及一吸气装置20所组成，所述喷气装置10包括一喷气单元11以及至少一喷气嘴12。所述喷气单元11用于向所述喷气嘴12传送气体，例如可以是实施为鼓风机，所述喷气嘴12将气体导向所述芯片104，以除去所述芯片104表面的尘埃及固体颗粒等。 

所述喷气嘴12为多个喷嘴平行排列固定而成，各喷嘴间距会和所述送片装置103上的所述芯片104位置间距相对应，且所述喷气嘴12会是一种整排式喷嘴的排列外观，其可拆卸地安装于所述镜座贴附机台100上，整排式设计系为了配合所述镜座贴附机台100的步进动作，便于进行快速切换并进行气体喷出，以实现除尘之目的。 

也就是说，所述喷气装置10包括多个所述喷气嘴12，多个所述喷气嘴12互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以组成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可更换，从而针对所述送片装置103上的所述芯片104的排布方式进行更换。 

更具体地，例如，当所述送片装置103上的所述芯片104的数量增多，并且间隔变小时，相应的所述整排喷气嘴单元也相应更换为具有数量更多的所述喷气嘴12，并且相邻所述喷气嘴12之间的间距变小，以与所述送片装置103上的所 述芯片104的数量和排布相应。从而，针对需要除尘的所述芯片104的排列方式来安排多个对应的所述喷气嘴12，大大提高了除尘效率。 

值得一提的是，所述喷气嘴12，如图中所示，可以实施为管状结构，其数量和内径可以根据实际需要来确定，主要是满足能有效地除去对应所述芯片104上的灰尘及固体颗粒即可。 

所述吸气装置20包括一吸气单元21以及至少一吸气嘴22，所述吸气单元21可以实施为抽气机，用来产生气压，从而通过所述吸气嘴22吸入气体，以带走所述芯片104表面的灰尘和固体颗粒。 

值得一提的是，所述吸气嘴22位于所述喷气嘴12前方并且与所述喷气嘴12相比较，离所述进料口102较远的位置，这样所述送片装置103上的所述芯片104先达到所述吸气嘴22的下方，然后再继续向前到达所述喷气嘴12的下方。这样，被所述喷气装置10吹起的灰尘和固体颗粒会通过所述吸气嘴22吸走，防止产生二次污染。 

也就是说，所述除尘治具1产生了空气循环***，所述喷气装置10的所述喷气单元11喷出气体，气体从所述喷气嘴12喷出以吹走所述芯片104表面的灰尘和固体颗粒，然后载有灰尘和固体颗粒的气体进一步进入所述吸气嘴22，在所述吸气单元21产生的气压作用下进一步排出。例如在实际应用中，载有灰尘和固体颗粒的气体可以通过排气通道排出所述除尘治具1之外，也可以通过过滤装置将灰尘和固体颗粒过滤，而只向外排出气体，灰尘和固体颗粒通过所述过滤装置收集后再统一处理。 

如图3和图4中所示，所述吸气嘴22可以实施为管状结构，在其内部形成吸气通道。所述吸气嘴22位于所述喷气嘴12的前方，并且可以位于所述送片装置103的正上方。当粘附在所述芯片104上的微尘粒子被所述喷气装置10所吹起的同时，所述吸气装置20会同时启动将微尘粒子抽出所述镜座贴附机台100，使得所述芯片104不会受到微尘粒子二次污染。所述喷气装置10与所述吸气装置20形成的气体循环***，持续且重复的一直进行动作，使得微尘粒子的沾附情况得以改善。 

值得一提的是，用来进行除尘喷出的气体是N₂(氮气)，或过滤空气。这两种气体在实际应用是比较容易获得的气体，因此优选为从这两种之中取其一，而N₂进行除尘时的效果优于过滤空气，因此最后便选定N₂做为所述除尘治具1中 所采用的气体。当然，本领域技术人员可以理解的是，根据实际需要也可以采用其他除尘气体。 

如图3所示，所述喷气装置11并非笔直地对准所述芯片104，而是以一定的斜夹角方式来对准所述芯片104边缘，所述喷气装置10的所述喷气嘴12与所述芯片104所在的平面形成一夹角，也就是说，所述喷气嘴12相对于所述芯片104倾斜地设置。 

在本实用新型的这个优选实施例中，所述夹角范围优选在30度到60度之间。值得一提的是，根据所述芯片104的尺寸大小，所述夹角也会相应调整，以取得更佳的除尘效果。具体地，所述芯片104面积越大，夹角会趋向30度，也就是夹角会更小，反之，当所述芯片104面积越小，所述夹角则会趋向60度，也就是说夹角会变大。其原因在于，当气体进行喷出时，所述夹角越大，直接接触面积越小，反之，所夹角度越小则可以有较多的面积会直接接触，并且吹力会更大。所以，当所述芯片104面积较小时，夹角会倾向60度，因为需要进行清洁的面积较小，所以所夹的角度不需太小便可以完全清洁所述芯片表面，而当所述芯片104面积较大时，则必须要将所述喷气装置10的喷气嘴12相对于所述芯片104所在平面的夹角更小一点，才有可能可以让气体完全吹过所述芯片104表面进行除尘操作。 

除了所述喷气装置10的所述喷气嘴12与所述芯片104的夹角有所限制之外，所述除尘治具1与所述芯片104及所述送片装置103所距离之高度也需控制在预定范围内。例如，所述喷气嘴12的开口距离所述送片装置103的距离在1cm以上，可以确保当粘附在所述芯片104上的微尘粒子被吹起时，位于上方的所述吸气装置20的所述吸气嘴22可以有效地将其吸走，直接排到所述镜座贴附机台100外部，使得微尘粒子不会因为没有被所述吸气装置20吸取，进而重新掉落在所述芯片104上，造成二次污染。优选地，所述喷气嘴12与所述送片装置103之间的距离在1cm～4cm之间，并且所述吸气嘴22与所述送片装置103之间的距离在2cm～10cm之间。 

如图4所示，为在所述镜座贴附机台的所述送片装置103上的所述芯片104，其前后、左右间距皆会是一个固定的大小，加上所述镜座贴附机台100的所述送片装置103可以步进式方式运作，因此当所述镜座贴附机台100的所述送片装置103每步进一次时，所述除尘治具1也会同时进行一次除尘动作，还需要特别注 意的是，所述喷气装置10与所述吸气装置20是设计为同时进行动作，并非是次序动作的方式，也就是说，当所述镜座贴附机台100的所述送片装置103进行步进操作，所述芯片104到达邻近所述进料口102的位置的同时，所述喷气装置10会立即透过所述喷气嘴12喷出气体，与此同时，所述吸气装置20也会同一时间进行抽动作，将内部的气体和微尘粒子都抽到所述镜座贴附机台100外部，透过这样同时运作的设计，更可以确保所述芯片104在完成除尘清洁后，不易再有二次污染的情形发生，产品返修率因此可以降低。 

因此，所述除尘治具1因其运作方式可以视为一个内部循环***，透过一吹一吸的作用，有效地降低了微尘粒子残留在新片表面的比例，而所述喷气装置10与所述吸气装置20再与所述芯片104的夹角和高度也都有所限制，此可以确保微尘粒子在被吹起的同时也会被吸走，除了以进行除尘作用的所述芯片必不受到其二次污染，也可以确定不对其他未吹尘区域造成重复污染。因此所述除尘治具1能够对坏点不良的控制产生优异的效果，同时对于制程中的移动微尘粒子的不良率也明显降低，不仅仅是提升良率与降低返修率对制造成本带来良好的效益，同时还在产品的竞争性上带来正向的影响。 

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。 

Claims (14)

1.一种用于板上芯片封装的除尘治具，以对将要封装的芯片进行除尘操作，其特征在于，包括： 

一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴；以及 

一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下通过所述喷气嘴排出，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且载有所述尘粒的除尘气体在所述吸气单元产生的气压的作用下由所述吸气嘴吸走。 

2.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置和所述吸气装置安装于一板上芯片封装机台。 

3.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置包括多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。 

4.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置的所述喷气嘴朝向所述芯片边缘的方向布置。 

5.如权利要求1所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面倾斜地布置。 

6.如权利要求1至5中任一所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气装置的所述喷气嘴相对于所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°～60°之间。 

7.如权利要求1至5中任一所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述除尘气体是过滤空气或氮气。 

8.如权利要求1至5中任一所述的用于板上芯片封装的除尘治具，其特征在于，所述喷气嘴和所述吸气嘴由防静电材料制成。 

9.一种镜座贴附机台，其特征在于，包括： 

一机台主体，所述机台主体具有一进料口；以及 

一除尘治具，所述除尘治具设置在邻近所述进料口的位置，以对将要送入所述机台主体内部的芯片进行除尘操作，其中所述除尘治具包括一喷气装置，所述喷气装置包括一喷气单元以及至少一喷气嘴，其中除尘气体在所述喷气单元的作用下传送至所述喷气嘴，以吹走所述芯片表面的尘粒，并且所述除尘治具包括一吸气装置，所述吸气装置包括一吸气单元以及至少一吸气嘴，其中将要进入所述机台主体内部进行贴附工艺的所述芯片附近的气体在所述吸气单元的作用通过所述吸气嘴吸走。 

10.如权利要求9所述的镜座贴附机台，其特征在于，所述机台主体还包括一送片装置，以向所述进料口传送所述芯片，所述吸气嘴和所述喷气嘴位于所述送片装置的上方，并且所述吸气嘴相对于所述喷气嘴离所述进料口更远。 

11.如权利要求9至10中任一所述的镜座贴附机台，其特征在于，所述喷气装置包装多个所述喷气嘴，多个所述喷气嘴互相平行并且间隔地排列，并且连接在一起以形成整排喷气嘴单元，所述整排喷气嘴单元可拆卸地安装于所述喷气单元，以方便根据所述芯片的排列方式进行更换。 

12.如权利要求11所述的镜座贴附机台，其特征在于，所述喷气嘴与所述芯片所在平面形成一夹角，所述夹角的范围在30°～60°之间。 

13.如权利要求9至10中任一所述的镜座贴附机台，其特征在于，所述除尘气体是过滤空气或氮气。 

14.如权利要求10所述的镜座贴附机台，其特征在于，所述喷气嘴与所述送片装置之间的距离在1cm～4cm之间，并且所述吸气嘴与所述送片装置之间的距离在2cm～10cm之间。