CN204119658U - 线材的pcb板封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于封装技术领域，旨在提供一种线材的PCB板封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板的正、反面分别固定连接有线材的两端，所述PCB基板的周边开设有一端开口、另一端封闭的卡设所述线材以限制所述线材走线的“ㄇ”形卡扣孔。本实用新型提供的线材的PCB板封装结构，通过在PCB基板的周边开设卡固线材的如“ㄇ”形状的卡扣孔，将线材卡固于卡扣孔的封闭端，通过控制线材的长度，以及卡扣孔与PCB基板形成的止挡部，使得封装好后的线材无法从卡扣孔中滑出，从而能稳固地固定于PCB基板上，进而解决了现有技术中PCB基板上的线材不便于拆装，拆装时容易损坏PCB基板上的其他元器件，工作效率不高的问题。

Description

线材的PCB板封装结构

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，涉及一种PCB板封装结构，尤其涉及一种固定线材的PCB板封装结构。

背景技术

所谓元器件的封装是指将元器件焊接到PCB(Printed Circuit Board印制电路板，简称PCB)板时所指示的空间外观和焊点的位置，为便于将如三极管、可变电阻、电容等各种元器件封装在PCB板上，通常采用直插式封装和表面贴片式封装。随着通讯行业的不断发展，尤其是无线通讯技术的迅速发展，对当今的通讯***集成度提出了越来越高的要求，因而，在无线通讯技术中，常会将天线、馈线等线材通过一定的方式固定的PCB板上，以作为PCB板上通讯电路信号的接收端或发射端。

现有技术中，在PCB板上固定天线或馈线的方式比较复杂，通常，除了要将天线或馈线的两端焊接固定在PCB板上外，还需将其中间部分通过点胶、塑胶卡扣等方式将天线或馈线固定在PCB板上的某一位置，然而，譬如通过点胶固定后，在维修等需要拆卸情况下，则需要将点胶熔化，但在熔化点胶时，因PCB板自身的特性等原因，可能会导致熔化后的胶质流到PCB板的固定有其他元器件的地方，总之，现有的固定天线或馈线的PCB板封装结构，在维修等需要拆装天线或馈线的情况下，不仅不便于拆装，容易造成其他元器件的损坏，还会降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术问题，提供了一种通过在PCB板的周边开设特殊形状的卡扣孔以卡设需封装在PCB板上的线材使得组装工序和生产成本得到减少且便于拆装的线材的PCB板封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种线材的PCB板封装结构，该线材的PCB板封装结构包括PCB基板，所述PCB基板的周边开设有一端开口、另一端封闭的用于卡固线材的卡扣孔；所述卡扣孔与所述PCB基板之间形成一用于所述线材走线的走线通道以及一防止封装后的所述线材从所述卡扣孔的开口端滑出的止挡部，所述线材卡固于所述卡扣孔的封闭端。

优选地，所述卡扣孔为“ㄇ”形孔。

进一步地，所述卡扣孔的所述开口端的截面尺寸大于或等于所述线材的截面尺寸，所述卡扣孔的所述封闭端的截面尺寸小于或等于所述线材的截面尺寸。

优选地，所述封闭端的形状与所述卡扣孔的形状相适配。

与现有技术相比，本实用新型提供的线材的PCB板封装结构的有益效果在于：通过在PCB基板的周边开设一特殊形状的卡扣孔，将一端已固定于PCB基板上的线材的另一端穿过卡扣孔，并将线材的中间部分卡设到卡扣孔相应位置后再将线材的另一端固定于PCB基板上，通过控制线材的长度以及借用卡扣孔与PCB基板形成的止挡部挡住线材以防其从开口端滑出，以此即可便捷、稳定地固定线材，故，此种方式直接省去了溶胶等其他的辅助材料来固定线材，且在维修等需要拆卸的过程中，也不需要溶胶这一步骤，而是只要将线材的两端拆下后，直接从卡扣孔的相应位置取下线材即可，总之，此种卡扣结构的固定方式，不仅使得线材在PCB基板上更容易拆装，且还减少了物料成本、人力成本以及时间成本，简化了生产流程，进而提高了产品的利润率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中线材的PCB板封装结构的结构示意图；

图2是图1的主视图；

图3是图1中线材的PCB板封装结构卡设线材时的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例中线材的PCB板封装结构的结构示意图；

图5是图4中线材的PCB板封装结构卡设线材时的结构示意图。

附图中的标号如下：

100PCB基板、110止挡部、200卡扣孔、210开口端、220封闭端、300线材。

具体实施方式

为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1～图5所示，为本实用新型实施例提供的一种线材的PCB板封装结构。

如图1～图3所示，该线材300的PCB板封装结构，包括PCB基板100，PCB基板100的正、反面分别固定连接有线材300的两端，PCB基板100的周边开设有一端开口、另一端封闭的用于卡固线材300的卡扣孔200。可以理解地，该卡扣孔200主要用来限制线材300中间部分的走线路径，从而将线材300固定于卡扣孔200内。可以理解地，理论上，卡扣孔200可位于PCB基板100的任一需要固定线材300的位置，也就是说，卡扣孔200可开设在PCB基板100的周边，也可开设在PCB基板100的中间部分，则只要该卡扣孔200可卡住线材300以将线材300的中间部分，使得线材300不能随意晃动甚至走线即可。假若该卡扣孔200开设于PCB基板100的中间部分，因此种情况下，卡扣孔200为封闭孔，因而，只要该卡扣孔200能卡住线材300即可，至于卡扣孔200的形状则不受限制，通常会采用与线材300截面形状匹配的规则孔状，故，此种情况在本实用新型中没有实际意义，将不再赘述。

如图1～图3所示，在本实用新型的一实施例中，卡扣孔200与PCB基板100之间形成一用于线材300走线的走线通道以及一防止封装后的线材300从卡扣孔200的开口端210滑出的止挡部110，显然，止挡部110为PCB基板100上的一部分，线材300沿走线通道至卡扣孔200的封闭端220并卡固于封闭端220。

需要说明的是，为便于固定线材300的中间部分，通常是会将线材300的一端焊接在PCB基板100某一面(如正面)上，然后让线材300从卡扣孔200的开口端210顺着走线通道进入到封闭端220，进而卡固在卡扣孔200的封闭端220，最后再将线材300的另一端焊接在PCB基板100的另一面(如反面)上，同时通过控制线材300的长度，鉴于线材300的长度有限，线材300在卡固进卡扣孔200的封闭端220后，PCB基板100上的止挡部110可有效地防止封装后的线材300从卡扣孔200的开口端210出来，因而，线材300的中间部分可稳固地卡固于卡扣孔200内，从而实现将线材300固定于PCB基板100上。另外，当维修等需要拆卸线材300时，通常先将线材300的一端从PCB基板100上拆开，然后直接手动将线材300的中间部分沿着卡扣孔200的走线通道从卡扣孔200的开口端210取出，最后再拆卸线材300的另一端，可见，整个拆卸过程非常简便，且由此还可看出，将卡扣孔200开设于PCB基板100的周边可使得拆卸线材300的动作更简便。

需要说明的是，实际应用中，具体在PCB基板100周边的哪个位置开设卡扣孔200，可根据用户的需求、PCB板中元器件的固定位置以及线材300的焊接位置和间距综合考虑而定。

由此可见，本实用新型一实施例提供的技术方案，通过在PCB基板100上开设卡扣孔200以将线材300直接卡固于卡扣孔200内，而不需要经过其他的辅助材料进行固定，即可限制线材300的走线路径使得线材300得到固定，从而简化了生产流程，减少了物料成本、人力成本以及时间成本，进而提高了产品的利润率，更重要的是，使得在维修等需要从PCB基板100上拆卸线材300的时候其拆装动作更简便，而且在拆装线材300时对其他固定于PCB基板100上的元器件不会造成损坏。

优选地，如图1～3所示，在本实用新型的一实施例中，卡扣孔200为“ㄇ”形孔，此种卡扣孔200结构，可应用于大多数PCB板，以用来减少组装工序和生产成本的PCB板封装结构。需要说明的是，用户可根据实际需要在PCB基板100的周边开设多个上述卡扣孔200，具体各卡扣孔200的大小、及开口端210和封闭端220的相对位置可根据实际需要而定，具体地，各“ㄇ”形卡扣孔200的孔的宽度根据线材300的粗细而定。

进一步地，在本实用新型一实施例中，卡扣孔200的开口端210的截面尺寸大于或等于线材300的截面尺寸，卡扣孔200的封闭端220的截面尺寸小于或等于线材300的截面尺寸，即，如该线材300的截面为圆形，则卡扣孔200的开口端210的孔径尺寸应大于线材300的直径以确保该线材300通过进入走线通道，为便于引导线材300卡固到卡扣孔200内，还允许卡扣孔200的开口端210截面尺寸大于线材300的截面尺寸；卡扣孔200的封闭端220孔径的大小小于或等于线材300的直径，从而使得线材300与卡扣孔200的封闭端220呈紧配合。

优选地，在本实用新型的一实施例中，如图1～3所示，为确保线材300能完好地卡固于卡扣孔200的封闭端220，封闭端220的形状与卡扣孔200的形状相适配。

如图4和图5所示，为本实用新型的另一较佳实施例，在PCB基板100的四周还可开设如图4所示形状的一卡扣孔200，其中，该卡扣孔200也具有开口端210和封闭端220，该卡扣孔200与PCB基板100也形成有一走线通道和一可阻止封装好后的线材300从开口端210滑出的止挡部110，开口端210的截面尺寸也大于或等于线材300的截面尺寸，封闭端220的截面尺寸也小于或等于线材300的截面尺寸，且封闭端220的端面与卡扣孔200的形状也相适配，只是该卡扣孔200的形状相比上一实施例中的卡扣孔200的形状不太一样，多了一个弯折，可以理解地，此种设置会使得卡固于卡扣孔200封闭端220的线材300可更牢固地卡固于卡扣孔200内。

需要说明的是，本实用新型各实施例提供的卡扣孔200通常是通过捞板机一次性成型。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.线材的PCB板封装结构，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板的周边开设有一端开口、另一端封闭的用于卡固线材的卡扣孔；所述卡扣孔与所述PCB基板之间形成一用于所述线材走线的走线通道以及一防止封装后的所述线材从所述卡扣孔的开口端滑出的止挡部，所述线材卡固于所述卡扣孔的封闭端。 

2.如权利要求1所述的线材的PCB板封装结构，其特征在于：所述卡扣孔为“ㄇ”形孔。 

3.如权利要求1或2所述的线材的PCB板封装结构，其特征在于：所述卡扣孔的所述开口端的截面尺寸大于或等于所述线材的截面尺寸，所述卡扣孔的所述封闭端的截面尺寸小于或等于所述线材的截面尺寸。 

4.如权利要求1或2所述的线材的PCB板封装结构，其特征在于：所述封闭端的形状与所述卡扣孔的形状相适配。 

5.如权利要求3所述的线材的PCB板封装结构，其特征在于：所述封闭端的形状与所述卡扣孔的形状相适配。