CN204067064U - 一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，外电极与内电极为整体的铜电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。本实用新型有效提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷电容器，特别涉及一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器。
背景技术
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，通过对电容器整体形状的设计，在保证产品的技术性能不变的前提下，可以缩小电容器体积，实现小型化。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：
一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，外电极与内电极为整体的铜电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：
一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，整体为凹碟式设计，相当于两个电容器并联，提高了电容量。利用电容量与极板距离成反比的原理，减小了中心圆盘的厚度，有效提高了标称容量。外部圆环形介质较厚，有效防止了飞弧和边缘击穿。本实用新型有效提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。
附图说明
图1-1为本实用新型的结构示意图。
图1-2为本实用新型的结构侧视示意图。
图2-1为本实用新型的部分剖视示意图。
图2-2为本实用新型侧视的部分剖视示意图。
图3-1为现有技术形状示意图。
图3-2为本实用新型形状示意图。
图中：1-树脂包封层 2-外电极 3-内电极 4-瓷介质芯片 5-引线 6-焊料
D-圆板直径 T-圆板厚度 D1-大圆直径 D2-小圆直径 T1-大圆厚度 T2-小圆厚度
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步说明：
如图1～图2所示，一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层1、电极层、瓷介质芯片4及引线5，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，圆盘形与圆环形为一整块芯片，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极2，圆盘形芯片表面设有内电极3，外电极2与内电极3为整体的铜电极，内电极3与引线5焊接，树脂包封层1将内、外电极3、2和瓷介质芯片4包覆在里面。
本实用新型与现有技术的比较
如图3-1所示，电容器容量Cx＝介电常数X圆板直径D2/厚度T/14.4
如图3-2所示，电容器容量Cy＝C1+C2＝介电常数X圆板直径D2 2/厚度T2/14.4+介电常数X圆板直径(D1-D2)2/厚度T1/14.4
由于T1＝T、T2＜T1、D1＝D,可得Cy＞Cx。
本实用新型与现有技术尺寸对比表
本实用新型在保证产品的技术性能不变的前提下，缩小了电容器体积，实现小型化。
本实用新型各项技术指标符合GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第一部分总规范》、GB/T14472-1998《电子设备用固定电容器第十四部分抑制电磁干扰用瓷介固定电容器》和IEC60384-14-2005third edition标准要求。
上面所述仅是本实用新型的基本原理，并非对本实用新型作任何限制，凡是依据本实用新型对其进行等同变化和修饰，均在本专利技术保护方案的范畴之内。
Claims (1)
1.一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器，包括树脂包封层、电极层、瓷介质芯片及引线，其特征在于，整体形状为中心对称的凹碟形，即中心为圆盘形，外部为圆环形，外部圆环形的厚度大于中心圆盘形的厚度，圆环形芯片表面设有外电极，圆盘形芯片表面设有内电极，外电极与内电极为整体的铜电极，内电极与引线焊接，树脂包封层将内、外电极和瓷介质芯片包覆在里面。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN106017270A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-12 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置 |
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2014
- 2014-08-28 CN CN201420492675.8U patent/CN204067064U/zh not_active Expired - Lifetime
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Assignee: Anshan Tak Technology Co. Ltd. Assignor: ANSHAN KEIFAT ELECTRONIC CERAMIC TECHNICAL CO., LTD. Contract record no.: 2017210000028 Denomination of utility model: Concave dual-electrode integrated chip high-voltage ceramic capacitor and manufacturing process thereof Granted publication date: 20141231 License type: Exclusive License Record date: 20170908 |
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