CN204046943U - 软性电路板贴片治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种软性电路板贴片治具，包括底板及顶板，所述底板的上表面凸设有若干定位柱，所述顶板上对应所述定位柱开有定位孔，所述定位柱插设于对应的定位孔内，所述顶板上开有胶纸槽条。本实用新型软性电路板贴片治具通过底板和顶板的夹持板料，通过胶纸槽条定位贴上胶纸，加工精度高，且形成批量生产，大大提高了加工生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子电路板加工领域，尤其涉及一种软性电路板贴片治具。
背景技术
软性电路板生产过程中，通常于一卷料上加工若干个软性电路板，通过批量生产从而提高生产效率。加工过程中，涉及到用胶纸贴至软性电路板的连接触点的工艺。现时对此工艺的加工一般是通过人手将胶纸逐个贴至软性电路板的连接触点处，此方法定位精度低，生产效率低下。
针对以上问题，亟待一种定位精度高、生产效率高的软性电路板贴片治具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种定位精度高、生产效率高的软性电路板贴片治具。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种软性电路板贴片治具，包括底板及顶板，所述底板的上表面凸设有若干定位柱，所述顶板上对应所述定位柱开有定位孔，所述定位柱插设于对应的定位孔内，所述顶板上开有胶纸槽条。
所述软性电路板贴片治具还包括若干金属凸柱件，所述金属凸柱件包括底片及垂直连接于所述底片上的凸柱，所述底板对应所述定位孔开有插孔，所述凸柱自所述底板的底部插设并伸出对应的插孔形成所述定位柱，所述底片与所述底板的底部相抵贴。
与现有技术相比，本实用新型软性电路板贴片治具通过底板和顶板的夹持板料，通过胶纸槽条定位贴上胶纸，加工精度高，且形成批量生产，大大提高了加工生产效率。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型软性电路板贴片治具的结构示意图。
图2为本实用新型软性电路板贴片治具的底板一个角度的结构示意图。
图3为本实用新型软性电路板贴片治具的底板二个角度的结构示意图。
图4为本实用新型软性电路板贴片治具的顶板一个角度的结构示意图。
图5为本实用新型软性电路板贴片治具的底板装上板料的结构示意图。
图6为于图5所示结构上装上顶板及贴上胶纸的结构示意图。
具体实施方式
参考图1至图4，本实用新型软性电路板贴片治具100包括底板10及顶板20。所述底板10的上表面凸设有若干定位柱11，所述顶板20上对应所述定位柱11开有定位孔21，所述定位柱11插设于对应的定位孔21内，所述顶板20上开有胶纸槽条22，本实施例中，所述胶纸槽条22的条数为两条。
具体地，所述软性电路板贴片治具100还包括若干金属凸柱件30。所述金属凸柱件30包括底片31及垂直连接于所述底片31上的凸柱32。所述底板10对应所述定位孔21开有插孔12，所述凸柱32自所述底板10的底部插设并伸出对应的插孔12形成所述定位柱11，所述底片31与所述底板10的底部相抵贴。
使用本实用新型软性电路板贴片治具100时（参考图5至图6），于加工有若干软性电路板的板料200上开设板料定位孔，让定位柱11穿过对应的板料定位孔从而将板料置于所述底板10上，然后让定位柱11穿过对应的定位孔21从而将顶板20贴置于板料200上，此时，顶板20上的胶纸槽条22刚好与所述软性电路板要贴胶纸的部位相吻合，然后将加工好的胶纸300从胶纸槽条22贴至板料对应位置即可。
本实用新型软性电路板贴片治具通过底板和顶板的夹持板料，通过胶纸槽条定位贴上胶纸，加工精度高，且形成批量生产，大大提高了加工生产效率。
需要注意的是，该胶纸槽条可根据要贴的胶纸的形状灵活设计。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
Claims (2)
1.一种软性电路板贴片治具，其特征在于：包括底板及顶板，所述底板的上表面凸设有若干定位柱，所述顶板上对应所述定位柱开有定位孔，所述定位柱插设于对应的定位孔内，所述顶板上开有胶纸槽条。
2.如权利要求1所述的软性电路板贴片治具，其特征在于：还包括若干金属凸柱件，所述金属凸柱件包括底片及垂直连接于所述底片上的凸柱，所述底板对应所述定位孔开有插孔，所述凸柱自所述底板的底部插设并伸出对应的插孔形成所述定位柱，所述底片与所述底板的底部相抵贴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420446015.6U CN204046943U (zh) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 软性电路板贴片治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420446015.6U CN204046943U (zh) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 软性电路板贴片治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204046943U true CN204046943U (zh) | 2014-12-24 |
Family
ID=52247560
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420446015.6U Active CN204046943U (zh) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 软性电路板贴片治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204046943U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111729778A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-02 | 西安微电子技术研究所 | 一种接插件面板的接插件安装区遮蔽工装及方法 |
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2014
- 2014-08-08 CN CN201420446015.6U patent/CN204046943U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111729778A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-02 | 西安微电子技术研究所 | 一种接插件面板的接插件安装区遮蔽工装及方法 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: DONGGUAN KEJIA CIRCUITS CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD. |
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| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523000 Guangdong province city of Dongguan new road Humen nanzha fourth industrial zone Dongguan Kejia circuit Co. Ltd. Patentee after: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO., LTD. Address before: 523000 Xinxing Road, Dongguan fourth industrial zone, Humen, Guangdong Patentee before: DONGGUAN COJOIN CIRCUITS CO. LTD. |