CN204029778U - 一种硅片的裂片装置 - Google Patents

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王天峰
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Shandong Xinnuo Electronic Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型的一种硅片的裂片装置,包括底座和支撑筒,所述支撑筒为底部开口且顶部封闭的圆柱形筒体,支撑筒顶部中心竖直穿有可轴向转动的中心轴,所述中心轴顶部设置有把手,中心轴底部通过弹片连接有辊子支架,辊子支架上设置有橡胶辊子;所述底座上设置有可扣在支撑筒底部开口内的圆形凸台。本实用新型的有益效果是:划片后的硅片在橡胶辊子的碾压下,经划片后产生的划痕发生***,得到晶粒;操作简单,使得裂片的效率高,同时,能够提高晶粒的良品率。

Description

一种硅片的裂片装置
技术领域
本实用新型涉及一种硅片的裂片装置。
背景技术
在半导体芯片加工工艺中,广泛应用氧化、淀积、光刻、刻蚀、离子注入和金属化等几个主要步骤,而在半导体硅片进行激光划片以后就需要进行裂片。也就是将硅片裂成小晶粒。
目前裂片主要是依靠人工用圆柱形的裂片笔进行滚压,然后再进行进一步的检查和裂片。裂片的效率低,较难进行大规模生产;同时,由于人工在进行滚压过程中,用力的大小不好掌握,使得对硅片的冲击力无法调整,导致晶粒无法裂开或者分割后的晶粒发生崩裂损伤等情况,晶粒的良品率低。
发明内容
为解决以上技术上的不足,本实用新型提供了一种裂片效率高的硅片的裂片装置。
本实用新型是通过以下措施实现的:
本实用新型的一种硅片的裂片装置,包括底座和支撑筒,所述支撑筒为
底部开口且顶部封闭的圆柱形筒体,支撑筒顶部中心竖直穿有可轴向转动的中心轴,所述中心轴顶部设置有把手,中心轴底部通过弹片连接有辊子支架,辊子支架上设置有橡胶辊子;所述底座上设置有可扣在支撑筒底部开口内的圆形凸台。
上述圆形凸台外侧设置有限位块,所述支撑筒底部侧壁上设置有与限位块相配合的缺口。
本实用新型的有益效果是:划片后的硅片在橡胶辊子的碾压下,经划片后产生的划痕发生***,得到晶粒;操作简单,使得裂片的效率高,同
时,能够提高晶粒的良品率。
附图说明
图1 为本实用新型的支撑筒结构示意图。
图2为本实用新型的底座结构示意图。
其中:1支撑筒,2中心轴,3弹片,4辊子支架,5橡胶辊子,6把手,7缺口,8底座,9限位块,10圆形凸台。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述:
如图1、2所示,本实用新型的一种硅片的裂片装置,包括底座8和支
撑筒,支撑筒1为底部开口且顶部封闭的圆柱形筒体,支撑筒1顶部中心竖直穿有可轴向转动的中心轴2,中心轴2顶部设置有把手6,中心轴2底部通过弹片3连接有辊子支架4,辊子支架4上设置有橡胶辊子5;底座8上设置有可扣在支撑筒1底部开口内的圆形凸台10。圆形凸台10外侧设置有限位块9,所述支撑筒1底部侧壁上设置有与限位块9相配合的缺口7。
使用时,将激光划片后的硅片放置在底座8的圆形凸台10内,将支撑筒1套在圆形凸台10上,其缺口7卡在限位块9上,防止支撑筒1转动。此时橡胶辊子5在弹片3的作用下挤压在硅片上,操作人员用手转动把手6,橡胶辊子5旋转并碾压硅片,从而使硅片经划片后产生的划痕发生***得到晶粒。
以上所述仅是本专利的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。

Claims (1)

1.一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括底座和支撑筒,所述支撑筒为底部开口且顶部封闭的圆柱形筒体,支撑筒顶部中心竖直穿有可轴向转动的中心轴,所述中心轴顶部设置有把手,中心轴底部通过弹片连接有辊子支架,辊子支架上设置有橡胶辊子;所述底座上设置有可扣在支撑筒底部开口内的圆形凸台;所述圆形凸台外侧设置有限位块,所述支撑筒底部侧壁上设置有与限位块相配合的缺口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107901093A (zh) * 2017-11-02 2018-04-13 覃其伦 一种光伏电池片的切片装置

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Patentee before: SHANDONG XINNUO ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.

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