CN204014143U - 线圈盘和电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种线圈盘和电磁炉。该线圈盘包括电路板基板，电路板基板上印刷有导电金属层带，导电金属层带螺旋环绕，构成多环金属箔线圈，导电金属层带上设有至少一个凹槽，以增大金属箔线圈的表面积。本实用新型实施例提供的线圈盘，其电路板基板的导电金属层带上设有至少一个凹槽，凹槽的设置，可增大金属箔线圈的表面积，降低趋肤效应造成的损耗，进而增大了电磁炉的加热效率。

Description

线圈盘和电磁炉

技术领域

本实用新型涉及电磁加热技术领域，更具体而言，涉及一种线圈盘和包括该线圈盘的电磁炉。

背景技术

如图1至图3所示，现有的PCB(印刷电路板)线圈盘1ˊ上，其电路板10ˊ上的每圈的铜箔100ˊ均是由单条铜箔组成，造成铜箔的表面积较小，线圈盘1ˊ工作时因趋肤效应(当导体中有交流电或者交变电磁场时，导体内部的电路分布不均匀，且电流集中在导体的“皮肤”部分的一种现象。导线内部实际上的电流变小，电流集中在导线外表面的薄层，结果导致导线的电阻增加，使它的损耗功率也增加，这一现象称为趋肤效应)造成的损耗大，从而影响了电磁炉的加热效率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型一个方面的目的在于，提供一种可增大导电金属层的表面积、降低趋肤效应造成的损耗的线圈盘。

本实用新型另一个方面的目的在于，提供一种包括上述线圈盘的电磁炉。

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种线圈盘，包括电路板基板，所述电路板基板上印刷有导电金属层带，所述导电金属层带螺旋环绕，构成多环金属箔线圈，所述导电金属层带上设有至少一个凹槽，以增大所述金属箔线圈的表面积。

本实用新型的上述实施例所述的线圈盘为PCB线圈盘，其电路板基板上印刷有导电金属层带，螺旋环绕构成线圈盘的多环金属箔线圈，导电金属层带上设有至少一个凹槽，凹槽的设置，可增大金属箔线圈的表面积，降低趋肤效应造成的损耗，进而增大了电磁炉的加热效率。

另外，本实用新型上述实施例提供的线圈盘还具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽沿所述导电金属层带的长度方向连线设置，且不贯穿所述导电金属层带的端部。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽在厚度方向贯穿所述导电金属层带或者在厚度方向不贯穿所述导电金属层带。

根据本实用新型的一个实施例，所述凹槽的宽度不小于0.1mm，且不大于所述导电金属层带的厚度的2倍。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电金属层带上设置有两个所述凹槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电金属层带螺旋环绕而构成多环金属箔线圈的环间距为0.3-1mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电金属层带为铜箔层。

根据本实用新型的一个实施例，所述电路板基板为圆形板。

本实用新型另一方面的实施例提供了一种电磁炉，包括有上述任一实施例所述的线圈盘。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据相关技术所述的线圈盘的结构示意图；

图2是图1的A-A向剖视结构示意图；

图3是图1的B部结构放大示意图；

图4是根据本实用新型一实施例所述线圈盘的立体结构示意图；

图5是图4的主视结构示意图；

图6是图5的C-C向剖视结构放大示意图；

图7是图5的D部结构放大示意图。

其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1ˊ线圈盘，10ˊ电路板，100ˊ铜箔

图4至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1线圈盘，10电路板基板，100导电金属层带，101凹槽

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本实用新型实施例提供的线圈盘。

如图4至图7所示，根据本实用新型一些实施例提供的线圈盘1，包括电路板基板10，所述电路板基板10上印刷有导电金属层带100，所述导电金属层带100螺旋环绕，构成多环金属箔线圈，所述导电金属层带100上设有至少一个凹槽101，以增大所述金属箔线圈的表面积。

本实用新型的上述实施例所述的线圈盘为PCB线圈盘，其电路板基板上设有导电金属层带，螺旋环绕构成线圈盘的多环金属箔线圈，导电金属层带上设有至少一个凹槽，凹槽的设置，可增大金属箔线圈的表面积，降低趋肤效应造成的损耗，进而增大了电磁炉的加热效率。

在本实用新型的一些实施例中，所述凹槽101沿所述导电金属层带100的长度方向连续设置，且不贯穿所述导电金属层带100的端部。

凹槽沿导电金属层带的长度方向设置，且不贯穿导电金属层带的端部，凹槽不贯穿导电金属层带100的端部，以免凹槽将一导电金属层带分隔呈多个相互独立的导电金属区域。

在图4至图7所示的具体示例中，所述凹槽101在厚度方向贯穿所述导电金属层带100，且所述凹槽101在长度方向不贯穿所述导电金属层带100的端部

进一步，如图6所示，所述凹槽101的宽度b不小于0.1mm，且不大于2h(h表示导电金属层带的厚度)。

需要说明的是，凹槽也可以在厚度方向部贯穿导电金属层带。

在本实用新型的一优选实施例中，所述导电金属层带100上设置有两个所述凹槽101，如图6所示，图中凹槽101为两个，两个凹槽101将每环导电金属层带100分成三匝。

导电金属层带上设置有两个凹槽，一方面可防止凹槽开设数量过少，不能有效地增加金属箔线圈的表面积，达到降低趋肤效应造成的损耗的目的，另一方面可防止凹槽开设数量过多，使得金属箔线圈的表面积不增反降。

在本实用新型的实施例中，凹槽101的开设是为了增加金属箔线圈的表面积，若凹槽101沿厚度方向贯穿导电金属层带100，则凹槽101的宽度b与导电金属层带100的厚度h、凹槽101开设数量n之间的关系应满足：nb≤2nh，即b≤2h。

在本实用新型的一具体实施例中，如图6所示，所述导电金属层带100螺旋环绕而构成多环金属箔线圈的环间距a为0.3-1mm。

进一步，所述导电金属层带100为铜箔层。

更进一步，如图4和图5所示，所述电路板基板10为圆形板。

需要说明的是，电路板基板呈圆形，以便与电磁炉的结构相适配，当然电路板基板也可以为其他形状，在此不再赘述；导电金属层为铜箔层，铜箔层的导电性好，且价格相对便宜，当然，导电金属线层不仅可以为铜箔层，还可以其他金属层，如：金、银、镍等；金属箔线圈同样可以为螺旋状外的其他形状。

本实用新型另一方面的实施例提供了一种电磁炉(图中未示出)，包括有上述任一实施例所述的线圈盘，并具有上述实施例所述线圈盘的全部有益效果。

综上所述，本实用新型实施例提供的线圈盘，其电路板基板的导电金属层带上设有至少一个凹槽，凹槽的设置，可增大金属箔线圈的表面积，降低趋肤效应造成的损耗，进而增大了电磁炉的加热效率。

在本实用新型的描述中，术语“固定”等均应做广义理解，例如，“固定”可以是可拆卸地固定，或不可拆地固定；可以是直接固定，也可以通过中间媒介间接固定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种线圈盘，其特征在于，包括电路板基板，所述电路板基板上印刷有导电金属层带，所述导电金属层带螺旋环绕，构成多环金属箔线圈，所述导电金属层带上设有至少一个凹槽，以增大所述金属箔线圈的表面积。

2.根据权利要求1所述的线圈盘，其特征在于，

所述凹槽沿所述导电金属层带的长度方向连续设置且不贯穿所述导电金属层带的端部。

3.根据权利要求2所述的线圈盘，其特征在于，

所述凹槽在厚度方向上贯穿所述导电金属层带或者在厚度方向上不贯穿所述导电金属层带。

4.根据权利要求3所述的线圈盘，其特征在于，

所述凹槽的宽度不小于0.1mm，且不大于所述导电金属层带的厚度的2倍。

5.根据权利要求1所述的线圈盘，其特征在于，

所述导电金属层带上设置有两个所述凹槽。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的线圈盘，其特征在于，

所述导电金属层带螺旋环绕而构成多环金属箔线圈的环间距为0.3-1mm。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的线圈盘，其特征在于，

所述导电金属层带为铜箔层。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的线圈盘，其特征在于，

所述电路板基板为圆形板。

9.一种电磁炉，其特征在于，包括有如权利要求1至8中任一项所述的线圈盘。