CN203980915U - 结块陶粒处理*** - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的结块陶粒处理***，涉及陶粒生产设备领域，包括回转窑冷却筒，所述回转窑冷却筒的一端设有出口；储料斗，储料斗的上方为开口端，开口端和回转窑冷却筒的出口连通，储料斗的下方设有物料出口；破碎设备，破碎设备设置在物料出口下方；振动筛，振动筛通过第一传送机构与破碎设备相连，振动筛包括箱体和设置在箱体内的倾斜的第一筛网；箱体上设有第一出料口和第二出料口，第一出料口与第一筛网上方的空间相连通，第一出料口通过第二传送机构与储料斗相连，第二出料口与第一筛网下方的空间相连通。本实用新型提供的结块陶粒处理***的有益效果是步骤简单同时提高了成品质量，降低了结块陶粒处理的成本和步骤。

Description

结块陶粒处理***

技术领域

本实用新型涉及陶粒生产设备领域，具体而言，涉及一种结块陶粒处理***。

背景技术

现有陶粒支撑剂的生产工艺主要包括磨粉、造粒、煅烧和筛分。在煅烧过程中，常常会出现陶粒烧结成块的现象，结块的陶粒不能使用，直接影响到最终产品的成品率。

现阶段许多厂家对于烧结成块的陶粒选择重新回磨制粉，同时因为经过煅烧后的陶粒的强度增强，耐磨性提高，不易研磨成细粉，所以烧结成块的陶粒重新回球磨机制粉耗能更大，同时重新研磨出的陶瓷粉的细度不足，生产出的成品体积密度上升，表面有毛刺，表面光洁度也很差，极大的影响了成品的品质，这就造成了原料的极大浪费，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结块陶粒处理***，以解决上述的问题。

本实用新型提供的结块陶粒处理***，包括

回转窑冷却筒，所述回转窑冷却筒的一端设有出口；

储料斗，所述储料斗的上方为开口端，所述开口端和所述回转窑冷却筒的出口连通，所述储料斗的下方设有物料出口；

破碎设备，所述破碎设备设置在所述物料出口下方；

振动筛，所述振动筛通过第一传送机构与所述破碎设备相连，所述振动筛包括箱体和设置在所述箱体内的倾斜的第一筛网；所述箱体上设有第一出料口和第二出料口，所述第一出料口与所述第一筛网上方的空间相连通，所述第一出料口通过第二传送机构与所述储料斗相连，所述第二出料口与所述第一筛网下方的空间相连通。

如上所述的结块陶粒处理***，优选地，还包括第二筛网和第三出料口，所述第二筛网设置在箱体内且与水平面倾斜，所述第二筛网设置在所述第一筛网下方，所述第二筛网的孔径小于所述第一筛网的孔径、所述第二出料口与所述第一筛网和所述第二筛网之间的空间相连通，所述第三出料口与所述第二筛网下方的空间相连通。利用第二筛网和第三出料口能够将过小的陶粒粉末单独导出，能够对这些陶粒粉末进行再收集和利用。

如上所述的结块陶粒处理***，优选地，还包括分离抛光设备；所述分离抛光设备包括筒体、转轴和离心盘；所述筒体的一端的端面的上部设有进料口；所述进料口与所述第二出料口通过第三传送机构相连；所述筒体的远离所述进料口的一端的端面的下部设有出料口；所述转轴沿所述筒体的轴心线设置；所述转轴的两端和所述筒体的两端分别相连；所述转轴上设有随所述转轴旋转的所述离心盘；所述离心盘上设有至少一个凸起。利用离心盘在筒体中进行旋转，对进入到筒体中的陶粒进行分离抛光，离心盘上的凸起能够提高分离抛光效果，使成品表面更加光滑。

如上所述的结块陶粒处理***，优选地，所述离心盘还包括至少两个耐撞击螺丝；所述耐撞击螺丝的一端固定在所述离心盘上，另一端向所述进料口的方向延伸；所述耐撞击螺丝与所述离心盘的表面垂直；所述耐撞击螺丝以所述离心盘的中心点为对称点环形阵列在所述离心盘边缘。设置在离心盘边缘的耐撞击螺丝和筒体的内壁进行配合，可以对陶粒进一步地分离抛光，由于力量更大，所以抛光的效果更好。

如上所述的结块陶粒处理***，优选地，所述筒体的内壁设有聚氨酯层。聚氨酯层具有光滑耐磨的效果，在筒体的内壁设有聚氨酯层能够使陶粒在筒体内进行运动的同时进行抛光，提高陶粒的光洁度。

如上所述的结块陶粒处理***，优选地，所述储料斗为正方体；所述正方体的远离所述开口端的一端设有物料出口。这种结构的储料斗能够在有限的体积下收集更多的陶粒，同时正方体的储料斗由于其结构方正，能更好地收集陶粒。

本实用新型提供的结块陶粒处理***的有益效果是，通过将回转窑冷却***中结块的需要处理的陶粒通过出口引入到储料斗中，再经储料斗到破碎设备中进行简单破碎分离，将破碎好的陶粒利用振动筛进行筛分，从第一出口出来的较大的陶粒再经过传送机构输送回储料斗进行二次破碎，而第二出口输出的陶粒则直接出成品，可进入下一工序。利用本实用新型提供的结块陶粒处理***对结块的陶粒进行多次破碎和分离，步骤简单同时提高了成品质量，降低了结块陶粒处理的成本和步骤。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的结块陶粒处理***的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例提供的结块陶粒处理***的结构示意图；

图3是图2所示的结块陶粒处理***的分离抛光设备的离心盘和转轴的轴测示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

图1是本实用新型第一实施例提供的结块陶粒处理***的示意图；如图1所示，本实用新型提供的结块陶粒处理***，包括回转窑冷却筒101，回转窑冷却筒101与上一步工序的设备相连，回转窑冷却筒101的一端设有出口；储料斗102，储料斗102的上方为开口端，开口端和回转窑冷却筒101的出口相通，储料斗102的下方设有物料出口；破碎设备103，破碎设备103设置在储料斗102的物料出口下方；振动筛104，所述振动筛包括箱体和设置在所述箱体内的倾斜的第一筛网106；振动筛104通过第一传送机构105与破碎设备103相连，振动筛104的箱体上设有与水平面倾斜的第一筛网106、第一出料口108和第二出料口109，第一出料口108与第一筛网106上方的空间相连通，第一出料口108通过第二传送机构116与储料斗102相连，第二出料口109与第一筛网106下方的空间相连通。

回转窑冷却筒101中结块的陶粒通过出口流出，再经过储料斗102的开口端，进入到储料斗102中，然后从储料斗102的物料出口进入到下方的破碎设备103中进行机械破碎，破碎设备103能够采用小型圆锥破碎机，。后再将破碎好的陶粒通过传送机构105即第一传送机构105输送到振动筛104中，利用振动筛104进行筛分，经过振动筛104中的第一筛网106时，一部分未经破碎设备103破碎完全的结块陶粒，由于尺寸大于第一筛网106的网孔的直径，不能通过第一筛网106，便从第一出料口108出来，再经过第二传送机构116再次运回到储料斗102中，再进入破碎设备103中进行破碎，而另一部分经过破碎设备103机械破碎的陶粒，尺寸小于第一筛网106的网孔的直径，这些陶粒通过第一筛网106的网孔掉落，经过第二出料口109出来，第二出料口109与后续工序相连。第一筛网106的直径为合格陶粒的最大值，经过第一筛网106的过滤，掉落在第一筛网106下方的是符合成品粒径要求的产品。利用本实用新型提供的结块陶粒处理***对结块的陶粒进行多次破碎和分离，直到符合第一筛网106的孔径时才会通过第二出料口109进入到下一步工序中，采用破碎设备对结块陶粒的机械分离，实现对结块陶粒的细化分离，避免了将结块陶粒再研磨成陶瓷粉，降低了结块陶粒处理的成本和步骤。

图2是本实用新型第二实施例提供的结块陶粒处理***的结构示意图；图3是图2所示的结块陶粒处理***的分离抛光设备的离心盘和转轴的轴测示意图。如图2-3所示，第二实施例是在第一实施例的基础上，进一步地，振动筛104的箱体中还包括第二筛网107、第二筛网107与水平面倾斜，第二筛网107设置在第一筛网106下方，第二筛网107的孔径小于第一筛网106的孔径、第一筛网106的孔径根据制造标准选择标准陶粒尺寸的最大值，第二筛网107的孔径则选择标准陶粒尺寸的最小值。第二出料口109与第一筛网106和第二筛网107之间的空间相连通，第三出料口110与第二筛网107下方的空间相连通。这样，从第二筛网107掉落下来的陶粒会经过第三出料口110导出，由于第二筛网107的孔径为标准陶粒尺寸的最小值，从第三出料口110导出的是小于标准陶粒的陶粒粉末，将这些粉末从第三出料口110导出并进行再收集和利用，将陶粒和粉末分割开进行处理，有效提高了从第二出料口109导出的陶粒成品的质量，同时对陶粒粉末再利用，提高了资源利用率。

在本实施例中，储料斗102为一端具有开口端的正方体；正方体的远离开口端的一端设有物料出口。正方体的储料斗102能够在有限的体积下收集和容纳更多的陶粒，同时正方体的储料斗102由于其结构简单同时平面较多，方便储料斗102的安装，同其他结构的组合也更加便利。

结块处理***中在第二出料口109后还通过第三传送机构117与分离抛光设备相连；分离抛光设备包括筒体111和离心盘112；筒体111的一端的端面的上部设有进料口113；进料口113与第二出料口109通过第三传送机构117相连；出料口114设置在筒体111的远离进料口113的一端的端面的下部；筒体111的内壁设有聚氨酯层，利用聚氨酯层能够提高筒体111内壁的光滑度和耐磨度，使筒体111对进入到的陶粒分离抛光效果更佳，研磨出的陶粒圆球度、光洁度更高。

离心盘112的转轴115沿筒体111的轴心线设置；转轴115的两端和筒体111的两端分别相连；转轴115上设有随转轴115旋转的离心盘112；离心盘112的边缘与筒体111的内壁相贴合，离心盘112上设有多个凸起，同时，离心盘112设有多个耐撞击螺丝118；耐撞击螺丝118的一端固定在离心盘112上，另一端向进料口113的方向延伸；耐撞击螺丝118与离心盘112的表面垂直；耐撞击螺丝118以离心盘112的中心点为对称点环形阵列在离心盘112边缘。

离心盘112在筒体111中进行旋转，通过进料口113进入到筒体111内的陶粒会受到筒体111的内壁及离心盘112陶粒的冲击，在不断的冲击和旋转的过程中不断被研磨，使陶粒的表面更加光滑。置在离心盘112边缘的耐撞击螺丝118与筒体111的内壁进行配合，在离心盘112的旋转过程中，耐撞击螺丝118通过与相邻的筒体111的内壁进行不断的研磨配合，使落入耐撞击螺丝118和筒体111内壁之间的陶粒不断受到耐撞击螺丝118和筒体111内壁的打击和研磨，对陶粒进一步细化、研磨，由于耐撞击螺丝118和筒体111内壁之间的受力更大，所以陶粒的抛光的效果更好。陶粒的表面更加光滑。

本实施例在使用时，陶粒经回转窑冷却筒101降温冷却后，符合粒径规格的陶粒会进入提升机，送入成品筛中，进入筛分工艺。而烧结成块的陶粒在回转窑冷却筒101出口处进入储存料斗，储料斗102呈正方体，上部设有敞口的开口端，下部有物料出口。物料出口下方有破碎设备103，用来将结块的陶粒破碎成不均匀陶粒状。

经过破碎设备103进行分离后的陶粒，经第一传动机构105，进入振动筛104中。振动筛104的作用是将破碎设备103破碎后的陶粒进行振动筛分，振动筛104包括箱体和内有两层筛网，分别为第一筛网106、第二筛网107，第一筛网106和第二筛网107由上至下依次间隔设置在振动筛104中，第一筛网106和第二筛网107都和水平面倾斜，振动筛104上设置第一出料口108，第一出料口108和第一筛网106的上方的空间相连，第二出料口109与第一筛网106下方和第二筛网107上方形成的空间相连通，第三出料口110与第二筛网107下方的空间相连通。第一筛网106的孔径选取标准陶粒尺寸的最大值，过滤后仍留在第一筛网106上方的陶粒，尺寸不符合加工标准，无法进入到下一工序中，这些陶粒从第一出料口108导出后，经第二传送机构116重新回到储料斗102，再进入破碎设备103中进行再次破碎；直到通过第一层筛网，落入到第二筛网107上，第二筛网107的孔径选取标准陶粒尺寸的最小值，残留在第二筛网107上的陶粒是符合粒径规格的陶粒，这些陶粒经第二出料口109进入下一工序中；而通过第二筛网107落下的的是陶粒粉末，经由第三出料口110流出，将陶粒粉末装入包装袋后再集中进行处理。

经振动筛104的第二出料口109导出的符合粒径规格的陶粒，具有不同的状态。有的是单个陶粒，但是陶粒表面有毛刺；有的是相互粘连的陶粒，需要分解成单个陶粒。因此，将这些陶粒引入到分离抛光设备中。

此设备的筒体111为密封的圆柱筒体，两端分别设置有进料口113和出料口114。在筒体111内部设有离心设备，此离心设备是由离心盘112、转轴115及驱动电机组成。离心设备的驱动电机设置在筒体111的外侧，离心盘112和转轴115设置在筒体111内侧；转轴115的一端与筒体111驱动电机连接，另一端与筒体111内壁连接，转轴115沿筒体111的轴心线设置；转轴115通过离心盘112的中心，离心盘112和转轴115一齐旋转。离心盘112表面设置有许多不连续的凸起，表面摩擦力大，同时，在离心盘112外侧焊接有不锈钢材料的耐撞击螺丝118，筒体111内需要处理的陶粒通过离心盘112上的耐撞击螺丝118之间的间隙甩出，在经受耐撞击螺丝118和筒体111内壁的打击和处理之后，持续在圆柱的筒体111内转动。此外，在圆柱筒体111的内壁上设置有的聚氨酯层，聚氨酯层耐撞击耐摩，防止了陶粒与金属的筒体111直接接触，同时又增强了抛光效果。

陶粒从进料口113进入筒体111内，驱动电机启动，转轴115旋转整个筒体111呈逆时针转动，陶粒随着离心盘112的转动形成高速运动。当陶粒接触到离心盘112表面时，离心盘112将陶粒甩至筒体111的内壁上，在撞击与摩擦的作用下，实现陶粒表面毛刺的消除和粘连陶粒的分离，进一步提高了成品的质量。

经过这样的处理之后，陶粒由筒体111右侧的出料口114流出，进入包装袋，由质检员进行检测。

本实用新型中第一传送机构、第二传送机构和第三传送机构并不对传送机构限定仅为帮助说明，第一传送机构、第二传送机构和第三传送机构均可以为传送皮带或传送辊子等常用传送机构。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种结块陶粒处理***，其特征在于，包括

回转窑冷却筒，所述回转窑冷却筒的一端设有出口；

储料斗，所述储料斗的上方为开口端，所述开口端和所述回转窑冷却筒的出口连通，所述储料斗的下方设有物料出口；

破碎设备，所述破碎设备设置在所述物料出口下方；

振动筛，所述振动筛通过第一传送机构与所述破碎设备相连，所述振动筛包括箱体和设置在所述箱体内的倾斜的第一筛网；所述箱体上设有第一出料口和第二出料口，所述第一出料口与所述第一筛网上方的空间相连通，所述第一出料口通过第二传送机构与所述储料斗相连，所述第二出料口与所述第一筛网下方的空间相连通。

2.根据权利要求1所述的结块陶粒处理***，其特征在于，还包括第二筛网和第三出料口，所述第二筛网设置在所述箱体内且与水平面倾斜，所述第二筛网设置在所述第一筛网下方，所述第二筛网的孔径小于所述第一筛网的孔径、所述第二出料口与所述第一筛网和所述第二筛网之间的空间相连通，所述第三出料口与所述第二筛网下方的空间相连通。

3.根据权利要求1或2所述的结块陶粒处理***，其特征在于，还包括分离抛光设备；所述分离抛光设备包括筒体、转轴和离心盘；所述筒体的一端的端面的上部设有进料口；所述进料口与所述第二出料口通过第三传送机构相连；所述筒体的远离所述进料口的一端的端面的下部设有出料口；

所述转轴沿所述筒体的轴心线设置；所述转轴的两端和所述筒体的两端分别相连；所述转轴上设有随所述转轴旋转的所述离心盘；所述离心盘上设有至少一个凸起。

4.根据权利要求3所述的结块陶粒处理***，其特征在于，所述离心盘还包括至少两个耐撞击螺丝；所述耐撞击螺丝的一端固定在所述离心盘上，另一端向所述进料口的方向延伸；所述耐撞击螺丝与所述离心盘的表面垂直；所述耐撞击螺丝以所述离心盘的中心点为对称点环形阵列在所述离心盘边缘。

5.根据权利要求3所述的结块陶粒处理***，其特征在于，所述筒体的内壁设有聚氨酯层。

6.根据权利要求1或2所述的结块陶粒处理***，其特征在于，所述储料斗为正方壳体。