CN203967061U - 双列直插陶瓷外壳 - Google Patents

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杨力
孙塾孟
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Abstract

本实用新型公开一种双列直插陶瓷外壳，包括壳体和设置于壳体外侧的两列引脚，壳体内部开设有四个腔体，每个腔体内的底部设置有金属化层，金属化层上方设置有管座，管座上方设有盖板，所述管座通过管座封接环与盖板连接。其将原有的四个产品集成到一个产品上，引脚数量也从四个增加到十六个，现实了产品的集成，提高双列直插陶瓷外壳的电气密度，在用户封盖时只需要一次封盖，提高了产品的可靠性。

Description

双列直插陶瓷外壳
技术领域
 本实用新型涉及DIP封装技术领域，特别公开一种双列直插陶瓷外壳。
背景技术
DIP封装，是dμal inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装；指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。DIP封装的CPΜ芯片有两排引脚，需要***到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
随着DIP封装技术的发展，双列直插陶瓷外壳技术也不断创新。例如，专利CN2834017Y公开了一种应用于声表面波器件的双列直插外壳，包括金属底座(1)和管帽(2)，两者之间为供芯片放置的空腔(3)，底座(1)底面设有两列电极，其中一列电极包括一组输入输出电极(4)，输入输出电极(4)伸到底座(1)的正面并与底座(1)绝缘，两列电极中的其余电极为接地电极(5)，接地电极(5)与底座(1)连接。其通过增加接地电极减少输入输出电极，因此接地效果明显提高，更利于外壳气密性，在不改变外壳外部尺寸的情况下，有效面积增大，芯片的选择余地更大。专利CN203503638Μ公开了一种双列直插式光耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括壳体，壳体的外侧设置有两列引脚，壳体内部的底层设置有印刷层，印刷层的上方设置有底层片，底层片上方设置有铁镍钴合金框，铁镍钴合金框通过铁镍钴合金引线与印刷层相连，铁镍钴合金框的上方设置有铁镍钴合金盖板，铁镍钴合金盖板的上方设置有中层片，中层片的上方设置有银铜合金框，铁镍钴合金框通过银铜合金引线与银铜合金框相连，银铜合金框上方设置有上层片，上层片的上方设置有烧结盖板，壳体内设置有烧结套件，烧结套件与烧结盖板相连，壳体通过粘结组件与烧结套件相连。其通过多层的电性连接结构优化封装结构，降低了故障率，实用性高。但是上述陶瓷外壳仍局限于单个腔体的结构，难以进一步地提升其电气密度及其有效面积。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双列直插陶瓷外壳，其通过在陶瓷外壳内设置四个腔体，即将原来四个产品单独放置在腔体内，现实了产品的集成，提高双列直插陶瓷外壳的电气密度，以及产品的可靠性。
本实用新型提供一种双列直插陶瓷外壳，包括壳体和设置于壳体外侧的两列引脚，壳体内部开设有四个腔体，每个腔体内的底部设置有金属化层，金属化层上方设置有管座，管座上方设有盖板，所述管座通过管座封接环与盖板连接。在单个陶瓷外壳产品上集成四个腔体，将原有的四个产品集成到1个产品上，引脚数量也从四个增加到十六个，现实了产品的集成，提高双列直插陶瓷外壳的电气密度，在用户封盖时只需要一次封盖，提高了产品的可靠性。
较佳的，所述引脚呈双列排布，每列均有八个引脚。
优选的，所述引脚呈Z 字形，引脚底部斜向设置有绝缘加强筋。
为了便于引脚更易上锡焊接，引脚外侧镀有镍钯金合金镀层。
较佳的，所述金属化层包括镀镍层和镀金层；优选的，所述镀镍层的厚度为1.3-8.9μm，镀金层的厚度≥0.62μm。
较佳的，所述壳体由黑色氧化铝陶瓷制成。
本实用新型的有益效果有：在单个陶瓷外壳产品上集成四个腔体，将原有的四个产品集成到一个产品上，引脚数量也从四个增加到十六个，现实了产品的集成，提高双列直插陶瓷外壳的电气密度，在用户封盖时只需要一次封盖，提高了产品的可靠性。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的双列直插陶瓷外壳的主视结构示意图。
图2为本实用新型的双列直插陶瓷外壳的俯视结构示意图。
图3为本实用新型的金属化层的俯视结构示意图。
图中，1-壳体，2-引脚，3-腔体，4-金属化层，5-管座，6-盖板，7-管座封接环。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
请结合参看附图1至2，本实用新型提供一种双列直插陶瓷外壳，包括壳体1和设置于壳体外侧的两列引脚2，壳体1由黑色氧化铝陶瓷制成，引脚2呈双列排布，每列均有八个，为了便于引脚更易上锡焊接，引脚外侧镀有镍钯金合金镀层；壳体1内部开设有四个腔体3，每个腔体3内的底部设置有金属化层4，金属化层4上方设置有管座5，管座5上方设有盖板6，所述管座5通过管座封接环7与盖板6连接。其中，金属化层包括厚度为1.3-8.9μm的镀镍层和厚度≥0.62μm的镀金层。如图2所示，金属化区域包括A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P共计十六个区域，对应的两列引脚标号为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16，金属化层与引脚之间的电气连接关系为：1-E、2-A、3-F、4-B、5-G、6-C、7-H、8-D、9-P、10-L、11-O、12-K、13-N、14-J、15-M、16-I。其电气性能：绝缘电阻R≥1×1011Ω，引线电阻R≤0.4Ω，密封R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)；满足标准《GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳总规范》。
在单个陶瓷外壳产品上集成四个腔体，将原有的四个产品集成到一个产品上，引脚2数量也从四个增加到十六个，现实了产品的集成，提高双列直插陶瓷外壳的电气密度，在用户封盖时只需要一次封盖，提高了产品的可靠性。
作为本实施例的变形，引脚的形状可以是呈Z 字形，引脚底部斜向设置有绝缘加强筋，其详细设置可以参考专利CN203503638Μ公开的技术。引脚间的输入输出电极和接地电极的设置，可以参考专利CN2834017Y公开的技术。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。 

Claims (7)

1.一种双列直插陶瓷外壳，包括壳体和设置于壳体外侧的两列引脚，其特征在于：壳体内部开设有四个腔体，每个腔体内的底部设置有金属化层，金属化层上方设置有管座，管座上方设有盖板，所述管座通过管座封接环与盖板连接。
2.根据权利要求1所述的双列直插陶瓷外壳，其特征在于：所述引脚呈双列排布，每列均有八个引脚。
3.根据权利要求1或2所述的双列直插陶瓷外壳，其特征在于：所述引脚呈Z 字形，引脚底部斜向设置有绝缘加强筋。
4.根据权利要求3所述的双列直插陶瓷外壳，其特征在于：引脚外侧镀有镍钯金合金镀层。
5. 根据权利要求1或2所述的双列直插陶瓷外壳，其特征在于：所述金属化层包括镀镍层和镀金层。
6.根据权利要求5所述的双列直插陶瓷外壳，其特征在于：所述镀镍层的厚度为1.3-8.9μm，镀金层的厚度≥0.62μm。
7.根据权利要求6所述的双列直插陶瓷外壳，其特征在于：所述壳体由黑色氧化铝陶瓷制成。
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