CN203931900U - 低功耗发光体 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种低功耗发光体,包括电路板,在电路板上设置有若干LED灯珠,若干LED灯珠按照遥控器按钮上需要的数字或符号排列成型,在电路板和LED灯珠外设置有一层透光保护层,电路板和LED灯珠均封装在透光保护层内,电路板上设置导线,导线穿过透光保护层并延伸至透光保护层外与外部电源接通,透光保护层内并位于电路板远离LED灯珠的一侧设置散热层,散热层为铝层。通过将发光体设置为电路板与LED灯珠结构,并在电路板和LED灯珠***包裹一层透光保护层,使得此发光体应用在遥控器上时,可保证遥控器在任何光线条件下均可使用,将LED灯珠作为发光体的光源,极大的节省了能源的消耗,延长了发光体的使用寿命。

Description

低功耗发光体
技术领域
本实用新型涉及遥控器技术领域,尤其涉及一种遥控器上按钮用低功耗发光体。
背景技术
遥控器是一种用来远控机械的装置。现代的遥控器,主要是由集成电路板和用来产生不同讯息的按钮所组成。目前,遥控器上的按钮大多采用不可自发光的橡胶制成,当使用环境的光线较弱或者在晚间使用时,操作者不容易看清楚遥控器的按钮上的数字或者符号,使得遥控器在光线较弱或者夜间使用时非常不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种低功耗发光体,其结构简单,制作方便,发光效果好,能量消耗低。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种低功耗发光体,包括电路板,在所述电路板上设置有若干LED灯珠,所述若干LED灯珠按照遥控器按钮上需要的数字或符号排列成型,在所述电路板和所述LED灯珠外设置有一层透光保护层,所述电路板和所述LED灯珠均封装在所述透光保护层内,所述电路板上设置导线,所述导线穿过所述透光保护层并延伸至所述透光保护层外与外部电源接通,所述透光保护层内并位于所述电路板远离所述LED灯珠的一侧设置散热层,所述散热层为铝层。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述透光保护层为透光玻璃。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述透光保护层为透光的橡胶层。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述LED灯珠远离所述电路板的一侧设置导光片。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述导光片包括底层和设置在所述底层一侧的顶层,所述底层为PC层或TPU层,所述顶层为导光粉层。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述导光片远离所述LED灯珠的一侧设置透镜。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述透镜为树脂紫外线固化(UV)成型或以橡胶热压成型的凹透镜。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述透镜为树脂紫外线固化(UV)成型或以橡胶热压成型的凸透镜。
进一步的,所述透镜与所述导光片均设置在所述透光保护层内。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述电路板靠近所述LED灯珠的一侧设置反射膜,所述LED灯珠贯穿所述反射膜。
作为低功耗发光体的一种优选方案,所述反射膜为金属反射膜、全电介质反射膜和金属电介质反射膜中的任意一种。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果:通过将发光体设置为电路板与LED灯珠结构,并在电路板和LED灯珠***包裹一层透光保护层,使得此发光体应用在遥控器上时,可保证遥控器在任何光线条件下均可使用,另外,将LED灯珠按照遥控器按钮上需要的数字或者符号排列成型,增加了发光体的立体视觉效果,并且将LED灯珠作为发光体的光源,极大的节省了能源的消耗,延长了发光体的使用寿命。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为实施例一所述的低功耗发光体的俯视示意图;
图2为图1的A-A的剖视示意图;
图3为实施例二所述的低功耗发光体的剖视示意图。
图1和2中:
110、电路板;120、LED灯珠;130、导线;140、散热层;150、透光保护层;160、导光片;170、反射膜;180、透镜。
图3中:
210、电路板;220、LED灯珠;230、导线;240、散热层;250、透光保护层;260、导光片;270、反射膜;280、透镜。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例一:
如图1和2所示,本实用新型的实施例的低功耗发光体,包括电路板110,在电路板110上设置有若干LED灯珠120,若干LED灯珠120按照遥控器按钮上需要的数字或符号排列成型,在本实施例中,电路板110上设置八个LED灯珠120,八个LED灯珠120排列成数字“7”,当然LED灯珠120的数量不限于为八个,还可以根据实际情况增减数量,排列的形状也不限于为“7”,还可以根据实际需要排列成任意数字或者符号。
电路板110远离LED灯珠120的一侧设置散热层140,电路板110远离散热层140的一侧依次设置反射膜170、导光片160和透镜180,其中,LED灯珠120远离电路板110的一端贯穿反射膜170并与导光片160连接。
在透镜180、导光片160、反射膜170、LED灯珠120、电路板110以及散热层140外设置一层透光保护层150,此透光保护层150将透镜180、导光片160、反射膜170、LED灯珠120、电路板110以及散热层140封装在其内部并与外界隔离。
电路板110上设置导线130,导线130远离电路板110的一端穿过透光保护层150与外界电源连接。
在本实施例中,散热层140为铝层,透光保护层150为透光玻璃,导光片160包括底层和设置在底层一侧的顶层,底层采用PC层,顶层采用导光粉层,反射膜170为金属反射膜,透镜180为树脂紫外线固化(UV)成型的凹透镜。
实施例二:
如图3所示,本实用新型的实施例的低功耗发光体,包括电路板210,在电路板210上设置有若干LED灯珠220,若干LED灯珠220按照遥控器按钮上需要的数字或符号排列成型。
电路板210远离LED灯珠220的一侧设置散热层240,电路板210远离散热层240的一侧依次设置反射膜270、导光片260和透镜280,其中,LED灯珠220远离电路板210的一端贯穿反射膜270并与导光片260连接。
在透镜280、导光片260、反射膜270、LED灯珠220、电路板210以及散热层240外设置一层透光保护层250,此透光保护层250将透镜280、导光片260、反射膜270、LED灯珠220、电路板210以及散热层240封装在其内部并与外界隔离。
电路板210上设置导线230,导线230远离电路板210的一端穿过透光保护层250与外界电源连接。
在本实施例中,散热层240为铝层,透光保护层250为透光的橡胶层,导光片260包括底层和设置在底层一侧的顶层,底层采用TPU层,顶层采用导光粉层,反射膜270为金属电介质反射膜,透镜280为以橡胶热压成型的凸透镜。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低功耗发光体,其特征在于,包括电路板,在所述电路板上设置有若干LED灯珠,所述若干LED灯珠按照遥控器按钮上需要的数字或符号排列成型,在所述电路板和所述LED灯珠外设置有一层透光保护层,所述电路板和所述LED灯珠均封装在所述透光保护层内,所述电路板上设置导线,所述导线穿过所述透光保护层并延伸至所述透光保护层外与外部电源接通,所述透光保护层内并位于所述电路板远离所述LED灯珠的一侧设置散热层,所述散热层为铝层。
2.根据权利要求1所述的低功耗发光体,其特征在于,所述透光保护层为透光玻璃。
3.根据权利要求1所述的低功耗发光体,其特征在于,所述透光保护层为透光的橡胶层。
4.根据权利要求1所述的低功耗发光体,其特征在于,所述LED灯珠远离所述电路板的一侧设置导光片。
5.根据权利要求4所述的低功耗发光体,其特征在于,所述导光片包括底层和设置在所述底层一侧的顶层,所述底层为PC层或TPU层,所述顶层为导光粉层。
6.根据权利要求4所述的低功耗发光体,其特征在于,所述导光片远离所述LED灯珠的一侧设置透镜。
7.根据权利要求6所述的低功耗发光体,其特征在于,所述透镜为树脂紫外线固化(UV)成型或以橡胶热压成型的凹透镜。
8.根据权利要求6所述的低功耗发光体,其特征在于,所述透镜为树脂紫外线固化(UV)成型或以橡胶热压成型的凸透镜。
9.根据权利要求1至8任一项所述的低功耗发光体,其特征在于,所述电路板靠近所述LED灯珠的一侧设置反射膜,所述LED灯珠贯穿所述反射膜。
10.根据权利要求9所述的低功耗发光体,其特征在于,所述反射膜为金属反射膜、全电介质反射膜和金属电介质反射膜中的任意一种。
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