CN203894720U - 触控装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种触控装置，触控装置包括基底、触控组件、走线、绝缘层与保护层。走线设置在基底上并位于周围区，周围区包括至少一个接合区，走线至少部分延伸到接合区。绝缘层设置在基底上，且绝缘层与位于周围区的走线在垂直投影方向上至少部分重叠。保护层至少部分覆盖触控组件、绝缘层以及位于周围区的走线。绝缘层与保护层其中一种在接合区具有至少一个第一开口，且绝缘层与保护层两者中不具有第一开口者在接合区具有多个第二开口。各第二开口对应一条走线，各第二开口暴露出至少部分的对应的走线，且第一开口与至少两个第二开口重叠。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控装置，特别涉及一种在接合区的绝缘层与保护层中设置开口互相搭配的触控装置。
背景技术
近年来，触控感应技术迅速地发展，许多消费性电子产品例如移动电话(mobile phone)、全球定位导航***(GPS navigator system)、平板电脑(tabletPC)、个人数码助理(PDA)以及笔记本计算机(laptop PC)等均有与触控功能结合的产品推出。在触控板的结构中，位于接合区的走线必须至少部分被暴露出用以与外部组件例如柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)进行接合。然而，由于触控板中对于触控组件进行绝缘保护的需求，一般设置有多层的绝缘层或保护层。若将接合区的绝缘层与保护层全部移除，会使得走线被保护的效果不佳而造成对可靠性的负面影响。另外一方面，若对接合区的各走线分别设置对应的开口则会因开口以外的堆栈的绝缘层与保护层在接合区厚度过厚而影响到柔性电路板的接合效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种触控装置，利用在接合区的绝缘层与保护层中分别设置第一开口或第二开口，通过彼此至少部分覆盖且大小不同的第一开口与第二开口互相搭配用以在接合区分别暴露出各走线，并同时保护接合区的走线且降低接合区的绝缘层与保护层的整体厚度，进而达到提高产品可靠性与改善外部组件接合效果的目的。
本实用新型提供一种触控装置，具有一透光区以及一周围区。周围区位于透光区的至少一侧。触控装置包括一基底、一触控组件、多条走线、一绝缘层以及一保护层。触控组件设置在基底上并至少部分位于透光区。走线设置在基底上并至少部分位于周围区。周围区包括至少一接合区，走线至少部分延伸到接合区，且至少部分的走线与触控组件电连接。绝缘层设置在基底上，且绝缘层与位于周围区的走线在垂直基底的一垂直投影方向上至少部分重叠。保护层设置在基底上并至少部分覆盖触控组件、绝缘层以及位于周围区的走线。绝缘层与保护层其中一种在接合区具有至少一第一开口，且绝缘层与保护层两者中不具有第一开口者在接合区具有多个第二开口。各第二开口对应一条走线，各第二开口暴露出至少部分的对应的走线，且第一开口与至少两个第二开口重叠，用以使位于接合区的各走线至少部分由对应的第二开口以及第一开口所暴露出。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，绝缘层或保护层至少部分设置在两相邻的第二开口之间。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，第一开口位于绝缘层，且第二开口位于保护层。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，第一开口位于保护层，且第二开口位于绝缘层。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，第二开口完全位于第一开口之内。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，各走线至少部分设置在绝缘层与基底之间。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，绝缘层至少部分设置在走线与基底之间。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，各走线包括一导线以及一接合垫，导线与接合垫在垂直投影方向上至少部分互相重叠且相连接，且各第二开口在接合区暴露出至少部分的对应的导线或接合垫。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，各导线至少部分设置在绝缘层与基底之间。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，绝缘层至少部分设置在各导线与基底之间。
本实用新型其中一个实施例的触控装置还包括一外部组件以及一导电材料。导电材料至少部分设置在各第二开口中并与被第二开口暴露出的走线电连接，且外部组件通过导电材料与走线电连接。
本实用新型其中一个实施例的触控装置还包括一装饰层设置在基底上并至少部分位于周围区。装饰层至少部分设置在绝缘层与基底之间。
本实用新型其中一个实施例的触控装置还包括一缓冲层设置在基底上并位于周围区，且装饰层至少部分设置在缓冲层与基底之间。
本实用新型其中一个实施例的触控装置还包括一遮蔽层设置在基底上并位于周围区，且遮蔽层至少部分覆盖绝缘层或保护层。
本实用新型其中一个实施例的触控装置还包括一保护导电层设置在绝缘层上。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，绝缘层在周围区还具有至少一第三开口。第三开口暴露出至少部分的走线，且触控组件通过第三开口与至少部分的走线电连接。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，触控组件包括多个触控电极彼此互相电绝缘设置。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，触控电极包括至少一触控信号驱动电极以及至少一触控信号接收电极。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，触控组件包括至少一条第一轴向电极以及至少一条第二轴向电极。第一轴向电极沿一第一方向延伸设置，且第二轴向电极沿一第二方向延伸设置。第二轴向电极与第一轴向电极电绝缘。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，第一轴向电极包括多个第一子电极以及至少一第一连接线设置在两相邻的第一子电极之间，第一连接线电连接两相邻的第一子电极，第二轴向电极包括多个第二子电极以及至少一第二连接线设置在两相邻的第二子电极之间，第二连接线电连接两相邻的第二子电极。
在本实用新型其中一个实施例的触控装置中，基底包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片、一覆盖板或一显示器的基底。
附图说明
图1所示为本实用新型实施例1的触控装置的示意图；
图2所示为本实用新型实施例1的触控装置的接合区的部分放大示意图；
图3为沿图1中A-A’剖线所绘示的剖视图；
图4所示为本实用新型实施例1的自电容式触控组件的示意图；
图5所示为本实用新型实施例1的互电容式触控组件的示意图；
图6所示为本实用新型实施例1的另外一互电容式触控组件的示意图；
图7所示为本实用新型实施例1的另外一互电容式触控组件的示意图；
图8为沿图7中B-B’剖线所绘示的剖视图；
图9所示为本实用新型实施例1的另外一互电容式触控组件的示意图；
图10所示为本实用新型实施例2的触控装置的示意图；
图11所示为本实用新型实施例3的触控装置的示意图；
图12所示为本实用新型实施例4的触控装置的示意图；
图13所示为本实用新型实施例5的触控装置的示意图；
图14所示为本实用新型实施例5的触控装置的接合区的部分放大示意图；
图15所示为本实用新型实施例6的触控装置的示意图；
图16所示为本实用新型实施例7的触控装置的示意图；
图17所示为本实用新型实施例8的触控装置的示意图；
图18所示为本实用新型实施例9的触控装置的示意图；
图19所示为本实用新型实施例10的触控装置的示意图；
图20所示为本实用新型实施例11的触控装置的示意图；
图21所示为本实用新型实施例12的触控装置的示意图。
其中，附图标记说明如下：
101-103、201-203、301-304、400、500 触控装置
110 基底
121 装饰层
122 缓冲层
130 走线
131 导线
132 接合垫
140 绝缘层
150 触控组件
150C 连接线
150D 保护导电层
150R 触控信号接收电极
150S 触控电极
150T 触控信号驱动电极
150X 第一轴向电极
150Y 第二轴向电极
160 保护层
170 遮蔽层
181 导电材料
182 外部组件
510 覆盖板
520 粘合层
R1 透光区
R2 周围区
R3 接合区
V1 第一开口
V2 第二开口
V3 第三开口
X 第一方向
X1 第一子电极
X2 第一连接线
Y 第二方向
Y1 第二子电极
Y2 第二连接线
Z 垂直投影方向
具体实施方式
为使本实用新型所属技术领域的技术人员能进一步了解本实用新型，下文特列举本实用新型的数个具体实施例，并配合附图，详细说明本实用新型的技术方案。
实施例1
如图1、图2以及图3所示，本实用新型实施例1的触控装置101具有一透光区R1以及一周围区R2。周围区R2位于透光区R1的至少一侧。在本实施例中，周围区R2优选是围绕透光区R1，但并不以此为限。触控装置101包括一基底110、一触控组件150、多条走线130、一绝缘层140以及一保护层160。基底110可包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片、一覆盖板、一显示器的基底或其他适合的基底。本实施例的覆盖板可包括玻璃基底、陶瓷基底、塑胶基底、塑胶薄膜或其他适合材料所形成的覆盖板。当覆盖板是玻璃基底时，此玻璃基底可以是经过化学或是物理强化的强化玻璃，具有高机械强度用以保护触控组件150与搭配的显示器，且厚度可介在0.25毫米到2毫米之间。上述的显示器的基底可为一液晶显示器的彩色滤光基底或一有机发光显示器的封装盖，但并不以此为限。触控组件150设置在基底110上并至少部分位于透光区R1。走线130设置在基底110上并至少部分位于周围区R2。周围区R2包括至少一接合区R3。走线130至少部分延伸到接合区R3，且至少部分的走线130与触控组件150电连接。换句话说，至少部分的走线130一端与触控组件150电连接且另外一端延伸到接合区R3。在本实施例中，触控组件150可由透光区R1部分延伸到周围区R2，用以与走线130电连接，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他实施例中也可使至少部分的走线130自周围区R2延伸到透光区R1，用以与位于透光区R1的触控组件150电连接。此外，绝缘层140设置在基底110上，且绝缘层140与位于周围区R2的走线130在垂直基底110的一垂直投影方向Z上至少部分重叠。保护层160设置在基底110上并至少部分覆盖触控组件150、绝缘层140以及位于周围区R2的走线130。绝缘层140与保护层160可分别包括无机材料例如氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(silicon oxynitride)、有机材料例如丙烯酸类树脂(acrylic resin)、无机-有机复合材料或其它适合的绝缘保护材料。绝缘层140与保护层160其中一种在接合区R3具有至少一第一开口V1，且绝缘层140与保护层160两者中不具有第一开口V1者在接合区R3具有多个第二开口V2。各第二开口V2对应一条走线130，各第二开口V2暴露出至少部分的对应的走线130，在本实施例中，各第二开口V2完全重叠走线130的部分位置，而在其他实施例中，各第二开口V2也可仅部分重叠走线130，且第一开口V1与至少两个第二开口V2重叠，用以使位于接合区R3的各走线130至少部分由对应的第二开口V2以及第一开口V1所暴露出。在本实施例中，第一开口V1可与全部的第二开口V2重叠，但并不以此为限。值得说明的是，本实施例的各第二开口V2优选是仅与一条走线130互相对应且部分暴露出此对应的走线130，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他实施例中也可使第二开口V2对应多条走线130，但第一开口V1在垂直投影方向Z上重叠的走线130的数目需大于第二开口V2在垂直投影方向Z上重叠的走线130的数目。通过上述设计，可使得位于接合区R3的走线130在第二开口V2之外依旧可被绝缘层140或保护层160覆盖而加强线路保护效果，且通过第一开口V1与第二开口V2的重叠搭配，可使得在接合区R3在第二开口V2之外的绝缘层140与保护层160的整体厚度减薄，有利于后续的接合工艺的进行。
明确地说，如图2与图3所示，本实施例的绝缘层140具有至少一个第一开口V1，而保护层160具有多个第二开口V2，即两相邻的第二开口V2之间设置有保护层160，且两相邻的走线130之间也设置有保护层160。在本实施例中，各第二开口V2优选是完全位于第一开口V1之内，但本实用新型并不以此为限。第一开口V1在垂直投影方向Z上的面积优选是大于各第二开口V2在垂直投影方向Z上的总面积，但也不以此为限。在本实用新型的其他实施例中也可视设计需要将第二开口V2部分延伸到第一开口V1之外。此外，本实施例的触控装置101可还包括一装饰层121、一缓冲层122、一保护导电层150D、一遮蔽层170、一导电材料181以及一外部组件182。装饰层121设置在基底110上并至少部分位于周围区R2，且装饰层121至少部分设置在保护层160与基底110之间。在本实施例中，装饰层121可用以定义透光区R1与周围区R2交界，但并不以此为限。此外，装饰层121可由单层或多层堆栈的装饰材料例如油墨或有色光致抗蚀刻剂等材料所构成。缓冲层122设置在基底110上并位于周围区R2，且装饰层121至少部分设置在缓冲层122与基底110之间。缓冲层122优选可由绝缘材料例如氧化硅所形成，用以保护装饰层121，但并不以此为限。保护导电层150D设置在绝缘层140上，保护导电层150D优选是与走线130互相电绝缘，举例来说，保护导电层150D可包括一电浮置(electrically floating)电极或/与一接地线，用以产生电遮蔽或在制造工艺时产生保护走线130的保护效果。遮蔽层170设置在基底110上并位于周围区R2，且遮蔽层170至少部分覆盖绝缘层140或保护层160，用以避免周围区R2未设置装饰层121的区域发生漏光等缺陷。遮蔽层170也可由单层或多层堆栈的装饰材料例如油墨或有色光致抗蚀刻剂等材料所构成。导电材料181至少部分设置在各第二开口V2中并与被第二开口V2暴露出的走线130电连接，且外部组件182通过导电材料181与走线130电连接。导电材料181可包括异方性导电胶(anisotropic conductive film,ACF)、银胶或其他适合的导电材料，而外部组件182可包括柔性电路板(flexible printedcircuit,FPC)或其他适合的外部组件。
在本实施例中，各走线130至少部分设置在绝缘层140与基底110之间，通过绝缘层140覆盖走线130来达到保护的效果。明确地说，本实施例的各走线130优选可包括一导线131以及一接合垫132，导线131与接合垫132在垂直投影方向Z上至少部分互相重叠且相连接。各导线131至少部分设置在绝缘层140与基底110之间，接合垫132优选是至少部分设置在保护层160与绝缘层140之间，且各第二开口V2在接合区R3暴露出至少部分的对应的接合垫132。在本实施例中，导线131优选是由导电能力比较好的材料例如金属材料所形成，而接合垫132优选是由透明导电材料例如金属氧化物所形成，但并不以此为限。上述的金属材料可包括铝、铜、银、铬、钛、钼、钕的其中至少一种、上述材料的复合层、上述材料的合金或其他适合的金属导电材料。上述的金属氧化物可包括氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)或其他适合的金属氧化物。由于在周围区R2以及接合区中，与第二开口V2对应区域以外的走线130均被绝缘层140或/与保护层160所覆盖，故对于走线130的保护效果可因此提高。此外，由于各走线130之间在第一开口V1中以及各第二开口V2到基底110边缘的区域仅保留保护层160或绝缘层140其中一种，故可借此降低上述区域的保护层160与绝缘层140所形成的整体厚度，进而降低外部组件182与导电材料181进行接合工艺时的困难度，达到提高外部组件182的接合效果以及提高产品合格率的效果。此外，本实施例的绝缘层140优选是在周围区R2还具有至少一第三开口V3，第三开口V3暴露出至少部分的走线130，且触控组件150优选是通过第三开口V3与至少部分的走线130电连接，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他实施例中也可视需要使触控组件150直接覆盖并接触走线130靠近透光区R1的一端用以形成电连接。
关于本实施例的触控组件150的进一步说明，请参考图4到图9。如图4所示，本实施例的触控组件150可包括多个触控电极150S以及多条连接线150C。各连接线150C与对应的触控电极150S电连接。各触控电极150S彼此互相电绝缘设置，用以进行一自电容式(self-capacitance)触控检测，但并不以此为限。各触控电极150S的形状可为矩形、菱形、三角形或其他适合的几何形状。此外，如图5所示，触控电极150S可包括至少一触控信号驱动电极150T以及至少一触控信号接收电极150R彼此互相分离设置，用以进行一互电容式(mutual capacitance)触控检测，但并不以此为限。
如图6所示，触控组件150也可包括多条第一轴向电极150X以及多条第二轴向电极150Y。第一轴向电极150X沿一第一方向X延伸设置，第二轴向电极150Y沿一第二方向Y延伸设置，第一轴向电极150X与第二轴向电极150Y在垂直投影方向Z上至少部分互相重叠，且第二轴向电极150Y与第一轴向电极150X彼此电绝缘。第一方向X优选是大体上与第二方向Y互相垂直，但并不以此为限。第一轴向电极150X与第二轴向电极150Y可分别为一触控信号驱动电极或一触控信号接收电极，用以互相搭配进行互电容式触控检测，但并不以此为限。绝缘层140可部分设置在第一轴向电极150X与第二轴向电极150Y之间，用以电隔离第一轴向电极150X与第二轴向电极150Y，但本实用新型并不以此为限。在本实用新型的其他实施例中也可设置其他绝缘材料来电隔离第一轴向电极150X与第二轴向电极150Y。
如图7所示，第一轴向电极150X也可包括多个第一子电极X1以及至少一条第一连接线X2设置在两相邻的第一子电极X1之间，且第一连接线X2电连接两相邻的第一子电极X1。第二轴向电极150Y可包括多个第二子电极Y1以及至少一条第二连接线Y2设置在两相邻的第二子电极Y1之间，且第二连接线Y2电连接两相邻的第二子电极Y1。此外，绝缘层140可部分设置在第一连接线X2与第二连接线Y2之间，用以电隔离第一轴向电极150X与第二轴向电极150Y，但并不以此为限。上述的触控电极150S、连接线150C、第一轴向电极150X、第二轴向电极150Y、第一子电极X1、第一连接线X2、第二子电极Y1以及第二连接线Y2可分别由透明导电材料例如氧化铟锡、氧化铟锌与氧化铝锌、金属或其他适合的导电材料所形成。上述的金属可包括金属材料例如铝、铜、银、铬、钛、钼、钕的其中至少一种、上述材料的复合层或上述材料的合金，但并不以此为限，且其型态可以为网格状，例如金属网格。上述的导电材料可包括导电粒子、碳纳米管或纳米银丝，但并不以此为限，且其型态可以为网格状，例如导电网格。举例来说，本实施例的第一子电极X1、第二子电极Y1以及第二连接线Y2优选可由氧化铟锡所形成，而第一连接线X2优选可由金属导电材料所形成，但并不以此为限。值得说明的是，如图8所示，第一连接线X2可至少部分设置在绝缘层140与第一基底110之间，且第一连接线X2优选是与上述的走线中的导线以同一金属材料所形成，但并不以此为限。如图9所示，第一连接线X2也可视需要设置在保护层160与绝缘层140之间，且第一连接线X2可跨过绝缘层140用以电连接两相邻的第一子电极X1。此外，本实用新型的触控组件150并不以上述图4到图9所示的型态为限，而上述图4到图9所示的各种触控组件150的型态也可视需要应用在后述本实用新型的其他实施例中。
下文将针对本实用新型的触控装置的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述，而不再对相同的部分作重复赘述。此外，本实用新型的各实施例中相同的组件是以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
实施例2
如图10所示，本实用新型的实施例2提供一触控装置102。与上述实施例1不同的地方在于，本实施例的走线130中的导线131延伸到第二开口V2。换句话说，第二开口V2在垂直投影方向Z上与导线131以及接合垫132至少部分互相重叠，且位于第二开口V2中的导电材料181也与导线131以及接合垫132互相重叠。由于一般来说以氧化铟锡所形成的接合垫132的韧性比金属材料形成的导线131的韧性差，故当导电材料181下压接合垫132力量过大时容易造成接合垫132破裂。然而，通过本实施例的导线131延伸到接合垫132下方的设计，可确保当接合垫132破裂时导电材料181仍可接触到导线131而形成电连接。
实施例3
如图11所示，本实用新型的实施例3提供一触控装置103。与上述实施例1不同的地方在于，本实施例的走线130可仅由导线131构成而不包括上述实施例的接合垫，且导线131至少部分设置在绝缘层140与基底110之间。在本实施例中，导线131延伸到第二开口V2并被第二开口V2部分暴露出。位于第二开口V2中的导电材料181是与被第二开口V2暴露出的导线131接触而形成电连接。
实施例4
如图12所示，本实用新型的实施例4提供一触控装置201。与上述实施例3不同的地方在于，在触控装置201中，绝缘层140具有第二开口V2，而保护层160具有第一开口V1。
实施例5
如图13与图14所示，本实用新型的实施例5提供一触控装置202。与上述实施例4不同的地方在于，本实施例的各走线130优选可包括导线131以及接合垫132，导线131与接合垫132在垂直投影方向Z上至少部分互相重叠且相连接。此外，本实施例的第二开口V2部分延伸到第一开口V1之外，借此使保护层160部分设置在第二开口V2中，用以部分覆盖接合垫132而形成保护效果。而使两相邻的第二开口V2之间设置有绝缘层140，且两相邻的走线130之间设置有绝缘层140。
实施例6
如图15所示，本实用新型的实施例6提供一触控装置203。与上述实施例5不同的地方在于，本实施例的走线130中的导线131延伸到第二开口V2。第二开口V2在垂直投影方向Z上与导线131以及接合垫132至少部分互相重叠，且位于第二开口V2中的导电材料181也与导线131以及接合垫132互相重叠。此设计的效果与上述实施例2相似，故在此并不再赘述。
实施例7
如图16所示，本实用新型的实施例7提供一触控装置301。与上述实施例5不同的地方在于，在触控装置301中，绝缘层140至少部分设置在走线130与基底110之间，且绝缘层140至少部分设置在触控组件150与基底110之间。此外，走线130中的导线131设置在绝缘层140上且至少部分覆盖接合垫132与触控组件150。此外，本实施例的触控组件150可包括上述图9的结构，通过以同一金属材料形成本实施例的导线131与图9中的第一连接线X2来达到简化工艺的效果，但并不以此为限。
实施例8
如图17所示，本实用新型的实施例8提供一触控装置302。与上述实施例7不同的地方在于，本实施例的走线130中的导线131是延伸到第二开口V2。第二开口V2在垂直投影方向Z上与导线131以及接合垫132至少部分互相重叠，且位于第二开口V2中的导电材料181也与导线131以及接合垫132互相重叠。绝缘层140的第二开口V2可部分暴露出导线131。
实施例9
如图18所示，本实用新型的实施例9提供一触控装置303。与上述实施例7不同的地方在于，本实施例的第一开口V1位于绝缘层140，且第二开口V2位于保护层160。此外，由于本实施例的第二开口V2位于保护层160，故走线130在第二开口V2的边缘的区域可被保护层160覆盖而达到保护效果。
实施例10
如图19所示，本实用新型的实施例10提供一触控装置304。与上述实施例9不同的地方在于，本实施例的走线130可仅由导线131构成而不包括上述实施例的接合垫，且导线131设置在绝缘层140与缓冲层122上。在本实施例中，导线131延伸到第二开口V2，并被第二开口V2部分暴露出。位于第二开口V2中的导电材料181与被第二开口V2暴露出的导线131接触而形成电连接。
实施例11
如图20所示，本实用新型的实施例11提供一触控装置400。与上述实施例1不同的地方在于，本实施例的绝缘层140并不具有上述的第三开口，而触控组件150延伸到周围区R2并直接部分覆盖且接触走线130靠近透光区R1的一端用以形成电连接。值得说明的是，上述的使触控组件150不通过绝缘层140的开口而直接接触走线130的设计也可视需要应用在本实用新型其他实施例的结构中。
实施例12
如图21所示，本实用新型的实施例12提供一触控装置500。与上述实施例1不同的地方在于，触控装置500还包括一覆盖板510以及一粘合层520。覆盖板510与基底110相对设置。此外，本实施例的装饰层121优选是设置在覆盖板510上，而粘合层520设置在覆盖板510与基底110之间，用以粘合设置有装饰层121的覆盖板510以及设置有触控组件150的基底110。粘合层520可包括固态光学胶(optical clear adhesive,OCA)、压敏胶(pressuresensitive adhesive,PSA)或其他适合的黏合材料。值得说明的是，覆盖板510与形成有触控组件150的基底110进行搭配的设计也可视需要应用在本实用新型其他实施例的结构中。
综上所述，本实用新型的触控装置利用在接合区的绝缘层与保护层中分别设置第一开口或第二开口，通过彼此至少部分覆盖且大小不同的第一开口与第二开口互相搭配用以在接合区分别暴露出各走线，并可同时保护接合区的走线且降低接合区的绝缘层与保护层的整体厚度，进而达到提高产品可靠性与改善外部组件接合效果的目的。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (21)
1.一种触控装置，其特征在于，具有一透光区以及一周围区，所述周围区位于所述透光区的至少一侧，所述触控装置包括：
一基底；
一触控组件，设置在所述基底上并至少部分位于所述透光区；
多条走线，设置在所述基底上并至少部分位于所述周围区，其中所述周围区包括至少一个接合区，所述走线至少部分延伸到所述接合区，且至少部分的所述走线与所述触控组件电连接；
一绝缘层，设置在所述基底上，其中所述绝缘层与位于所述周围区的所述走线在垂直所述基底的一垂直投影方向上至少部分重叠；以及
一保护层，设置在所述基底上并至少部分覆盖所述触控组件、所述绝缘层以及位于所述周围区的所述走线，其中所述绝缘层与所述保护层其中一种在所述接合区具有至少一个第一开口，且所述绝缘层与所述保护层两者中不具有所述第一开口者在所述接合区具有多个第二开口，其中各所述第二开口对应一条所述走线，各所述第二开口暴露出至少部分的对应的所述走线，且所述第一开口至少与两个所述第二开口重叠，用以使位于所述接合区的各所述走线至少部分由对应的所述第二开口以及所述第一开口所暴露出。
2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述绝缘层或所述保护层至少部分设置在两相邻的所述第二开口之间。
3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一开口位于所述绝缘层，且所述第二开口位于所述保护层。
4.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一开口位于所述保护层，且所述第二开口位于所述绝缘层。
5.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第二开口完全位于所述第一开口之内。
6.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，各所述走线至少部分设置在所述绝缘层与所述基底之间。
7.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述绝缘层至少部分设置在所述走线与所述基底之间。
8.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，各所述走线包括一导线以及一接合垫，所述导线与所述接合垫在所述垂直投影方向上至少部分互相重叠且相连接，且各所述第二开口在所述接合区暴露出至少部分的对应的所述导线或所述接合垫。
9.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，各所述导线至少部分设置在所述绝缘层与所述基底之间。
10.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，所述绝缘层至少部分设置在各所述导线与所述基底之间。
11.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括一外部组件以及一导电材料，其中所述导电材料至少部分设置在各所述第二开口中并与被所述第二开口暴露出的所述走线电连接，且所述外部组件通过所述导电材料与所述走线电连接。
12.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括一装饰层，设置在所述基底上并至少部分位于所述周围区，其中所述装饰层至少部分设置在所述绝缘层与所述基底之间。
13.根据权利要求12所述的触控装置，其特征在于，还包括一缓冲层，设置在所述基底上并位于所述周围区，其中所述装饰层至少部分设置在所述缓冲层与所述基底之间。
14.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括一遮蔽层，设置在所述基底上并位于所述周围区，其中所述遮蔽层至少部分覆盖所述绝缘层或所述保护层。
15.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，还包括一保护导电层，设置在所述绝缘层上。
16.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述绝缘层在所述周围区还具有至少一第三开口，所述第三开口暴露出至少部分的所述走线，且所述触控组件通过所述第三开口与至少部分的所述走线电连接。
17.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述触控组件包括多个触控电极彼此互相电绝缘设置。
18.根据权利要求17所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极包括至少一触控信号驱动电极以及至少一触控信号接收电极。
19.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述触控组件包括：
至少一条第一轴向电极，沿一第一方向延伸设置；以及
至少一条第二轴向电极，沿一第二方向延伸设置，其中所述第二轴向电极与所述第一轴向电极电绝缘。
20.根据权利要求19所述的触控装置，其特征在于，所述第一轴向电极包括多个第一子电极以及至少一条第一连接线设置在两相邻的所述第一子电极之间，所述第一连接线电连接两相邻的所述第一子电极，所述第二轴向电极包括多个第二子电极以及至少一条第二连接线设置在两相邻的所述第二子电极之间，所述第二连接线电连接两相邻的所述第二子电极。
21.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述基底包括一玻璃基底、一塑胶基底、一玻璃膜片、一塑胶膜片、一覆盖板或一显示器的基底。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104793779A (zh) * | 2014-01-22 | 2015-07-22 | 胜华科技股份有限公司 | 触控装置 |
| CN105786264A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-07-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸屏及其制作方法、触摸装置 |
| CN107402660A (zh) * | 2016-05-19 | 2017-11-28 | 速博思股份有限公司 | 具有金属走线的压力触控装置 |
| CN108475138A (zh) * | 2016-02-19 | 2018-08-31 | 东友精细化工有限公司 | 一种触摸传感器及其制造方法 |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| KR102465929B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 이를 포함하는 이동 단말기 |
| US10825839B2 (en) * | 2016-12-02 | 2020-11-03 | Innolux Corporation | Touch display device |
| CN111857403A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-10-30 | 苏州绘格光电科技有限公司 | 触控屏及其制备方法 |
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-
2014
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104793779A (zh) * | 2014-01-22 | 2015-07-22 | 胜华科技股份有限公司 | 触控装置 |
| CN108475138A (zh) * | 2016-02-19 | 2018-08-31 | 东友精细化工有限公司 | 一种触摸传感器及其制造方法 |
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| CN107402660B (zh) * | 2016-05-19 | 2020-05-08 | 速博思股份有限公司 | 具有金属走线的压力触控装置 |
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