CN203882333U - 具有智能芯片的记忆卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及的具有智能芯片的记忆卡，包含基板及设置于所述基板上的智能芯片、记忆卡控制器及记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的智能芯片连接端子组，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上，通过本技术方案，可直接经由转接器插接现有的接触式及非接触式读取设备，而现有金融、公共交通发卡***的接触式及非接触式读取设备可透过原有的读取头，将个人化数据传输给转接器后直接传给具有智能芯片的记忆卡，而不用再经过其他协议的转换，可实现在现有发行设备上进行大量的卡片生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种记忆卡，特别是涉及一种具有智能芯片的记忆卡。
背景技术
在现有技术中，随着行动通讯技术的发展，例如：3G(3rd-Generation)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、LTE(Long Term Evolution)等行动通讯技术的开发，以及随着无线通信技术的发展，例如：近场无线传输(Near Field Communication, NFC)的技术，因而发展出一种行动支付机制(Mobile Payment)，让使用者能够便于支付来达到行动消费的目的，因而各种实现行动支付机制的行动支付装置、支付媒体也因此被不断地开发出来。
记忆卡，也可称为安全数字卡或SD卡，是一种基于半导体存储技术的记忆装置，不但具有高记忆容量、数据传输快、体积小，并且可以便于携带及高安全性等特点，被广泛的运用于便携式电子装置上，在现有技术中，一种智能SD卡(Smart SD卡)是将智能卡芯片和储存功能结合在一起，行动通讯装置可藉由SWP(Single Wire Protocol，单线连接协议)、CLF(Contactless Frontend，非接触通讯模块)及天线进行与该智能SD卡的通信，然而使用此种智能SD卡，行动通讯装置就必须具备CLF和天线，也无法通过外接设备，例如：7816-3IC读取设备，来实现接触式交易，更无法在行动通讯装置电力不足时完成非接触式交易。
另一种的智能SD卡是将智能卡芯片、储存功能、天线及SD控制器都放置在一张SD卡上，这样做可降低对行动通讯装置的要求，但是对于金属外壳手机或者是其他手机结构屏蔽了非接触讯号的时候，就无法完成非接触交易，此外，这样的设计也无法通过外接设备，例如：使用7816-3IC读取设备，来实现接触式交易。
再有，现有技术中智慧SD卡都因形状异于标准金融智能卡片，而无法适用于现有的标准金融智能卡片读取设备，同时因为智慧SD卡受到体积的限制，导致即使在理想环境下，智能SD卡产品的非接触性能仍是较标准双接口，即适用于接触式及非接触式通讯的智能卡片的性能要差的多。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种具有智能芯片的记忆卡，本实用新型的目的之一是通过结合智能芯片的记忆卡来实现更多的行动支付功能；本实用新型的第二个目的是结合智能芯片的记忆卡，使记忆卡本身不但具有非接触式的通讯能力外，而且更适用于接触式及非接触式智能芯片读卡设备，以弥补现有技术的不足，进而达到多用途的目的。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板及设置于基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，通过智能芯片连接端子组连接所述智能芯片，所述智能芯片连接记忆卡控制器，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上。
本实用新型的技术方案中，基板上包括有：一个感应天线连接端子组，所述智能芯片通过感应天线连接端子组与独立于所述记忆卡外部的感应天线相连接；一个内部感应天线模块；及一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块分别与内部感应天线模块、记忆卡控制器和该感应天线连接端子组相连接，所述天线讯号处理模块具有一个讯号处理单元及一个切换单元，所述讯号处理单元是处理内部感应天线模块所接收的讯号，所述切换单元是连接感应天线连接端子组，以便将所处理的讯号输出给智能芯片，所述切换单元是用于在感应天线连接端子组连接外部的感应天线时断开所述讯号处理单元与感应天线连接端子组间的连接通路。
本实用新型中，所述记忆卡控制器是用于在记忆卡标准连接端子组接收到外部输入电压时，控制所述切换单元使其导通讯号处理单元与感应天线连接端子组之间为连接通路。
本实用新型中，所述讯号处理单元中，包含有一个前级放大处理器，以放大内部感应天线模块所接收的讯号。
本实用新型中，所述感应天线连接端子组是外露于记忆卡上，并且位于记忆卡标准连接端子组与智能芯片连接端子组之间。
本实用新型中，所述智能芯片连接端子组是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所组成。
采用上述技术方案后的有益效果是：一种具有智能芯片的记忆卡，1. 现有技术中智慧SD卡，因为没有采用用于智能芯片的通讯协议的直接触点，智能芯片连接端子组，所以无法使用接触式读取设备，如：银行的ATM提款机，而采用本技术方案的智能芯片的记忆卡的外部增加了智能芯片连接端子组，即7816接口后，即可直接经由转接器，如外接卡套，以仿真成既有卡片的大小，插接现有的接触式读取设备，本技术方案的智能芯片连接端子组与现有银行发卡***的IC触点的布局和功能一致，智能SD卡***转接器后，整体呈现的长宽均与标准银行金融IC卡相同，且整体厚度不超过1mm，可以顺利使用现有银行发卡***的接触式读取设备，不会被卡住，并且现有银行发卡***的接触式读取设备可透过原有的读取头，将个人化数据传输给转接器后直接传给智能SD卡，不用再经过其他协议的转换，可实现在现有发行设备上大量的卡片生产；2.现有的智能SD卡因为无直接触点而无法直接使用7816接口的通讯协议，所以无法使用接触式的刷卡机等支付设备，在智慧SD卡外部增加智能芯片连接端子组后，经由转接器，即可将转接器的前端插刷卡机等设备的IC卡插口，无需其他协议的转换，即可完成支付交易，例如应用于现今的金融卡***；3.在智能SD卡外部增加智能芯片连接端子组，即7816接口后，在智能SD卡结合转接器的接触式支付过程中，数据直接从刷卡机等终端设备透过转接器传递给智慧SD卡内的智能芯片，而无须经过记忆卡控制器，避免了记忆卡控制器和普通IC卡工作电压不一致造成的组件损坏，同时免除了在记忆卡上或转接器上需额外设置电压转换模块的成本，以及避免了记忆卡或转接器会因该电压转换模块的设置而造成厚度增加的可能；4.在智能SD卡外部增加智能芯片连接端子组，即7816接口后，因保留了原有智慧SD卡的触点结构及记忆卡控制器与智能芯片的连接关系，智能芯片里的数据仍可透过记忆卡控制器而由该记忆卡标准连接端子组传输而出，故仍然可以***手机中透过手机上的操作来实现在线交易。5.在智能SD卡外部增加智能芯片连接端子组，即7816接口后，因保留了原有智能SD卡的记忆卡标准连接端子组，故仍然可以***既有的外接设备来作为行动储存装置用。
附图说明
图1为本实用新型的功能方块示意图。
图2为本实用新型另一实施例的功能方块示意图。
图3为本实用新型中记忆卡安装于转接器上的示意图。
图4为本实用新型中记忆卡的端子配置图。
图中，
100 基板
110 智能芯片
112 智能芯片连接端子组
112a VCC端子
112b RST端子
112c CLK端子
112d IO端子
112e GND
120 记记卡控制器
122 记忆卡标准连接端子组
130 内存模块
140 感应天线连接端子组
150 内部感应天线模块
160 天线讯号处理模块
162 讯号处理单元
164 切换单元
200 转接器
210 外部感应天线模块
220 智能芯片端子
300 具有智能芯片的记忆卡。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案和具体实施例作进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型涉及的具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板100加上外壳体而成为一个记忆卡产品，所述记忆卡产品的外型在厚度允许的情况下可为各种类型的记忆卡，本实用新型的实施例中是以Micro SD卡作为示例。
本实用新型的实施例中，所述基板100上设置有智能芯片110、记忆卡控制器120、记忆卡标准连接端子组122及智能芯片连接端子组112，所述基板100上的智能芯片连接端子组112为符合智能芯片110通讯协议规范下所设置的连接端子组，举例来说，当具有智能芯片的记忆卡300为SD卡时，所述智能芯片连接端子组112是由VCC端子112a、RST端子112b、CLK端子112c、IO端子112d及GND 112e端子所组成。
所述智能芯片连接端子组112是连接智能芯片110，所述智能芯片110是连接记忆卡控制器120，此外，所述记忆卡标准连接端子组122及智能芯片连接端子组112是外露于所述记忆卡，使得记忆卡标准连接端子组122可对内存模块130发挥原有存取功能，所述智能芯片连接端子组112则可供外接转接卡将各端子导接至原智能芯片卡的智能芯片所对应的位置，另一方面，所述智能芯片连接端子组112亦可直接排列成智能芯片的各接触端子位置，可在接上转接卡后无需再将各端子导接而可直接被使用。
如图2所示，本实用新型另一实施例中，所述基板100上包括有感应天线连接端子组140、内部感应天线模块150及天线讯号处理模块160，感应天线连接端子组140是连接所述智能芯片110，并供独立于记忆卡外部的感应天线连接，所述感应天线连接端子组140是供本实用新型的记忆卡在安装至转接卡上时，可供转接卡上的感应天线连接，进而使得转接卡上的感应天线所接收的讯号可输入至所述智能芯片110中，所述天线讯号处理模块160则与内部感应天线模块150、该记忆卡控制器120及该感应天线连接端子组112相连接。
值得一提的是，所述天线讯号处理模块160，包括有一个讯号处理单元162及一个切换单元164，用以处理及切换内部感应天线模块150感应的讯号及外部的感应天线所感应的讯号。
所述讯号处理单元162是用于处理内部感应天线模块150所接收的讯号，举例来说，由于记忆卡上的内部感应天线模块150较小，所述讯号处理单元162可包含一个前级处理放大器，用以放大内部感应天线模块150所接收的讯号。
所述切换单元164是连接感应天线连接端子组140以将经由讯号处理单元162所处理的讯号输出到智能芯片110，其中，所述切换单元164是用于在感应天线连接端子组140有连接至外部的感应天线时，断开讯号处理单元162与感应天线连接端子组140间的连接通路；另一方面来说，是用于在感应天线连接端子组140未连接至外部的感应天线时，导通讯号处理单元162与感应天线连接端子组140间的连接通路。
所述切换单元164的控制是可以使内部与外部的天线可被正确的使用，进而让感应讯号顺利地被智能芯片110所接收，举例来说，当本实用新型的记忆卡被***电子装置中，而接收到外部电压时，外部电压是透过记忆卡标准连接端子组122而传送至记忆卡控制器120，所述记忆卡控制器120及可设定来控制切换单元164，使切换单元164导通讯号处理单元162与感应天线连接端子组140间的连接通路，反之，当本实用新型的记忆卡未被***电子装置中，或被***电子装置中但电子装置未施加外部电压时，因记忆卡控制器120未接收到电压讯号，故不会控制切换单元164，进而维持切换单元164的未受电压控制时的状态。
举例来说，所述切换单元164可使用受电压时，即该记忆卡控制器120给予控制讯号，是可维持短路状态的开关组件，使内部感应天线模块150的感应讯号可经由讯号处理单元162处理后输出到智能芯片110；而当切换单元164未受电压作用时，此开关组件是产生断开状态，进而使智能芯片110得以接收记忆卡外部的感应天线所感应的讯号。
如图3所示，所述转接器200上承载，例如采用嵌入或插接等方式，具有智能芯片的记忆卡300，而透过前述的智能芯片连接端子组112，即可与转接器200上的智能芯片端子220相连接，透过前述的感应天线连接端子组140则可与转接器200上的外部感应天线模块210相连接，以完成小卡转成大卡，进而可作为一般芯片卡使用，亦即可兼容既有的智能卡，如：IC金融卡、悠游卡等的读取设备。
如图4所示，所述感应天线连接端子组140是外露于所述记忆卡，且智能芯片连接端子组112是位于感应天线连接端子组140之间。
综合上述，通过本实用新型中记忆卡上的智能芯片连接端子组112，即可供外接的转接器将记忆卡转接成大卡，无需额外使用新的设备来读取，不但解决了现有SD卡的问题，扩大了智能SD卡的使用范围，此外，在本实用新型的配置下，具有智能芯片的记忆卡300可用于手机、平板计算机、智能手表等可携式或穿戴式的电子装置，进而供用户进行电子交易，达到多用途的目的。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有智能芯片的记忆卡，包括有一个基板及设置于基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，其特征在于，所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，通过智能芯片连接端子组连接所述智能芯片，所述智能芯片连接记忆卡控制器，所述记忆卡标准连接端子组和所述智能芯片连接端子组分别外露于所述记忆卡上。
2.根据权利要求1所述的具有智能芯片的记忆卡，其特征在于，基板上包括有：
一个感应天线连接端子组，所述智能芯片通过感应天线连接端子组与独立于所述记忆卡外部的感应天线相连接；
一个内部感应天线模块；及
一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块分别与内部感应天线模块、记忆卡控制器和该感应天线连接端子组相连接，所述天线讯号处理模块具有一个讯号处理单元及一个切换单元，所述讯号处理单元是处理内部感应天线模块所接收的讯号，所述切换单元是连接感应天线连接端子组，以便将所处理的讯号输出给智能芯片，所述切换单元是用于在感应天线连接端子组连接外部的感应天线时断开所述讯号处理单元与感应天线连接端子组间的连接通路。
3.根据权利要求1所述的具有智能芯片的记忆卡，其特征在于，所述记忆卡控制器是用于在记忆卡标准连接端子组接收到外部输入电压时，控制切换单元使其导通讯号处理单元与感应天线连接端子组之间为连接通路。
4.根据权利要求2所述的具有智能芯片的记忆卡，其特征在于，所述讯号处理单元中，包含有一个前级放大处理器，以放大内部感应天线模块所接收的讯号。
5.根据权利要求2所述的具有智能芯片的记忆卡，其特征在于，所述感应天线连接端子组是外露于记忆卡上，并且位于记忆卡标准连接端子组与智能芯片连接端子组之间。
6.根据权利要求1所述的具有智能芯片的记忆卡，其特征在于，所述智能芯片连接端子组是由VCC端子、RST端子、CLK端子、IO端子及GND端子所组成。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |