CN203880481U - Led软灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED软灯带，包括柔性电路板和LED发光部件，所述柔性电路板包括绝缘承载层、绝缘阻焊层和设置于所述绝缘承载层与所述绝缘阻焊层之间的扁平导线层，所述LED发光部件设置在所述扁平导线层上，所述绝缘阻焊层与所述LED发光部件相对应的位置设置有第一窗口；所述扁平导线层和所述绝缘承载层与所述LED发光部件相对应的位置设置有透光的第二窗口。本实用新型的LED软灯带，由于扁平导线层和绝缘承载层与LED发光部件相对应的位置设置有透光的窗口，这样LED发光部件发出的光部分通过该窗口透出，使LED软灯带背面有光穿透，实现了LED软灯带通体发光，光照效果好，而且结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置，特别是涉及一种LED软灯带。
背景技术
LED作为一***照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。
LED软灯带，因为FPC材质柔软，可以弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以弯曲和卷绕，适合于在广告装饰中任意组合各种图案。因此，LED灯带在照明，尤其是装饰照明中应用越来越广泛。
现有技术的LED软灯带，通常为3层或以上结构，其最底层为绝缘承载层，中间层为3条并置铜片层，最上层为阻焊绝缘层，一般采用封装的芯片焊接在并置的铜片层的中间铜片断口上，LED芯片发光面向上，由于最底层的绝缘承载层的存在，软灯带背面无光穿透，影响LED软灯带光照效果。
发明内容
针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED软灯带，其能实现正面和背面通体发光，光照效果好。
为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED软灯带，包括柔性电路板和多个LED发光部件，所述柔性电路板包括绝缘承载层、绝缘阻焊层和设置于所述绝缘承载层与所述绝缘阻焊层之间的扁平导线层，多个所述LED发光部件设置在所述扁平导线层上，所述绝缘阻焊层与所述LED发光部件相对应的位置设置有第一窗口；
所述扁平导线层和所述绝缘承载层与所述LED发光部件相对应的位置设置有透光的第二窗口。
在其中一个实施例中，所述扁平导线层包括若干沿所述柔性电路板长度方向间隔排列的导线段，相邻两段所述导线段之间的断口处各设置有一个所述LED发光部件，且所述LED发光部件的正极和负极分别与相邻两段所述导线段电性连接，所述绝缘承载层上设置有与所述断口相对应的通孔，所述通孔和所述断口相连通形成所述第二窗口。
在其中一个实施例中，沿所述柔性电路板宽度方向，所述通孔的宽度大于所述LED发光部件的宽度。
在其中一个实施例中，所述LED发光部件为LED倒装芯片。
在其中一个实施例中，所述LED倒装芯片的正极和负极与对应的所述导线段采用表面贴装技术进行贴装。
在其中一个实施例中，所述LED发光部件包括倒装支架、LED倒装芯片和灌封胶套，所述LED倒装芯片固定在所述倒装支架的顶面上，所述灌封胶套将所述倒装支架和所述LED倒装芯片封装在其内部，所述倒装支架的底面漏出所述灌封胶套与对应的所述导线段电性连接。
在其中一个实施例中，所述倒装支架的顶面比与所述倒装支架相接触的所述LED倒装芯片的平面大。
在其中一个实施例中，所述倒装支架与对应的所述导线段采用表面贴装技术进行贴装。
在其中一个实施例中，所述倒装支架包括竖部、设置于竖部一端的向其一侧延伸的第一横部以及设置于竖部另一端的向其另一侧延伸的第二横部，所述第一横部与所述LED倒装芯片连接，所述第二横部漏出所述灌封胶套。
在其中一个实施例中，所述倒装支架为平板状。
与现有技术相比，本实用新型的LED软灯带，由于扁平导线层和绝缘承载层与LED发光部件相对应的位置设置有透光的窗口，这样LED发光部件发出的光部分通过该窗口透出，使LED软灯带背面有光穿透，实现了LED软灯带通体发光，光照效果好，而且结构简单。
本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的软灯带的结构示意图；
图2为图3中A-A截面剖面结构示意图；
图3为本实用新型实施例二的软灯带的LED发光部件的立体结构示意图；
图4为本实用新型实施例三的软灯带的LED发光部件的立体结构示意图。
以上各图中，10、扁平导线层；11、导线段；12、断口；13、搭接导线；14、边导线；20、绝缘承载层；21、通孔；40、绝缘阻焊层；41、第一窗口；50、发光部件；60、第二窗口；70、LED倒装芯片；80、倒装支架；90、灌封胶套。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本实用新型的LED软灯带，通过在扁平导线层和绝缘承载层与LED发光部件相对应的位置设置有透光的窗口，这样LED发光部件发出的光部分通过该窗口透出，使LED软灯带背面有光穿透，实现了LED软灯带通体发光，光照效果好，而且结构简单。下面结合具体实施例进行举例详细说明。
实施例一
如图1和图2所示，本实施例中的LED软灯带包括柔性电路板和LED发光部件50，其中，所述柔性电路板包括绝缘承载层20、绝缘阻焊层40和设置于绝缘承载层20与绝缘阻焊层40之间的扁平导线层10，所述LED发光部件50设置在所述扁平导线层10上，所述绝缘阻焊层40与所述LED发光部件50相对应的位置设置有第一窗口41，所述扁平导线层10和所述绝缘承载层20与所述LED发光部件50相对应的位置设置有透光的第二窗口60。这样，LED发光部件50发出的光通过第一窗口41和第二窗口60透射出，实现了LED软灯带通体发光，光照效果好。
优选地，所述扁平导线层10包括若干沿所述柔性电路板长度方向间隔排列的导线段11、设置于导线段11两侧的边导线14以及设置于灯带两端的用于连接导线段11和边导线14的搭接导线13，所述LED发光部件50设置在相邻两段所述导线段11之间的断口12处，且所述LED发光部件50的正极和负极分别与相邻两段所述导线段11电性连接，所述绝缘承载层20上设置有与所述断口12相对应的通孔21，所述通孔21和所述断口12相连通形成所述第二窗口60。这样，只需在现有技术的绝缘承载层20上开设通孔21，即可实现LED软灯带通体发光，结构简单。
优选地，沿所述柔性电路板宽度方向，所述通孔21的宽度大于所述LED发光部件50的宽度，以使更多的光从第二窗口60透出。
为了使更多的光从第二窗口60透出，所述LED发光部件50为LED倒装芯片。优选地，所述LED倒装芯片的正极和负极与对应的所述导线段11采用表面贴装技术进行贴装，以提高贴装效果。
实施例二
如图3所示，本实施例中的LED软灯带与实施例一不同的是，所述LED发光部件50包括倒装支架80、LED倒装芯片70和灌封胶套90，所述LED倒装芯片70固定在所述倒装支架80的顶面上，所述灌封胶套90将所述倒装支架80和所述LED倒装芯片70封装在其内部，所述倒装支架80的底面漏出所述灌封胶套90与对应的所述导线段电性连接。优选地，所述倒装支架80包括竖部81、设置于竖部81一端的向其一侧延伸的第一横部82以及设置于竖部81另一端的向其另一侧延伸的第二横部82，所述第一横部82与所述LED倒装芯片70连接，所述第二横部83漏出所述灌封胶套90。倒装支架80呈“Z”字形，对封装支架底面平整度要求低，封装灵活性更高。
实施例三
如图4所示，本实施例中的LED软灯带与实施例二不同的是，所述倒装支架80为平板状，所述倒装支架80的顶面比与所述倒装支架80相接触的所述LED倒装芯片70的平面大，封装可靠性更高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED软灯带，包括柔性电路板和多个LED发光部件，所述柔性电路板包括绝缘承载层、绝缘阻焊层和设置于所述绝缘承载层与所述绝缘阻焊层之间的扁平导线层，多个所述LED发光部件设置在所述扁平导线层上，所述绝缘阻焊层与所述LED发光部件相对应的位置设置有第一窗口；
其特征在于，所述扁平导线层和所述绝缘承载层与所述LED发光部件相对应的位置设置有透光的第二窗口。
2.根据权利要求1所述的LED软灯带，其特征在于，所述扁平导线层包括若干沿所述柔性电路板长度方向间隔排列的导线段，相邻两段所述导线段之间的断口处各设置有一个所述LED发光部件，且所述LED发光部件的正极和负极分别与相邻两段所述导线段电性连接，所述绝缘承载层上设置有与所述断口相对应的通孔，所述通孔和所述断口相连通形成所述第二窗口。
3.根据权利要求2所述的LED软灯带，其特征在于，沿所述柔性电路板宽度方向，所述通孔的宽度大于所述LED发光部件的宽度。
4.根据权利要求2或3所述的LED软灯带，其特征在于，所述LED发光部件为LED倒装芯片。
5.根据权利要求4所述的LED软灯带，其特征在于，所述LED倒装芯片的正极和负极与对应的所述导线段采用表面贴装技术进行贴装。
6.根据权利要求2或3所述的LED软灯带，其特征在于，所述LED发光部件包括倒装支架、LED倒装芯片和灌封胶套，所述LED倒装芯片固定在所述倒装支架的顶面上，所述灌封胶套将所述倒装支架和所述LED倒装芯片封装在其内部，所述倒装支架的底面漏出所述灌封胶套与对应的所述导线段电性连接。
7.根据权利要求6所述的LED软灯带，其特征在于，所述倒装支架的顶面比与所述倒装支架相接触的所述LED倒装芯片的平面大。
8.根据权利要求6所述的LED软灯带，其特征在于，所述倒装支架与对应的所述导线段采用表面贴装技术进行贴装。
9.根据权利要求6所述的LED软灯带，其特征在于，所述倒装支架包括竖部、设置于竖部一端的向其一侧延伸的第一横部以及设置于竖部另一端的向其另一侧延伸的第二横部，所述第一横部与所述LED倒装芯片连接，所述第二横部漏出所述灌封胶套。
10.根据权利要求6所述的LED软灯带，其特征在于，所述倒装支架为平板状。
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