实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种端子电子夹,通过将端子导通座设为与待测端子相互配合的公座或母座,以解决现有的FPC电测试中探针与端子接触不良,测试不稳定,以及待测端子和探针易损坏的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种端子电子夹,包括压盖、测试转接模块、轴和轴安装座;所述压盖和轴安装座通过轴连接,压盖可以轴为中心翻转;所述测试转接模块包括转接PCB板和依次层叠地设在转接PCB板上的端子导通座和第一端子定位座;所述端子导通座固定设在转接PCB板上;所述第一端子定位座设有定位孔和端子定位槽,测试时使待测端子和端子导通座对接;所述端子导通座为与待测端子相互配合的公座或母座。
进一步地,一种端子电子夹,所述端子导通座包括导通引脚和导通引脚座,所述导通引脚固定在导通引脚座上,所述导通引脚座固定设在转接PCB板上;所述导通引脚包括端子接触部和电连接部,所述电连接部与转接PCB板电连接。
更进一步地,一种端子电子夹,所述端子接触部为“几”字形凸台。
更进一步地,一种端子电子夹,所述端子接触部为倒“U”形凹部。
进一步地,一种端子电子夹,所述测试转接模块设在轴安装座上,所述转接PCB板固定设在轴安装座上,所述端子导通座和所述第一端子定位座设在转接PCB板与压盖相对的一面。
进一步地,一种端子电子夹,所述第一端子定位座和所述转接PCB板通过限位螺钉连接;所述第一端子定位座和所述转接PCB板之间还设有第一复位弹簧;端子电子夹张开时,所述第一复位弹簧可以将所述第一端子定位座弹起,使待测端子脱离端子导通座。
进一步地,一种端子电子夹,所述测试转接模块设在压盖上,所述转接PCB板固定设在压盖与轴安装座相对的一面,所述端子导通座和所述第一端子定位座设在转接PCB板与轴安装座相对的一面。
更进一步地,一种端子电子夹,还包括第二端子定位座,所述第二端子定位座设在轴安装座上的端子座定位槽中,所述第二端子定位座的表面设有待测样品定位槽,测试时使待测端子与端子导通座对接。
更进一步地,一种端子电子夹,还包括用于支撑第二端子定位座的支座,所述支座固定设在轴安装座上;所述支座和所述第二端子定位座之间还设有第二复位弹簧,在第二复位弹簧的作用下,第二端子定位座可以上下浮动。
上述端子电子夹,将端子导通座设为与待测端子相互配合的公座或母座,由于端子导通座和待测端子是公母配合的,所以两者接触稳定可靠;端子导通座可以起到导通连接的作用,相当于探针,从而提高电测试的稳定度和准确度。而且,由于是公母配合的,接触时对待测端子的损坏也比较小,端子导通座也不容易损坏。此外,通过第一端子定位座确定待测端子的位置,测试时就可以使待测端子和端子导通座准确对接。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明确,下面结合附图和实施例做进一步阐述。
图1为本实用新型一实施例提供的端子电子夹的示意图,图2为该端子电子夹的***图。
参照图2,该端子电子夹100a包括压盖30a、测试转接模块20a、轴11a和轴安装座10a;压盖30a和轴安装座10a通过轴11a连接,压盖30a可以轴11a为中心翻转;测试转接模块20a包括转接PCB板21a和依次层叠地设在转接PCB板21a上的端子导通座22a和第一端子定位座23a;端子导通座22a固定设在转接PCB板21a上;第一端子定位座23a设有定位孔231a和端子定位槽232a,测试时使待测端子和端子导通座22a对接;端子导通座22a为与待测端子相互配合的公座或母座。
上述实施例提供的端子电子夹,端子导通座22a为与待测端子相互配合的公座或母座,即如果待测端子为公座,则端子导通座22a具有与之对应的母座结构;如果待测端子为母座,则端子导通座22a具有与之对应的公座结构。由于端子导通座和待测端子是公母配合的,所以两者接触稳定可靠;端子导通座可以起到导通连接的作用,相当于探针,从而提高电测试的稳定度和准确度。而且,由于是公母配合的,接触时对待测端子的损坏也比较小,端子导通座也不容易损坏。此外,通过第一端子定位座23a可以确定待测端子的位置,具体地,通过定位孔231a确定第一端子定位座23a在转接PCB板21a上的位置,然后通过端子定位槽232a确定待测端子的位置,这样,测试时就可以使待测端子与端子导通座准确对接。
在具体实施例中,如图3所示,图3为图2中端子导通座22a的结构示意图,端子导通座22a包括导通引脚221a和导通引脚座222a,导通引脚221a固定在导通引脚座222a上,导通引脚座222a固定设在转接PCB板21a上;导通引脚221a包括端子接触部E和电连接部F,电连接部F与转接PCB板21a电连接。
在具体实施例中,如图3所示,端子接触部E为“几”字形凸台。具有这种结构的端子导通座属于公座,适合待测端子为母座时的情形。
在具体实施例中,测试转接模块20a固定设在轴安装座10a与压盖30a相对的一面,即设在轴安装座10a和压盖30a之间且固定设在轴安装座10a上。具体地,转接PCB板21a固定设在轴安装座10a与压盖30a相对的一面,端子导通座22a和第一端子定位座23a设在转接PCB板21a与压盖30a相对的一面。具有这种结构的端子电子夹,适用于测试时待测FPC的端子朝下放置的情形。
在优选实施例中,第一端子定位座23a和转接PCB板21a通过限位螺钉24a连接;第一端子定位座23a和转接PCB板21a之间还设有第一复位弹簧25a;端子电子夹张开时,第一复位弹簧25a可以将第一端子定位座23a弹起,使待测端子脱离端子导通座22a。这样,只要打开夹具,待测端子就会自动脱离端子导通座,便于取出样品,提高测试效率。此外,这样设置,第一端子定位座23a的位置允许在一定范围内浮动,还可以防止由于设备制造公差造成的不良后果,如待测端子和端子导通座无法准确对接,或者强行闭合夹具对待测端子造成损坏。
上述实施例提供的端子电子夹,自然状态时,该夹具处于紧闭状态;使用时,按压压盖30a使夹具张开,这时,第一复位弹簧25a将第一端子定位座23a弹起,通过限位螺钉24a限定第一端子定位座弹起的距离;然后将待测端子放在第一端子定位座23a的端子定位槽232a上;撤去对压盖30a施加的压力使夹具闭合,这时第一端子定位座23a向下移动恢复原来的位置,使待测端子和端子导通座22a对接。这样,待测端子与端子导通座22a上的导通引脚221a接触,具体是和导通引脚221a上的端子接触部E接触,导通引脚221a的电连接部F与转接PCB板21a电连接,并且转接PCB板21a上设有对外接口与测试仪器连接,如此即实现了整个测试***的电路导通,从而可实现测试。测试完成后,按压压盖30a使夹具张开,这时,第一复位弹簧25a将第一端子定位座23a弹起从而使待测端子脱离端子导通座22a,这样便可取出待测端子。撤去压力,夹具闭合,重新恢复自然状态。
图4为本实用新型另一实施例提供的端子电子夹的示意图,图5为该端子电子夹的***图。该端子电子夹适用于待测端子为公座时的情形。参照图5,该端子电子夹100b与上述实施例提供的端子电子夹100a的基本结构相同。不同的是,如图6所示,图6为图5中端子导通座22b的结构示意图,端子接触部E为倒“U”形凹部,该端子导通座为母座。
上述实施例提供的端子电子夹100a和100b均适用于待测FPC的端子朝下放置的情形,但是,有时还需要应对端子朝上放置的情形,例如,有的FPC样品的两头都设有端子,并且分别设置在FPC样品相反的两面,当两端子同时需测试时,就会出现一头的端子必须朝上放置的情形。因此,以下实施例提供的端子电子夹即为了解决上述问题。
图7为本实用新型又一实施例提供的端子电子夹的示意图,图8为该端子电子夹的***图。参照图8,该端子电子夹100c包括压盖30c、测试转接模块20c、轴11c和轴安装座10c;压盖30c和轴安装座10c通过轴11c连接,压盖30c可以轴11c为中心翻转。
测试转接模块20c的具体结构和上述实施例提供的端子电子夹100a中相同,同样地包括转接PCB板21c、端子导通座22c和第一端子定位座23c,为节约篇幅,在此不再一一阐述。与之不同的是,测试转接模块20c设在压盖30c上,转接PCB板21c固定设在压盖30c与轴安装座10c相对的一面,端子导通座22c和第一端子定位座23c设在转接PCB板21c与轴安装座10c相对的一面。即测试转接模块20c设在压盖30c和轴安装座10c之间且固定设在压盖30c上。这样,就可以解决测试时待测FPC的端子朝上放置的情形。
在具体实施例中,还包括第二端子定位座26c,所述第二端子定位座26c设在轴安装座10c上的端子座定位槽(图中未视出)中,所述第二端子定位座26c的表面设有待测样品定位槽261c,测试时使待测端子与端子导通座22c对接。
在优选实施例中,第二端子定位座26c内设有磁铁(图中未视出)。这样,当测试中或测试后打开压盖时,通过磁铁使待测端子吸附于第二端子定位座26c上,可防止待测端子被端子导通座卡住而附在端子导通座上,取样更方便,提高测试效率。
在优选实施例中,还包括用于支撑第二端子定位座26c的支座27c,支座27c固定设在轴安装座10c上;支座27c和第二端子定位座26c之间还设有第二复位弹簧(图中未视出),在第二复位弹簧的作用下,第二端子定位座26c可以上下浮动。这样设置的目的,主要是考虑到如果第二端子定位座26c的位置是固定的,由于设备制造中存在公差,测试闭合夹具时则可能使待测端子和端子导通座22c接触不良,或者因强行闭合夹具对待测端子造成损坏。而本实施例中,第二端子定位座26c可以上下浮动,也可以前后左右轻微摆动,其位置允许在一定范围内调节,从而待测端子的位置也是可以在一定范围内调节的,测试闭合夹具时,既可以确保位于下方的待测端子和位于上方的端子导通座22c对接上,使两者接触稳定可靠,又不会对待测端子造成损坏。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。