CN203857894U - 线路板补钻的二次孔偏移测试*** - Google Patents
线路板补钻的二次孔偏移测试*** Download PDFInfo
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Abstract
线路板补钻的二次孔偏移测试***,属于线路板领域。包括线路板,线路板上设置有通过钻孔机台补充钻出的二次孔,线路板的四角分别设置有一个二次孔偏移检测标签,每个二次孔偏移检测标签分别包括设置在线路板上的圆铜层和圆铜环,圆铜环的内径大于圆铜层的外径。本实用新型通过设置在线路板上的二次孔偏移检测标签,实现了现补钻作业时钻孔偏移度管控,提供了检测效率,提高了经济效益。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板领域,具体为一种线路板补钻的二次孔偏移测试***。
背景技术
印刷线路板广泛用于电子产品领域,特别是在手机、笔记本电脑等消费类电子产品上。
印刷线路板在制作过程中会有补钻二次孔制程,即因作业需求,在前钻孔制程时先钻一些客户孔,在经过一些其它后制程作业后(如铜面层制作后)又重新回到钻孔制程,再补钻一些特殊钻孔,此时二进钻孔制程钻出的孔就称之为补钻二次孔,而在补钻时难免会出现钻孔偏移现象,以至给下制程作业带来困扰。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述问题,提供一种可以实现补钻的二次孔实现快速检测的测试***。
实现上述目的的技术方案是:线路板补钻的二次孔偏移测试***,包括线路板,线路板上设置有通过钻孔机台补充钻出的二次孔,其特征在于:线路板的四角分别设置有一个二次孔偏移检测标签,每个二次孔偏移检测标签分别包括设置在线路板上的圆铜层和圆铜环,圆铜环的内径大于圆铜层的外径,圆铜环与圆铜层之间的线路板上设置有通过钻出二次孔的钻孔机台钻出并且与二次孔同时钻出的圆形通孔,圆形通孔的直径大于圆铜层的直径小于圆铜环的内径,圆形通孔边缘到圆铜环内径的距离等于圆形通孔边缘到圆铜层外径的距离,并且等于二次孔允许偏移的公差。
本实用新型的检测原理:二次孔钻完孔后,人员目测,圆形通孔覆盖到圆铜环上或露出中间的圆铜层即可判定为有偏移。
本实用新型通过设置在线路板上的二次孔偏移检测标签,实现了现补钻作业时钻孔偏移度管控,提供了检测效率,提高了经济效益。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为二次孔偏移检测标签放大图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型包括线路板1,线路板1上设置有通过钻孔机台补充钻出的二次孔2,线路板1的四角分别设置有一个二次孔偏移检测标签3,每个二次孔偏移检测标签3分别包括设置在线路板1上的圆铜层4和圆铜环5,圆铜环5的内径大于圆铜层4的外径,圆铜环5与圆铜层4之间的线路板1上设置有通过钻出二次孔2的钻孔机台钻出并且与二次孔2同时钻出的圆形通孔6,圆形通孔6的直径大于圆铜层4的直径小于圆铜环5的内径,圆形通孔6边缘到圆铜环5内径的距离等于圆形通孔6边缘到圆铜层4外径的距离,并且等于二次孔2允许偏移的公差。
Claims (1)
1.线路板补钻的二次孔偏移测试***,包括线路板,线路板上设置有通过钻孔机台补充钻出的二次孔,其特征在于:线路板的四角分别设置有一个二次孔偏移检测标签,每个二次孔偏移检测标签分别包括设置在线路板上的圆铜层和圆铜环,圆铜环的内径大于圆铜层的外径,圆铜环与圆铜层之间的线路板上设置有通过钻出二次孔的钻孔机台钻出并且与二次孔同时钻出的圆形通孔,圆形通孔的直径大于圆铜层的直径小于圆铜环的内径,圆形通孔边缘到圆铜环内径的距离等于圆形通孔边缘到圆铜层外径的距离,并且等于二次孔允许偏移的公差。
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CN106017249A (zh) * | 2016-06-12 | 2016-10-12 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 印制线路板的层偏检测方法 |
CN109520438A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-03-26 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 机械钻孔的孔偏距离测量方法 |
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