CN203840636U - Pcb焊盘 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- -1 20b Chemical compound 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
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- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种PCB焊盘，涉及PCB电路技术领域，包括贴装在PCB基材上的铜箔，所述铜箔包括一条圆弧边缘，所述圆弧边缘为齿状结构，所述齿状结构由分布在所述圆弧边缘上的多个凹槽构成。本实用新型PCB焊盘的铜箔附着力强，不会轻易的从PCB基材上脱落，焊盘的抗拉能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路技术领域，特别涉及一种PCB焊盘。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器***等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用。
为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在PCB基材上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。现有的焊盘上的铜箔的边缘使用圆弧过渡，如图1所示，铜箔20a贴装在PCB基材10上，铜箔20a的外侧边缘为圆弧边缘，此种结构PCB焊盘的铜箔20a与PCB基材10的接触面积较小，铜箔的附着力较小，使得铜箔很容易的被从PCB基材上掀起并脱落，从而导致PCB电路失效。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB焊盘，此PCB焊盘铜箔的附着力强，不会轻易的从PCB基材上脱落。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，所述铜箔包括一条圆弧边缘，所述圆弧边缘为齿状结构，所述齿状结构由分布在所述圆弧边缘上的多个凹槽构成。
作为一种实施方式，所述凹槽为半圆形凹槽。
作为另一种实施方式，所述凹槽为三角形凹槽。
作为再一种实施方式，所述凹槽为矩形凹槽。
其中，所述铜箔包括贴装在所述PCB基材上的两片所述铜箔，两片所述铜箔对称设置，两片所述铜箔的所述圆弧边缘相远离。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
由于本实用新型PCB焊盘包括贴装在PCB基材上的铜箔，铜箔包括一条圆弧边缘，圆弧边缘为齿状结构，齿状结构由分布在圆弧边缘上的多个凹槽构成。齿状结构的铜箔边缘有效的增加了铜箔边缘的有效长度，从而增加了铜箔与PCB基材之间的接触面积，同时锡膏能同时与铜箔的侧面和凹槽处的PCB基材紧密结合，有效的提高了铜箔的附着力，使得铜箔不会轻易的从PCB基材上脱落，增加了焊盘的抗拉能力。
附图说明
图1是现有技术中PCB焊盘的结构示意图；
图2是本实用新型PCB焊盘实施例一的结构示意图；
图3是图2的A部放大图；
图4是本实用新型PCB焊盘实施例二的局部结构示意图；
图5是本实用新型PCB焊盘实施例三的局部结构示意图；
其中：10、PCB基材，20a、铜箔，20b、铜箔，20c、铜箔，20d、铜箔，30b、凹槽，30c、凹槽，30d、凹槽，32b、齿部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
实施例一：
如图2所示，一种PCB焊盘，包括贴装在PCB基材10上的铜箔，铜箔包括贴装在PCB基材10上的完全不相连的两片铜箔20b，两片铜箔20b均设有两条近似垂直的直线边缘和一条圆弧边缘，两片铜箔20b对称设置，两片铜箔20b的圆弧边缘相远离，即两片铜箔20b共同构成一个近似半圆形。
如图2和图3共同所示，两片铜箔20b的圆弧边缘均为齿状结构，齿状结构由分布在圆弧边缘上的多个凹槽30b构成，两个凹槽30b之间形成齿部32b。凹槽30b为半圆形凹槽，凹槽30b由铜箔边缘缺料形成。齿状结构的铜箔边缘有效的增加了铜箔边缘的有效长度，从而增加了铜箔与PCB基材之间的接触面积，同时锡膏能同时与铜箔的侧面和凹槽处的PCB基材紧密结合，有效的提高了焊盘的附着力，使得铜箔不会轻易的从PCB基材上脱落，增加了焊盘的抗拉能力。
实施例二：
如图4所示，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：
铜箔20c的圆弧边缘上的凹槽30c为三角形凹槽。
实施例三：
如图5所示，本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：
铜箔20d的圆弧边缘上的凹槽30d为矩形凹槽。
上述实施例仅是以图2所示的焊盘结构为例详细的阐述了本实用新型的发明构思，实际应用中本实用新型的技术方案可以适用到任何一种结构的焊盘中，故只要是焊盘上设有圆弧过渡边缘，且在边缘为齿状结构用来增强铜箔的附着力，以防止铜箔从PCB基材上脱落的PCB焊盘产品均落在本实用新型的保护范围内。
上述实施例仅是以凹槽结构为半圆形、三角形和矩形为例详细的阐述了本实用新型的发明构思，实际应用中凹槽的结构不限于上述三种，只要能使得圆弧边缘形成齿状结构的凹槽结构均落在本实用新型的保护范围内。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，其特征在于，所述铜箔包括一条圆弧边缘，所述圆弧边缘为齿状结构，所述齿状结构由分布在所述圆弧边缘上的多个凹槽构成。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述凹槽为半圆形凹槽。
3.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述凹槽为三角形凹槽。
4.根据权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述凹槽为矩形凹槽。
5.根据权利要求2至4任一权利要求所述的PCB焊盘，其特征在于，所述铜箔包括贴装在所述PCB基材上的两片所述铜箔，两片所述铜箔对称设置，两片所述铜箔的所述圆弧边缘相远离。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420204305.XU CN203840636U (zh) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | Pcb焊盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420204305.XU CN203840636U (zh) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | Pcb焊盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203840636U true CN203840636U (zh) | 2014-09-17 |
Family
ID=51518427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420204305.XU Expired - Lifetime CN203840636U (zh) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | Pcb焊盘 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN203840636U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105792511A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-20 | 努比亚技术有限公司 | 一种焊盘兼容结构以及pcb板 |
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2014
- 2014-04-24 CN CN201420204305.XU patent/CN203840636U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105792511A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-20 | 努比亚技术有限公司 | 一种焊盘兼容结构以及pcb板 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
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|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140917 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |