CN203840513U - 一种主动降噪控制器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种主动降噪控制器，包括基板、硅麦克风、通过ASIC技术集成的ASIC芯片及外壳，其中：所述硅麦克风和所述ASIC芯片固定在所述基板上并位于所述外壳与所述基板形成的封闭空间内，且所述硅麦克风和所述ASIC芯片之间通过第一组金线压焊连接，所述ASIC芯片与所述基板通过第二组金线压焊连接；所述基板或所述外壳上与所述硅麦克风相对的位置设有声孔，所述基板上还设有引线焊盘，所述引线焊盘包括耳机单元正端焊盘、耳机单元负端焊盘、电源输入端焊盘、音频输入端焊盘及公共接地端焊盘，所述引线焊盘通过所述基板上的印刷电路与所述第二组金线连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机降噪领域，具体而言，涉及一种主动降噪控制器。
背景技术
在电子产品普及的今天，耳机成为人们生活中必不可少的日用品。耳机的种类很多，入耳式、头戴式，五颜六色，花样繁多，但如何有效降低外界噪声影响是提升耳机听音感受的一个共同问题。普通耳机对外界噪音的阻隔是依靠耳机材料特性对空气中传来的声波能量进行衰减，但这种方式通常对几千Hz以上的噪音可以起到比较好的屏蔽作用，对几百Hz以下的低频噪音的阻隔效果仍然不够理想。主动降噪耳机的原理是借用耳机单元产生与外来噪声具有同样幅度但相位相反的声波，在耳道内与外来噪音彼此相消，使噪音能量得以降低。为了实现主动降噪，需要在耳机上设置麦克风用于检测外界噪音，麦克风的位置可以是在发声单元朝向耳朵的一侧（检测残留噪音，对应于反馈型主动降噪），也可以是在靠近耳机外部（检测环境噪音，对应于前馈型主动降噪）。主动降噪耳机在开启主动降噪功能时，不论有没有声音播放，耳机单元都处于工作状态以发出降噪声波，所需驱动信号由电路产生，是由麦克风信号经主动降噪电路信号处理获得，并且这部分电路需要电源供给。耳罩式的主动降噪耳机在机壳内装有电路板和供电用的电池。
入耳式耳机（或入耳式耳塞）的发声单元前方置有一小段导管，导管上套有胶质塞头，使用时塞头塞入耳道口并与耳道贴合，使耳机的密闭性提高。这种外形和结构设计不仅小巧方便，而且提高了对外部噪声的阻隔能力，成为小型化主动降噪耳机的首选。入耳式主动降噪耳机在普通入耳式耳机的基础上，增加了检测外部噪声或耳道内噪声的麦克风。因为入耳式耳机体积小，置入麦克风以后耳机内的腔体容积更小，无法提供空间容纳主动降噪需要的信号处理电路板以及给电路供电的电池，所以市面上的入耳式主动降噪耳机在耳机线上还有一个线控装置，该线控装置包含了主动降噪电路和电池。目前主流的入耳式降噪耳机，采用降噪电路安排在耳机体外部的方式。这种结构兼容了通用的3.5mm立体声音频输入插头，放宽了降噪电路的体积要求，但成本较高，降低了便携性，且由于麦克风从耳机体到降噪电路经过了较长的连线，使麦克风信号容易受到干扰而产生杂音。
如，中国专利公开号为CN201947421U的实用新型专利，提供了一种入耳式降噪耳机，这种耳机在耳机壳内置有一壳体，壳体上安装了耳机发声单元和检测环境噪声的传感器(即麦克风)。这样的模块组装方式简化了耳机的设计，但其中的壳体和传感器仍然占据了耳机体内较多的空间，声腔容积减小。更重要的是，主动降噪的控制电路依然需要外置。
再如，中国专利公开号为CN102137319A的实用新型专利一种消除噪声的耳机及其驱动电路，公开了一种使用SOC（System On a Chip，***单芯片）技术的主动降噪耳机驱动电路，将主动降噪功能集成到单一芯片中，简化了布线使得主动降噪电路可以置入到耳机壳内。但是这种芯片引脚较多，需要和***元件一起焊装在电路板上，这一电路板势必需要占据耳机壳内相当部分空间。因为安放麦克风以后耳机壳内剩余容积已经很小，在不影响耳机外观的条件下很难容纳所述的电路，并且，这一SOC芯片是通过模拟方式实现的，参数设定依靠***元件和引脚连接调整，调试过程繁琐。这一方案的实现中，麦克风、电路板及耳机单元三部分在小体积机壳内的装配复杂，占用过多腔体容积还影响回放的低频特性。
实用新型内容
本实用新型提供一种主动降噪控制器，用于入耳式耳机以实现低成本的主动降噪，且不需改变耳机的外形结构，使用方便。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种主动降噪控制器，包括基板、硅麦克风、通过ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）技术集成的ASIC芯片及外壳，其中：
所述基板上设有印刷电路；所述硅麦克风和所述ASIC芯片固定在所述基板上并位于所述外壳与所述基板形成的封闭空间内，且所述硅麦克风和所述ASIC芯片之间通过第一组金线压焊连接，所述ASIC芯片与所述基板通过第二组金线压焊连接；
所述基板或所述外壳上与所述硅麦克风相对的位置设有声孔，以使外界噪音通过所述声孔被所述硅麦克风采集并转换成模拟电信号；
所述基板上还设有引线焊盘，所述引线焊盘包括耳机单元正端焊盘、耳机单元负端焊盘、电源输入端焊盘、音频输入端焊盘及公共接地端焊盘，所述耳机单元正端焊盘、所述耳机单元负端焊盘、所述音频输入端焊盘、所述电源输入端焊盘及所述公共接地端焊盘分别通过所述基板上的印刷电路和所述第二组金线连接至所述ASIC芯片的的耳机驱动正引脚、耳机驱动负引脚、音频输入引脚、电源输入引脚及公共地引脚。
其中，所述ASIC芯片集成有依次连接的麦克风前置放大电路、A/D转换电路、数字信号处理电路、D/A转换电路、音频信号混合电路、差分驱动电路、第一模拟开关及第二模拟开关，其中，所述麦克风前置放大电路接收所述硅麦克风输出的模拟电信号且对该模拟电信号进行放大处理，并将经放大处理后的模拟电信号传递给所述A/D转换电路，所述A/D转换电路将接收的模拟电信号转换成数字电信号并传递至所述数字信号处理电路，所述数字信号处理电路将所述数字电信号进行滤波处理后送入所述D/A转换电路，所述D/A转换电路将滤波处理后的数字电信号还原成模拟电信号，经所述D/A转换电路还原的模拟电信号进入所述音频信号混合电路，所述音频信号混合电路将其与由音频输入引脚传递来的音频信号叠加后输出至所述差分驱动电路，所述差分驱动电路将叠加后的混合信号转变成差分信号并缓冲输出，所述差分信号的正端连接第一模拟开关，所述差分信号的负端连接所述第二模拟开关。
其中，所述数字信号处理电路包括5～10个一阶或二阶IIR滤波器的组合，其中的3～6个所述的IIR滤波器的系数存放在可编程存储器中，从而使整个数字信号处理电路的参数可以针对具有不同频率响应的耳机***进行预设，实现数字电信号最终转变为通过所述耳机单元输出的声波与外界噪音的声波满足大小相等、相位相反的关系。
其中，所述第一模拟开关和所述第二模拟开关都为二路选择开关，且所述第一模拟开关和所述第二模拟开关同步切换，所述第一模拟开关的二路输入端分别连接所述差分信号的正端及所述音频输入引脚，所述第一模拟开关的输出端连接所述耳机驱动正引脚，实现所述耳机驱动正引脚与所述差分信号的正端或所述音频信号输入端连接的切换，所述第二模拟开关的二路输入端分别连接所述差分信号的负端及所述公共地引脚，所述第二模拟开关的输出端连接所述耳机驱动负引脚，实现所述耳机驱动负引脚与所述差分信号的负端或所述公共接地端链接的切换，当所述第一模拟开关切换至所述差分信号的正端与所述耳机驱动正引脚连接时，所述第二模拟开关同步切换至所述差分信号的负端与所述耳机驱动负引脚连接，所述差分信号驱动耳机单元，所述主动降噪控制器产生抵消外界噪音的降噪信号，工作在主动降噪模式；当所述第一模拟开关切换至所述音频信号输入端与所述耳机驱动正引脚连接时，所述第二模拟开关同步切换至所述公共地引脚与所述耳机驱动负引脚连接，由所述音频输入引脚传递来的音频信号直接驱动耳机单元，所述耳机主动降噪控制器不产生抵消外界噪音的降噪信号，工作在直通模式。
其中，所述ASIC芯片上还包括模式控制电路，所述模式控制电路包含一电压比较器，该电压比较器的逻辑电平输出作为所述模式控制电路的输出，该电压比较器将所述电源输入端的电压与阈值电压进行比较，当所述电源输入端的电压高于所述阈值电压时，所述模式控制电路输出逻辑高电平，当所述电源输入端的电压低于所述阈值电压时，所述模式控制电路输出逻辑低电平，用于控制所述第一模拟开关、第二模拟开关的切换选择，以及所述麦克风前置放大电路、所述A/D转换电路、所述数字信号处理电路、所述D/A转换电路、所述音频信号混合电路及所述差分驱动电路的开启与关闭，当所述模式控制电路输出逻辑高电平时，所述麦克风前置放大电路、所述A/D转换电路、所述数字信号处理电路、所述D/A转换电路、所述音频信号混合电路及所述差分驱动电路开启,所述第一模拟开关切换至所述差分信号的正端与所述耳机驱动正引脚连接,所述第二模拟开关同步切换至所述差分信号的负端与所述耳机驱动负引脚连接，所述主动降噪控制器工作在所述主动降噪模式；当模式控制电路输出逻辑低电平时，所述第一模拟开关切换至所述音频信号输入端与所述耳机驱动正引脚连接，所述第二模拟开关同步切换至所述公共地引脚与所述耳机驱动负引脚连接，所述麦克风前置放大电路、所述A/D转换电路、所述数字信号处理电路、所述D/A转换电路、所述音频信号混合电路及所述差分驱动电路关闭，所述主动降噪控制器工作在所述直通模式。其中，阈值电压为一个1.6V～2.1V之间的基准电压。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：
本实用新型的主动降噪控制器，采用硅麦克风和通过ASIC技术集成的ASIC芯片，体积更小，可直接植入现有耳机而不需要改变耳机外形结构，使用便利；采用数字处理电路改变信号的相位和幅值，更加精确，调试更方便，且利用多个一阶或二阶IIR滤波器的组合，可根据环境和降噪需求灵活设计，非常方便；引脚较少，简单实用；两种工作模式相互切换，在需要降噪时实施主动降噪，不需要降噪时由输入信号直接驱动耳机，降噪电路关闭并且控制器处于极低功耗状态。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的主动降噪控制器的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例的主动降噪控制器的ASIC芯片的结构示意图；
图3为本实用新型一实施例的主动降噪控制器应用在入耳式耳机的示意图。
附图标记说明：101-基板；102-声孔；103-引线焊盘；104硅麦克风；105-ASIC芯片；106-外壳；107-第一组金线；108-第二组金线；201-麦克风前置放大电路；202-A/D转换电路；203-数字信号处理电路；204-D/A转换电路；205-音频信号混合电路；206-差分驱动电路；207-第一模拟开关；208-第二模拟开关；301-耳机壳体；302-耳机硅胶套；303-耳机单元；304-主动降噪控制器；305-耳机防尘网；306-耳机线；307-第一连接线；308-第二连接线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，图1为本实用新型一个实施例的主动降噪控制器的结构示意图。如图1所示，本实用新型提供的一种主动降噪控制器，包括基板101、硅麦克风104、通过ASIC技术集成的ASIC芯片105及外壳106。其中，基板101为印刷电路板。实施时，硅麦克风104和ASIC芯片105固定在基板101上，外壳106和基板101形成封闭腔体，该封闭腔体将硅麦克风104和ASIC芯片105封闭起来以保护其免受外界损坏，同时，基板101上与硅麦克风104对应位置具有一开口即声孔102，以使外界噪音通过声孔102被硅麦克风104采集。实施时，声孔102还可以设置在外壳106上与硅麦克风104对应的位置。硅麦克风104和ASIC芯片105之间通过第一组金线107连接，其中第一组金线107包括麦克风信号、麦克风偏置电压和麦克风地，用以传送硅麦克风104由外界噪音转换来的模拟电信号。ASIC芯片105与基板101之间通过第二组金线108连接，第二组金线108至少包括电源输入、音频信号输入、公共地、耳机驱动正及耳机驱动负。基板101上与外壳106形成的封闭空间之外的部分设有引线焊盘103，ASIC芯片105的部分引脚通过第二组金线108和基板101中的印刷电路引至引线焊盘103。在本实用新型的一个实施例中，引线焊盘103包括耳机单元正端焊盘SPK+、耳机单元负端焊盘SPK-、电源输入端焊盘VDD、音频输入端焊盘AIN及公共接地端焊盘GND。
请参阅图2，图2为本实用新型一实施例的主动降噪控制器的ASIC芯片的结构示意图。如图2所示，本实用新型的主动降噪控制器的ASIC芯片中，集成有依次连接的麦克风前置放大电路201、A/D转换电路202、数字信号处理电路203、D/A转换电路204、音频信号混合电路205、差分驱动电路206、第一模拟开关207及第二模拟开关208。麦克风前置放大电路201用于接收硅麦克风104输出的麦克风信号（模拟电信号），并进行放大处理；A/D转换电路202用于将麦克风前置放大电路201放大后的模拟电信号转换成数字电信号；数字信号处理电路203用于处理数字电信号，包括调节幅值和相位；D/A转换电路204用于将频率均衡后的数字信号重新转换成模拟电信号以用于降噪；音频信号混合电路205用于将音频设备输入的音频信号与用于降噪的模拟电信号进行叠加；差分驱动电路206用于将混合后的模拟电信号变成驱动耳机单元的差分信号，并分别经过第一模拟开关207、第二模拟开关208连接至耳机单元。
具体实施时，噪音信号通过声孔102进入主动降噪控制器，被硅麦克风104接收，硅麦克风104将噪音声波转换成模拟电信号通过第一组金线107连接至ASIC芯片105，ASIC芯片105的麦克风前置放大电路201接收该模拟电信号并进行放大处理后传递给A/D转换电路202，A/D转换电路202将该模拟电信号转换成数字电信号传递给数字信号处理电路203，数字信号处理电路203调节该数字信号的幅值和相位，使其转变成用于抵消噪音的数字电信号；D/A转换电路204接收用于抵消噪音的数字电信号并转换成用于抵消噪音的模拟电信号，传递至音频信号混合电路205；音频信号混合电路205获得用于抵消噪音的模拟电信号的同时还获得音频设备输入的音频信号，音频信号混合电路205将两种模拟信号叠加，并将叠加后的模拟信号传输至差分驱动电路206；差分驱动电路206将叠加后的模拟电信号缓冲，变成驱动耳机单元的差分信号，并通过第一模拟开关207、第二模拟开关208的控制连接并驱动耳机单元输出声波。耳机单元输出的声波与噪音声波相遇自动叠加，因耳机单元输出的声波中包含与噪音声波幅值相等、相位相反的声波，与噪音声波相遇后可相消，由此达到降噪的效果。
具体实施时，数字信号处理电路203是得到降噪信号的关键，本实施例中，数字信号处理电路203包含5～10个一阶或二阶IIR滤波器的组合，用以对所述数字电信号进行滤波处理，调节数字电信号的幅值及相位，其中的3～6个所述的IIR滤波器的系数存放在可编程存储器中，从而使整个数字信号处理电路的参数可以针对具有不同频率响应的耳机***进行预设，使该数字电信号最终转变成的通过所述耳机单元输出的声波与外界噪音的声波具有大小相等、相位相反的关系。具体实施时，5～10个一阶或二阶IIR滤波器的组合是通过大量计算和实验得出的，低于5个则不能满足降噪要求，高于10个则对降噪效果没有更大提升。具体设计时，一阶或二阶IIR滤波器的个数根据实际降噪需求调整，一般二阶IIR滤波器有更丰富的频率响应特性，但不便于调节。5～10个一阶或二阶IIR滤波器的组合中有3～6个采用可变系数，该系数通过可编程存储器改变，其余采用固定系数，既保证了设计过程中保证尽量少的IIR滤波器调节个数，又能满足通过调节这些IIR滤波器的系数从而满足不同频率特性耳机的降噪需求。其中，IIR滤波器的设计根据信号通路上需要对不同频率进行的幅度和相位补偿确定，实际设计中，需要音频检测装置对耳机的频率响应和耳机对环境噪声的衰减特性进行测定分析，根据分析结果计算数字滤波器中可变系数的IIR滤波器的系数的最佳取值，确定为预设值或设计值，即为默认值。
具体实施时，ASIC芯片105上还集成有模式控制电路，所述模式控制电路包含一个电压比较器，该电压比较器的逻辑电平输出作为所述模式控制电路的输出，用于将电源输入端的电压与阈值电压进行比较，该阈值电压为预先设定的1.6V～2.1V之间的基准电压，当电源输入端的电压高于阈值电压时，模式控制电路输出逻辑高电平，所述主动降噪控制器工作在所述主动降噪模式；当电源输入端的电压低于阈值电压时，模式控制电路输出逻辑低电平，所述主动降噪控制器工作在直通模式。
具体实施时，主动降噪控制器的直通模式与主动降噪模式是通过第一模拟开关207和第二模拟开关208实现的。如图2所示，第一模拟开关207和第二模拟开关208都为二路选择开关，且第一模拟开关207和第二模拟开关208同步切换选择，第一模拟开关207的二路输入端分别连接所述差分信号的正端及所述音频输入引脚，所述第一模拟开关的输出端连接所述耳机驱动正引脚，实现所述耳机驱动正引脚与差分驱动电路206输出的差分信号的正端和音频信号输入端之间切换，第二模拟开关208的二路输入端分别连接所述差分信号的负端及所述公共地引脚，所述第二模拟开关的输出端连接所述耳机驱动负引脚，实现所述耳机驱动负引脚与差分驱动电路206输出的差分信号的负端和公共接地端之间切换，当所述模式控制电路输出逻辑高电平时，第一模拟开关207切换至差分驱动电路206输出的差分信号的正端与所述耳机驱动正引脚连接，第二模拟开关208同步切换至差分驱动电路206输出的差分信号的负端与所述耳机驱动负引脚连接，主动降噪控制器产生抵消外界噪音的降噪信号，工作在主动降噪模式；当所述模式控制电路输出逻辑低电平时，第一模拟开关207切换至音频信号输入端与所述耳机驱动正引脚连接，所述第二模拟开关208同步切换至公共接地端与所述耳机驱动负引脚连接，同时，ASIC芯片105的麦克风前置放大电路201、A/D转换电路202、数字信号处理电路203、D/A转换电路204、音频信号混合电路205及差分驱动电路206被关闭，所述耳机主动降噪控制器不产生抵消外界噪音的降噪信号，工作在直通模式。
请参阅图3，图3是本实用新型一实施例的主动降噪控制器应用在入耳式耳机的示意图。如图3所示，本实用新型的主动降噪控制器304在入耳式耳机中安装于耳机壳体301中耳机单元303后面的腔体内，只占据了远远小于耳机单元303的空间，主动降噪控制器304的引线焊盘103焊盘数量不多，接线也很简便。耳机线306包含三条导线：电源正端线、音频信号输入线及公共地线，三条导线即第二连接线308分别连接引线焊盘103的电源输入端焊盘VDD、音频输入端焊盘AIN及所述公共接地端焊盘GND。引线焊盘103的耳机单元正端焊盘SPK+和耳机单元负端焊盘SPK-通过第一连接线307分别与耳机单元的正端、负端相连。
具体实施时，耳机硅胶套302放入使用者耳朵内，噪音声波通过耳机防尘网305进入主动降噪控制器304内，噪音声波经过主动降噪控制器304的处理，并将其与由第二连接线308输入的音频信号混合后输出差分驱动信号，并通过第一连接线307传输至耳机单元303，耳机单元303将该差分驱动信号转变成声音信号输出，输出的声音信号的声波与噪音声波相互叠加，抵消掉噪声部分后只有音频设备传来的音频信号转换成的声波进入使用者的耳朵，从而实现降噪。
本领域普通技术人员可以理解：实施例中的装置中的模块可以按照实施例描述分布于实施例的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种主动降噪控制器，其特征在于，包括基板、硅麦克风、通过ASIC技术集成的ASIC芯片及外壳，其中：
所述硅麦克风和所述ASIC芯片固定在所述基板上并位于所述外壳与所述基板形成的封闭空间内，且所述硅麦克风和所述ASIC芯片之间通过第一组金线压焊连接，所述ASIC芯片与所述基板通过第二组金线压焊连接；
所述基板或所述外壳上与所述硅麦克风相对的位置设有声孔，以使外界噪音通过所述声孔被所述硅麦克风采集并转换成模拟电信号；
所述基板上还设有引线焊盘，所述引线焊盘包括耳机单元正端焊盘、耳机单元负端焊盘、电源输入端焊盘、音频输入端焊盘及公共接地端焊盘，所述耳机单元正端焊盘、所述耳机单元负端焊盘、所述音频输入端焊盘、所述电源输入端焊盘及所述公共接地端焊盘分别通过所述基板中的印刷线路和所述第二组金线连接至所述ASIC芯片的耳机驱动正引脚、耳机驱动负引脚、音频输入引脚、电源输入引脚及公共地引脚。
2.根据权利要求1所述的主动降噪控制器，其特征在于，所述ASIC芯片集成有依次连接的麦克风前置放大电路、A/D转换电路、数字信号处理电路、D/A转换电路、音频信号混合电路、差分驱动电路，其中，所述麦克风前置放大电路接收来自所述硅麦克风的模拟电信号且对该模拟电信号进行放大处理，并将经放大处理后的模拟电信号传递给所述A/D转换电路，所述A/D转换电路将模拟电信号转换成数字电信号并传递至所述数字信号处理电路，所述数字信号处理电路将所述数字电信号进行滤波处理后送入所述D/A转换电路，所述D/A转换电路将滤波处理后的数字电信号还原成模拟电信号，经所述D/A转换电路还原的模拟电信号进入所述音频信号混合电路，所述音频信号混合电路将其与由所述音频输入引脚传递来的音频信号叠加后输出至所述差分驱动电路，所述差分驱动电路将叠加后的混合信号转变成差分信号并缓冲输出以驱动耳机单元。
3.根据权利要求2所述的主动降噪控制器，其特征在于，所述数字信号处理电路包括5～10个一阶或二阶IIR滤波器的组合。
4.根据权利要求2所述的主动降噪控制器，其特征在于，所述ASIC芯片上还设有第一模拟开关和第二模拟开关，所述第一模拟开关和所述第二模拟开关都为二路选择开关，且所述第一模拟开关和所述第二模拟开关同步切换选择，所述第一模拟开关的二路输入端分别连接所述差分信号的正端及所述音频输入引脚，所述第一模拟开关的输出端连接所述耳机驱动正引脚，实现所述耳机驱动正引脚与所述差分信号的正端或所述音频信号输入端连接的切换，所述第二模拟开关的二路输入端分别连接所述差分信号的负端及所述公共地引脚，所述第二模拟开关的输出端连接所述耳机驱动负引脚，实现所述耳机驱动负引脚与所述差分信号的负端或所述公共地引脚连接的切换，当所述第一模拟开关切换至所述差分信号的正端与所述耳机驱动正引脚连接时，所述第二模拟开关同步切换至所述差分信号的负端与所述耳机驱动负引脚连接，所述差分信号驱动耳机单元，所述主动降噪控制器输出抵消外界噪音的降噪信号，工作在主动降噪模式；当所述第一模拟开关切换至所述音频信号输入端与所述耳机驱动正引脚连接时，所述第二模拟开关同步切换至所述公共地引脚与所述耳机驱动负引脚连接，由所述音频输入引脚传递来的音频信号直接驱动耳机单元，所述主动降噪控制器工作在直通模式。
5.根据权利要求4所述的主动降噪控制器，其特征在于，所述ASIC芯片还包括模式控制电路，所述模式控制电路包含一电压比较器，该电压比较器的逻辑电平输出作为所述模式控制电路的输出，该电压比较器将所述电源输入端的电压与阈值电压进行比较，当所述电源输入端的电压高于所述阈值电压时，所述模式控制电路输出逻辑高电平，当所述电源输入端的电压低于所述阈值电压时，所述模式控制电路输出逻辑低电平，用于控制所述第一模拟开关、第二模拟开关的切换选择，以及所述麦克风前置放大电路、所述A/D转换电路、所述数字信号处理电路、所述D/A转换电路、所述音频信号混合电路及所述差分驱动电路的开启与关闭，当所述模式控制电路输出逻辑高电平时，所述麦克风前置放大电路、所述A/D转换电路、所述数字信号处理电路、所述D/A转换电路、所述音频信号混合电路及所述差分驱动电路开启,所述第一模拟开关切换至所述差分信号的正端与所述耳机驱动正引脚连接,所述第二模拟开关同步切换至所述差分信号的负端与所述耳机驱动负引脚连接，所述主动降噪控制器工作在所述主动降噪模式；当模式控制电路输出逻辑低电平时，所述第一模拟开关切换至所述音频信号输入端与所述耳机驱动正引脚连接，所述第二模拟开关同步切换至所述公共地引脚与所述耳机驱动负引脚连接，所述麦克风前置放大电路、所述A/D转换电路、所述数字信号处理电路、所述D/A转换电路、所述音频信号混合电路及所述差分驱动电路关闭，所述主动降噪控制器工作在所述直通模式。
6.根据权利要求5所述的主动降噪控制器，其特征在于，所述阈值电压为一个1.6V～2.1V之间的基准电压。
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2014
- 2014-04-17 CN CN201420188342.6U patent/CN203840513U/zh not_active Expired - Lifetime
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