CN203825526U - 一种应用于音频处理设备的主板 - Google Patents

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高卫东
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Shenzhen Tendzone Intelligent Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种应用于音频处理设备的主板，包括相互通信连接的第一核心板和第二核心板。本实用新型实施例中，对主板采用主从设计，且每块主板又包含ARM单元和DSP单元，因此可以分为主ARM、主DSP、从ARM、从DSP，可以合理地利用CPU资源，将拓扑分散到主从DSP分别运行，极大地提高了资源利用率，同时也降低了延时，提高了工作效率。

Description

一种应用于音频处理设备的主板
技术领域
本实用新型涉及音频信号处理技术领域，尤其涉及一种应用于音频处理设备的主板。
背景技术
现有技术中，大多音频处理设备的主板都采用一块核心板，该核心板包括一DSP单元，所有的拓扑都是该DSP单元来运行处理，这样存在着延时长、工作效率低等缺点，因而有必要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于音频处理设备的主板，减少延时，提高其工作效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种应用于音频处理设备的主板，包括相互通信连接的第一核心板和第二核心板。
其中，所述第一核心板包括相互连接的第一ARM单元和第一DSP单元。
其中，所述第二核心板包括相互连接的第二ARM单元和第二DSP单元。
其中，所述第一ARM单元、第一DSP单元、第二ARM单元、第二DSP单元分别设为：主ARM单元、主DSP单元、从ARM单元、从DSP单元。
本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：
本实用新型实施例中，对主板采用主从设计，且每块主板又包含ARM单元和DSP单元，因此可以分为主ARM、主DSP、从ARM、从DSP，可以合理地利用CPU资源，将拓扑分散到主从DSP分别运行，极大地提高了资源利用率，同时也降低了延时，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的主板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实施例中主板包括互相通信连接的核心板1和核心板2，核心板1包括ARM和DSP双核，核心板2也包括ARM和DSP双核，本实施例中将核心板1的ARM、DSP分别设为主ARM、主DSP，将核心板2的ARM和DSP分别设为从ARM、从DSP。为了合理利用CPU资源，在软件设计时，将拓扑分散到主从DSP上分别运行，
在音箱管理器中，拓扑是一份保存所有信号处理器的基本属性的集合，包括处理器自身的参数，也包括处理器和处理器的信号走向、输入输出关系。通过上述主从DSP来共同运行，可大大提高CPU的资源利用率，降低延时。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种应用于音频处理设备的主板，其特征在于，包括相互通信连接的第一核心板和第二核心板。
2.如权利要求1所述的应用于音频处理设备的主板，其特征在于，所述第一核心板包括相互连接的第一ARM单元和第一DSP单元。
3.如权利要求2所述的应用于音频处理设备的主板，其特征在于，所述第二核心板包括相互连接的第二ARM单元和第二DSP单元。
4.如权利要求3所述的应用于音频处理设备的主板，其特征在于，所述第一ARM单元、第一DSP单元、第二ARM单元、第二DSP单元分别设为：主ARM单元、主DSP单元、从ARM单元、从DSP单元。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020048423A1 (zh) * 2018-09-06 2020-03-12 深圳市东微智能科技股份有限公司 音频的处理方法、终端及计算机可读存储介质
CN111767020A (zh) * 2020-05-18 2020-10-13 深圳市东微智能科技股份有限公司 优化音频处理方法、装置、终端及可读存储介质

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