CN203788550U - 一种实现内层层间定位结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周***的成型线，在上、下、左、右成型线构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组，每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心，第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。本实用新型实现内层层间定位结构可以及时发现首件产品层间偏移，预防出现批量性的不良问题，可以减少产品报废与人力物力浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，改善客户交期，提高公司效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板生产，具体是指一种实现实现内层层间定位结构。
背景技术
多层电路板生产作业时，每一层内层线路板都需要定位准确，特别是首版必需要定位精准，如果生产时内层层间未对准，出现偏移难以及时发现，导致产品到后续流程才报废补货。这个过程会造成企业极大的人力和物力的损失，也造成很大的经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种实现多层内层线路板准确定位、节省生产成本、提高产品良率的内层层间定位结构。
为了实现上述目的，本实用新型设计出一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周***的成型线，在上、下、左、右成型线构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。
所述每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心。
所述第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，
每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。
所述的内层层间检查铜环组设计以第一层为中心，设计大小80mill的实心铜圆点，第二层、第三层、第n层依次向外加大40mil。
本实用新型实现内层层间定位结构通过由多个检查铜环组成的层间检查铜环组，可以及时发现首件产品层间偏移，预防出现批量性的不良问题，可以减少产品报废与人力物力浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，改善客户交期，提高公司效益。
附图说明：
图1是本实用新型实现内层层间定位结构的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
如图1所示，一种实现内层层间定位结构，它包括设置在内层线路板四周***的成型线5，在上、下、左、右成型线5构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。所述每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心。所述第一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。所述的内层层间检查铜环组设计以第一层为中心，设计大小80mill的实心铜圆点，第二层、第三层、第n层依次向外加大40mil。
如图1所示，现以四层以上多层板为例具体说明：四层以上多层板为检查层间偏移确保对准度正常，需采用内层层间对准度技术，在每一层内层线路板的成型线外四角各设计一个层间检查铜环组。所述的层间检查铜环组由四个铜环组成，分便是设在第一层的铜环1、第二层的铜环2、第三层的铜环3、第四层的铜环4。所述的内层层间检查铜环组设计以第一层为中心，设计大小80mill的实心铜圆点，第二层、第三层、第四层依次向外加大40mil，设计铜环大小为120(外环)*86(内环)mil、160*126mil 200*166mil、240*206mil、280*246mil。
本实用新型实现内层层间定位结构的工作原理为：多层内层线路板压
合完成后，用X光机检查层间对位环，每两个相邻铜环之间，如果出现两环相交表示内层有层间偏移，如果小环位于大环中间表示层间对位正常。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种实现内层层间定位结构，包括设置在内层线路板四周***的成型线（5），其特征在于：在上、下、左、右成型线（5）构成的区域内的四角位上各设计一个层间检查铜环组。
2.根据权利要求1所述的实现内层层间定位结构，其特征是：所述每一层内层线路板上的层间检查铜环组同心。
3.根据权利要求2所述的实现内层层间定位结构，其特征是：所述第
一层内层线路板上的层间检查铜环为实心圆点，从第一层起，每一层内层线路板上的层间检查铜环的直径都比前一层大。
4.根据权利要求2或3所述的实现内层层间定位的方法，其特征是：所述的内层层间检查铜环组设计以第1层为中心，设计大小80mill的实心铜圆点，第2层、第3层、第n层依次向外加大40mil。
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