CN203775530U - 一种拼板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种拼板，涉及微电子制造领域，拼板时无需辅助边，且不影响PCB加工以及后续SMT加工的稳定性，提升了板材利用率和单元板出板数。本实用新型提供一种拼板，所述拼板由多个单元板拼在一起形成；用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子制造领域，尤其涉及一种拼板。
背景技术
目前，终端消费品电路板生产时，如图1所示，大多先采用M*N(M和N均为自然数)个单元板11拼在一起，再加辅助边12形成一块拼板10，然后多块拼板10合并成1个Set(生产的最小单位)。其中，拼板10的辅助边12主要用于设置板厂铣板定位需要的定位孔，以及用于加工精度管控的测试点。
对最终产品而言，只有单元板11是有效的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)单板，辅助边12只在板子加工过程中需要，当板子完成表面贴装(Surface Mount Technology，SMT)后，辅助边12需要用铣刀铣掉。因此，现有拼板设计中，辅助边12的存在一方面会造成制造工艺复杂，且去除辅助边12时残留的公差，还可能会造成产品整机组装时电路板与结构件的不匹配；另一方面后续的生产加工中辅助边12(宽度为8mm左右)变成废料，浪费板材，导致产出的单元板数量减小，板材利用率降低。
实用新型内容
本实用新型提供一种拼板方拼板时无需辅助边，且不影响PCB加工以及后续SMT加工的稳定性，可提升板材利用率和单元板出板数。
本实用新型提供一种拼板，所述拼板由多个单元板拼在一起形成；
用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：
所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。
在本实用新型的第一种可能的实现方式中，所述定位孔设置在所述单元板 内。
结合本实用新型的第一种可能的实现方式,在本实用新型的第二种可能的实现方式中，所述测试点设置在相邻两个单元板之间的连接条上。
结合本实用新型的第一种可能的实现方式,在本实用新型的第三种可能的实现方式中，所述连接条上覆盖有金属层，以提高单元板间的连接强度。
结合本实用新型的第三种可能的实现方式,在本实用新型的第四种可能的实现方式中，所述金属层的材质为铜。
本实用新型提供一种拼板，在PCB拼板设计时去掉辅助边，直接将多个单元板拼在一起形成，将原本位于辅助边上的定位孔和测试点，挪到相邻两个单元板之间的连接条上或者单元板内，后续对无辅助边的PCB板进行SMT组装加工时，可利用SMT防变形托盘完成，从而在保证不影响PCB加工以及后续SMT加工稳定性的基础上，去掉拼板的辅助边，提升板材利用率和单元板出板数。而且，在PCB拼板时去掉了辅助边，当板子完成表面贴装后，无需去除辅助边，从而可简化制造工艺，同时提升产品整机组装时电路板与结构件的匹配度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有拼板示意图；
图2为本实用新型实施例中一种现有拼板的示意图；
图3为本实用新型实施例中提供的拼板示意图；
图4为本实用新型实施例中发料上带辅助边的拼板排列示意图；
图5为本实用新型实施例中发料上去辅助边的拼板排列示意图。
附图标记
10-拼板，11-单元板，12-辅助边，14-连接条，15-定位孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例
本实用新型实施例提供一种拼板，该拼板由多个单元板拼在一起形成；用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。
本实用新型实施例在PCB拼板设计时去掉辅助边，将原本位于辅助边上的定位孔挪到单元板内(或者相邻两个单元板之间的连接条上)，便于PCB板厂在铣单元板外形时定位使用；同时在单元板内或单元板连接条上预留板厂的测试点，用来监控板厂加工精度。后续对无辅助边的PCB板进行SMT组装加工时，利用SMT防变形托盘完成，从而在保证不影响PCB加工以及后续SMT加工稳定性的基础上，去掉拼板的辅助边，提升板材利用率和单元板出板数。而且，在PCB拼板设计时去掉了辅助边，当板子完成表面贴装后，无需去除辅助边，从而可简化制造工艺，同时提升产品整机组装时电路板与结构件的匹配度。
在本实用新型的一种可能的实现方式中，所述定位孔设置在所述单元板内，所述测试点设置在相邻两个单元板之间的连接条上。
进一步地，所述的拼板还可在所述连接条上覆盖金属层以提高单元板间的连接强度。一种可选的实施方式中，所述金属层的材质为铜。本实施例中可通过增加单元板间连接条的数量，以及在单元板间的连接条上覆铜以提高单元板间的连接强度，加强单元板连接条的强度，从而避免板子的强度降低，降低对 翘曲度管控和良率管控的影响。
为了本领域技术人员更好的理解本实用新型实施例提供的拼板的技术方案，下面通过具体的实施例对本实用新型提供的拼板进行详细说明。
如图2所示，每块单元板11长3220.5mil(密耳,1密耳等于千分之一英寸)，宽2135.8mil，采用现有拼板进行拼板时，4*1块单元板拼在一起，两边分别加一条辅助边12，形成的拼板10的长8732.3mil(约8.732英寸)，宽3746.5mil(约3.747英寸)，其中，拼板10的宽包括：单元板11的长3220.5mil，两条辅助边12的宽共400mil，以及两条辅助边12与单元板11的间距共63*2＝126mil。对于长为48英寸，宽为40英寸材料，可裁成2块24英寸*20英寸的发料(SET)，每一发料上可排列6*2个拼板，最终可形成共为48个单元板，如图4所示。
如图3所示，采用本实用新型提供的拼板进行拼板时，4*1块单元板拼在一起，两边不需要加辅助边，形成的拼板10的长为8732.3mil(约8.732英寸)，宽3220.5mil(约3.221英寸)，用于板厂铣板定位需要的定位孔15设置在单元板内，用于进行加工精度管控的测试点设置在相邻两个单元板之间的连接条14上。对于同样的长为48英寸，宽为40英寸的材料，同样可裁成2块24英寸*20英寸的发料(SET)，但每一发料上能排列拼板数目(拼板数)增加，共2*6+2＝14个拼板，最终可形成共为56个单元板，如图5所示。
本实用新型提供的拼板，因省去了辅助边，对应相同数目的单元板，拼板10的总面积减小，因而对于同样大小的发料，每一发料上可排列的拼板数目增加，结果实际单元板出板数增加。例如，表1所示，对于同样24英寸*20英寸的发料，如果采用带辅助边的拼板，发料上可排列的拼板数目(拼板数)为12，实际单元板出板数为48；如果采用本实用新型提供的不带辅助边的拼板，发料上可排列的拼板数目(拼板数)为14，实际单元板出板数为56。
表1：同样规格的材料采用不同拼板获得的单元板出板数对比示意图
| 材料长 | 材料短 | 裁切数 | 发料长 | 发料宽 | 拼板长 | 拼板宽 | 拼板数 | 单元板出板数 | |
| 1带辅助边 | 48英寸 | 40英寸 | 4 | 24英寸 | 20英寸 | 8.732英寸 | 3.747英寸 | 12 | 48 |
| 2去辅助边 | 48英寸 | 40英寸 | 4 | 24英寸 | 20英寸 | 8.732英寸 | 3.221英寸 | 14 | 56 |
本实施例所述拼板，通过充分利用单元板内空间设置板厂加工铣外形时需要的定位孔，利用单元板间连接条内空间设置板厂加工精度管控的测试点，去辅助边，可在不带来质量风险的基础上，提升同尺寸板材下产出的单元板出板数，提升板材利用率，从而降低单元板成本。具体而言，拼板面积可减少13％左右，最终体现在单元板的板材成本上一般可节省10％左右。
需要说明的是，本实用新型实施例对拼板时单元板的排列方式、发料上拼板的排列方式等均不做限定，可以是本领域技术人员所熟知的任意方式，
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种拼板，其特征在于，所述拼板由多个单元板拼在一起形成；
用于板厂铣板定位需要的定位孔和用于进行加工精度管控的测试点设置在：
所述单元板内，或者相邻两个单元板之间的连接条上。
2.根据权利要求1所述的拼板，其特征在于，
所述定位孔设置在所述单元板内。
3.根据权利要求1或2所述的拼板，其特征在于，
所述测试点设置在相邻两个单元板之间的连接条上。
4.根据权利要求1所述的拼板，其特征在于，所述连接条上覆盖有金属层。
5.根据权利要求4所述的拼板，其特征在于，所述金属层的材质为铜。
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