CN203775285U - 具定位功能的rfid手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具定位功能的RFID手机，包括RFID天线、RFID收发单元、基带芯片、发送单元、接收单元及输出单元，通过RFID天线接收预定区域内的参考点标签信号，RFID收发单元读取参考点标签与RFID手机之间的接收信号强度值；基带芯片计算出用户所在地坐标，发送单元将所在地坐标通过无线网络传输给云端服务器，接收单元接收云端服务器传输过来的最新位置信息并在输出单元中显示，获取所在地具体的位置，达到精确定位的目的，具定位功能的RFID手机在定位过程中，不易受到其他因素的干扰，定位精度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种具定位功能的RFID手机。
背景技术
RFID是一种通信技术，可通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需要识别***与特定目标之间建立机械或光学接触，因此，RFID是一种非接触式自动识别技术，可以快速读写、长期跟踪管理，因而在智能识别领域受到广泛青睐。而定位服务也是一项人们非常重视和青睐的技术，目前，人们比较熟知的定位服务是GPS全球定位***，还有我们国家的北斗定位***，而越来越多的其它无线网络技术也开始进入定位服务这一领域，例如GSM手机定位、WI-FI定位、ZIGBEE定位、蓝牙定位等，然而在特定区域的定位中，由于干涉因素较多，这几个定位方式的精确度普遍不高。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种具定位功能的具定位功能的具定位功能的RFID手机，旨在将RFID技术和移动通信技术相结合、将RFID技术的识别和定位功能相给合，以提高预定区域内定位的精确度。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种具定位功能的RFID手机其特征在于，包括RFID天线、RFID收发单元、基带芯片、发送单元、接收单元及输出单元，其中：
所述RFID天线，用于接收预定区域内参考点标签信号；
所述RFID收发单元与所述RFID天线相连，包括读写器，用于读取参考点标签与RFID手机之间的接收信号强度值；
所述基带芯片与所述RFID收发单元相连，用于根据所述RFID收发单元读取的接收信号强度值与通信距离之间的对应关系，选择两个以上距离RFID手机最近的参考点标签坐标，计算出RFID手机所在坐标；
所述发送单元，与所述基带芯片相连，用于将RFID手机坐标信息通过无线传输方式发送给云端服务器；
所述接收单元，与所述基带芯片相连，用于接收云端服务器传输出来的定位信息；
所述输出单元，与所述基带芯片相连，用于显示参考点标签坐标和基带芯片计算出来的RFID手机所在坐标，还用于显示接收单元接收的定位信息。
优选地，所述RFID收发单元包括RF标签，所述RF标签与RFID天线相连，用于射频识别。
优选地，所述RFID天线为FPC天线。
优选地，所述具定位功能的RFID手机，还包括外壳，所述FPC天线与所述外壳固定连接。
优选地，所述FPC天线与外壳之间通过不干胶粘接。
优选地，所述具定位功能的RFID手机，还包括手机主板，所述手机主板上设置有与所述RFID收发单元固定连接的两个探针，所述FPC天线上对应设置与所述探针配合的两个金属触点。
优选地，所述手机主板为八层二阶HDI印刷电路板。
优选地，所述输入单元为触屏按键或物理按键。
优选地，所述输出单元为显示屏。
本实用新型的具定位功能的具定位功能的具定位功能的RFID手机，通过RFID天线接收预定区域内的参考点标签信号，RFID收发单元读取参考点标签与RFID手机之间的接收信号强度值；基带芯片计算出用户所在地坐标，发送单元将所在地坐标通过无线网络传输给云端服务器，接收单元接收云端服务器传输过来的最新位置信息并在输出单元中显示，获取所在地具体的位置，达到精确定位的目的，具定位功能的RFID手机在定位过程中，不易受到其他因素的干扰，定位精度高。
附图说明
图1为本实用新型具定位功能的具定位功能的RFID手机实施例的结构框图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，图1为本实用新型具定位功能的RFID手机的结构框图。
本实施例提供的具定位功能的RFID手机，包括RFID天线100、RFID收发单元200、基带芯片300、发送单元400、接收单元500以及输出单元600，其中：
所述RFID天线100，用于接收预定区域内参考点标签信号；
所述RFID收发单元200与所述RFID天线100相连，包括读写器210，用于读取参考点标签与RFID手机之间的接收信号强度值；
所述基带芯片300与所述RFID收发单元200相连，用于根据所述RFID收发单元200读取的接收信号强度值与通信距离之间的对应关系，选择两个以上距离RFID手机最近的参考点标签坐标，计算出RFID手机所在坐标；
所述发送单元400，与所述基带芯片300相连，用于将RFID手机坐标信息通过无线传输方式发送给云端服务器；
所述接收单元500，与所述基带芯片300相连，用于接收云端服务器传输出来的电子地图或者位置信息；
所述输出单元600，与所述基带芯片300相连，用于显示参考点标签坐标和基带芯片300计算出来的RFID手机所在坐标，还用于显示接收单元500接收电子地图或者位置信息。
优选地，所述收发单元200包括RF标签220，与RFID天线100相连，用于射频识别，与外部阅读器配合使用，RFID标签可以重复地新增、修改、删除RFID卷标内储存的数据，方便信息的更新，识别单个的非常具体的物体。
优选地，所述RFID天线200为FPC天线。FPC即柔性线路板，FPC天线制作便宜且开发周期短。
优选地，所述FPC天线与外壳固定连接。FPC与外壳一体化连接，在维修和拆机时不易损坏。
优选地，所述FPC天线与外壳固定连接的方式为不干胶粘接。采用不干胶粘接的方式方便RFID手机装配，装配时FPC天线直接粘接在外壳上，提高生产效率。
优选地，所述具定位功能的RFID手机包括手机主板，所述手机主板上设置有与RFID收发单元固定连接的两个探针，所述FPC天线上对应设置与所述探针配合的两个金属触点，从而防止RFID天线外露，避免RFID天线损坏。
优选地，所述手机主板为八层二阶HDI印刷电路板，HDI（高密度集成）印刷电路板使RFID手机设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
本实用新型的RFID天线100采用FPC天线，FPC天线通过与外壳一体化设计，通过两个金属触点与手机主板的两探针配合使用,采用这种点接触的方式，使RFID天线内置于RFID手机中,不易损坏且售后维修时拆机方便。
优选地，所述输出单元600为显示屏。
本实施例通过在预定区域设定参考点标签，具定位功能的RFID手机通过RFID天线100接收参考点标签信号，通过RFID收发单元200读取RFID手机与参考点标签之间的接收信号强度值（RSSI），基带芯片300运用LANDMARC算法对各个参考点标签信号强度的偏差进行比较，构造参考点标签位置坐标的权值，再选择权值较高的几个参照点标签，确定RFID手机所在地坐标，然后通过发送单元400将无线网络传输给云端服务器，接收单元500接收云端服务器的最新电子地图或定位信息，获取所在地具体的位置，在输出单元600上实时显示，达到精确定位的目的。
本实用新型并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种具定位功能的RFID手机，其特征在于，包括RFID天线、RFID收发单元、基带芯片、发送单元、接收单元及输出单元，其中：
所述RFID天线，用于接收预定区域内参考点标签信号；
所述RFID收发单元与所述RFID天线相连，包括读写器，用于读取参考点标签与RFID手机之间的接收信号强度值；
所述基带芯片与所述RFID收发单元相连，用于根据所述RFID收发单元读取的接收信号强度值与通信距离之间的对应关系，选择两个以上距离RFID手机最近的参考点标签坐标，计算出RFID手机所在坐标；
所述发送单元，与所述基带芯片相连，用于将RFID手机坐标信息通过无线传输方式发送给云端服务器；
所述接收单元，与所述基带芯片相连，用于接收云端服务器传输出来的定位信息；
所述输出单元，与所述基带芯片相连，用于显示参考点标签坐标和基带芯片计算出来的RFID手机所在坐标，还用于显示接收单元接收的定位信息。
2.如权利要求1所述的具定位功能的RFID手机，其特征在于，所述RFID收发单元包括RF标签，所述RF标签与RFID天线相连，用于射频识别。
3.如权利要求2所述的具定位功能的RFID手机，其特征在于，所述RFID天线为FPC天线。
4.如权利要求3所述的具定位功能的RFID手机，其特征在于，还包括外壳，所述FPC天线与所述外壳固定连接。
5.如权利要求4所述的具定位功能的RFID手机，其特征在于，所述FPC天线与外壳之间通过不干胶粘接。
6.如权利要求5所述的具定位功能的RFID手机，其特征在于，还包括手机主板，所述手机主板上设置有与所述RFID收发单元固定连接的两个探针，所述FPC天线上对应设置与所述探针配合的两个金属触点。
7.如权利要求1-6任一项所述的具定位功能的RFID手机，其特征在于，所述手机主板为八层二阶HDI印刷电路板。
8.如权利要求1所述的具定位功能的RFID手机，所述输出单元为显示屏。
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 Guangdong Province, Shenzhen Baoan District manhole Tang Gang Taifeng Industrial Zone (HENGQIANG Industrial Park) B building, F building Patentee after: SHENZHEN WASAM TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 518000 Guangdong Province, Shenzhen Baoan District manhole Tang Gang Taifeng Industrial Zone (HENGQIANG Industrial Park) B building, F building Patentee before: Huasen Technology (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170515 Address after: 401336 building 3, B District, administrative center, Nan'an District, Chongqing, 1613 Patentee after: Chongqing Hua Xin Xin Industry Co., Ltd. Address before: 518000 Guangdong Province, Shenzhen Baoan District manhole Tang Gang Taifeng Industrial Zone (HENGQIANG Industrial Park) B building, F building Patentee before: SHENZHEN WASAM TECHNOLOGY CO., LTD. |
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