CN203760512U - 一种led显示屏器件及led显示模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种LED显示屏器件及LED显示模组，其中LED显示屏器件包括LED支架、设置在所述LED支架上的金属引脚上的LED芯片，连接芯片电极与支架的导线以及覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和黄色LED芯片。由LED显示屏器件制成的LED显示模组包括线路基板，安装在所述线路基板上的若干个间隔设置的LED显示屏器件，灌封在所述线路基板上相邻LED显示屏器件之间区域的灌封胶体。采用四基色LED显示屏器件可以显示的色域是四边形范围，相比传统三基色LED显示屏器件的三角形色域显示范围，色域明显扩大，彩色显示效果好。

Description

一种LED显示屏器件及LED显示模组
技术领域
本实用新型属于LED图像显示技术领域，具体是指一种广色域LED显示屏器件及由其组成的LED显示模组。
背景技术
经过长期的产业化发展，到目前为止，三基色的LED显示屏器件在亮度、波长、色纯度、减少光衰以及降低故障率等各方面性能都有了大幅度的提高，进入成熟阶段。然而，在CIE标准色域图中，还有接近40%的面积在三基色LED显示区域之外。高端应用领域，比如高端专业广告、国际会议高清屏幕、电影院显示屏等，对现有的显示效果提出了进一步要求，由其是在色域范围方面，为此，怎样进一步扩大显示色域的范围是满足高端需求的重要探索方向。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种色域广的LED显示屏器件及由其组成的LED显示模组。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种LED显示屏器件，包括LED支架、设置在所述LED支架上的金属引脚上的LED芯片，连接芯片电极与支架的导线以及覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和黄色LED芯片。
优选地，所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与所述黄色LED芯片呈一字型排列。
优选地，所述绿色LED芯片放在中间。
优选地，所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与所述黄色LED芯片呈两排排列，其中一列为三个LED芯片，另一列为单个LED芯片，所述绿色LED芯片放在三个LED芯片一列的中间。
优选地，所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与所述黄色LED芯片呈两排排列，且毎列为两个LED芯片。
优选地，所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片和青色LED芯片。
优选地，所述蓝色LED芯片、黄色LED芯片、绿色LED芯片、青色LED芯片与所述红色LED芯片呈一字型排列。
优选地，所述绿色LED芯片放在中间。
优选地，所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片和青色LED芯片呈两排排列，其中一列为三个LED芯片，另一列为两个LED芯片，所述绿色LED芯片放在三个LED芯片一列的中间。
一种LED显示屏器件制成的LED显示模组，包括线路基板，安装在所述线路基板上的若干个间隔设置的LED显示屏器件，灌封在所述线路基板上相邻LED显示屏器件之间区域的灌封胶体。
本实用新型的有益效果在于：
1、采用四基色或五基色LED显示屏器件可以显示的色域是四边形或五边形范围，相比传统三基色LED显示屏器件的三角形色域显示范围，色域明显扩大，彩色显示效果好。
2、通过增加黄色、青色LED芯片，可以提高LED显示屏器件的亮度，能够有效解决户外显示屏器件亮度不够的问题。
3、四基色芯片和五基色芯片以两列方式排列时，不需要增大显示屏器件的尺寸。
附图说明
图1为本实用新型LED显示屏器件实施例一的共阳极结构示意图；
图2为本实用新型LED显示屏器件实施例一的共阳极结构示意图；
图3为本实用新型LED显示屏器件实施例一中的另一实施例的共阳极结构示意图；
图4为本实用新型LED显示屏器件实施例一中的另一实施例的共阴极结构示意图；
图5为本实用新型LED显示屏器件实施例一中的其他实施方式的共阳极结构示意图；
图6为本实用新型LED显示屏器件实施例一中的其他实施方式的共阴极结构示意图；
图7为本实用新型LED显示屏器件实施例二的共阳极结构示意图；
图8为本实用新型LED显示屏器件实施例二的共阴极结构示意图；
图9为本实用新型LED显示屏器件实施例二中的另一实施例的共阳极结构示意图；
图10为本实用新型LED显示屏器件实施例二中的另一实施例的共阴极结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案更加清楚，以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。
LED显示屏器件实施例一
本实施例提供的一种LED显示屏器件包括LED支架、设置在所述LED支架上的金属引脚上的LED芯片，连接芯片电极与支架的导线以及覆盖LED芯片和导线的封装胶体，所述LED芯片包括红色LED芯片（R）、绿色LED芯片(G)、蓝色LED芯片(B)和黄色LED芯片(Y)四基色芯片。
LED支架可以为陶瓷线路板，MCPCB（metal core printed circuit board）板，或具有散热通道的PCB（printed circuit board）板等高导热基板。在本实施例中，所用的支架为PLCC型支架（plastic chip carrier，塑料引线框架）。
在本实施例中，如图1、图2所示，所述黄色LED芯片(Y)、蓝色LED芯片(B)和绿色LED芯片(G)与所述红色LED芯片（R）依次呈一字型排列，绿色LED芯片(G)放在中间，这样更容易配光，即4行*1列排列，电极引脚共阳极或共阴极分布在LED显示屏器件的两侧，在其他实施方式中，绿色LED芯片（G）与蓝色LED芯片（B）的位置可以互换，或黄色LED芯片（Y）、蓝色LED芯片（B）与红色LED芯片（R）的位置可以随意互换，不限于本实施例。一字型排列方向与电极排列方向可以是平行，也可以是垂直方向。所述红色LED芯片（R）和黄色LED芯片(Y)是单电极芯片，其他芯片是双电极芯片，双极芯片不需要底部导电，单极芯片由于需要底部导电，因此需要采用金属焊垫实现电性连接。
另一实施例中，如图3、4所示，所述红色LED芯片（R）、绿色LED芯片(G)、蓝色LED芯片(B)和黄色LED芯片(Y)呈两排排列，当使用较大芯片时，不增加焊盘尺寸可以使用两排排列的方式。
其中LED显示屏器件的中心轴线偏左的位置蓝色LED芯片(B)、绿色LED芯片(G)和红色LED芯片（R）依次呈一字型排列，绿色LED芯片（G）放在中间，这样更容易配光，中心轴线偏右的位置放置一颗黄色LED芯片(Y)，电极引脚共阳极或共阴极分布在LED显示屏器件的两侧，在别的实施方式中，LED显示屏器件的中心轴线偏左的位置放置一颗黄色LED芯片（Y）,中心轴线偏右的位置蓝色LED芯片（B）、绿色LED芯片（G）和红色LED芯片（R）依次呈一字型排列。在其他方式中，如图5、6所示，在LED显示屏器件的中心轴线偏左的位置可以依次放置蓝色LED芯片(B)和红色LED芯片（R），中心轴线偏右的位置依次放置黄色LED芯片(Y)和绿色LED芯片(G)，在其他实施方式中，蓝色LED芯片（B）、红色LED芯片（R）、黄色LED芯片（Y）和绿色LED芯片（G）位置可以随意互换，不限于本实施例。
本实施例中，采用四基色LED显示屏器件可以显示的色域是四边形范围，相比传统三基色LED显示屏器件的三角形色域显示范围，色域明显扩大，彩色显示效果好，四基色芯片以两列方式排列时，不需要增大显示屏器件的尺寸，提高了生产效率。
LED显示屏器件实施例二
本实施例所述的一种LED显示屏器件与实施例一相似，区别在于：LED芯片2除了包括红色LED芯片（R）、绿色LED芯片(G)、蓝色LED芯片(B)和黄色LED芯片(Y)四基色芯片外，还增加一颗青色LED芯片（C）形成五基色芯片。
其中，如图7、8所示，所述蓝色LED芯片(B)、黄色LED芯片(Y)、绿色LED芯片(G)、青色LED芯片（C）与所述红色LED芯片（R）依次呈一字型排列，绿色LED芯片（G）放在中间，这样更容易配光，即5行*1列排列，电极引脚共阳极或共阴极分布在LED显示屏器件的两侧，在其他实施方式中，蓝色LED芯片（B）、黄色LED芯片（Y）、红色LED芯片（R）和青色LED芯片（C）的位置可以随意互换，即绿色LED芯片（G）在中间,这样更容易配光。所述红色LED芯片（R）和黄色LED芯片(Y)是单电极芯片，其他芯片是双电极芯片，双极芯片不需要底部导电，单极芯片由于需要底部导电，因此需要采用金属焊垫实现电性连接。
另一实施例中，如图9、10所示，所述红色LED芯片（R）、绿色LED芯片(G)、蓝色LED芯片(B)、黄色LED芯片(Y)和青色LED芯片（C）呈两排排列，两排排列，只是为不增加焊盘的尺寸情况放置更大的芯片。
其中LED显示屏器件的中心轴线偏左的位置蓝色LED芯片(B)、绿色LED芯片(G)和红色LED芯片（R）依次呈一字型排列，中心轴线偏右的位置分别放置一颗黄色LED芯片(Y)和一颗青色LED芯片（C），即黄色LED芯片(Y)和青色LED芯片（C）依次呈一字型排列，电极引脚共阳极或共阴极分布在LED显示屏器件的两侧，在其他实施方式中，LED显示屏器件的中心轴线偏左的位置分别放置一颗黄色LED芯片（Y）和一颗青色LED芯片（C）,中心轴线偏右的位置蓝色LED芯片(B)、绿色LED芯片(G)和红色LED芯片（R）依次呈一字型排列，或者蓝色LED芯片（B）、红色LED芯片（R）、黄色LED芯片（Y）和青色LED芯片（C）的位置可以随意互换，不限于本实施例。
本实施例中，采用五基色LED显示屏器件可以显示的色域是五边形范围，相比传统三基色LED显示屏器件的三角形色域显示范围，色域明显扩大，彩色显示效果好，通过增加黄色、青色芯片，可以提高显示器件的亮度，能够有效解决户外显示器件亮度不够的问题。五基色芯片以两列方式排列时，不需要增大显示屏器件的尺寸，提高了生产效率。
LED显示模组
本实施例提供了一种基于上述LED显示屏器件实施例所述的LED显示屏器件制造而成的LED显示模组。
本实施例提供的一种LED显示模组，包括：线路基板，安装在所述线路基板上的若干个间隔设置的LED显示屏器件，灌封在线路基板上相邻LED显示屏器件之间区域的灌封胶体。
采用所述LED显示屏器件用于LED显示模组时，使LED显示模组彩色显示效果好，能满足高端应用领域的要求。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (10)

1.一种LED显示屏器件，包括LED支架、设置在所述LED支架上的金属引脚上的LED芯片，连接芯片电极与支架的导线以及覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于：所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和黄色LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与所述黄色LED芯片呈一字型排列。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述绿色LED芯片放在中间。
4.根据权利要求1所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与所述黄色LED芯片呈两排排列，其中一列为三个LED芯片，另一列为单个LED芯片，所述绿色LED芯片放在三个LED芯片一列的中间。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片与所述黄色LED芯片呈两排排列，且毎列为两个LED芯片。
6.根据权利要求1所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片和青色LED芯片。
7.根据权利要求6所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述蓝色LED芯片、黄色LED芯片、绿色LED芯片、青色LED芯片与所述红色LED芯片呈一字型排列。
8.根据权利要求6所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述绿色LED芯片放在中间。
9.根据权利要求6所述的一种LED显示屏器件，其特征在于：所述红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片和青色LED芯片呈两排排列，其中一列为三个LED芯片，另一列为两个LED芯片，所述绿色LED芯片放在三个LED芯片一列的中间。
10.一种基于权利要求1至9任一所述的一种LED显示屏器件制成的LED显示模组，包括线路基板，安装在所述线路基板上的若干个间隔设置的LED显示屏器件，灌封在所述线路基板上相邻LED显示屏器件之间区域的灌封胶体。
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CN112599513A (zh) * 2020-12-29 2021-04-02 深圳利亚德光电有限公司 显示单元、显示组件以及led显示屏

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107705723A (zh) * 2017-11-24 2018-02-16 山西高科华烨电子集团有限公司 全彩led表面贴装器件
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