CN203747073U - 一种组合卡连接器及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于手机领域，提供了一种组合卡连接器，包括并排设置的第一卡座、第二卡座，设于第一卡座、第二卡座之上的金属卡盖，还包括具有第一置卡位及第二置卡位以分别用于承托第一卡片、第二卡片的卡托，金属卡盖和两卡座围合成有一供卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；本实用新型提供的组合卡连接器，其设置具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，并设置与卡片电性触接的第一卡座及可适应于不同卡片且与之均可触接导通的第二卡座，且两卡座与金属卡盖围合成有供卡托呈抽屉式滑动的内腔，从而当需要由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时，只需更换卡托及卡托上的双卡片即可，而无需更改整个卡片连接器及手机的电路主板，从而可节约手机设计及制造成本。

Description

一种组合卡连接器及手机

技术领域

本实用新型属于手机制造技术领域，尤其涉及一种组合卡连接器及手机。

背景技术

目前手机结构中，Micro-SIM卡和Micro-SD卡需要使用不同的卡片连接器，由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案就需要更换不同的卡片连接器及更改手机的电路主板设计，这样，使得卡片连接器及手机的电路主板不能通用，增加了手机的设计及制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合卡连接器，旨在解决现有技术的在手机设计中由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时，需要同时更改卡片连接器及手机的电路主板设计而导致手机的卡片连接器及手机的电路主板不能通用而设计及制造成本增加的问题。

本实用新型是这样实现的：一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托，所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座，所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚，所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第一卡片为Micro-SIM卡，所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro-SIM卡的金手指电性触接的弹性端子，所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组，所述第二卡片为Micro-SIM卡或Micro-SD卡。

具体地，所述卡托包括卡托本体，所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡托本体上的第一镂空区、第二镂空区，所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶，所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。

更具体地，所述卡托本体的相对两侧均设置有卡扣结构，所述金属卡盖的相对两侧相应设置有与所述卡扣结构相抵扣的卡扣件。

具体地，所述卡扣件为一弹性卡条。

具体地，所述卡托本体的相对两侧的外侧壁上设有滑轨，所述金属卡盖的相对两侧相应设有与所述滑轨相适配的导向结构；所述滑轨的中部具有一将所述滑轨隔断的隔断区，所述卡扣结构设于所述隔断区。

更具体地，所述金属卡盖上的焊脚设于其相对两侧的侧壁上。

具体地，所述弹性触片组包括6个用于与所述Micro-SIM卡的金手指弹性触接的第一弹性触片及8个用于与所述Micro-SD卡的金手指弹性触接的第二弹性触片。

更具体地，所述金属卡盖上设置有避让所述第一卡座上的弹性端子、所述第二卡座上的弹性触片组以防止短路的让位孔。

具体地，所述让位孔为腰形或多边形。

一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，所述金属卡盖、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述电路主板上。

本实用新型提供的组合卡连接器，其设置了一具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，从而可容纳两张卡片，并通过于手机上设置与Micro-SIM卡片电性触接的第一卡座及可适应于不同卡片且与之均可触接导通的第二卡座，还设置了一与两卡座围合构成一供卡托呈抽屉式滑动的内腔的金属卡盖，从而当需要由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时，只需要更换卡托及卡托上的双卡片即可，而无需更改整个卡片连接器及手机的电路主板，从而可节约手机设计及制造成本。

本实用新型还提供了一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，金属卡盖、第一卡座及第二卡座均焊接于所述电路主板上，由于上述的组合卡连接器其只需要更换卡托即可从双Micro-SIM卡方案转换为Micro-SIM卡+Micro-SD卡的方案，无需更换整个卡片连接器及重新更改手机的电路主板设计，从而可减少手机设计及制造成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的组合卡连接器的***图；

图2是图1的组合卡连接器的一立体示意图；

图3是图1的组合卡连接器的另一立体示意图；

图4是图1的组合卡连接器的卡托的立体示意图；

图5是本实用新型实施例二提供的组合卡连接器的***图；

图6是图5的组合卡连接器的一立体示意图；

图7是图5的组合卡连接器的另一立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

如图1-4所示，为本实用新型实施例一提供的一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖3及位于所述卡座组与金属卡盖3之间的卡托5，所述卡座组包括并排设置的第一卡座1及第二卡座2，金属卡盖3及第一卡座1、第二卡座2上均设有用于与手机的电路主板焊接用的焊脚4，从而金属卡盖3可固定于手机的电路主板上，而第一卡座1和第二卡座2则可电性接入手机的电路主板上，卡托5具有用于承托第一卡片a的第一置卡位51及用于承托第二卡片b的第二置卡位52，具体地，第一卡片a为Micro-SIM卡，金属卡盖3和所述卡座组围合成有一供卡托5于内呈抽屉式滑动的内腔（图未示），卡托5于金属卡盖3和卡座组围合的内腔内呈抽屉式滑动，以便从手机上拆装，从而更换第一卡片a和第二卡片b时，只需将卡托5抽出手机即可；第一卡座1上设有多个弹性端子11，以与第一置卡位51内的Micro-SIM卡的金手指电性触接，从而使Micro-SIM卡与手机的电路主板上的电路通讯连通，第二卡座2上设有用于与第二置卡位52内的第二卡片b的金手指电性触接且可适应于不同类型卡片的弹性触片组21，本发明中，第二卡片b为Micro-SIM卡或Micro-SD卡，即当卡托5上的第二置卡位52内装设不同的卡片时，第二卡座2上设置的弹性触片组21的多个弹性触片可相应与不同类型的卡片作不同的触接，从而当由双Micro-SIM卡转换为Micro-SIM卡+Micro-SD卡的设计方案时，只需要抽出卡托5及更换卡托5上的卡片即可，而无需更改整个组合卡连接器，亦无需更改手机的电路主板设计，从而大大地节省了手机的设计及制造成本。

更进一步地，如图1所示，卡托5包括卡托本体53，第一置卡位51、第二置卡位52分别为开设于卡托本体53上的第一镂空区51a、第二镂空区52a，第一镂空区51a的侧壁设有用于承载第一卡片a的侧边边缘的第一台阶511，从而第一卡片a可置放于第一台阶511上，其底部的金手指则位于中间的镂空区域，可与第一卡座1上的弹性端子11相应触接，第二镂空区52a的侧壁设有用于承载第二卡片b的侧边边缘的第二台阶521，从而第二卡片b可同样既能被定位，又可与位于其底部的第二卡座2上的弹性触片组21相应触接，由于卡托5上的第二置卡位52内放置的第二卡片b的类型的不同，故卡托5上的第二镂空区52a的形状将根据第二卡片b的形状的不同而有所区别。

进一步地，卡托本体53的相对两侧均设置有卡扣结构531，金属卡盖3的相对两侧相应设置有与卡扣结构531相抵扣的卡扣件31，从而卡托5可与金属卡盖3相互抵扣，将卡托5固定住。

进一步地，卡扣件31为一弹性卡条，该弹性卡条与卡托本体53的两侧的卡扣结构531分别相抵顶，由于弹性卡条具有弹性，从而不至将卡托5锁死，可便于卡托5取出或置入。

进一步地，卡托本体53的相对两侧的外侧壁上设有滑轨532，金属卡盖3的相对两侧相应设有与滑轨532相适配的导向结构33，具体地，导向结构33为于卡托本体53上延伸设置的一截面为U形的折弯片，且卡托本体53的相对两侧共设置有四个所述折弯片，每一侧均设置有两个所述折弯片，该折弯片的内壁面与滑轨532相抵顶，为卡托5的滑行提供导向作用；滑轨532的中部具有一将滑轨532隔断的隔断区（图未示出），卡扣结构531设于该隔断区内。

具体地，金属卡盖3上的焊脚4设于其相对两侧的侧壁上，更具体地，卡扣件31（即弹性卡条）的根部具有一焊脚4，此处设一焊脚4可增强弹性卡条的结构强度。

进一步地，弹性触片组21包括6个用于与Micro-SIM卡的金手指弹性触接的第一弹性触片211及8个并排排列的用于与Micro-SD卡的金手指弹性触接的第二弹性触片212，从而无论是装设有双Micro-SIM卡的卡托还是装设有Micro-SIM卡+Micro-SD卡的卡托置于金属卡盖3与卡座组围合构成的内腔内时，都可与手机的电路主板导通，即可实现两种卡托的互换，且无需更改手机的电路主板设计。

进一步地，如图1所示，金属卡盖3上还设置有避让第一卡座1上的弹性端子11、第二卡座2上的弹性触片组21以防止短路的让位孔32，由于金属卡盖3为金属材料制作，易引起短路，故其与第一卡座1和第二卡座2的弹性端子11及弹性触片相对的位置相应设置有让位孔32，以防止距离过近时电流击穿造成短路。

更具体地，让位孔32为腰形或多边形，可根据需要避让的弹性端子11和/或弹性触片的形状的不同而相应作不同的设置，在此不一一细述。

实施例二

如图5-7所示，为本实用新型实施例二提供的组合卡连接器的示意图，本实施例与上述实施例一的主要区别在于：第二卡片b′为Micro-SD卡，即此时卡托5′上的第一置卡位51′内装设的第一张卡片a为Micro-SIM卡，第二置卡位52′内装设的第二张卡片b′为Micro-SD卡，当然，本实施例中的第二置卡位52′的形状与上述实施例一中的第二置卡位52的形状有所不同；从上述实施例一的双Micro-SIM卡转换为本实施例的Micro-SIM卡+Micro-SD卡，只需要将上述的卡托5更换成本实施例中的卡托5′即可，两种卡托可随时互换，且不需要更换整个组合卡连接器及手机的电路主板的设计，从而既可节约设计成本，也可减少制造成本。

本实用新型还提供了一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，金属卡盖3、第一卡座1及第二卡座2均焊接于所述电路主板上，由于上述的组合卡连接器其只需要更换卡托即可从双Micro-SIM卡方案转换为Micro-SIM卡+Micro-SD卡的方案，无需更改整个卡片连接器及重新更改手机的电路主板设计，从而可减少手机设计及制造成本。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其特征在于：包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托，所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座，所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚，所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第一卡片为Micro-SIM卡，所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro-SIM卡的金手指电性触接的弹性端子，所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组，所述第二卡片为Micro-SIM卡或Micro-SD卡。

2.如权利要求1所述的组合卡连接器，其特征在于：所述卡托包括卡托本体，所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡托本体上的第一镂空区、第二镂空区，所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶，所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。

3.如权利要求2所述的组合卡连接器，其特征在于：所述卡托本体的相对两侧均设置有卡扣结构，所述金属卡盖的相对两侧相应设置有与所述卡扣结构相抵扣的卡扣件。

4.如权利要求3所述的组合卡连接器，其特征在于：所述卡扣件为一弹性卡条。

5.如权利要求3所述的组合卡连接器，其特征在于：所述卡托本体的相对两侧的外侧壁上设有滑轨，所述金属卡盖的相对两侧相应设有与所述滑轨相适配的导向结构；所述滑轨的中部具有一将所述滑轨隔断的隔断区，所述卡扣结构设于所述隔断区。

6.如权利要求1所述的组合卡连接器，其特征在于：所述金属卡盖上的焊脚设于其相对两侧的侧壁上。

7.如权利要求1所述的组合卡连接器，其特征在于：所述弹性触片组包括6个用于与所述Micro-SIM卡的金手指弹性触接的第一弹性触片及8个用于与所述Micro-SD卡的金手指弹性触接的第二弹性触片。

8.如权利要求1-7任一项所述的组合卡连接器，其特征在于：所述金属卡盖上设置有避让所述第一卡座上的弹性端子、所述第二卡座上的弹性触片组以防止短路的让位孔。

9.如权利要求8所述的组合卡连接器，其特征在于：所述让位孔为腰形或多边形。

10.一种手机，包括电路主板，其特征在于：还包括如权利要求1-9任一项所述的组合卡连接器，所述金属卡盖、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述电路主板上。