CN203734923U - 柔性线路板的背胶贴合装置 - Google Patents
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Abstract
柔性线路板的背胶贴合装置,属于线路板加工领域。包括低黏着纸和待贴背胶的线路板,线路板包括位于中部的板内部分和位于外周的成型后会去除的板边部分,所述线路板上的板边部分设置有PIN钉,所述低黏着纸的黏着面设置有通过模具一次冲型形成的多片背胶,背胶的无胶面朝向低黏着纸,低黏着纸上的背胶的位置与线路板上待贴背胶的位置相对应,所述低黏着纸上未设置背胶的位置处设置有与线路板上PIN钉的位置对应的多个PIN孔。本实用新型可以实现高效、可靠地将背胶贴合于柔性线路板上,提高了生产效率和经济效益。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板加工领域,具体为一种柔性线路板的背胶贴合装置。
背景技术
在加工站贴合背胶作业时,传统方式为先将背胶裁切成单PCS状,然后人员一片一片地对准其外形位置贴至各PCS上,再经过热压,使其定位。但是针对排版较密集,需要多PCS贴的话,如果仍旧一片一片地贴,则无疑需要耗费较长的时间,因此产出缓慢、耗时耗工,导致作业效率极低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可以有效提高作业产能和作业效率的柔性线路板的背胶贴合技术。
实现上述目的的技术方案是:柔性线路板的背胶贴合装置,其特征在于:包括低黏着纸和待贴背胶的线路板,线路板包括位于中部的板内部分和位于外周的成型后会去除的板边部分,所述线路板上的板边部分设置有PIN钉,所述低黏着纸的黏着面设置有通过模具一次冲型形成的多片背胶,背胶的无胶面朝向低黏着纸,低黏着纸上的背胶的位置与线路板上待贴背胶的位置相对应,所述低黏着纸上未设置背胶的位置处设置有与线路板上PIN钉的位置对应的多个PIN孔。
所述低黏着纸上的PIN孔至少3个,呈三角形布置。
使用时,在热盘上直接将附有背胶的低黏着纸以套PIN方式与对应线路板做贴合,热盘温度大约在50~60℃之间,背胶贴合完成后便将低黏着纸彻底撕除,这时仅剩下背胶粘于板子上,撕除时注意避免将单PCS背胶一同撕除;为了使背胶更加牢固地粘于板子上,须经过热压,在一定温度下,背胶胶片的热硬化胶开始熔化使背胶胶片紧密粘在制品上,使背胶定位。此时便完成了利用低黏着纸将背胶直接转写于板子上的加工贴合作业。
本实用新型可以实现高效、可靠地将背胶贴合于柔性线路板上,提高了生产效率和经济效益。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为线路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示,本实用新型包括低黏着纸2和待贴背胶的线路板1,线路板1包括位于中部的板内部分6和位于外周的成型后会去除的板边部分7,所述线路板1上的板边部分7设置有PIN钉3,所述低黏着纸2的黏着面设置有通过模具一次冲型形成的多片背胶4,背胶4的无胶面朝向低黏着纸,低黏着纸2上的背胶4的位置与线路板1上待贴背胶的位置相对应,所述低黏着纸2上未设置背胶的位置处设置有与线路板上PIN钉3的位置对应的PIN孔5。
Claims (2)
1.柔性线路板的背胶贴合装置,其特征在于:包括低黏着纸和待贴背胶的线路板,线路板包括位于中部的板内部分和位于外周的成型后会去除的板边部分,所述线路板上的板边部分设置有PIN钉,所述低黏着纸的黏着面设置有通过模具一次冲型形成的多片背胶,背胶的无胶面朝向低黏着纸,低黏着纸上的背胶的位置与线路板上待贴背胶的位置相对应,所述低黏着纸上未设置背胶的位置处设置有与线路板上PIN钉的位置对应的多个PIN孔。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的背胶贴合装置,其特征在于:所述低黏着纸上的PIN孔至少3个,呈三角形布置。
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Cited By (2)
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CN107249255A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-10-13 | 上达电子(深圳)股份有限公司 | 模切胶纸贴合方法 |
WO2021128367A1 (zh) * | 2019-12-28 | 2021-07-01 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 柔性线路板 |
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2014
- 2014-01-10 CN CN201420014411.1U patent/CN203734923U/zh not_active Expired - Lifetime
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Granted publication date: 20140723 |