CN203721186U - 一种机箱及同步录音录像设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机箱及同步录音录像设备，涉及录音录像技术领域，所述机箱包括：外壳和设于所述外壳内的芯片，所述外壳顶端设有金属散热片，所述金属散热片的上表面设有若干凸起，所述金属散热片与所述芯片上的发热凸台相接触。本实用新型通过在机箱上设置金属散热片，使得机箱内无需安装风扇，降低了机箱内部的工作噪音和振动，并提高了机箱的安全性与稳定性，另外，由于无需单独装配散热风扇，降低了设备的体积，并且便于携带。
Description
技术领域
本实用新型涉及录音录像技术领域，特别涉及一种机箱及同步录音录像设备。
背景技术
目前，同步录音录像设备的普及日益广泛，同步录音录像设备一般可应用于审讯等需及时录音录像的领域。
由于同步录音录像设备中机箱的芯片在运行时，会产生大量的热量，为了散发芯片所产生的热量，所述机箱通常需要单独安装散配的热风扇，但由于热风扇会产生工作噪音和振动，导致同步录音录像设备的安全性和稳定性无法得到有效保证。
实用新型内容
（一）要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是：如何降低机箱内部的工作噪音和振动，以提高机箱的安全性与稳定性。
（二）技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种机箱，所述机箱包括：外壳和设于所述外壳内的芯片，所述外壳顶端设有金属散热片，所述金属散热片的上表面设有若干凸起，所述金属散热片的下表面与所述芯片上的发热凸台相接触。
其中，所述金属散热片的下表面与所述芯片上的发热凸台之间通过设置导热层实现软接触。
其中，所述导热层为导热硅胶且其厚度的取值范围为1.3～1.5mm。
其中，所述外壳与所述金属散热片为一体成型设置。
其中，所述外壳和所述金属散热片采用相同的金属材质。
其中，所述金属散热片通过固定孔安装于所述外壳上。
其中，所述金属散热片采用铝或铜制成。
本实用新型还公开了一种同步录音录像设备，所述设备包括：显示屏和所述的机箱，所述显示屏通过支撑臂安装于所述机箱顶端，所述支撑臂与机箱之间为带阻尼的转动连接。
其中，所述显示屏和支撑臂之间为转动连接。
（三）有益效果
本实用新型通过在机箱上设置金属散热片，使得机箱内无需安装风扇，降低了机箱内部的工作噪音和振动，并提高了机箱的安全性与稳定性，另外，由于无需单独装配散热风扇，降低了设备的体积，并且便于携带。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的机箱的结构示意图；
图2是图1所示的机箱的导热层示意图；
图3是本实用新型一种实施例的同步录音录像设备的结构示意图。
其中，1-1：金属散热片；1-2：外壳底端；1-3：外壳顶端；2：芯片；3：发热凸台；4：凸起；5：导热层；6：机箱；7：显示屏。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
图1是本实用新型一种实施例的机箱的结构示意图；图2是图1所示的机箱的导热层示意图；参照图1～2，所述机箱包括：外壳和设于所述外壳内的芯片2，所述外壳顶端1-3设有金属散热片，所述金属散热片1-1的上表面设有若干凸起4，所述金属散热片1-1的下表面与所述芯片2上的发热凸台3相接触。
为了加强金属散热片与所述芯片之间的热传导效率，优选地，所述金属散热片1-1的下表面与所述芯片2上的发热凸台3之间通过设置导热层5实现软接触。
为便于实现导热层，优选地，所述导热层5为导热硅胶且其厚度的取值范围为1.3～1.5mm。
所述机箱的外壳和所述金属散热片1-1可通过两种方式实现：一、所述外壳与所述金属散热片1-1为一体成型设置，但由于一体成型设置，故而，所述外壳和所述金属散热片1-1只能采用相同的金属材质，为了保证其重量不会过大，并且散热效率不会过小，故而可采用铝合金来制成所述外壳和所述金属散热片1-1；二、所述外壳与所述金属散热片1-1分别设置，所述金属散热片1-1通过固定孔（未示出）安装于所述外壳上，由于所述外壳和金属散热片1-1为分别设置，故而所述外壳和金属散热片1-1可采用不同材质，也可采用相同材质，为了提高热传导效率，优选地，所述金属散热片1-1既可采用铝或铜等热传导效率较高的金属制成，还可采用铝合金等金属制成。
图3是本实用新型一种实施例的同步录音录像设备的结构示意图；参照图3，所述设备包括：显示屏7和机箱6，所述显示屏7通过支撑臂（未示出）安装于所述机箱顶端1-3，为便于将显示屏7和机箱6进行活动连接，优选地，所述支撑臂与机箱6之间为带阻尼的转动连接。
为便于将调整所述显示屏的角度，优选地，所述显示屏7和支撑臂之间为转动连接。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (9)
1.一种机箱，其特征在于，所述机箱包括：外壳和设于所述外壳内的芯片，所述外壳顶端设有金属散热片，所述金属散热片的上表面设有若干凸起，所述金属散热片的下表面与所述芯片上的发热凸台相接触。
2.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述金属散热片的下表面与所述芯片上的发热凸台之间通过设置导热层实现软接触。
3.如权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述导热层为导热硅胶且其厚度的取值范围为1.3～1.5mm。
4.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外壳与所述金属散热片为一体成型设置。
5.如权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述外壳和所述金属散热片采用相同的金属材质。
6.如权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述金属散热片通过固定孔安装于所述外壳上。
7.如权利要求6所述的机箱，其特征在于，所述金属散热片采用铝或铜制成。
8.一种同步录音录像设备，其特征在于，所述设备包括：显示屏和权利要求1～7中任一项所述的机箱，所述显示屏通过支撑臂安装于所述机箱顶端，所述支撑臂与机箱之间为带阻尼的转动连接。
9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述显示屏和支撑臂之间为转动连接。
Priority Applications (1)
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| CN201320822127.2U CN203721186U (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种机箱及同步录音录像设备 |
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| CN201320822127.2U CN203721186U (zh) | 2013-12-12 | 2013-12-12 | 一种机箱及同步录音录像设备 |
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| CN203721186U true CN203721186U (zh) | 2014-07-16 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117759553A (zh) * | 2023-02-07 | 2024-03-26 | 荣耀终端有限公司 | 风扇异音检测方法及风扇异音检测*** |
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2013
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