CN203675437U - 电路板及具有此电路板的电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板及具有此电路板的电子装置，电路板包括本体、第一信号传输电路、第二信号传输电路以及第三信号传输电路，其中第一信号传输电路的第一焊盘可选择性的通过电阻耦接于第二信号传输电路的第二焊盘或第三信号传输电路的第三焊盘，从而在信号从第一信号传输电路传送至第二信号传输电路时，不会受到第三信号传输电路的干扰。同样地，若信号是传送至第三信号传输电路时，也不会受到第二信号传输电路的干扰，从而保持信号传输时的稳定性与完整性。

Description

电路板及具有此电路板的电子装置

技术领域

本申请涉及电路板领域，具体涉及一种具有多个焊盘的电路板及具有此电路板的电子装置。

背景技术

目前在电路板的布线设计上，一般会通过信号线耦接于芯片与连接器之间，并且为了让电路板可以通用于不同类型的电子装置上，通常会在电路板上同时配置有两个以上不同功能的连接器或者是相同功能但不同效能的连接器，用以适应不同类型的电子装置的组装需求。当电路板上电性配置有多个电连接器时，在此以两个连接器为例，信号线的走线方式，是将信号线的一端耦接于芯片，另一端在靠近这些连接器的位置处采用分叉式设计，分别耦接于这些连接器，以便于让芯片所发送的信号(例如射频信号)可以通过信号线传送至这些连接器。

但是，这种连接方式，在实际应用上，可能只会使用(或开放)其中一个连接器。因此，当信号通过信号线传送至被选择使用的连接器时，信号线与另一连接器之间的耦接路径就会变成多余的信号传输线路，且产生辐射信号干扰，从而对传送中的信号的完整性造成严重的反射效应。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种电路板及具有此电路板的电子装置，通过第一焊盘可选择性的通过电阻耦接于第二焊盘或第三焊盘，进而让射频信号可以选择性的通过第二信号传输电路或第三信号传输电路传送至相应的连接器，从而解决了一般射频信号在其中一信号传输电路传送时，容易受到另一信号传输电路的辐射信号干扰的问题。

为了解决上述问题，本申请揭示了一种电路板，包括本体、第一信号传输电路、第二信号传输电路以及第三信号传输电路。第一信号传输电路电性设置于本体上，第一信号传输电路包括第一信号线以及耦接于第一信号线的第一焊盘。第二信号传输电路电性设置于本体上，第二信号传输电路包括第二信号线以及耦接于第二信号线的第二焊盘。第三信号传输电路电性设置于本体上，第三信号传输电路包括第三信号线以及耦接于第三信号线的第三焊盘。其中，第二焊盘与第三焊盘相邻于第一焊盘，并且第一焊盘可选择性的通过电阻耦接于第二焊盘或第三焊盘。

本申请还揭示了一种电路板，包括本体、第一信号传输电路、第二信号传输电路、第三信号传输电路以及电阻。本体上电性设置有功能芯片、第一连接器以及第二连接器。第一信号传输电路包括第一信号线以及第一焊盘，第一焊盘电性设置于本体上，第一信号线耦接于功能芯片与第一焊盘之间。第二信号传输电路包括第二信号线以及第二焊盘，第二信号线耦接于第一连接器与第二焊盘之间，第二焊盘电性设置于本体上，并且相邻于第一焊盘。第三信号传输电路包括第三信号线以及第三焊盘，第三信号线耦接于第二连接器与第三焊盘之间，第三焊盘电性设置于本体上，并且相邻于第一焊盘。电阻的一端耦接于第一焊盘，另一端可选择性的耦接于第二焊盘或是第三焊盘。

进一步地，本申请还揭示了一种电子装置，包括上述的电路板其中之一。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

本申请的电路板及具有此电路板的电子装置，在第一信号传输电路、第二信号传输电路与第三信号传输电路三者之间，通过第二信号传输电路与第三信号传输电路共用第一焊盘的配置方式，可以根据实际使用需求，通过电阻选择性的耦接于第一焊盘与第二焊盘或第三焊盘之间，让第一信号传输电路可以选择性的与第二或第三信号传输电路形成导通状态，从而让信号传送到第二或第三信号传输电路其中之一时，在另一信号传输电路呈现断路的状态下，除了可以避免多余的信号传输电路产生天线效应，而消除辐射信号干扰，并维持信号的完整性之外，还可以缩小这些信号传输电路在本体上所占的面积，而有助于电路板的小型化设计。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请第一实施例的电路板的平面示意图。

图2为本申请第一实施例的使用状态示意图。

图3为本申请第二实施例的使用状态示意图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者***不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者***所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者***中还存在另外的相同要素。

实施例描述

如图1所示，为本申请第一实施例的电路板10的平面示意图。本申请第一实施例所揭露的电路板10，包括本体110以及分别电性设置于本体110上的第一信号传输电路120、第二信号传输电路130与第三信号传输电路140，其中第一信号传输电路120包括第一信号线121与第一焊盘122，且第一焊盘耦接于第一信号线121的一端；第二信号传输电路130包括第二信号线131与第二焊盘132，且第二焊盘132耦接于第二信号线131的一端；而第三信号传输电路140包括第三信号线141与第三焊盘142，且第三焊盘142耦接于第三信号线141的一端。并且，第二信号传输电路130的第二焊盘132与第三信号传输电路140的第三焊盘142在本体110上相邻于第一信号传输电路120的第一焊盘122，而对应于第一焊盘122，并且分别与第一焊盘122之间相隔一间距。

请参照图1和图2，在应用上，本申请的电路板10适于组装在电视或手机等电子装置上。并且，在本实施例中，电路板10可以视实际的使用需求，在后续元器件的打件程序中，将合适的元器件组装于电路板10上，例如，可以选择性的将功能芯片150、第一连接器160以及第二连接器170等元器件分别电性设置于电路板10的本体110上，其中功能芯片150耦接于第一信号传输电路120的第一信号线121远离第一焊盘122的一端；第一连接器160耦接于第二信号传输电路130的第二信号线131远离第二焊盘132的一端；以及第二连接器170耦接于第三信号传输电路140的第三信号线141远离第三焊盘142的一端。然后，再根据使用需求，选择性的将电阻180耦接于第一焊盘122与第二焊盘132之间或者是第一焊盘122与第三焊盘142之间。在本实施例中，是以电阻耦接于第一焊盘122与第二焊盘132之间作为举例说明，但并不以此为限。

因此，当功能芯片150发送射频信号时，射频信号将通过第一信号线121、第一焊盘122、电阻180、第二焊盘132以及第二信号线131传送至第一连接器160，然后再通过第一连接器160输出至外部设备。此时，由于第一焊盘122与第三焊盘142之间为断路状态，因此在第三信号线141上没有电子信号传送，从而避免第三信号传输电路140形成天线效应，也就不会对功能芯片150所发送的射频信号产生干扰。

值得说明的是，在本实施例中，电路板10的第二信号传输电路130与第三信号传输电路140还可以根据射频信号的输出需求，对应配置为具有不同阻抗值的阻抗匹配电路，例如可以将第二信号传输电路130配置为符合75欧姆组抗匹配标准的阻抗匹配电路，以及将第三信号传输电路板140配置为120欧姆组抗匹配电路等。由于可以视产品最终的使用需求进行配置，因此在电路板10的使用上具有相当大的弹性。可以理解的是，以上的配置方式是用来作为举例说明，但并非以此为限。

如图3所示，本申请第二实施例所揭露的电路板10适于组装于电子装置20内，作为电子装置20的组成组件之一。本实施例的电路板10包括本体110、第一信号传输电路120、第二信号传输电路130、第三信号传输电路140以及电阻180。

本体110上电性设置有功能芯片150、第一连接器160以及第二连接器170，并且，第一信号传输电路120、第二信号传输电路130与第三信号传输电路140也分别电性设置于本体110上。

第一信号传输电路120包括第一信号线121以及第一焊盘122，且第一信号线121耦接于功能芯片150与第一焊盘122之间；第二信号传输电路130包括第二信号线131以及第二焊盘132，且第二信号线131耦接于第一连接器160与第二焊盘132之间；而第三信号传输电路140包括第三信号线141以及第三焊盘142，且第三信号线141耦接于第二连接器170与第三焊盘142之间，其中第二焊盘132与第三焊盘142分别设置于本体相邻于第一焊盘122的位置，从而对应于第一焊盘122，并且分别与第一焊盘122之间相隔一间距。

电阻180即用以将第二焊盘132或第三焊盘142耦接于第一焊盘122，其中电阻180的一端耦接于第一焊盘122，另一端可选择性的耦接于第二焊盘132或是第三焊盘142。并且，在本实施例中，电阻180可以是但并不局限于贴片电组。由于贴片电阻的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，具有重量轻、组装密度高以及体积小，使其占用电路板10的面积少等优点，让本申请除了通过第二和第三信号传输电路130、140共用第一焊盘122来缩减信号传输电路在本体110上所占的面积外，还可以搭配贴片电阻使用，进一步缩短这些元器件之间的布线距离，从而让电路板10的体积缩小，而符合电子产品缩小化的发展趋势。

可以理解的是，在本申请第二实施例所揭露的电路板中，各个组成组件所起到的作用、彼此间信号传送方式、第二和第三信号传输电路共用第一焊盘的特点以及通过电阻选择性的导通第一焊盘与第二焊盘或第三焊盘之间的电连接关系，大致上与上述第一实施例相同，故不再赘述。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

本体；

第一信号传输电路，电性设置于所述本体上，所述第一信号传输电路包括第一信号线以及耦接于所述第一信号线的第一焊盘；

第二信号传输电路，电性设置于所述本体上，所述第二信号传输电路包括第二信号线以及耦接于所述第二信号线的第二焊盘；以及

第三信号传输电路，电性设置于所述本体上，所述第三信号传输电路包括第三信号线以及耦接于所述第三信号线的第三焊盘；

其中，所述第二焊盘与所述第三焊盘相邻于所述第一焊盘，并且所述第一焊盘可选择性的通过电阻耦接于所述第二焊盘或所述第三焊盘。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述本体上还电性设置有功能芯片、第一连接器以及第二连接器，所述功能芯片耦接于所述第一信号线远离所述第一焊盘的一端，所述第一连接器耦接于所述第二信号线远离所述第二焊盘的一端，以及所述第二连接器耦接于所述第三信号线远离所述第三焊盘的一端。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二信号传输电路与所述第三信号传输电路分别为不同阻抗值的阻抗匹配电路。

4.一种电路板，其特征在于，包括：

本体，电性设置有功能芯片、第一连接器以及第二连接器；

第一信号传输电路，包括第一信号线以及第一焊盘，所述第一焊盘电性设置于所述本体上，所述第一信号线耦接于所述功能芯片与所述第一焊盘之间；

第二信号传输电路，包括第二信号线以及第二焊盘，所述第二信号线耦接于所述第一连接器与所述第二焊盘之间，所述第二焊盘电性设置于所述本体上，并且相邻于所述第一焊盘；

第三信号传输电路，包括第三信号线以及第三焊盘，所述第三信号线耦接于所述第二连接器与所述第三焊盘之间，所述第三焊盘电性设置于所述本体上，并且相邻于所述第一焊盘；以及

电阻，所述电阻的一端耦接于所述第一焊盘，另一端可选择性的耦接于所述第二焊盘或是所述第三焊盘。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二信号传输电路与所述第三信号传输电路分别为不同阻抗值的阻抗匹配电路。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电阻为贴片电阻。

7.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的电路板。

Images