CN203653724U - Ic引脚高速电镀线设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种IC引脚高速电镀线设备，包括机架、安装在机架两端的传动轮以及设在两个传动轮之间的传送带，在传送带一侧的中间位置上设有上料机构，上料机构的左侧依次安装有电解装置、高压水洗装置和去氧化装置；传送带的另一侧从左到右依次安装有活化装置、预浸装置、电镀装置、中和装置、超声热波水洗装置、吹风装置和干燥装置，上料机构的右侧安装有下料机构。本设备使用了电气一体化的形式，适合IC行业镀件尺寸小、批量大的特点，采用高效率的连续电镀生产方式，其自动化程度高，控制准确，可以减少人为因素对产品质量的影响；镀层质量高，可满足特殊的可焊性、导电率、一致性等要求；废水量少，全密封，无废气散逸，现场环境好。

Description

IC引脚高速电镀线设备

技术领域

本实用新型涉及IC引脚高速电镀线设备设备，尤其涉及可以因接液不良及本体破损而主动报警的IC引脚高速电镀线设备。

背景技术

自动化技术广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面。采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险的工作环境中解放出来，而且能扩展人的器官功能，极大地提高劳动生产率，增强人类认识世界和改造世界的能力。

近年来，国内电子元器件业发展迅速。有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此，国内对于高速连续电镀线的需求市场会逐渐增大，但至今国内尚无电镀设备厂能开发生产此设备，基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上，对其进行消化吸收，然后仿制。因此，国内电镀设备制造企业有必要在这方面加强开发投入。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供能够一种IC引脚高速电镀线设备。

    本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种IC引脚高速电镀线设备，包括机架、安装在机架两端的传动轮以及设在两个传动轮之间的传送带，在所述传送带一侧的中间位置上设有上料机构，所述上料机构的左侧依次安装有电解装置、高压水洗装置和去氧化装置；所述传送带的另一侧从左到右依次安装有活化装置、预浸装置、电镀装置、中和装置、超声热波水洗装置、吹风装置和干燥装置，所述上料机构的右侧安装有下料机构。

进一步的，所述上料机构上设有贴料气爪和料盒。

更进一步的，所述传送带为钢带。

本实用新型的有益效果：本设备由于使用了电气一体化的形式，加上高端的电脑数据分析，适合IC行业镀件尺寸小、批量大的特点，采用高效率的连续电镀生产方式，镀速一般可达到7～8m/min；自动化程度高，控制准确，可以减少人为因素对产品质量的影响，可24h连续生产；镀层质量高，最主要的镀种为锡或锡合金，可满足特殊的可焊性、导电率、一致性等要求；废水量少，甚至可以达到零排放；全密封，无废气散逸，现场环境好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的整体示意图；

图2是本实用新型的上料机构的示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种IC引脚高速电镀线设备，包括机架15、安装在机架15两端的传动轮13以及设在两个传动轮13之间的传送带14，所述传送带14为钢带，在所述传送带14一侧的中间位置上设有上料机构1，所述上料机构1上设有贴料气爪16和料盒17，上料机构1可以通过各种机构组合实现将IC料片吸取至传动的钢带上，本设备采用前后料框轮换方式，自动推料、对齐，通过贴料气爪16将工件从料盒17中自动取出并夹持在传送带14上，且保证料片间的间距小于2mm。所述上料机构1的左侧依次安装有电解装置2、高压水洗装置3和去氧化装置4，其中，电解装置2可以除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀，高压水洗装置3用高压水洗的方法将IC料片前道工艺已经软化的氧化物去除干净，去氧化装置4去除IC料片表面的氧化膜。

所述传送带14的另一侧从左到右依次安装有活化装置5、预浸装置6、电镀装置7、中和装置8、超声热波水洗装置9、吹风装置10和干燥装置11，所述上料机构1的右侧安装有下料机构12，其中，活化装置5把被镀零件通过酸或碱溶液侵蚀，使其表面的氧化膜溶解露出活泼的金属界面的过程。用以保证电镀层与基体的结合力，预浸装置6可以活化钢带，使钢带上锡的结合力好去除产品表面其他残留防止带入电镀槽，电镀装置7利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用，中和装置8可以使废水里的很多有机和无机物质分解或沉淀，超声热波水洗装置9用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，吹风装置10将前面清洗过的料片表面水迹吹掉，干燥装置11将料片经过热的腔体将料片残留的水分蒸发干净，下料机构12将完成整个IC引脚电镀工艺的料片收集。

就上述可知，本设备在使用时，通过上料机构将料片吸取至旋转运动的传送带上，通过一些前处理工艺（电解去油、高压水冲洗、去氧化处理、活化）目的是将IC料片表面修整，去除工件表面的油脂、锈皮、氧化膜等，为后面的镀层沉积提供所需的电镀表面。然后再经过预浸、电镀工艺后可以将金属离子吸附在IC引脚上，完成工件表面的可焊性。再经过中和、超声波热水洗、吹风、干燥等工艺后可以完成整个IC引脚电镀工艺再经过下料机构将料片收集。

需要强调的是，以上是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型在外观上作任何形式的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种IC引脚高速电镀线设备，包括机架（15）、安装在机架（15）两端的传动轮（13）以及设在两个传动轮（13）之间的传送带（14），其特征在于：在所述传送带（14）一侧的中间位置上设有上料机构（1），所述上料机构（1）的左侧依次安装有电解装置（2）、高压水洗装置（3）和去氧化装置（4）；所述传送带（14）的另一侧从左到右依次安装有活化装置（5）、预浸装置（6）、电镀装置（7）、中和装置（8）、超声热波水洗装置（9）、吹风装置（10）和干燥装置（11），所述上料机构（1）的右侧安装有下料机构（12）。

2.根据权利要求1所述的IC引脚高速电镀线设备，其特征在于：所述上料机构（1）上设有贴料气爪（16）和料盒（17）。

3.根据权利要求1所述的IC引脚高速电镀线设备，其特征在于：所述传送带（14）为钢带。

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